阻抗是什么PCB电路板阻抗怎么测试

1. pcb设计中什么是 单线阻抗、差分阻抗，共面阻抗，请大神讲解下，谢谢

单线阻抗对单条走线做阻抗控制； 差分阻抗一对走线阻抗控制； 共面阻抗针对双面的，参考距离比较远，选择距离教近参考面。

在PCB中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的核心元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。

在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大小。快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；过小时，散热不好，且临近线条容易受干扰。在确定PCB的尺寸后，在确定特殊元件的摆方位置。最后，根据功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

(1)阻抗是什么PCB电路板阻抗怎么测试扩展阅读：

PCB布局规则：

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。

3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。

4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。

2. 线路板的抵抗跟阻抗测试有什么区别

线路板的抵抗跟阻抗测试有什么区别？线路板的抵抗甘肃counts测试还有两种发两种区别是有区别的。他是主唱就是阻止过来抵抗测试就是抵制。

3. 什么是阻抗怎样测

阻抗（impedance）

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。阻抗的单位是欧。在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等;电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值几近于零的物质。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到最小值。在电感和电容并联电路中，谐振的时候阻抗增加到最大值，这和串联电路相反。

4. PCB电路板为什么要做阻抗

你所说的应该是做阻抗试验。
对于PCB来说常见的阻抗术语是“特征阻抗”。
例如拿PCB板上传输线的特征阻抗来说：通常如果在同一个PCB互联线上特征阻抗处处保持一致，这样的PCB板上传输线就成为高质量的。什么样的电路板叫做受控阻抗的电路板？受控阻抗的电路板是指PCB板上所有传输线的特征阻抗符合统一的目标规范，通常是指所有传输线的特征阻抗的值在25Ω到70Ω之间。
造成PCB线路板阻抗过高的主要原因是什么？或PCB线路板本身质量看不到问题但却随着时间越久问题（包括阻抗）越大，或性能不稳定的主要原因是什么？
请看以下专业学术分析：
阻抗——其实是指电阻和对电抗的参数，因为PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以必然要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1×10的负6次方以下。
另一方面，PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等环节及该环节所使用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低以至符合产品质量要求，否则线路板将不能正常运行。
另外，电子行业的整体来看，PCB线路板在镀锡环节是最容易出问题的，是影响阻抗的关键环节，因为线路板镀锡环节，现已流行使用化学镀锡技术来实现镀锡目的，但我们作为电子行业的受用人，对电子或电子加工行业10多年来的接触和观测，纵观国内能做好化学镀锡（用于PCB或电子镀锡领域）的企业没有多少家，因为化学镀锡工艺在国内是后起之秀，而且众企业的该项技术水平参差不齐……。
对电子行业来说，据行内调查，化学镀锡层最致命的弱点就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差导致难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定、易长锡须导致PCB线路短路以至烧毁或着火事件……。
据悉，国内最先研究化学镀锡的当是上世纪90年代初昆明理工大学，之后就是90年代末的广州同谦化工（企业），一直至今，10年来行内均有认可该两家机构是做得最好的。其中，据我们对众多企业的接触筛选调查、实验观测以及长期耐力测试，证实同谦化工的镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，难怪他们敢对外保证其镀层在无须任何封闭及防变色剂保护的情况下，能保持一年不变色、不起泡、不脱皮、永久不长锡须。
后来当整个社会生产业发展到一定程度的时候，很多后来参与者往往是属于互相抄袭，其实相当一部分企业自己本身并没有研发或首创能力，所以，造成很多产品及其用户的电子产品（线路板板底或电子产品整体）性能不佳，而造成性能不佳的最主要原因就是因为阻抗问题，因为当不合格的化学镀锡技术在使用过程中，其为PCB线路板所镀上去的锡其实并不是真正的纯锡（或称纯金属单质），而是锡的化合物（即根本就不是金属单质，而是金属化合物，氧化物或卤化物，更直接地说是属于非金属物质）或锡化合物与锡金属单质的混合物，但单凭借肉眼是很难发现的……。
又因为，PCB线路板的主体线路是铜箔，在铜箔的焊点上就是镀锡层，而电子元件就是通过焊锡膏（或焊锡线）焊接在镀锡层上面的，事实上焊锡膏在融熔状态焊接到电子元件和锡镀层之间的是金属锡（即导电良好的金属单质），所以可以简单扼要地指出，电子元件是通过锡镀层再与PCB板底的铜箔连接的，所以锡镀层的纯洁性及其阻抗是关键；又，但未有接插电子元件之前，我们直接用仪器去检测阻抗时，其实仪器探头（或称为表笔）两端也是通过先接触PCB板底的铜箔表面的锡镀层再与PCB板底的铜箔来连通电流的。所以锡镀层是关键，是影响阻抗的关键和影响PCB整板性能的关键，也是易于被忽略的关键。
又，众所周知，除金属单质外，其化合物均是电的不良导体或甚至不导电的（又，这也是造成线路中存在分布容量或传布容量的关键），所以锡镀层中存在这种似导电而非导电的锡的化合物或混合物时，其现成电阻率或未来氧化、受潮所发生电解反应后的电阻率及其相应的阻抗是相当高的（足已影响数字电路中的电平或信号传输，）而且其特征阻抗也不相一致。所以会影响该线路板及其整机的性能。
所以，就现时的社会生产现象来说，PCB板底上的镀层物质和性能是影响PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因，但又由于其具有随着镀层老化及受潮电解的变化性，所以其阻抗产生的忧患影响变得更加隐性和多变性，其隐蔽的主要原因在于：第一不能被肉眼所见（包括其变化），第二不能被恒常测得，因为其有随着时间和环境湿度的改变而变的变化性，所以总是易于被人忽略。或将原因错误转嫁。
所以，在知道了造成高阻抗的原因之后，解决镀层问题才是阻抗问题的关键。

