『壹』 电路图中zn代表什么
如果是标示的电缆，ZN表示是阻燃耐火。
电路图中没有这种符号，至少不是通用的标准符号，如果有电路图图片，有可能能看出是什么元件。
『贰』 锌铜以硫酸铜为电解溶液，zn为什么失电子，是因为zn和硫酸铜反应吗
铜锌原电池(单液)中,其中Zn、Cu两极、电解质（硫酸铜溶液）构成内电路,连接在Zn、Cu两极板上的导线和电流表等负载构成外电路.从外电路看,Zn失电子,电子通过导线转移到Cu,所以,把Zn极叫负极,Cu极叫正极.从内电路看,由于Zn失电子,被氧化,与电解池的阳极一样,Cu2+得电子,被还原,与电解池的阴极一样,
『叁』 废旧电路板目前主要几种处理法
1 物理法
物理方法是利用机械的手段和PCB物理性能的不同而实现回收的方法。
1.1 破碎
破碎的目的是使废电路板中的金属尽可能的和有机质解离，以提高分选效率。研究发现当破碎在0.6 mm 时，金属基本上可以达到 100%的解离，但破碎方式和级数的选择还要看后续工艺而定。
1.2 分选
分选是利用材料的密度、粒度、导电性、导磁性及表面特性等物理性质的差异实现分离。目前应用较广的有风力摇床技术、浮选分离技术、旋风分离技术、浮沉法分离及涡流分选技术等。
2.超临界技术处理法
超临界流体萃取技术是指在不改变化学组成的条件下，利用压力和温度对超临界流体溶解能力的影响而进行萃取分离的提纯方法。与传统萃取方法相比较，超临界CO2萃取过程具有与环境友好、分离方便、低毒、少甚至无残留、可在常温下操作等优点。
关于利用超临界流体处理废旧PCB主要研究方向集中在两个方面：一、由于超临界CO2流体具有对印刷线路板中树脂及溴化阻燃剂成分的萃取能力。当印刷线路板中的树脂粘结材料被超临界CO2流体去除之后，印刷线路板中的铜箔层和玻璃纤维层即可很容易地分离开，从而为印刷线路板中材料的高效回收提供可能。二、直接利用超临界流体萃取废旧PCB中的金属。Wai等报道了以氟化二乙基二硫代氨基甲酸锂（LiFDDC）为络合剂，从模拟样品纤维素滤纸或沙子中萃取 Cd2+、Cu2+、Zn2+、Pb2+、Pd2+、As3+、Au3+、Ga3+和 Sb3+的研究结果，萃取效率均在 90%以上。
超临界处理技术也有很大的缺陷如：萃取的选择性高需加入夹带剂，对环境产生危害；萃取压力比较高对设备要求高；萃取过程中要用到高温因此能耗大等。
3 化学法
化学处理技术是利用PCB中各种成分的化学稳定性的不同进行提取的工艺。
3.1 热处理法
热处理法主要是通过高温的手段使有机物和金属分离的方法。它主要包括焚化法、真空裂解法、微波法等。
3.1.1 焚化法
焚化法是将电子废弃物破碎至一定粒径，送入一次焚化炉中焚烧，将其中的有机成分分解，使气体与固体分离。焚烧后的残渣即为裸露的金属或其氧化物及玻璃纤维，经粉碎后可由物理和化学方法分别回收。含有机成分的气体则进入二次焚化炉燃烧处理后排放。该法的缺点是产生大量的废气和有毒物质。
3.1.2 裂解法
裂解在工业上也叫干馏，是将电子废弃物置于容器中在隔绝空气的条件下加热，控制温度和压力，使其中的有机物质被分解转化成油气，经冷凝收集后可回收。与电子废料的焚烧处理不同，真空热解过程是在无氧的条件下进行的，因此可以抑止二?英、呋喃的产生，废气产生量少，对环境污染小。
3.1.3 微波处理技术
微波回收法是先将电子废弃物破碎，然后用微波加热，使有机物受热分解。加热到1400 ℃左右使玻璃纤维和金属熔化形成玻璃化物质，这种物质冷却后金、银和其他金属就以小珠的形式分离出来，回收利用剩余的玻璃物质可回收用作建筑材料。该方法与传统加热方法有显着差异，具有高效、快速、资源回收利用率高、能耗低等显着优点。
