开位电路测试

1. 怎么检测住宅电路呢最好要详细的方法和步骤。

我这方法可以找线(找出线的走向)、查开路、查短路：
工具：万用表一只；短路线夹一条；人两个。
1、将电源切断。2将起始两点中途所有开关打开。将所有的用电设备断开。
2、甲在总开关处(或引线集中处，这儿称为 起点 )使用万用表；乙在用电的灯头插座处(这儿称为终点)。
方法为：乙用短路夹将某灯头或某插座两条电线短路，并告所甲此处两根线的颜色、线径。甲根椐乙的资料用万用表的电阻档测相关的两根线，当发现其中两条件相符的线短路电阻很小时，这对线的走向就找到了。这时乙断开短路夹，甲的万用表显示电阻无穷大，乙再来几次短路断开。如果甲手上的万用表反映正常，那这对线也就正常，给这对线编上号就完事了。
当然甲和乙可以任意选起点和终点作为测试点。
如果在乙将共处短路，甲却无法找到电阻很小的两线证明乙所处位置的线路开路了。
如果甲找到两条线之间电阻很小，但乙断开短路夹后电阻还很小，这时甲所测的两条线己短路。

2. 电路板测试需要学些什么

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3. 用autolab 进行电化学实验怎么测开位电路及动电位极化曲线

《电化学实验》分三章介绍了电化学实验的各种知识。第一章为电化学实验基础知识，主要介绍了电极电位、参比电极、研究电极、盐桥、电解池等基本概念。第二章为电化学测试技术，主要介绍在电池、电镀、电解、腐蚀与防护等领域中的相关电化学测试的实验技术，通过电化学实验，加深对理论知识的理解和应用，培养学生的创新能力和科学研究能力。第三章为电化学工程实验，通过与电池、电镀和化学镀实际生产密切相关的工程实验，培养学生的工程意识和实践能力。

4. 硬件电路的如何进行测试

功能测试
信号完整性测试
可靠性测试
电磁兼容性测试
能做足这些就够了。

5. 如何测试电路是否导通

可以同过万用表的电阻档测量，用1欧档，指针指示为零时，代表导通。

6. 有没有什么可以测试电路可行性的软件

有个protel 99 se 有个电路仿真和PCB的设计，看看能进行

7. 门电路的功能测试

门电路逻辑功能及测试
一．实验目的
1． 熟悉门电路逻辑功能
2． 熟悉数字电路学习机及示波器使用方法
二．实验仪器及材料
a) 双踪示波器
b) 器件
74LS00 二输入端四与非门 2 片
74LS20 四输入端双与非门 1 片
74LS86 二输入端四异或门 1 片
74LS04 六反相器 1 片
三．预习要求
1．复习门电路工作原理及相应逻辑表达式
2．熟悉所用集成电路的引线位置及各引线用途
3．了解双踪示波器使用方法
四．实验内容
实验前安学习机使用说明先检查学习机电源是否正常。然后选择实验用的集成电路，按自己设计的实验接线图接好连线，特别注意Vcc及地线不能接错。线接好后经实验指导教师检查无误方可通电实验。
1 。 测试与非门电路逻辑功能
（1）．选用双四输入与非门74LS20一只，插入面包板，输入端接S1~S4(电平开关输入插口)，输出端接电平显示发光二极管（D1~D8任意一个），实验电路自拟。
（2）．将电平开关按表1.1置位，分别测出电压及逻辑状态。
表1.1
输入 输出
1 2 3 4 Y 电压（V）
H H H H
L H H H
L L H H
L L L H
L L L L
2．异或门逻辑功能测试
（1）．选二输入四异或门电路74LS86，输入端1﹑2﹑4﹑5接电平开关，输出端A﹑B﹑Y接电平显示发光二极管。
（2）．将电平开关按表1.2置位，将结果填入表中。
表1.2
输入 输出
A B Y Y电压（V）
L L L L
H L L L
H H L L
H H H L
H H H H
L H L H

3．逻辑电路的逻辑关系
（1）选用四二输入与非门74LS00一只，插入面包板，实验电路自拟。将输入输出逻辑关系分别填入表1.3﹑表1.4。

表1.3
输入 输出
A B Y
L L
L H
H L
H H
表1.4
输入 输出
A B Y Z
L L
L H
H L
H H
（2）．写出上面两个电路逻辑表达式。
4．利用与非门控制输出。
选用四二输入与非门74LS00一只，插入面包板，输入接任一电平开关，实验电路自拟。用示波器观察S对输出脉冲的控制作用。
五．实验报告
1． 按各步骤要求填表并画逻辑图。
2． 回答问题：
（1） 怎样判断门电路逻辑功能是否正常？
（2） 与非门一个输入接连续脉冲，其余端什么状态时允许脉冲通过？什么状态时禁止脉冲通过？
（3） 异或门又可称可控反向门，为什么？