5. 阻抗是什么PCB电路板阻抗怎么测试

一般状态下的导体，多少都存有阻止电流流动的作用，这个作用就叫阻抗。
PCB电路的阻抗一般是经过软件计算，做成成品后有专门的仪器进行测试的.

6. 如何用万用表测量电路板的阻抗

万用表是不能测量阻抗的。
万用表可以测量电阻，即使可以测量元件的电感量、电容量。但是，由于阻抗的大小还与工作频率有关，也无法直接测量出阻抗。阻抗需要进行计算。

7. PCB 阻抗板一个需要制作成阻抗板的PCB，怎么知道要设计成多少阻抗的PCB根据是下图中75欧怎么来的

你的叠层抄信息已经包括了需要做的阻抗要求，即;顶底层10mil线做75欧姆单端阻抗，相应的参考平面为1参考3,8参考6，层与层之间的铜厚及介质层厚度也已经规定了（左侧的是介质层厚度，右侧的是铜厚）。所以基于目前这个图来说，你只需要告诉厂商有阻抗要求就可以了，前提是根据你目前的叠层计算出来的阻抗约是75欧姆，剩下就归厂商做了。

8. pcb阻抗是什么意思

在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。

9. pcb板材阻抗如何测量

PCB阻抗测试主要使用两种仪器：

基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDR

TDR测量步骤：

1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。

2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端Single
Endede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的Diff
TDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。

4.卸掉夹具和被测件，此时探头和cable链接接头作为参考面，按照提示依次链接短路/50ohm端接件，最后完成校准过程。

5.关闭TDR Stup。

6.在确定被测试件的物理位置区间后，旋转在仪器面板Horizontal处的水平时基旋钮和水平延时，使得屏幕范围内显示为被测件的区间。

7.在旋转着两个旋钮时，在屏幕的下方会显示时基及延时信息。按下仪器屏幕下方Markers先的按钮，在屏幕中出现光标，旋转光标旋钮对应调整测量波形的位置，在TDR测试模式下，有两个光标可以使用。

为确定阻抗不连续点(波形中有突起或凹陷)的位置，以两个光标确定被测件的起点和不连续点的时刻差异，可以根据其与到达被测件最后断面的时间差异的比例推算出来在被测件上发生阻抗不连续点的物理位置。注意光标所测量的时间为反射回来到达仪器接收端的时刻，所以在判断某位置距离入射点的延时时要将读数除以2.

注：PCB阻抗测试相对来说比较麻烦，如果测试设备不会调节和使用的，建议向相关设备供应商求助。