⑴ 什么是单片微波集成电路(MMIC)
单片微波集成电路是为了应对5G数据网络的大信息量的单一封装射频组件集合元件。早版期基站权可能容纳四到八根天线，而5G基站可以容纳数百根独立的发射和接收天线同时运行——这意味着现在有数百个无线电信道可以并行实施扫描和处理，而且都工作在更高的频率上。由于天线配置的密度较大且比较复杂，连接必要数量的电缆来仿真和测试每一条信道会变得不切实际。由于在某种程度上，可通过更宽的带宽信号实现5G固有的更高数据吞吐量，因此5G测试还需要能够生成和分析新5G波形的极限宽带仪器。因此5G测试系统的设计人员需要采用一种能够在广泛的频带中适应极端多信道测试环境的射频组件，同时这种组件又不能显著增加设备的尺寸和重量等。这意味着需要更高的集成度并采用一种全新的系统设计方案，即利用将多项功能集成在单一封装中的单片微波集成电路（MMIC）来代替分立射频元件。
⑵ 如何区分IC多元件、单片、多芯片
1、单片集成电路
是采用半导体平面工艺，在硅晶片（或其他基片）上将诸如电阻、电容、二极管等制作为一体成型且不可分割的一种集成电路。所以称之为“单片”。为了达到一体化的设计目的，所以通过光刻、刻蚀、掺杂等工艺等方式进行加工，而不是象我们平常看到的电路板，是一个元件一个元件焊接上的。
2、混合集成电路
混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜的无源及有源元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与单片集成电路的主要区别在于用两种工艺分开制作有源和无源元件，而单片集成电路则是同一工艺项下做成一片的。
3、多芯片集成电路
多芯片集成电路是由两个或多个单片集成电路实际上不可分割地组合在一片或多片绝缘基片上构成的电路，不论是否带有引线框架，但不带有其他有源或无源的电路元件。这里的单片集成电路可以是并列安装，也可以是堆叠安装，也可以是各种组合，只要符合不可分割的特性。
4、多元件集成电路
多元件集成电路（MCOs）是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路以及下列至少一个元件组成：硅基传感器、执行器、振荡器、谐振器或其组件所构成的组合体，或者具有品目85.32、85.33、85.41所列货品功能的元件，或品目85.04的电感器。其像集成电路一样实际上不可分割地组合成一体，作为一种元件，通过引脚、引线、焊球、底面触点、凸点或导电压点进行连接，组装到印刷电路板（PCB）或其它载体上。
⑶ 英特尔至强芯片是单片还是多元集成电路
一般情况下是一个意思
严格来讲，芯片的含义更广一些，不仅包括IC（集成电路），一些没有封装的元件也被称为芯片，比如LED芯片等 。
⑷ 什么是单片集成电路
单片集成电路是独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路。要实现单片集成专，需要解决一属些不易微小型化的电阻、电容元件和功率器件的集成，以及各元件在电路性能上互相隔离的问题。
单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，使平面工艺得到相应的发展。如掺杂技术由扩散改为离子注入，常规紫外光刻发展到电子束曝光、等离子体刻蚀和反应离子铣，常规气相外延改为超高真空分子束外延，采用化学气相沉积制造二氧化硅和多晶硅膜等。单片集成电路除向更高集成度发展外，也正向着线性、大功率、高频电路和模拟电路方向发展。
⑸ 集成电路与单片机有什么区别
在一片半导体芯片上（一般是硅片）制造出许多晶体管，并按照电路的要内求把它们连接起容来，形成一定功能的器件，这种制造工艺叫“集成”，产品就是集成电路。
单片机就是把计算机的基本部件（CPU、RAM、ROM、I/O等）集成在一片芯片上的大规模集成电路，只是集成电路的一个品种。
⑹ 单片集成电路规模达100万晶体管以上，什么意思谢谢!
即1片集成电路的工作效率相当于过去100W个晶体管
⑺ 单片集成电路的发展方向有哪些
单片集成电路是独立实现单元电路功能，不需外接元器件的集成电路。要实现单片集成，内需要容解决一些不易微小型化的电阻、电容元件和功率器件的集成，以及各元件在电路性能上互相隔离的问题。
单片集成电路从小、中规模发展到大规模、超大规模集成电路，使平面工艺得到相应的发展。如掺杂技术由扩散改为离子注入，常规紫外光刻发展到电子束曝光、等离子体刻蚀和反应离子铣，常规气相外延改为超高真空分子束外延，采用化学气相沉积制造二氧化硅和多晶硅膜等。单片集成电路除向更高集成度发展外，也正向着线性、大功率、高频电路和模拟电路方向发展。
⑻ 单片集成电路是什么
单片集成电路是独立实现单元电路功能
⑼ 单片机与集成电路的区别详细点
1、集成电路是指将很多三极管，二极管，电阻、（有时也会有电容）相互连接，集成一个芯片上，形成一定功能的电路。
2、单片机是集成电路芯片的一种。