集成电路拆卸

Ⅰ 废旧的集成电路IC如何进行拆卸麻烦告诉我

，然后在做成电子产品，电子产品在使用一段时间以后损坏。有的人将集成电路IC进行分解，将其中还可以利用地方拆卸下来，使用在其他地方，这也就是人们说的旧货拆机方法。可以对集成电路IC进行拆卸方式有两种，一种是热风法，也是通过风箱或者是电吹风进行拆卸。一般比较的正规一点公司都会采用风箱拆卸，通过热风法可以保证集成电路IC保存完整，可以将拆卸以后SMD板干净，更加有价值。
如果是那种比较难处理，没有价值垃圾板，你可以采用第二种方法。这就是“油炸”方式，采用高沸点的矿物油炸，可以将它很快进行分解，十分方便处理那些没有价值集成电路IC
。但是需要注意的时候，这些剩下废料必须妥善处理，不然会严重污染环境

Ⅱ 如何把电路板上的芯片拆下来

以下方法可用于移除电路板上的芯片：

1、如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。

2、使用热风枪将其调整到约350°并朝IC引脚吹气，直到引脚上的焊料溶解。用镊子轻轻摇晃以去除IC。

(2)集成电路拆卸扩展阅读：

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会引起焊接缺陷，影响电路中元件的参数，导致元件和多层板中导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性，是指熔化的焊料在金属表面的润湿性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

2、焊料的组成和性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。它由含有焊剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-AG。杂质含量应控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

3、焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，会加速焊料扩散。此时，它具有很高的活性，会使电路板和焊料的表面迅速氧化，产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

参考来源：网络-电路板焊接

Ⅲ 几种行之有效的集成电路拆卸方法

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。失效分析主要步骤和内容芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。 LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。 X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。

Ⅳ 贴片式集成电路的拆装

一、拆卸来步骤
自1．环绕芯片给所有引脚上松香。
2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。
3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。
4．将底板清理干净。
操作要领：所上松香、特别是焊锡要均匀适量。
目的：被加热后的松香会渗入芯片底部，从而使胶水变软。
连续闭合的锡带使一支普通烙铁能同时对芯片所有引脚加热。
二、安装步骤
1．将芯片插入底板。
2．给芯片各引脚均匀刷上松香水（松香酒精溶液）。
3．烙铁跟焊锡丝一起，顺着引脚拖动，给各引脚上锡。
操作要领：控制好拖动焊锡丝的速度，使所上焊锡适量、均匀。如果一次焊接效果不理想，可再重复二、三步骤。
目的：熔化后的焊锡遇到松香水更显液态性质，利用其自身的表面张力作用，只要焊锡不过量，相邻两引脚的焊锡会自然分开，从而避免短路。

Ⅳ 集成块怎么拆最好

像常见的DIP双列直插式封装形式 拆卸方法很多 1借助吸锡器 专业工具 不作介绍 2 注射针头（用烙铁把集成块上面的焊锡熔化 把大小合适的针头插进去 让集成块引脚和焊锡分离 如此进行 就可以拆除。 3 用吸锡绳 取材很简单 常见的屏蔽线外网钢丝很丰富 用烙铁将集成块焊锡熔化 把它放到上面 焊锡就会被吸到上面 。
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 以及 BGA球栅阵列封装 还有其它封装的 都要借用专业工具 如焊台 热风枪之类的

Ⅵ 贴片集成电路和元件拆卸有没有什么好方法

小型贴片用烙铁直接堆焊锡拆除，大体积的就用风枪。

Ⅶ 如何拆卸集成电路

若没有热风枪的话，你可以裁一截铜线（一些电线里面的芯，1mm左右直径），长度与集成电路长度相同，将该铜线用烙铁镀上锡，放在集成电路其中一侧的焊脚上，偏着烙铁加热铜线，同时用一把平头螺丝刀在元件面插入集成电路下方施加撬力，这样集成电路一侧的焊点即被同时加热，在外力的作用下，很容易地从印制板上脱出，同样，将铜线换到另一侧加热，用镊子夹住集成电路，则该侧也脱出，整个集成电路被完整地拆卸下来了。
此方法适合直插式和表面安装式等各种安装方式的集成电路的拆卸。
==================================================================
四面都是引脚分为直插式和表面安装式。
若为直插式，应该将铜线弯成直角，长度符合两侧相邻的管脚，在两边快速移动烙铁以求同时加热。要求烙铁的功率尽量大一些为好。若是多排的，那就只能用吸锡器或热风枪了，可到维修部花点钱拆下。
若为表面安装式，则应先拆卸两排对面的引脚。先直接用烙铁烫一个引脚，同时用一把尖镊子将引脚向上扳动，使之脱离印制板（观察到引脚下没有焊锡与印制板相连）。同样方法将这两排对面的引脚处理完毕后，再用前面铜线的方法迅速拆下剩余的两排对面的引脚拆下。当然，剩余的两排引脚也可以用拆除上两排引脚的方法来进行。

Ⅷ 如何拆卸电路板上的集成电路块

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。文章引自深圳宏力捷电子！● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

● 电烙铁毛刷配合拆卸法。

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

● 多股铜线吸锡拆卸法。

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

Ⅸ 如何拆卸集成电路

● 吸锡器吸锡拆卸法。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
● 医用空心针头拆卸法。

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
● 电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

● 增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

Ⅹ 如何拆卸集成块 详细�0�3

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆
卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸
方法，供大家参考。
吸锡器吸锡拆卸法。
使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电
烙铁，功率在35W 以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成
块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。
医用空心针头拆卸法。
取医用8 至12 号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸
时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后
拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。
电烙铁毛刷配合拆卸法。
该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁
加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集
成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝
刀撬下集成块。
增加焊锡融化拆卸法。
该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列
引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖
镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚
加热两次即可拆下。
多股铜线吸锡拆卸法。
就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝（可利用短线头）。使
用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加
热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚
上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”
字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。