A. 听说电路板里含有黄金
现在的电路板在制造过程中，通常会在铜箔上镀上一层金来提高其抗氧化能力。这种做法虽然黄金用量不大，但确实是电路板制作的一个常规步骤。由于电路板中含有一定量的贵金属，如金和银，这促进了电子废旧品的回收行业的发展。这些贵金属不仅存在于电路板中，一些芯片也会有微量黄金的存在。
电路板提金的过程通常包括将电路板碾碎，然后通过化学方法如浸泡和置换等来提取黄金。然而，这种提取方法会产生严重的环境污染。在提取黄金的同时，还会得到其他贵重金属，如铜和银。据统计，平均每部智能手机含有约0.05克黄金，0.26克银和12.6克铜，而笔记本电脑的含金量更是手机的十倍。
至于电路板上的贵重金属，它们的存在是为了保护电路板上的铜层不被氧化。铜层暴露在空气中容易氧化，这不仅会影响焊接过程，还会增加电阻率，从而严重影响到产品的性能。因此，在电路板的制作过程中，会在铜层上镀上惰性金属金，或者在其表面覆盖一层银，或者使用特殊的化学薄膜来阻止铜层与空气接触，从而防止氧化并保护铜层，确保焊接工艺的良品率。
关于PCB上的金银铜的应用，有以下几点：
1. PCB覆铜板：覆铜板是由玻璃纤维布或其他增强材料，浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，并通过热压制成的一种板状材料。它不仅是印制电路板的基础材料，而且是大多数电子产品中不可或缺的主要组成部件。近年来，一些特种电子覆铜板甚至可以直接用于制造印制电子元件。
2. PCB沉金电路板：为了避免金与铜直接接触产生电子迁移的问题，通常会在两者之间电镀一层镍作为隔离层，然后再在镍层上电镀金。这里的金可以是纯金或金合金，根据不同的需求可以选择不同的硬度。
镀金层广泛应用于电路板的焊盘、金手指、连接器弹片等位置，以提高其电导性和耐磨性。我们常见的手机电路板主板大多是沉金板，而电脑主板、音响和小数码产品的电路板则一般不是沉金板。