3.2 湿法冶金
湿法冶金技术主要是利用金属能够溶解在硝酸、硫酸和王水等酸液中的特点，将金属从电子废物中脱除并从液相中予以回收。它是目前应用较广泛的处理电子废弃物的方法。湿法冶金与火法冶金相比具有废气排放少，提取金属后残留物易于处理，经济效益显着，工艺流程简单等优点。
4 生物技术
生物技术是利用微生物在矿物表面的吸附作用及微生物的氧化作用来解决金属的回收问题。微生物吸附可以分为利用微生物的代谢产物来固定金属离子和利用微生物直接固定金属离子两种类型。前者是利用细菌产生的硫化氢固定，当菌体表面吸附了离子达到饱和状态时，能形成絮凝体沉降下来；后者是利用三价铁离子的氧化性使金等贵金属合金中的其他金属氧化成可溶物而进入溶液，使贵金属裸露出来便于回收。生物技术提取金等贵金属具有工艺简单、费用低、操作方便的优点，但是浸取时间较长，浸取率较低，目前未真正投入使用。
『肆』 化学 在原电池中，负极一端应接电流是正极还是负极啊比如原电池 Zn 负
这里只讲直流电路啊，
首先要了解电流的成因。实际上在外电路中并不存在正电荷，而是只有电子的流动。在外电路电子总是从电源的负极流向正极，所以电流是从正极流向负极。我们规定电流是从正极流向负极的，这个没必要有疑问。
在电源内部，以化学电池为例说明。
第一点：在整个电流通路中，电流的流动必须构成一个回路，并且电流在任意一点是连续的，这是基尔霍夫电流定律。在外电路，电流从正级流向负极，那么电源内部一定是从负极流向正极的，否则违反基尔霍夫电流定律。当然这只是描述这种现象，而不是解释这种现象的成因。
第二点：
① 先解释化学电池的原理。以锌铜原电池为例
当把锌板和铜板平行放入盛有稀硫酸的烧杯里，用连有电流计的导线连接两极时，可以观察到三个重要的现象：锌片溶解，铜片上有气体逸出，导线中有电流通过。
锌是活泼金属，容易失去电子变为进入溶液，锌电极发生的电极反应式是：
锌片 Zn－2e-＝Zn2＋ （氧化反应）
锌失去的电子沿导线经电流计流入铜片，溶液里的氢离子在铜电极上得到电子变为氢原子，进而结合为氢分子，铜电极发生的电极反应式是：
铜片 2H＋2e-=H2↑ （还原反应）
由于在锌、铜两个电极上不断发生的氧化还原反应，使化学能转变为电能。
锌片是流出电子的一极，是电池的负极，铜片是电子流入的一极，是电池的正极。
电流的方向同电子流的方向相反，从正极铜流向负极锌。
在原电池内电解质溶液中，阴离子流向负极，阳离子流向正极
② 外电路中是电子从负极流向正极，所以电源本身是用来持续提供电子的。负极附近的电子由于经过外电路与正极的阳离子化合而减少，所以电池本身必须提供持续的电子，从这个角度讲，在电源内部，负极是起聚集电子的作用的。
负极聚集电子(或者说阴离子)，那么正极就是聚集阳离子的。从宏观上讲，阴离子向负极移动，阳离子向正极移动，从而形成的电流就是从负极到正极的。所以在电源内部电流是从负极流向正极的
这个不要拿电路的欧姆定律去套。
肯定正极的电势比负极的电势高，否则正极就要改称负极了。
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『伍』 外表看上去貌似j3的贴片，但是在电路板上标有 ZNR1 不知道是什么元件 哪位大虾知道啊
ZNR是压敏电阻
『陆』 电路板中符号ZN代表的是什么元件啊是贴片的8引脚元件。谢谢
贴片的8引脚一般都是集成电路，至于做什么用，那就无法从编号看出来了
『柒』 锌铜原电池，zn为什么会失电子是因为锌与硫酸铜发生了氧化还原反应吗
