『壹』 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备
集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。
wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。
wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。
chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。
chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。
一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。
IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。
一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。
事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。
例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。
IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。
IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。
『贰』 集成电路在线测试仪是计量器具吗
不是，
集成电路在线测试仪只是测试集成电路的工作性能，静态性能等参数。
计量器具，比如 米尺，量杯，功率表等。
『叁』 请问硅基芯片电学测试系统是怎么个系统啊
你好，硅基芯片电学测试系统是一种类似于半导体的测试系统，第一代半导体以硅（Si）、锗(Ge)为代表，主要应用在：
数据运算领域，硅基芯片在人类社会的每一个角落无不闪烁着它的光辉，随着科技需求的日益增加，硅传输速度慢、功能单一的不足暴露了出来，同时集成电路产业遵循的“摩尔定律”演进趋缓，以新材料、新结构以及新工艺为特征的“超越摩尔定律”成为产业新的发展方向。第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，主要应用于通信领域。从 21 世纪开始，智能手机、新能源汽车、机器人等新兴的电子科技发展迅速，同时全球能源和环境危机突出，能源利用趋向低功耗和精细管理，传统的第一、二代半导体材料由于自身的性能限制已经无法满足科技的需求，这就呼唤需要出现新的材料来进行替代。
『肆』 请问以下集成电路测试相关设备哪些品牌比较优秀
苏州的工业园区 是新加波合资的 主要是高尖端科技 有诺基亚 AMD 三星 等半导体、电子电路比较前段
『伍』 集成电路测试分选机容易出现那些问题,及怎样处理
三极管电路，有很多都是在基极和射极间加了一个电阻，不太理解好象是反馈...建议多看看书吧，这是最基本的知识了。 ...是提供好的静态工作点,而这个...
『陆』 集成电路自动测试设备一般都有哪些硬件模块
您好，我看到您的问题很久没有人来回答，但是问题过期无人回答会被扣分的并且你的悬赏分也会被没收！所以我给你提几条建议：
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『柒』 集成电路自动测试设备有哪些硬件模块
检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部版电路，主要参数指标，各权个引出线的作用及其正常电压。第一部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。 集成电路很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成集成电路烧坏。另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是集成电路已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为集成电路就是好的。 集成电路的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速集成电路的报废。集成电路其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。