电路版图设计

❶ 什么是版图设计规则，集成电路版图设计中为什么要遵守版图设计规则

design rule,设计规则。抄因为你的版图是最终交给晶袭圆厂流片用的，所以你的版图必须符合相关设计规则。不同工艺的设计规则不同，根据工艺要求和分辨率要求，会有不同。常见的有通孔尺寸，多晶最小尺寸，n井到多晶尺寸等。。也就是最小宽度、最小间距、最小覆盖等几种。版图必须经过drc检查，才能认为你的版图和工艺兼容，可以正常流片，否则会因为工艺流片的误差造成期间失效

❷ 什么是集成电路版图设计

就是按照晶体管级电路图设计集成电路的工艺图层，每一层代表一种使用的材料，比如多专晶硅，有源区，金属属1，金属2等等。
个人认为这和机械上的机械制图很相似，工厂都是按照这种图加工产品的；只不过机械厂造出来的是机器，集成电路生产厂家通过各种工艺（光刻，刻蚀，离子注入），按照版图生产集成电路。
现在纯手工不借助子电路版图库画版图的情况已经比较少了。有问题欢迎继续问我，我是超大规模集成电路方向的研究生

❸ 集成电路版图设计

一般来说 IC fabless公司 如果不做集成电路后端物理设计的话，会把这部分任回务外包给其他公答司做，如提供工艺的foundry。委托给个人的情况较少见，这个涉及到前段设计人员、物理设计人员、工艺厂商三方的合作，而且芯片设计本身是一个反复的过程，不恰当的任务分配，这样会延迟设计周期，增加风险。

❹ ic layout是什么

ic 即“集成电路”的英文缩写！
layout 版图
ic layout就是集成电路版图设计！
有集成电路版图设计工程师，就是把电路转向产品、工业化生产的一个环节！
说白了，就是版图设计，有技术含量的！

❺ 做集成电路版图设计要学好哪些东西，待遇如何

首先，你得了解电路。
其次，电路的控制理论得学通了。
第三，制图软件得会。
最后，做集成电路板的流程得精通。
制作流程
1、打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。
2、裁剪覆铜板用感光板制作电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
3、预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
4、转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位。一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，由于温度很高，操作时注意安全!
5、腐蚀线路板回流焊机。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1:2:3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操作时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不小心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，由于要使用强腐蚀性溶液，操作时一定注意安全!
6、线路板钻孔。线路板上是要插入电子元件的，所以就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不同的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板一定要按稳，钻机速度不能开的过慢，操作钻机还是比较简单的，只要细心就能完成得很好。请仔细看操作人员操作。
7、线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，只需薄薄的一层，不光防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，一般来说，线路板表面松香水会在24小时内凝固，为加快松香凝固，我们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。热风机温度高达300度，使用时不能把出风口朝向易燃物、人和小动物，还是要求安全第一啊!
8、焊接电子元件。焊接完板上的电子元件，通电，功能实现，制作完毕。

❻ 集成电路版图设计的介绍

集成电路版图设计是指利用EDA设计工具并且根据电路原理图将电路功能实现在半导体晶圆片上的图形设计过程。《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。

❼ 一张PCB的电路图这么复杂，是怎么设计出来的

让我们从大众角度来看看如何从零开始设计出一张PCB。
1、PCB中文名称叫印制电路板，功能是为板子上的电子元件提供电的通路。怎么知道这个电通路应该如何连接？就要引入电路图。
2、那么电路图的设计者是怎么知道各个元器件如何连接？这个就要扩展到主要芯片。
3、一个电路图主要有什么芯片呢？举个例子，如手机，主要芯片有：处理器、内存芯片、本地存储芯片、4G通信模块、WIFI模块等。具体某一个模块设计者怎么知道如何设计？
4、针对某一个模块的设计，归结为两点：总线连接设计、电源设计。总线的连接大部分是通用的。电源连接也是根据芯片手册来的。
5、虽然总线连接跟电源连接大部分可以根据手册来，但依然需要有更加明确的方法来设计，这时候就需要用到芯片厂家的参考设计，即各个接口如何连接、电源如何用电容电阻。
6、有了各个模块的设计方法，但怎么知道我要使用哪些模块呢？这就需要一个文件叫“产品需求表”。
7、产品需求表哪里来？可以是老板、产品经理根据可能得产品方向衡量得来、可以是参考同款产品得来、可以是业务人员根据客户提出的需求得来。

