手機維修如何選擇錫膏

Ⅰ 維修手機用什麼錫膏好

你好，一般看怎樣的手機來決定用什麼價格錫膏吧。

Ⅱ 如何選擇一款合適的錫膏

1. 首先根據產品的組裝工藝、印製板和元器件選擇錫膏的合金組分(這主要是根據工業生產中的工藝條件和使用的要求以及錫膏的性能要求)。

2. 在工業生產中根據產品(印製板)對清潔度的要求及焊後不同程度的清潔度來選擇適合自己的錫膏。在生產中採用免清洗的工藝的時候，要選擇含有鹵素低和不含強腐蝕性化合物的免清洗錫膏。而採用溶劑清洗工藝的時候，要選擇溶劑清洗型錫膏。採用水清洗工藝的時候，要選擇水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質量的免清洗型含銀的焊錫膏。

3. 根據PCB和元器件的存放時間和表面氧化程度來選擇錫膏的活性。

4. 根據PCB的組裝密度(有沒有細間距)在生產的過程中選擇合適的合金粉末的顆粒度，一般常用的錫膏合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級，細間距時一般選擇20——45um。

5. 根據《錫鉛膏狀焊料通用規范》中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%到96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；

6. 迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
   

Ⅲ 維修手機用什麼錫膏好

用無鉛焊錫對身體傷害小！當然錫膏也分好壞之分，貴的當然要好，但是也得考慮性價比！要是你用的焊接工具比較先進的話，還要考慮很多因素的！

Ⅳ 錫膏的選擇（SMT貼片）

1．考慮迴流焊次數及pcb和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據pcb對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：

採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；bga、csp 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏。

3．按照pcb和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：

一般采kjrma級；高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇r級；pcb、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用ra級，焊後清洗。

4．根據smt的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(2,3,4,5號粉)，窄間距時—般選擇20—45um。

5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度。

6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

(4)手機維修如何選擇錫膏擴展閱讀：

錫膏的知識：

錫膏，SMT技術里的核心材料。如果你對於SMT貼片加工細節不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具並不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾姆貼片知識課堂的主角便是——錫膏。下面讓我們來一起了解下該如何在貼片工作中選擇錫膏。

一、常見問題及對策。

在完成元器件貼片後，緊接著就是過迴流焊。往往經過迴流焊後，錫膏選擇的優劣就會暴露出來。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問題。麥斯艾姆提示你，對於普通迴流焊後錫膏出現的問題及對策，你可通過下表來找出解決的辦法。

現象、對策 。

1．搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當兩焊墊之間有少許印膏搭連，於高溫熔焊時常會被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將會造成短路或錫球，對細密間距都很危險）。

提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %以上）；增加錫膏的粘度（70萬 CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強印膏的精準度。

調整印膏的各種施工參數；減輕零件放置所施加的壓力；調整預熱及熔焊的溫度曲線。

2。發生皮層。CURSTING由於錫膏助焊劑中的活化劑太強，環境溫度太高及鉛量太多時，會造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。 避免將錫膏暴露於濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。

3。膏量太多。EXCESSIVE PASTE原因與「搭橋」相似。 減少所印之錫膏厚度；提升印著的精準度；調整錫膏印刷的參數。

4。膏量不足。INSUFFICIENTPASTE常在鋼板印刷時發生，可能是網布的絲徑太粗。板膜太薄等原因。增加印膏厚度，如改變網布或板膜等。提升印著的精準度。調整錫膏印刷的參數。

5。粘著力不。POOR TACK RETENTION環境溫度高風速大，造成錫膏中溶劑逸失太多，以及錫粉粒度太大的問題。 消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少吹風等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調整錫膏粒度的分配。

6。坍塌SLUMPING原因與「搭橋」相似。 增加錫膏中的金屬含量百分比；增加錫膏粘度；降低錫膏粒度；降低環境溫度；減少印膏的厚度；減輕零件放置所施加的壓力。

7。模糊SMEARING形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。調整環境溫度。調整錫膏印刷的參數。

