⑴ 陶瓷电路板和铝基板的区别
不一样，铝基板是pcb的一个类别。
常见于led照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接led引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
led铝基板就是pcb，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为led发热较大，所以led灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板！
pcb（
printed
circuit
board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
⑵ 陶瓷电路板用的是什么工艺啊
目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺，激光快速活化金属化技术（LAM），高温共烧回技术答（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC）,你可以看下，一般陶瓷电路板常用的工艺是LAM和DPC.
⑶ 什么是氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷复是一种以氧制化铝（AL2O3）为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能的需要。氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列
⑷ 陶瓷线路板可以取代pcb线路板吗
这种说法不恰当抄，因为陶瓷基板也袭是印制线路板的一个分支，陶瓷基板和CEM材料基板，FR-4基板是并立的，制作工艺没有太多不同，只是支撑材料不一样而已，所以并不存在代替线路板的说法。
现在市面上90%以上都是FR-4材料，陶瓷基板占的比例比较小，而且将来也不会成为主流。
⑸ 有一个陶瓷电路板需要做，深圳哪家品质好
深联电路有做陶瓷线路板，在深圳沙井，建厂应该有很多年了。陶版瓷线路板主要用于高压、权高绝缘、高频、高温、高可靠、小体积的电子产品中。部分应用领域如： 1．高精度时钟振荡器、压控振荡器、温补振荡器陶瓷电路板。 2．致冷器陶瓷基片的金属化。 3．表贴电感陶瓷基片的金属化。电感磁芯电极的金属化。 4．电力电子控制模块高绝缘高耐压陶瓷电路板。 5．油井井下高温电路陶瓷线路板。 6．固态继电器陶瓷电路板。 7．DC-DC模块电源陶瓷电路板。 8．汽车、摩托车调节器、点火器模块。 9．电力变送器模块。
⑹ 什么是氧化铝陶瓷电路板
氧化铝陶瓷电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)陶瓷基片专表面( 单面或双面)上的特殊属工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。价格较一般的电路板高，加工难度也相对较大，用在需要高绝缘、高导热的线路板中。
⑺ 陶瓷电路板和铝基板的区别
“铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。”这是网络的解释。
铝基板导热系数差不多在1.0~2.0之间，从结构上可以看出，铝基板是有绝缘层的，那么它的导热系数主要与绝缘层有关，加了绝缘层的铝基板，导热系数并不突出，不过比一般的FR-4基板要好很多。
斯利通陶瓷基板与铝基板最大的不同就是材质与结构了，陶瓷基板是以陶瓷作为基板材料，在结构上，因为陶瓷本身的绝缘性能就非常好，所以陶瓷不需要绝缘层。路边的电线杆大家都见过，上面的绝缘子就是陶瓷的。
目前市面上的陶瓷基板主要氮化铝陶瓷和氧化铝陶瓷两种，氧化铝陶瓷的热导率差不多在15~31，氮化铝差不多在135~175，数据参考《电气电子绝缘技术手册》。
很明显，陶瓷的导热性能会比铝基板好太多了，绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。也就是说，铝基板受制于绝缘层。陶瓷基板没有绝缘层，也就不会有这样的困扰。
⑻ 为什么要用陶瓷电路板
陶瓷电路板其实是以电子陶瓷为基础材料制成的，可以做各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出，在介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等优点也十分显著，而陶瓷电路板的制作会用用到LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域，大功率电力半导体模块，半导体致冷器，电子加热器，功率控制电路，功率混合电路，智能功率组件，高频开关电源，固态继电器，汽车电子，通讯，航天航空及军用电子组件。
⑼ 氧化铝陶瓷电路板和普通电路板的区别
氧化铝抄陶瓷是一种以（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。氮化硅陶瓷是一种以（Si3N4 ）为主体的陶瓷烧结时不收缩的无机材料。氮化硅的强度很高，尤其是热压氮化硅，是世界上最坚硬的物质之一。这两种材质都有一定的共性具体哪个更好也不好说的要看实际的使用情况来选择材质。