手機安卓維修電流法視頻

『壹』 手機不可拆卸，怎麼用電流法排除手機故障

一、 引起手機故障的原因
GSM手機不象其它家用電器存在高電壓、大電流，正常情況下是不易損壞的，但維修中卻發現，送修的手機並不在少數，那麼，究竟是什麼原因造成手機損壞的呢?綜合來看，主要由以下幾個方面。
1、手機的表面焊接技術的特殊性
由於手機元件的安裝形式全部採用了表面貼裝技術，手機線路板採用高密度合成板，正反兩面都有元件，元器件全部貼裝在線路板兩面，線路板通過焊錫與元件產生拉力而固定，且貼裝元件集成晶元管腳眾多，非常密集，焊錫又非常少，這樣如果不小心摔碰或手機受潮都易使元件造成虛焊或元件與線路板接觸不良造成手機各種各樣的故障。
2、手機的移動性
手機屬於個人消費品，它要隨使用者位置的變換而移動，這就要求手機要適應不同的環境，雖然設計人員為手機的適應性作了專門設計，但還是避免不了因使用時間過長或因環境溫度不當而造成手機各種故障。其主要表現，一是進水受潮，使元器件受腐蝕，絕緣程度下降，控制電路失控，造成邏輯系統工作紊亂，軟體程序工作不正常，嚴重的直接造成手機不開機。二是受外力作用，表現為元器件脫焊、脫落、接觸不良等。
3、用戶操作不當
由於用戶操作不當而造成手機鎖機及功能錯亂現象很常見，如對手機菜單進行胡亂操作，使某些功能處於關閉狀態，手機就不能正常使用；錯誤輸入密碼，導致手機和SIM卡被鎖後，盲目嘗試會造成鎖機和鎖SIM卡。另外，菜單設置不當也會引起一些逗莫明其妙地的故障，如來電無反應，可能是機主設置了呼叫轉移功能；打不出電話，是否設置了呼出限制功能。這要求維修人員必須熟悉GSM手機的各種功能和待修手機的操作使用方法。
4、維修者維修不當
相當一部分手機故障是由維修者操作不當、胡亂拆卸、亂吹亂焊而造成的。如吹焊集成電路時不小心，會將周圍小元件吹跑，操作用力過猛會造成手機器件破裂、變形等。現在一些新式手機較多地採用了BGA封裝的集成電路，一些焊接技術不高和不負責任的維修者，總想在此逗練練技術地，其造成的後果可想而知。
另外，一些手機維修者在維修手機軟體故障時，只看手機型號，不看手機版本，結果輸錯了軟體，造成了更為復雜的故障。如西門子2588手機，較易出現鎖機故障，但同是2588手機，其版本有很多種，不同的版本，其解鎖的軟體和方法各不相同，如果維修人員解鎖前不查看版本，造成的後果將是逗災難性的地。
5、使用保養不當
使用手機的鍵盤時用指甲尖觸鍵會造成鍵盤磨禿甚至脫落；用劣質充電器充電會損壞手機內部的充電電路，甚至引發事故。手機是非常精密的高科技電子產品，使用時應當注意在乾燥、溫度適宜的環境下使用和存放。否則，極易產生故障。
6、先天不良
有些水貨的手機是經過拼裝、改裝而成，質量低下。有的手機雖然也是數字手機，但並不符合GSM規范，因此，極易出現故障。

二、 手機故障的檢修步驟和流程
（一）、故障分類
不拆開手機只從手機的外表來看其故障，可分為三大類型：
1、第一種為完全不能工作，其中包括不能開機，接上電源後按下手機電源開關無任何反應。第二種為不能完全開機，按下手機電源開關後能檢測到電流，但無開機正常提示信息：如按鍵照明燈、顯示屏照明燈全亮，顯示屏有字元信息顯示，振鈴器有開機後自檢通過的提示音等。第三種是能正常開機，但有部分功能發生故障，如按鍵夫靈、顯示不正常(字元提示錯誤、黑屏、字元不清楚)、無聲、不能送話等。
2.拆開手機，從手機機芯來看其故障，也可分為三大類型：即供電充電及電源部分故障，軟體故障和收發通路部分故障。 這三類故障之間有千絲萬縷的聯系，例如：手機軟體故障影響電源供電部分、收發通路鎖相環電路、發送功率等級控制、收發通路的分時同步工作等，而收發通路的參考晶體振盪器又為手機軟體工作提供運行的時鍾信號。
3.按故障性質的不同，可分為以下五種類型：即不開機故障，不入網故障，不識卡故障，不顯示故障和其它故障。
二）、基本維修環境
1. 首先需要的是一個安靜的環境，不要在嘈雜的地方進行維修；
2.在工作台上鋪一張起絕緣作用的厚黑橡膠片；
3.准備一個有許多小抽屜的元件架，可以放相應的配件，和拆機過程中的零件，准備一個工作台燈、放大鏡或顯微鏡、電烙鐵、萬用表、穩壓源和示波器；
4.注意把所有儀器的地線都接在一起，防止靜電損傷手機的CMOS電路；
5.每次在拆機器前，都觸摸二下地線，把人體上的靜電放掉，著裝要注意，不要穿化纖等容易產生靜電的服裝進行維修；
6.烙鐵不要長時間的空燒，這樣會加劇烙鐵頭的氧化，為烙鐵的使用帶來困難。在使用烙鐵焊下集成電路時應當用烙鐵的余溫去焊，即燒熱後，拔下烙鐵，再焊。

