㈠ 手機焊接,插口壞了,焊接計巧視頻
太簡單了，清理充電口，檢查固定脫悍還是線的問題，再處理。
㈡ 手機晶元加焊技術
焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。
操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。
BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。
焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。
最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。
焊接多了，自己自然會摸索出一套好經驗。祝你成功！
㈢ 手機維修虛焊故障如何進行補焊
和別的家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此，能夠承受的機械應力版很小，而其移動性比較大權，所以極容易出現虛焊的故障，正因為如此，許多手機維修人員也都是靠一隻熱風槍「打天下」和起家的在手機維修界還有這樣的說法，一洗二吹三焊可以修好百分之七十的故障。可見，補焊法在手機維修中的重要意義和地位。所謂補焊法，就是通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然後在該單元採用大面積「補焊並清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用熱風槍和尖頭防靜電烙鐵。手機維修培訓
㈣ 求USB+手機接頭焊線視頻，人工焊接如何焊的更快
有專門的數據線焊接設備，如果手工焊的話要買帶腳踏送錫的烙鐵，一個手拿線一個手拿接頭腳踩送錫線直接焊接。
㈤ 主板手機鍵盤座子脫焊了，怎麼加焊
如果有動手能力，直接拆開手機外殼，取下固定主板螺絲，取下主板，然後用電烙鐵進行加焊，焊好再裝回去即可。
如果自己沒有動手能力，直接找手機維修的地方，讓對方幫你加焊。
㈥ 手機維修焊完了用什麼膠加固
你沒焊好，虛焊了吧，usb介面可以焊完用熱熔膠固定一下
㈦ 手機維修只是洗，吹，補焊就可以了嗎
洗，吹，補。
是基礎。
沒有這么，簡單的。
也是要講究，技術。
比喻，同樣是吹CPU，有專些人，吹了很多次CPU沒吹死。屬而自己一吹就死，這就是一個問題。
有些，維修技巧在短時間內，是很難提升的。需要一個過程。
洗，吹，補。聽起來簡單。
但在實際維修中，十個人，可能只有幾個才成高手。
洗，吹，補。
也是有風險。
洗，是清洗手機主板。（比喻，進水機，可以通過清洗，來完成維修工作）
吹，是主要，也是風險最大的。（比喻，吹下CPU重植或換CPU，也可以完成維修工作）。
補，也叫補焊。（比喻，有些地方虛焊，可以補焊，來完成維修工作）。
好好努力，以後你會懂得更多。
加油！
㈧ 手機維修師傅進來。換手機尾插和開機健為什麼老是焊不住有經驗的交流下。感激不盡！
有可能把銅鉑燙壞了
㈨ 尋 手機組裝拉線上的屏幕焊接（焊屏和跟維修教學視頻 要求是免費、齊全的 非誠者勿擾 另有追加分值……
網路手機組裝作業指導書
㈩ 手機維修問題:加焊CPU一般常用什麼工具(3個漢字)
熱風槍，