⑴ 电脑主板6层pcb和4层pcb的区别
电路板层数多，那么电路信号的抗干扰比较强，同时板卡强度高不易变形
⑵ PCB多层电路板怎么设计
1.层数的选择和叠加原则
确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线 但是制层数越多越利于布线，但是制层数越多越利于布线 板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否PCB板制造时需要关注的焦 层叠结构对称与否是 板成本和难度也会随之增加 层叠结构对称与否 点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析 结 完成元器件的预布局后的布线瓶颈处进行重点分析 颈处进行重点分析。结 完成元器件的预布局后工具分析电路板的布线密度；再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线 有特殊布线要求的信号线如差分线 合其他EDA工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。来确定信号层的层数 根据电源的种类 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目 这样，整个电路板的板层数目就基本确定了。
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。在这一步骤中，需要考虑的因素主要有以下两点：
（1）特殊信号层的分布
（2）电源层和地层的分布
如果电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多，如何来确定哪种组合方式最优也越困难，但总的原则有以下几条：
地层，利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽:
（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源 地层），利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。
（2）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较）内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说， 小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。
（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。
（4）避免两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而导致电路功能失效;在两信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。
（5）多个接地的内电层可以有效地降低接地阻抗;例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平 面，可以有效地降低共模干扰。
（6）兼顾层结构的对称性。
2.常用的层叠结构
下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式：
对于常用的4层板来说，有以下几种层叠方式（从顶层到底层）：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（2）Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
（3）POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。
那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？
一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为 妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积 的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。
在完成4层板的层叠结构分析后， 下面通过一个6层板组合方式的例子来说明6层板层叠结构的排列 组合方式和优选方法：
（1）Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（In）。 方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面：
① 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合
② 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰
（2）Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（In）。
方案2相对于方案1， 电源层和地线层有了充分的耦合， 比方案1有一定的优势， 但是Siganl_1（Top） 和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔 离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。
），GND（Inner_1）， ），Siganl_2（Inner_2）， ），POWER（Inner_3），），GND（3）Siganl_1（Top）， ） （ ）， （ ）， （ ）， （ ）， （Inner_）。）。
相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷：
①电源层和地线层紧密耦合
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰
③Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传 （ ） （ ） （ ）相邻，两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2 Inner_2） 输高速信号。 高速信号。 两个内电层可以有效地屏蔽外界对（ ） 层的干扰和Siganl_2 Inner_2） （ ） 对外界的干扰。
综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。
通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于电路板的板层设 计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则2（内部电源层和地层之间应该紧密耦 设计原则 （内部电源层和地层之间应该紧密耦如果电路中需要传输高速信号， 合）在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高在设计时需要首先得到满足， 如果电路中需要传输高速信号 （ 速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。
如下是利用99se设计的多层电路板视频教程。
⑶ PCB 板中的多层是什么意思
PCB一般以有多少个线路层来命名他的层数，最简单的单层板也就是说只回有一层有线路，你答可以拆开手电筒或小电器看一下；双面板只上下两面有线路，并通过金属化孔实现两层的连接；多层板，你可以想象成几个双面板粘在一起，四层就是2个双面，6层就是3个双面；所以一般情况下多层板都是偶数的。（当然也有单数的，属于变态设计)。当然实际加工起来不会像 说的这么简单！多层板也是靠金属孔来连接的，但是种类就多了，比如埋孔和盲孔等等
⑷ pcb多层板各层是什么结构，中间是什么介质
各层的结构基本上就是线路和图面，大概就是这个样子，是通电的，中间介质为一般是绝缘体。
⑸ 多层PCB生产工艺5 - 内层工序 - 如何实现层间电路导通
经过内层板线路的制作、多层板的压合，现在多层电路板已经叠合在了一起。现在，每层有每旅敬层的线路，接下来要做的工作，就是想办法实现层间电路导通。多层 PCB 采取这样两道工序：【钻孔】、【孔化电镀】。先在板上钻孔，钻出层与层之间线路连接的导通孔，然后，将孔内的袜告非导体部分利用化学镀的方式使孔导通，并用电镀的方式，在孔的内壁及表层镀上一层铜，增加铜层厚度，避免导线过脆弱。这样，层与层之间就有了可靠的电气连接。
沉铜，又称孔化（孔金属化<PTH>），为了使孔壁上的树脂或玻璃纤维表面产告镇明生导电性，使双面或多层PCB 层间导线连通，利用化学沉积的方法在钻孔后的孔壁上沉上一层薄薄的（1到2个微米厚）化学铜，为后续的电镀铜提供导电性。