以上，已经从后往前推了一个pcb怎么来的。下面我们再从前往后推：
领导层提出产品需求表 - 确定电路图需要哪些模块 - 每个模块进行单独的电路图设计 - 汇总成一张完整电路图 - 根据电路图画出PCB。

❽ 双极型集成电路的版图设计

按照线路要求和工艺条件设计元件的图形和尺寸，并进行布局和布线，同时设计出一套光刻掩模版图形。
版图设计的第一步，是对既定线路按不同电位划分隔离区和确定元件之间的布线。然后，转入对元件的设计。双极型集成电路的元件包括晶体管、二极管、电阻和电容。其中 NPN晶体管的设计是核心。设计一个性能良好的集成电路，首先要设计出电学性能符合要求的晶体管，而晶体管的特性又是由其图形、尺寸和工艺条件所决定的。
在双极型集成电路中，常用的晶体管图形有5种，每一种图形各有其特殊作用（见）。这 5种图形是单基极条形、双基极条形、双基极、双集电极条形、基极马蹄形（并联扩展可设计成梳形结构)和发射极马蹄形。在版图设计中，往往在同一块版图中几种晶体管图形会同时出现，这是因为不同晶体管在电路中所起作用不同。双极型集成电路
双极型集成电路版图设计中常用的二极管，是与晶体管同时制成的。二极管可以利用单独一个基区扩散结；也可以先做成NPN晶体管结构，然后用一定方式连接成二极管。后者的基本连接方式有5种:①基极和集电极短接；②发射极和基极短接；③发射极开路；④发射极和集电极短接；⑤集电极开路。这5种连接法和单独一个基区扩散结共有6种不同的二极管。这6种形式的二极管因结构不同，特性也有差异，在应用中根据不同要求加以选择。
在双极型集成电路的版图设计中，电阻通常是随同晶体管的某一扩散工艺同时进行而制成扩散电阻的。原则上，不论发射区、基区和集电区（外延层)，都可以制作电阻。①基区硼扩散电阻:其薄层电阻值为 150～200欧/□左右，逻辑集成电路中的电阻值范围比较适中，而且温度系数也较小，一般为 1.9×10-3/。②发射区磷扩散电阻：其薄层电阻值为2～5欧/□，可用作低值电阻。但实际上常用作“磷桥”，代替内部金属连线遇到难以避免交叉时完成交越；③基区沟道电阻：这是利用基区扩散和发射区扩散形成的。因为薄层很薄，扩散杂质浓度也低，薄层电阻可高达5～20千欧/□。温度系数较高，一般为3～5×10-3/。这种电阻器又受到工作电压的限制，当反偏压升高时，PN结势垒区扩张，使沟道变得更薄，阻值变大；反之，偏压降低，阻值变小；④体电阻：外延层体电阻阻值很难控制，可用作高阻值电阻，其温度系数高，约为5×10-3/。

❾ 学习集成电路版图设计要具备哪些基础知识

首先当然要了解晶体管的基本工作原理啊，参数啊等等
然后要熟悉IC的制作流程啊，硅片内制作，氧化，淀积容，光刻，腐蚀去胶等等等等很多；
接着要熟悉各类制作工艺啊，包括双极、CMOS、BICMOS、砷化镓等等等等其他；
还要了解各种电磁电气知识啊，ESD啊，封装啊等等。
当然还有EDA工具的使用和各种版图设计的技巧咯。
最后做版图的当然也必须了解必要的电路设计知识啊，需要了解哪些地方对电路系统的性能其决定作用啊。
不是我吓你，还有很多。版图是个累人的活。

❿ 集成电路版图绘制这个环节主要分哪三个内容

模拟集成电路设计中，除了电路的设计以及仿真之外，版图设计也是很重要的内容，版图设计的质量直接跟芯片的性能相关。
软件上设计的电路是如何在代工厂加工成有一定功能的芯片呢？电路设计和芯片之间是通过版图联系的，电路设计只是一个形式，而版图是电路的具体表现。通俗来讲，代工厂就是按照设计者提供的版图制造掩膜版，再通过掩膜版的形状结合工艺流程实现芯片制造。