电路板展

⑴ 什么叫电路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

⑵ 电路板（PCB）的功能是什么有什么作用

1、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、作用：电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

(2)电路板展扩展阅读：

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。

1、首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。

线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

⑶ 来参加电路板展观众们一般都是哪些行业啊

挺多的啊，比如说今年的八大热点行业买家群体有：通信电子、汽车电子、医疗电子、消版费电子、服务器/数据中权心/网络设备、LED照明/LED显示、安防电子、工控电子以及生物识别等。这些行业买家对电路板展都十分感兴趣的，您也可以去参加了解一下啊

⑷ 电路板的发展史

电路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子专元件产业3个百分点左右。属
印制电路板 铝基电路板
印制线路板是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板（BGA、CSP）等品种将成为主要增长点。
2003年中国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333%，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，中国PCB产值仍然保持了30%以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。
柔性电路板
柔性电路板在以智能手机为代表的电子设备迅速向小型化方向发展，因而被广泛应用于众多电子设备细分市场中，一方面，产品趋向小型化；另一方面可靠性。预计至2016年，全球柔性电路板产值将达到132亿美元，年复合增长率为7.5%，调查成为电子行业中增长最快的子行业之一。
从发展形式看，中国电路板产业持续高速增长，进出口也实现了高速增长，随着产业增长正在逐步得到优化和改善。

⑸ 浅谈印制电路板的发展前景

2009年将是中国集成电路产业一个转折点，这是记者在日前召开的2009中国通信技术及应用研讨会上获得的信息。据专家介绍，中国的半导体产品，可以满足低于14%的中国市场需求。专家预计供给和需求之间的缺口于2013年将达到21700000000美元。
中国半导体设计业的需求和供应存在着巨大的差距，同时也面临着挑战和机会。而全球半导体工业经历了互联网泡沫在2000后，又面临着新一轮的回调，但第三代移动通讯（手机）发射的通信产业带来了技术创新和产业升级，这难得的机会。

⑹ 电路板上L M S SW分别代表什么意思啊

1、L代表灯，也可以表示长度左。

2、M代表电动机或者兆，M = 直流电 正极输出， M- = 直流电 负极输入；专

3、S表示开关也属可以指示导电性。

4、SW表示电路板类型或档位开关。

(6)电路板展扩展阅读：

印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

单层板：在最基本的印刷电路板上，零件集中在一边，而电线则集中在另一边。由于导线只出现在一侧，所以pcb被称为单面电路板。

双面板：是单层板的延伸。当单层布线不能满足电子产品的需要时，应采用双层布线，两侧都有铜包覆线，通孔可以引导两层之间的线，从而形成所需的网络连接。

多层板：是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。

⑺ 华东区最大的PCB展是什么

一炷香地时间后，韩立踩在神风舟上，冷冷注视着再次靠近的血云。他忽然单手一挥，紧随其后地黄芒一个回马枪，出其不意的回刺了过去，直接射向了躲在血云中地鬼灵门少主。

⑻ 刚刚在线路板展的官网上看到了一个IC 载板的展品，请问这个具体是怎么区分的

这个得看你按照什么类型去区分了，如果是按照IC卡封装框架的用途和版形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非权接触式封装框架几种。如果是按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。想要了解的话可以到8月28-30日的线路板展去看看，说不定会有很大的收获喔不懂的可以追问哦，祝你工作顺利

⑼ 电路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什么电子元件

Tr：三极管（transistor）；

TH：热敏电阻（thermistor）；

J：跳线或跳接点（jumper）；

L：电感（inctor），L6表示编号为6的电感；

CN：接插件；

K：继电器；

X：晶体振荡器，陶瓷谐振器（crystal, ceramic resonator）。

(9)电路板展扩展阅读：

各个厂商都有自己的元件库，画电路图时的元件都从库里抓来的(大厂)，对于一些不常见的，比如CON，JP，各个厂商的定义也会有所不同。

R(电阻)、FS(保险管)、RTH(热敏电阻)、CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)、CX(X电容：高压薄膜电容，安规)、D(二极管)、C(电容)、Q(晶体管)

ZD(稳压二极管)、T(变压器)、U(IC芯片)、J(跳线)、VR(可调电阻)、W稳压管、K开关类、Y晶振。

电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等。

第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的;第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。

参考资料来源：网络--电子元器件

⑽ 印制电路板的发展历史及趋势

印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。
在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。
单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。
随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。
2.1.2 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
2.1.3 印制电路板的制作工艺流程
要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。
1. 单面印制板的工艺流程：
下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
2. 多层印制板的工艺流程：
内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。
2.1.4 印制电路板的功能
印制电路板在电子设备中具有如下功能：.
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
2.1.5 印制电路板的发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。