❶ 集成电路版图怎么看schematic
集成电路应用电路识图方法和注意事项 (1)了解各引脚的作用是识图的关键 了解各引脚的作用可以查阅有关集成电路应用手册。
❷ 我是版图设计的初学者，但我的模拟电路分析学得很烂，请问我该往哪方面去详细学习
版图设计和电路分析关系不是很大。当然最好是电路也学好。另外对工艺最好学习一下，对回理解版图和答设计都有帮助。
版图设计初学 1、要对一些电路基本单元有所了解；
2、要多和电路设计工程师进行沟通
对于1 了解电路的一些基本单元，你版图设计才能最大的减小该单元的一些由于版图设计的误差（比如电路中元器件最好采用同质心结构）
对于2 因为电路中某些关键点需要做特殊处理（比如大电流地方需要加粗铝线，对干扰敏感地方加屏蔽环等）；
总之，版图设计入门很容易，只要你多多练习，但是做好久需要深入学习相关知识，祝你好运
❸ 怎么能看懂线路板电路走向呢
你说PCB板电路吗。这个不好看。需要找到电路的版图，才方便。不看的版图也可以，但需要比较多的时间去画出原理版图。PCB有单面板，也有双靓板。
❹ 怎么由电路版图画电路图
有时，线路图上的元件标识与印在电路板上的不太一样。比如线内路图中电解电容的标识容是两个平行的竖线，一粗一细，而在印刷线路板上则是一个与相对应的器件直径相当的圆圈，并印上半个白，来表示电解电容的极性朝向。这种标志几乎在所有板上都是一样的。这个也就是楼上说的经验了。而有些三极管的位置只是被印出了长方的条形，只标了b 、c、e。这些标识往往被其它元件或灰尘遮挡住了。
到底板上哪个孔出哪个极，你得去找《晶体管手册》，一般卖元件的人都有。查找型号就能找出它的一系列参数包括外型结构参数。元件出厂时就规定好了哪个管脚是哪个极，从元件上有印字的方向看上去，有个排列顺序。
❺ 集成电路版图与裸芯片解剖后有什么差异
集成电路版图设计是根据所设计的电路绘制版图，此时考虑的因素很多，包括延时、功耗、上市时间、市场潜力什么的（不过这些在设计电路的时候已经考虑到了）、最终流片。裸芯片解剖就是reverse design 根据别人已经流片设计封装上市的芯片，复原人家的版图，说白了就是盗版。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
❻ 电路图与pcb版图的区别与联系是什么
电路图是原抄理图，是用各种电子电器符号画成供人们研究原理的，PCB是根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用（可在程控机上直接做出板来），在一般设计软件中这两者是通过网络表或器件特性库联系的。
❼ 集成电路版图接触孔为什么要尽量密集而不是连成一块
1，这种孔称为Via Hole，主要是连接双层板或多层板不同层的贯穿孔
2，如果将孔做大，那专麼中间即空心属，通过电流能力反而小，之所以密集增多也就是提供导电能力
以及PCB的散热。另外还有屏蔽铺铜
3，所以这种线路一般出现在高功率大电流零件，以及集成电路接地部分使用。
❽ 求集成电路版图设计总结
这个问题很复杂，不是一言两语能说清的，都是长时间的经业积累。很多东西也不是写出来就能看懂，要结合实例去分析，才能深入了解。推荐你一本书，《模拟版图艺术》
版图要想做精，必须，工艺，电路，版图，美术，四者相结合。
1，项目启动前，确定所应用的工艺，对工艺进行一个全面了解，对所有器件结构进行剖析。
2，工艺完全掌握后，结合工艺对电路进行一个评估，分析电路中的所有应用有没有与工艺相冲突（例如电路上有些应用，工艺上不支持，那就必须得修改电路，等）整体评估一下电路转成版图后的面积，及各模块的面积与大至形状（有利与版图集成）
3，根据封装要求，以及电路工程师的要求对版图的初步大模块位置进行定位。
4，与电路工程师仔细沟通，把电路中所有敏感模块，敏感信号。大电流信号等特殊部位进行一个统计，以便版图设计时进行与之对应的处理。
5，版图项目会议，请电路工程师对电路总体及功能做个介绍。然后将总电路分成模块及各模块中注意事项分到项目组各成员手里。
6，进行版图的模块设计，设计中不断与电路工程师沟通。
7，按进度对版图模块进行评审。
8，模块完成后，总体布局，布局后会议进行评审，确认后方可布线。
9，布局布线，及DRC，LVS全OK后，提取后仿网表供电路后仿，直至后仿OK
10，公司评审，OK后方可投片。
这是做项目从启动到投片的设计经验，估计对你的帮助也不大，因为有些东西需要细说才能达到学习的效果。例如一个IO，就会涉及到很多东西（ESD器件选择，放电回路，等等）这里就不多说了。