『壹』 有哪些办法能防止PCB被抄板
电路防止抄板的措施有哪些
科技进步，抄板技术也跟着向前，如今的抄板技术，如果设计不做防范抄板处理，即使二十几层的PCP板，专业的抄板团队一样可以把详细的原理图画出来。作防范处理，可以适当增加抄板难度，让抄板团队抄板投入与价值不成正比，不值得而放弃。
防止抄板不仅是技术问题，更是与抄板人员博弈，产品设计不可能不计成本追求无法抄板技术，防范越多，设计难度越大，产品的成本也就越高。防范到怎样的程度要与产品的投入与价值进行衡量。
一般防止抄板的措施有哪些呢?
1、印制电路板封胶、喷漆，这种方法可以简单的适当增加抄板难度。
2、芯片打磨，抄板最关键就是了解芯片，如果对印制板上所有的芯片都熟悉清楚，抄板就相对容易多了。在不影响芯片功能的前提下，将芯片的型号全部打磨。无法查找芯片的型号，对抄板人员来说，难度大增。
3、适当使用一些比较冷门、生僻的芯片，如果是很常用的芯片，即使无法查看芯片型号，根据封装以及使用经验很容易就可以推测出该芯片的型号。
4、PCB设计采用埋孔和盲孔技术，过控隐藏于板内，抄板人员很难根据多层线路之间推测出实际走线，但是埋孔和盲孔技术研发成本较高，一般只在高端产品中使用。
5、处理器选择加密性能好、解密难度大、安全性能较高的芯片。
6、在硬件设计上增加自毁功能芯片，软件上增加反盗版功能程序等。
『贰』 电路板怎么防抄袭
一、硬件上：
1.不给PCB板厂源文件，出gerber文件，贴片厂只给必要的输出文件，减少泄露风险。
2.内部装加密软件，有外发审核等，cadence软件本身PCB文件能加密，非必要不外发源文件。
二、软件方面：
1.采用加密芯片/难破解的IC芯片，防止程序被破解
另外采用一些内部自己的命名方式和特殊规定等
『叁』 PCB抄板后如何确保PCB板的功能和性能
为保证PCB抄板功能和性能的质量，需要在PCB抄板后做各种测试。否则没法保障PCB抄板后的质量，只有经过各种测试才能得以保障。
一、电性测试
在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。测试条件及测试方法主要包括测试资料来源与格式、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性、设备制作方式与选点、测试章、修补规格。
在PCB的制造过程中，必须作测试的三个阶段是内层蚀刻后、外层线路蚀刻后、成品。
二、电测的方法与设备
电性测试的方法有：专用型、泛用型、飞针型、非接触电子束、导电布、电容式及刷测，其中最常使用的设备有三种，分别是专用测试机、泛用测试机及飞针测试机。为了更了解各种设备的功能，以下将分别比较三种主要设备的特性。
1、专用型测试
专用型的测试之所以为专用型，主要是因为其所使用的治具，仅适用于一种料号，不同料号的板子就无法测试，而且无法回收使用。
2、泛用型测试
泛用型测试的基本原理是PCB线路的版面是依据格子来设计，孔位置以一G10的基材作Mask，只有在孔的位置探针才能穿过Mask进行电测，因此治具的制作简易而快速，而且探针可重复使用。泛用型测试点数通常在1万点以上，测试密度在或是的测试称为on-grid测试，属于off-grid测试，其治具就必须要特殊设计，通常泛用型测试的测试密度可达 QFP。
3、飞针测试
飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢。
三、技术比较
飞针测试是目前最适合使用于小量产及样品的电性测试设备，但是若要运用于中大量产时，则由于测速慢以及设备价格昂贵，将会使得测试成本大幅提高，而泛用型及专用型无论是用于何种层级的板子，只要产量达到一定的数量，测试成本均可达到规模经济的标准，而且约只占售价的2~4%。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，。目前尚在积极改良的E-Beam、CEM或电浆放电技术，若能在测试效率上提升，将是电性测试上良好及可行的解决方案。
『肆』 PCB文件转换什么格式去制版安全,不容易或者不会被抄板
PCB设计中，各种的元器件们要和谐的共处，还要考虑各种参数是否排斥，这样终于通过重重关卡完成PCB设计，最重要的就是版权问题，做完了还被抄袭了，该如何有效地应对防抄板呢?