三）、維修前注意事項
手機維修前，應注意如下事項：
1、手機是集成電路的微電子產品，集成電路是精密的，通過先進的技術進行開發和研製而成，維修人員必須懂得每個晶元、元器件的性能，了解電路的邏輯聯系，進行電路分析，仔細的檢查，正確的判斷，快而準的操作，避免誤判，造成...人為的故障，造成經濟損失。詢問用戶以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什麼故障，據此判斷是否同樣的故障又產生，以便找准故障范圍及產生原因。
2.仔細觀察手機的外殼，看是否有斷裂、擦傷、』進水痕跡，並詢問用戶這些痕跡產生的原因，由此弄清手機是否被摔過，被摔過的手機易造成元件脫落、斷裂、虛焊等現象，進水的手機會出現各種不同的故障現象，需用酒精或四氯化碳清潔。進水腐蝕嚴重的手機會損壞集成電路或電路板。
3.仔細觀察電池與電池彈簧觸片間的接觸是否有松動、彈簧片觸點是否臟，這些現象易造成手機不開機、有時斷電等故障。
4.仔細觀察手機屏幕上的信息，看信號強度值是否正常，電池電量是否足夠，顯示屏是否是完好。弄清整個手機接收、發射、邏輯等部分的性能。
5.手機屏幕上無信號強度值指示，顯示檢查卡等故障，可先用一個好的SIM卡插人手機，如果手機能正常工作，說明是SIM卡壞引起的故障，如果手機的故障不能排除，說明手機電路上有故障。
6.按要求連接測試儀表，打開測試儀表並正確設置，初步判斷手機故障類型及故障范圍。手機內部的印製電路板上，都鑲嵌著不同技術水平和檔次的CMOS晶元，還有那新型的元器件，因此不要在強磁場高電壓下進行維修操作，以免遭大電流沖擊損壞。維修操作時，需在防靜電的工作台上進行，儀表及維修人員、工作台應靜電屏蔽做到良好接地，以防靜電。
7.工作台要保持清潔、衛生，維修工具間全，並放在手邊。維修操作時，要按一定的前後順序裝卸，取放的晶元、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，不受操作，防止所有的焊料、錫珠、線料、導通物落人線路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生產廠家，不同的機型，不同的款式，它的版本號不同，使用合格的正常的同版本的晶元、元器件，避免更換不同版本的晶元。切莫使用不合格、盜版、走私的晶元、元器件，以免造成更復雜的故障。在此，正確分析電路，正確判斷錯誤。正確尋找故障部位很重要，避免誤判。
9.注意檢查手機的菜單設置是否正確，很多手機的故障是由於菜單未設置在正確的狀態造成的。
10.維修完畢，清潔、整理工作台很有必要。讓維修工具歸位，把所有的附件(長螺絲、天線套、膠粒、絕緣體等)重新裝上，防止修一次少一點東西。維修人員要掌握一些手機維修的基本術語及基本常識從而判斷故障產生的原回和大致范圍，避免根據其原理逐一測試或在整個電路板上查找故障點。

『貳』 手機維修之音頻電路

主要分析總結音頻電路故障和維修思路。

音頻主要包括小音頻（鈴聲IC）和大音頻，需要具體分析如下。

一、大音頻電路如下（6代）：

1.H11,L6腳為PP_VCC_MAIN供電4.2V

2.A11,B9,B10為I2C匯流排供電1.8V

3.G11為上蓋供電1.8V

4.J1腳為鈴聲放大供電1.8V

5.J5為主送話偏壓信號

6.J6為偏壓濾波

7.L4腳位為外置麥克風偏壓輸入

8.L3腳位為外置麥克風偏壓

9.K4腳為位置麥克風偏壓濾波輸入

10.K3腳為外置麥克風偏壓濾波器

11.H7腳為大音頻到前置麥克3的偏壓

12.G6腳為前置麥克風3到音頻解碼RET濾波器

13.H6腳為大音頻到後置麥克風2

14.H5腳為後置麥克風2到大音頻

對應以上麥克風相關的單個C不能去掉，起到濾波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9為供電音頻解碼