二，溫度范圍。

對於普通錫膏往往有高溫和低溫的差別，其區別主要在於熔點的不同。但是如果把低熔點的錫膏長期暴露在較高的迴流焊爐溫下。還會導致過度氧化等問題的發生。

所以麥斯艾姆建議各位工程師設定爐溫曲線要參考你所購買的錫膏具體的規格書，在規格書中應該有爐溫曲線的建議，通常遵循從低至高的原則。下表我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：

三，顆粒直徑 。

顆粒直徑主要劃分為三個范圍，類型2是45至75微米，類型3是25至45微米，類型4是20至38微米。2型用於標準的SMT，間距50mil，當間距小30mil時，必須用3型錫膏。3型用於小間距技術(30mil-15mil)，在間距為15mil或更小時，要用4型錫膏，這即是UFPT(極小間距技術)。

四，合金成分。

1。電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合金，隨著含銀引腳和基底應用而增加。銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合。

Ⅳ 如何挑選錫膏

1．考慮迴流焊次數及PCB和元器件的溫度要求
常用的錫膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。對鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應選樣含銀錫膏，但水金板不要選擇含銀的焊膏；
2．根據PCB對清潔度的要求以及迴流焊後不同的清洗工藝來選擇：
- 採用免清洗工藝時，要選用不含鹵素和強腐蝕性化合物的免清洗焊膏；
- 採用溶劑清洗工藝時，要選用溶劑清洗型焊膏；
- 採用水清洗工藝時，要選用水溶性焊膏；
- BGA、CSP 一般都需要選用高質量的免清洗型含銀的焊膏；
3．按照PCB和元器件存放時間和表面氧化程度來選擇焊膏的活性：
- 一般采KJRMA級；
- 高可靠性產品、航天和軍工產品可選擇R級；
- PCB、元器件存放時間長，表面嚴重氧化，應採用RA級，焊後清洗；
4．根據SMT的組裝密度(有無窄間距)來選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級，窄間距時—般選擇20—45pm；
5．根據施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴塗要求低粘度；
6. 根據環境保護要求選取，對無鉛製程，則不可選取含鉛的錫膏。

Ⅵ 手機CPU返修大家是用錫球植球還是印錫膏到BGA上

BGA錫球(BGA錫珠)是用來代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型電腦/移動通信設備(手機、高頻通信設備)/LED/LCD/DVD/電腦主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3系統)/衛星定位系統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表面裝配封裝技術,對bga返修台、bga封裝、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封裝的底部,引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案,由此命名為BGA.產品特點:(錫球)(無鉛錫珠)的純度和圓球度均非常高,適用於BGA,CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用,錫球最小直徑可為0.14mm,對非標准尺寸可以依客戶的要求而定製.使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。

Ⅶ 手機維修專用助焊膏

當然有了，中國錫膏、助焊膏最大的集散地就是在廣東省東莞和深圳，像我店裡都是用吉田的，用了好幾年了都，你可以試試，不過還是要提醒在選購時多注重產品細節和表面光澤度，多注重服務，貨比三家，不要看價格便宜就買了，那樣會吃虧的！

Ⅷ 手機CPU返修大家是用錫球植球還是印錫膏

一般用BGA焊台維修的，都是用洗板水清洗後，用錫球植珠的比較多。

Ⅸ 維修手機主板低溫錫好還是中溫錫

沒有低溫錫與中溫錫的說法，有無鉛、有鉛區別，有鉛中又有鉛含量高低區別。
一般來說，無鉛焊接的溫度高，但比較環保；有鉛焊接中，含鉛越高溫度越高。
從維修焊接角度講，有鉛焊接方便，焊接可靠，含錫63%的錫絲溶解溫度為180度左右，比較好用。

Ⅹ 維修電子數碼手機產品，用什麼錫膏好用，推薦個。

本人使用的是"焊邦--松香焊膏"無腐蝕型。一般給分立元件引腳鍍錫用。手工焊接貼片元件直接用直徑0.3毫米高純度免清洗焊錫絲。焊接後可用工業酒精棉球清除雜質。