多层电路

『壹』 多层电路板的介绍

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

『贰』 什么是多层线路板

线路板分为单面线路板，双面线路板和多层线路板，多层线路板是指三层及以上层数的线路板。多层线路板的制作工艺上会在单双面板的基础上加上内层压合的制作工序。利用切片分心也可以分析出来。

『叁』 多层电路板的多层电路板的诞生

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在单面板中，甚至是双面板中，由于可以实现的交叉数量有限，这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下，电路板要达到一个满意的性能，就必须将板层扩大到两层以上，因而出现了多层电路板。因此制造多层电路板的初衷是为复杂的和/或对噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。除非另行说明，多层印制电路板和双面板一样，一般是镀通孔板。
多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。
碾压可能是在液压机或在超压力舱(高压釜)中完成的。在液压机中，准备好的材料(用于压力堆叠)被放在冷的或预热的压力下(高玻璃转换温度的材料置于170-180 ℃的温度中)。玻璃转换温度是无定形的聚合体(树脂)或部分的晶体状聚合物的无定形区域从一种坚硬的、相当脆的状态变化成一种粘性的、橡胶态的温度。
多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，并提供大的接地和电源区域。

『肆』 PCB板多层电路是怎么实现的难道在板子里面还能嵌入几层电路

你说的是多层线路板吗？如果是的话，普通多层板其实是有多层线路组成的，一般是偶数层，通常有内层和外层的说法，譬如四层的板的有两层是内层线路，两层是外层线路，六层板的话则是四层内层两层外层，通常做法是先将内层每两层线路做在一个覆铜板上，最后再和铜箔半固化片一起压合而成，

『伍』 UV光刻只能照出一层电路 CPU多层电路怎么出来的

做完一层电路后,在做好的电路上重新做一层绝缘层,再sputter或者电镀上金属就可以再次做电路了.做第二层的时候,把第一次做的焊接点露出来就可以. 依次类推就能做多层的

『陆』 多层电路板

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介回质层，介质层可答以做的很薄。比如你用的电脑主板大部分是8层或10层板，也没有多厚啊。在有特殊需要的情况下，中间层可以夹埋元器件，但一般用不着这么麻烦。这样做费用很高，且没法修理更换。

『柒』 如果制作多层电路板

多层板上有三种抄孔：通孔、埋孔（外面看不见，内层板上的电路通路）和盲孔（这个你肯定知道的），这在设计多层板时要综合使用，一般像大电容、电感、晶体管这样的无法采用表面贴装技术安装的元件，都要预留通孔（即穿过多层板与底层打通的孔），埋孔和盲孔一般只作为电流通路（当然通孔也可以），在手工绘制多层电路板低图时最重要的就是保证孔要对正，通常精确度比较高的方法是，找一张透明塑料板，先在上面贴出所有孔和焊盘的位置，然后在正面覆盖一张铜版纸，光源从下面照上来，在纸上描出焊盘、孔，把它们用线路连接好。然后再在背面如法炮制，再分别把两张纸拍摄制作成的pcb底图，这样孔的重合性就非常好了。孔的设计是根据电路需要加的，一般在一面线路中无法实现线路导通的就通过金属化的孔引到背面去。一般来说两面的走线要相互垂直，尽量不要出现平行走线的情况。我建议你使用protel99试一下，这个软件里的自动布线功能是非常好的。建议你看一下《电子产品结构工艺》，里面说的很详细。

『捌』 多层电路板的中间层只是走线还是可以把原件焊到中间层

通常多层电路板元件都通过过孔引到顶层和底层来焊接，中间层只有走线没有元件。但也有少数多层板中间层有厚膜电阻，就是用印刷工艺印上去的电阻，也仅限于厚膜电阻，其它元件因太厚无法层压，就不能装到中间层。但这种工艺并不好，用得不多。断面处焊元件倒是没有，因为铜箔很薄，断面处反无法焊接。

『玖』 多层电路板里，是不是所有电源都必须放在内电层

多层电路板里，不是所有电源都必须放在内电层，内电层也可以走线。
版多层板的话，权一般在紧挨top层或bottom层的地方放完整的电源、地层，主要是获得好的抗电磁干扰能力，提高信号完整性。
另外，表层当然可以也放地、电源，只是由于器件占掉面积的原因，形不成完整的层。这样很多器件就可能无法取电。

双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。