测试电路板

⑴ PCB电路板“开路和短路”测试原理是什么

1、PCB电路板开路和短路测试，就是在线路的端点放上测试针，通电，同一网络(线路)，电阻大于版最低导通电阻，显示为开路，权不同网络(线路)，电阻小于最低绝缘电阻，显示为短路；2、飞针测试就是程序控制的移动探针，飞针测试有电容法和电阻法两种测试方式。

原理就是：电容法：两个导体之间可以形成一个电容 ，通过软件对"标准板"的“学习”得到标准电容值，低于标准为短路高于标准为开路；电阻法：同样，两个导体之间可以看成一个电阻 ，通过软件对"标准板"的“学习”得到标准电阻值，低于标准为开路高于标准为短路。

⑵ 如何测试电路板

电路板的测试分很多种
1，ICT测试
2，ATE测试，
3，功能测试
4，老化测试
5，稳定度测试等各种测试
6，AOI光学测试
所以你说测试的部分，要根据产品特性来组合用几种方式来测

⑶ 为什么要对电路板进行测试 电路板测试的背景和意义是什么

功能测试有多种: 不同机器,产品,功能不样,所以测试方法也不同
比如手机: 从最开始内的 飞针测试, FT ,CT, 人机界面,天线耦合容,成品测试等等很多步骤.
你说的电压电流通常是针对 ICT 测试.
ICT测试最常用的是 HP和安捷伦测试设备,

通过 TCK,TMS,VCC,GND 等调试口对机器进行自检测试. 测试机品的电流, 芯片,电容大小,电阻大小,整个工作系统.

测试的目的是为了做出更合格的产品,防址出现重复性问题.减少产品返修率,提高效率. ICT 测试通常是在 功能测试的最前面.ICT测完后才进行功能测试.

⑷ 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

(4)测试电路板扩展阅读

电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

⑸ 为什么要对电路板进行测试 电路板测试的背景和意义是什么

功能测试有多种:
不同机器,产品,功能不样,所以测试方法也不同
比如手机:
从最开始的版
飞针测试,
ft
,ct,
人机界面权,天线耦合,成品测试等等很多步骤.
你说的电压电流通常是针对
ict
测试.
ict测试最常用的是
hp和安捷伦测试设备,
通过
tck,tms,vcc,gnd
等调试口对机器进行自检测试.
测试机品的电流,
芯片,电容大小,电阻大小,整个工作系统.
测试的目的是为了做出更合格的产品,防址出现重复性问题.减少产品返修率,提高效率.
ict
测试通常是在
功能测试的最前面.ict测完后才进行功能测试.

⑹ 电路板上的电阻怎么测试

先判断接入该电阻的二个点是否有电感二极管短路线圈等等，能影响对电阻测量的东西专。再通过测量结果时行属原则判断，比如查看待测的电阻是1K的，如果测得的数值小于1K是正常的。

如果大于1K那就说明该电阻可能已经断了。当然如果测得的电阻是0，那么就要查看一下有没有足以影响测量的其它东西了。如果没有说明该电阻已经短路了。

(6)测试电路板扩展阅读：

用万用表电阻档测量：

1、用电阻档测量需切电否则烧表。

2、根据被测电阻标称值的大小来选择量程。

3、读数与标称阻值之间分别允许有±5％、±10％或±20％的误差。如不相符,超出误差范围,则说明该电阻值变值了。

4、特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分。

5、要定量测量，被检测的电阻从电路中焊下来,至少要焊开一个头,将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差。

⑺ 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

⑻ 如何检测电路板

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试使用四到八个回独立控制的探针，答移动到测试中的元件。在测单元（UUT, unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试，可以减少制作测试架的成本，从而也减少了制作测试架的时间，缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法，需要事先做好测试资料，将资料发给测试架供应商做测试架，每一个产品型号都有相应的测试架，然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快，一般用于批量PCB板测试。

⑼ 用数字万用表测试电路板的好坏，如下图，怎么才能测试出电路板那里出现问题，那个原件是坏的

我们一般常的是二极管档，红笔点地、黑笔点要量测元件的脚。通过元件的二极体对地值确认元件是好的还是坏的。