铜锌原电池(单液)中,其中Zn、Cu两极、电解质（硫酸铜溶液）构成内电路,连接在Zn、Cu两极板上的导线和电流表等负载构成外电路.从外电路看,Zn失电子,电子通过导线转移到Cu,所以,把Zn极叫负极,Cu极叫正极.从内电路看,由于Zn失电子,被氧化,与电解池的阳极一样,Cu2+得电子,被还原,与电解池的阴极一样,为了和电解统一,内电路里,把Zn极又叫阳极,Cu极又叫阴极.在考查中,不要求学生判断原电池内电路的阴阳极.用导线将铜锌原电池的两个电极连接起来,其间有电流通过.这表明两个电极之间存在电位差.下面简单介绍金属及其盐溶液之间相界面上电位差是怎样产生的.金属晶体是由金属原子、金属离子和自由电子组成的.当把金属插入其盐溶液中时,表面的金属离子与溶液中极性水分子相互吸引而发生水化作用.这种水化作用可使表面上部分金属离子进入溶液而把电子留在金属表面上,这是金属溶解过程.金属越活泼,溶液越稀,金属溶解的倾向越大.另一方面,溶液中的金属离子有可能碰撞金属表面,从金属表面上得到电子,还原为金属原子沉积在金属表面上.这个过程为金属离子的沉积.金属越不活泼,溶液浓度越大,金属离子沉积的倾向越大.当金属的溶解速度和金属离子的沉积速度相等时,达到了动态平衡.在一给定浓度的溶液中,若金属失去电子的溶解速度大于金属离子得到电子的沉积速度,达到平衡时,金属带负电,溶液带正电.溶液中的金属离子并不是均匀分布的,由于静电吸引,较多地集中在金属表面附近的液层中.这样在金属和溶液的界面上形成了双电层,产生电位差.反之,如果金属离子的沉积速度大于金属的溶解速度,达到平衡时,金属带正电,溶液带负电.金属和溶液的界面上也形成双电层,产生电位差.金属与溶液间电位差的大小,取决于金属性质和溶液中离子的浓度等.金属越活泼,电位越低；金属越不活泼,电位越高.增大溶液浓度,金属离子得电子,还原为金属原子沉积在金属表面上,会导致电极上的负电荷减少,电位升高,即金属离子浓度越大,电位越高,金属离子浓度越小,电位越低.原电池装置中,由于金属锌失去电子的趋势比铜大,所以锌片上有过剩的电子,而铜片上有过剩的正电荷,若用导线把锌片和铜片连接起来,电子就从锌片流向铜片,由于锌片上的电子流出,锌片上的负电荷减少,从而和溶液中的Zn2+离子间的平衡被破坏,Zn2+离子就可以不断地进入溶液；与此同时,流到铜片上的电子,就可以与溶液中的Cu2+离子结合生成金属铜,并在铜片上沉积下来.这样电子不断地从锌片流向铜片,从而产生电流.
『捌』 联想平板屏电路的ZN2是什么件能用什么代换呀
电压转化管是什么？2.3v那边去屏上边了，3.3v直连电感，另一个脚接地，我上过
mos管
，pnp的三极管，npn的三极管，
三脚
的二极管，都不行！
你懂的
话告诉我上什么行呀？应该是什么参数呀？
『玖』 电路板的化学式
Zn+2NH4Cl=ZnCl2+2NH3↑+H2↑
『拾』 电路板行业中所用的压延铜和电解铜有怎么分别
压延铜：是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。
电解铜：将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混跟液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。由于这些离子与铜离子相比不难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的比喻为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的物体，取出再加工具有极高的经济价值。
挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。