沉铜反应可以了解资料 https://wenku..com/view/.html
经钻孔及通孔电镀后，内外层已经连通，接下来就应该制作PCB外层。
⑹ PCB板分类
PCB主要分类有：单面板、双面板、多层板。
1、单面板（Single-SidedBoards）
最基本的PCB上，电子元器件都集中在其中一面，导线则集中兄首核在另一面上。因为导线只出现在芹慧其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，主要是：布线间不能交差而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子，现在已经很少见到了。
2、双面板（Double-SidedBoards）
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-LayerBoards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏羡掘牢。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主板都是4层的结构，但是因为PCB板中的各层都紧密结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主板，也许可以看出来，但这种几率不大。所以我们通常用来区分PCB板层数的方法是看它的厚度另外可以掂掂它的分量。
⑺ pcb多层板用一个芯板吗
不是。根据查询相关公开信息显示，普通的多层板就是一张一张的芯板压合出来的，根据产品的要求选择芯板的厚度和pp的厚度派纳。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名辩斗称为印制电路板，又称印刷线路板，携羡磨是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
⑻ 多层pcb线路板厂家有哪些
2006年 （第五届） 中国印制电路行业百强企业
名次 企业名称 产品销售收入(万元 )
1 广州添利线路板有限公司 270000
2 联能科技 深圳 有限公司 256899
3 索尼凯美高电子 苏州 有限公司 181649.62
4 广东生益科技股份有限公司 165959
5 开平依利安达电子有限公司 157077
6 沪士电子 昆山 有限公司 153037
7 华通电脑 惠州 有限公司 149000
8 名幸电子 广州南沙 有限公司 148672
9 至卓飞高线路板 深圳 有限公司 136908
10 皆利士多层线路板 中山 有限公司 110000
11 竞华电子 深圳 有限公司 105600
12 广州宏仁电子工业有限公司 103326
13 东莞生益电子有限公司 102282
14 汕头超声印制板公司 101793
15 揖斐电电子 北京 有限公司 100207
16 惠阳科惠电路有限公司 97148
17 苏州金像电子有限公司 94882
18 奥特斯 中国 有限公司 94245
19 佛山市承安铜业有限公司 89480
20 美锐电路 惠州 有限公司 83160
21 依利安达 广州 电子有限公司 82687
22 柏拉图电子 香港 有限公司 77416
23 招远金宝电子有限公司 74115.37
24 上海美维电子有限公司 60608
25 德丽科技 珠海 有限公司 59909
26 维讯柔性电路板 苏州 有限公司 58785
27 上海南亚覆铜箔板有限公司 55195
28 深圳市深南电路有限公司 55000
29 苏州福田金属有限公司 53632
30 永捷电路板有限公司 50000
31 苏州松下电工有限公司 49680
32 广东中晨实业集团有限公司 49000
33 敬鹏 苏州 电子有限公司 47030
34 松维线路板 深圳 有限公司 43200
35 苏州生益科技有限公司 42680
36 深圳太平洋绝缘材料有限公司 40830
37 纽宝力精化 广州 有限公司 40162
38 湖南维胜科技有限公司 39313
39 罗门哈斯电子材料 东莞 有限公司 38880
40 江苏苏杭电子有限公司 33930.44
41 景旺电子 深圳 有限公司 33554
42 华锋微线电子 惠州 工业有限公司 33270
43 宝安区沙井新岱电子厂 32260.6
44 欣强科技 深圳 有限公司 31603
45 深圳崇达多层线路板有限公司 31541
46 五洲电路集团有限公司 30556.9
47 珠海方正科技多层电路板有限公司 30440.4
48 昆山市华新电路板公司 29917.43
49 上海伯乐电路板有限公司 29730
50 耀文电子工业 中国 有限公司 28970
51 珠海功控玻璃纤维有限公司 28139
52 铜都铜业铜达线材有限责任公司 26402
53 大连太平洋多层线路板股份有限公司 26237
54 上海山崎电路板有限公司 25290
55 天津普林电路股份有限公司 25199
56 浙江华正电子集团有限公司 25154.83
57 广州番禺京写万威电路板有限公司 23415
58 福建福强精密印制线路板有限公司 23106
59 恩达电路 深圳 有限公司 23041.04
60 深圳市兴森快捷电路技术有限公司 21742.54
61 安捷利 番禺 电子实业有限公司 21200
62 上海外开希电路板有限公司 20965
63 深圳市金洲精工科技股份有限公司 20274
64 常州海弘电子有限公司 18800
65 中山市元盛电子科技有限公司 18800
66 广州安费诺诚信软性电路有限公司 18000
67 碧海永乐净化科技有限公司 18000
68 珠海超群电子科技有限公司 17860
69 南京依利安达电子有限公司 16036
70 远东电子电路集团有限公司 15355
71 佛山市顺德区骏达电子有限公司 15314
72 东莞山本电子科技有限公司 15207
73 昆山万正电路板有限公司 15000
74 福州瑞华印制线路板有限公司 11581.19
75 无锡市广达覆铜箔板有限公司 11000
76 沧州环宇电路板有限公司 9845
77 东莞同昌电子有限公司 9753
78 佑能工具 上海 有限公司 9107
79 上海普林电路板公司 9004
80 南美覆铜板厂有限公司 8553
81 杭州新三联电子有限公司 8500
82 深圳市金百泽电路板技术有限公司 8307
⑼ PCB板制作步骤
Pcb制板的工艺流程有哪些呢?PCB电路板几乎被应用与所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及芦迟制作流程吧!
PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;
一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作
二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;
三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;
四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的桥哗配孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;
五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;
2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;
3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;
六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;
2，压膜：将干膜贴敏指在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;
七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;
6，后烘烤：使油墨完全硬化;
九、文字;印刷文字;
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;
十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;
十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;
十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;
十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;
十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;