8. 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

9. 电路测试点的选择需要考虑哪些因素

制定测试计划的考虑因素

软件测试，是有计划、有组织和有系统的软件质量保证活动，为了规范软件测试内容、方法和过程，在对软件进行测试之前，必须创建测试计划。 软件测试，是一个叙述了预定的测试活动的范围、途径、资源及进度安排的文档。它确认了测试项、被测特征、测试任务、人员安排，以及任何偶发事件的风险。” 软件测试计划，是指导测试过程的纲领性文件，包含了产品概述、测试策略、测试方法、测试区域、测试配置、测试周期、测试资源、测试交流、风险分析等内容。借助软件测试计划，参与测试的项目成员，尤其是测试管理人员，可以明确测试任务和测试方法，保持测试实施过程的顺畅沟通，跟踪和控制测试进度，应对测试过程中的各种变更。 制定软件测试计划的重要目的，是使测试过程能够发现更多的软件缺陷，因此软件测试计划的价值取决于它对帮助管理测试项目，并且找出软件潜在的缺陷。 制定测试计划：目的是为了领导能够根据测试计划做宏观调空，进行相应资源配置等；测试人员能够了解整个项目测试情况以及项目测试不同阶段的所要进行的工作等；便于其他人员了解测试人员的工作内容，进行有关配合工作。 做好软件的测试计划需要综合考虑各种影响测试的因素。为了做好软件测试计划，需要注意以下几个方面： 1. 明确测试的目标，增强测试计划的实用性 当今任何商业软件都包含了丰富的功能，因此，软件测试的内容千头万绪，如何在纷乱的测试内容之间提炼测试的目标，是制定软件测试计划时首先需要明确的问题。测试目标必须是明确的，可以量化和度量的，而不是模棱两可的宏观描述。另外，测试目标应该相对集中，避免罗列出一系列目标，从而轻重不分或平均用力。根据对用户需求文档和设计规格文档的分析，确定被测软件的质量要求和测试需要达到的目标。 制定软件测试计划得重要目的就是使测试过程能够发现更多的软件缺陷，因此软件测试计划的价值取决于它对帮助管理测试项目，并且找出软件潜在的缺陷。因此，软件测试计划中的测试范围必须高度覆盖功能需求，测试方法必须切实可行，测试工具并且具有较高的实用性，便于使用，生成的测试结果直观、准确。 2. 坚持"5W、1H"规则，明确内容与过程 "5W、1H"规则指的是“What（做什么）”、“Why（为什么做）”、“When（何时做）”、“Where（在哪里）”、“How（如何做）”。利用"5W、1H"规则创建软件测试计划，可以帮助测试团队理解测试的目的（Why），明确测试的范围和内容（What），确定测试活动的开始和结束日期（When），指出测试工具以及测试方法、测试策略进行测试（How），给出测试文档和软件的存放位置测试环境（Where）。 为了使"5W、1H"规则更具体化，需要准确理解被测软件的功能特征、应用行业的知识和软件测试技术，在需要测试的内容里面突出关键部分，可以列出关键及风险内容、属性、场景或者测试技术。对测试过程的阶段划分、文档管理、缺陷管理、进度管理给出切实可行的方法。 3. 采用评审和更新机制，保证测试计划满足实际需求 测试计划写作完成后，如果没有经过评审，直接发送给测试团队，测试计划内容的可能不准确或遗漏测试内容，或者软件需求变更引起测试范围的增减，而测试计划的内容没有及时更新，误导测试执行人员。 测试计划包含多方面的内容，编写人员可能受自身测试经验和对软件需求的理解所限，而且软件开发是一个渐进的过程，所以最初创建的测试计划可能是不完善的、需要更新的。需要采取相应的评审机制对测试计划的完整性、正确性、可行性进行评估。例如，在创建完测试计划后，提交到由项目经理、开发经理、测试经理、市场经理等组成的评审委员会审阅，根据审阅意见和建议进行修正和更新。 4. 分别创建测试计划与测试详细规格、测试用例 编写软件测试计划要避免“大而全”的测试计划：无所不包，篇幅冗长，长篇大论，重点不突出，既浪费写作时间，也浪费测试人员的阅读时间。“大而全”的一个常见表现就是测试计划文档包含详细的测试技术指标、测试步骤和测试用例。 最好的方法是把详细的测试技术指标包含到独立创建的测试详细规格文档，把用于指导测试小组执行测试过程的测试用例放到独立创建的测试用例文档或测试用例管理数据库中。测试计划和测试详细规格、测试用例之间是战略和战术的关系，测试计划主要从宏观上规划测试活动的范围、方法和资源配置，而测试详细规格、测试用例是完成测试任务的具体战术。 注：测试计划模板参考要素：测试目的、测试项目简介、测试参考文档、测试提交文档、术语和定义、测试策略、确定测试内容、资源、测试进度、测试人员的任务分配、风险和问题。

10. 高频电路的测试，希望能详细说说

答（1）：如果你是个入门者，根本就不会提这样的问题，如果连门都没入，那你只需要一个电路设计软件，如PROTEL、PADS等，它们的作用是画电路图及PCB。另外，可能你还需要一些电路仿真软件，如EWB，超简单，用来学习一些基本原理，这样你可以节省一些时间。仪器方面：万用表是最基本的，如果你有钱，再搞个数字示波器，这样就差不多了，示波器的作用很广，有很多功能，这里就不一一列举了，有这两样就差不多了。
答（2）：如上所述，如果你没有接触过电频电路开发，没关系，可以学。但是你如果没有相应的仪器，那你所学可能十分有限。就像上面说的，万用表和示波器是必不可少地。
高频布线其实是对高频电路中”分布参数”的一种应用，很复杂，在这里是讲不清楚的，理论学习的话，建议你到http://www.elecfans.com/soft/69/2010/2010040272627.html 去下本“高速数字设计”（又称“黑魔书”），绝对是高频电路布线设计的宝典书籍，我看了以后受益非浅，就算你是初学，也能从里面得到你想学到的东西，非常有用。这是一条漫漫长路，坚持不懈是不二法门，祝好运。