为了防止自己设计的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人员的工作量，通常可以采用以下12种方法(非最新，仍可以借鉴)，可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，逆向人员只要猜出个大概功能，查一下那些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。
2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起,使得小偷拆胶的过程必然会弄断飞线而不知如何连接.要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大。
3、使用专用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等也就几块钱，只要软件不能被反汇编出来，小偷即使把所有信号用逻辑分析仪截获下来也是无法复制的。
4、使用不可破解的芯片，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本较高(百元以上)，对小产品不适用。
5、使用MASK IC，一般来说MASK IC要比可编程芯片难破解得多，这需要很大的批量，MASK不仅仅是至MCU，还包括ROM、FPGA和其它专用芯片。
6、使用裸片，小偷们看不出型号也不知道接线。但芯片的功能不要太容易猜，最好在那团黑胶里再装点别的东西，如小IC、电阻等。
7、在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)，这样逆向人员在用万用表测连线关系时将增加很大的麻烦。
8、多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等，想查出它的真实面目还是有点麻烦的。
9、将一些地址、数据线交叉(除RAM外，软件里需进行对应的交叉)，让那些逆向人员测连线关系时没法靠举一反三来偷懒。
10、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。此方法成本较高，只适用于高端产品。
11、使用其它专用配套件，如定做的LCD屏、定做的变压器等、SIM卡、加密磁盘等。
12、申请专利。鉴于知识产权保护的环境太差,国外最优选的方法在咱们这只能放在最后一条。PCB应该如何防止别人抄板的一些方法，希望能给大家帮助。
『伍』 如何才能防止别人抄板自己的pcb
为了防止自己设计的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人员的工作量，通常可以采用以下12种方法（非最新，仍可以借鉴），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。
1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，逆向人员只要猜出个大概功能，查一下那些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。
2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起,使得小偷拆胶的过程必然会弄断飞线而不知如何连接.要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大。
3、使用专用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等也就几块钱，只要软件不能被反汇编出来，小偷即使把所有信号用逻辑分析仪截获下来也是无法复制的。
4、使用不可破解的芯片，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本较高(百元以上)，对小产品不适用。
5、使用MASK IC，一般来说MASK IC要比可编程芯片难破解得多，这需要很大的批量，MASK不仅仅是至MCU，还包括ROM、FPGA和其它专用芯片。
6、使用裸片，小偷们看不出型号也不知道接线。但芯片的功能不要太容易猜，最好在那团黑胶里再装点别的东西，如小IC、电阻等。
7、在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)，这样逆向人员在用万用表测连线关系时将增加很大的麻烦。
8、多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等，想查出它的真实面目还是有点麻烦的。
9、将一些地址、数据线交叉(除RAM外，软件里需进行对应的交叉)，让那些逆向人员测连线关系时没法靠举一反三来偷懒。
10、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。此方法成本较高，只适用于高端产品。
11、使用其它专用配套件，如定做的LCD屏、定做的变压器等、SIM卡、加密磁盘等。
12、申请专利。鉴于知识产权保护的环境太差,国外最优选的方法在咱们这只能放在最后一条。
『陆』 硬件产品如何防止抄板
现在智能设备的普及，智能安全也存在很多内忧外患的安全问题。硬件产品很容易被抄板。
推荐使用CBS赛博锁，终端设备数据保护锁，实现智能终端防劫持，防偷窥，防篡改，防抄板。1、提供唯一身份，绑定硬件环境，防止被抄板克隆。2、功能环境白名单，非授权的软件无法运行和安装，固定工作环境，从根源上杜绝了乱撞和木马病毒入侵现象。
『柒』 pcb抄板的技巧，巧妙在哪里
pcb抄板没有软件只能用卡尺边测边画，速度慢，精确度差。用软件抄板，就十分容易了，没有什么技巧，可以先对PCB板扫描或照相，然后将图片载入软件中依葫芦画瓢，不知你是用什么抄板软件？ （一般用德尔塔公司的抄板软件比较方便） 抄好后，用protel99打开，进行修补后即可转存成protel99兼容的格式。要说麻烦的是由PCB图转原理图较麻烦，需要有经验，有一定基础，才能完成的较好。
对于多层板的抄板要麻烦一些，因为内层看不见，只能破坏样品。常用的办法是首先对顶层和底层进行抄板，并保存好底层和顶层拆前的照片（以备查用），精确的方法是拆除全部元器件，并对所有元器件参数登记，并对元器件与丝网印刷层的编号逐一对应，保留原始资料后，再对裸PCB板照相或扫描，获得的照片或扫描图载入软件（软件不同，对照片格式要求不同，德尔塔公司的抄板软件，要求载入BMP格式，尺寸过大的照片文件会太大，影响抄板速度，所以过大的PCB板可以分成几小块进行抄板，然后拼合。抄板软件操作简单，就不多说，上、下两层完成后，就可以用砂纸打磨表面已完成的层，逐步露出内层，抄一层、再磨下一层，直到全部完成。抄板软件需用正版，盗版的不好用。
对于双层板可以在不拆除元器件的情况下，进行抄板，可以不损伤原样品，也可以完成抄板。
『捌』 用什么材料密封电路板可以防止别人抄板最好防止化学品溶解以及暴力拆开！
一般可以对元器件打磨丝印 电路中加入一些没用的零件 或者定做部分零件 增加抄板的难度 可以用环氧树脂密封相对安全一点
『玖』 想请问一下电路板上有一个黑色的圆，那个圆是元件还是别的什么有图
COB chip on board 芯片
生产为减低生产成本，弃用一般封装集成电路IC。
『拾』 PCB抄板过程是什么
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，扫描仪分辨率请选为600。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍，再用BMP转PCB软件进行转换。注意事项：BMP图像要存储为黑白格式，不要存储成其它彩色格式，否则BMP转PROTEL文件软件无法对其进行转换。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六步，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。