16.K11,K10,L11,10均為供電音頻解碼器鑒相器供電濾波器

17.J7,K6腳為供電音頻解碼受話音頻信號

18.H1,H2,J2腳為供電音頻解碼濾波器

第二部分：

1.G2,G1底部麥克風到音頻IC信號

2.F3,F4外置麥克風到音頻IC信號

3.E1,E2後置麥克風到音頻IC信號，麥克風2

4.D1,D2前置麥克風到音頻IC信號，麥克風3

5.A6,B6為底部麥克風到音頻IC數據、時鍾信號

6.A3,A2為麥克風2和麥克風3的數據時鍾信號

7.K7,L7,K5,L5為音頻解碼到座子信號

8.J9,K9為耳機輸入輸出信號與尾插座子相連

9.K1,L2,L9,G8為音頻解碼到耳機信號

10.G8為耳機檢測信號

11.F11為接地腳此腳位需要補點

12.G10,L10為90音頻解碼雙向通道通向U2

第三部分：

1.G3腳位的上拉電阻復位信號，R1045需要注意

2.B5腳為CPU到音頻片選信號

3.B4腳CPU到音頻時鍾信號

4.B3,A4為CPU到音頻解碼或者音頻解碼到CPU

5.G4腳為音頻到CPU中斷信號

6.G5腳為音頻到電源中斷（wake信號）

7.其他腳位為I2S匯流排信號

二、小音頻電路分析：（鈴聲放大揚聲器）

1.A4,A5腳為電池電壓供電腳

2.A2,A3腳為供電揚聲器開關

3.A1,B1,C1,D1為供電自舉電壓

4.F5腳為電源供電1.8V電壓

5.D5,D6腳為I2C匯流排數據和時鍾信號

6.A7為揚聲器到CPU的中斷信號

7.A6為CPU到揚聲器的復位信號

8.D7腳為CPU到揚聲器的響鈴GEES信號

9.E7,E6,F6,F7為I2S匯流排，保持數據真實，不失真

10.F2腳位為濾波

11.C5腳位低壓線性穩壓濾波器，C1629穩壓和濾波的作用

12.E2,E3為揚聲器取樣線路正負極

13.F1,E1為揚聲器電流控制正負極

14.D2,C2為揚聲器到聽筒輸出正負極（連接座子）（耳機）

15.B7揚聲器參考電流，電阻R1635為下拉電阻

三、維修思路和方法：

1.7代以上，小音頻負責聽筒和前置音頻；大音頻負責揚聲器

2.檢測外配揚聲器是否損壞

3.根據摔、進液、二修具體情況檢測具體位置

4.檢測音頻IC

5.升壓電感或電容

6.大音頻IC（送話，鈴聲，聽筒，耳機）

7.檢測震動IC也會影響小音頻：PP_BATT_VCC，短路會燒I2C匯流排，因此會影響音頻電路

8.音頻IC的接地腳也需要仔細觀察，若掉點也要飛線補齊，排除空點

9.送話主要從底部、前置、後置，音頻IC，CPU，基帶，射頻，免提，前置送話

10.6s以後底部為兩個送話，電話為底部錄音，降噪送話為後置

11.送話器，待機不重啟亮屏重啟，匯流排故障

12.聽筒阻值，判斷聽筒好壞，喇叭測電流或通斷

13.送話器工作流程如下：

發射流程：（你好）

送話器--音頻IC-（編碼）-CPU--基帶CPU加密--射頻發射--功放--發射

接受流程:（你好呀）

天線開關--中頻--基帶CPU--主CPU--音頻--（解碼）--聽筒

14.檢測CPU是否虛焊，在6,6p機型容易虛焊

15.耳機介面：

HPHONE--4v--低電壓接地為耳機模式,7代以上很少出現耳機模式

16.X以上送話器會導致亮屏幾分鍾重啟一次，滅屏以後不會重啟，送話器故障，拆掉送話器；尾插損壞，更換尾插

17.X以上進水，會導致不開機重啟，換掉震動IC即可；激光換後殼容易導致送話器電容損壞。

18.針對X則分層貼合搬板。

總結：

a.通話不正常，錄音不正常，則表現為無送話，無聽筒，無鈴聲，維修為測阻值，修通路換晶元，按壓CPU等方法；針對進水，摔，二修則具體位置具體維修。

b.通話不正常，錄音正常，則表現打電話無聲音，重點檢查基帶CPU故障，I2S匯流排。

c.看電視有視頻聲音，來電無聲，靜音鍵排線故障。

e.聲音卡頓問題則可能是晶元IC虛焊，按壓測試。

有技術問題可留言或者聯系我共同探討學習。

『叄』 手機維修之電流處理方法

接下來總結一系列手機維修處理方法

一、夾電漏電

夾電幾mA，則為正常自檢電流。

夾電小電流，則為元器件短路，主要考慮動的什麼位置對應的短路情況（摔，進水，維修）

夾電漏電50mA，則可用感溫法檢測CPU周邊元器件。

夾電漏電20mA，則可提高供電電壓，感溫法檢測元器件。

夾電漏電50mA，能開機，則檢測某項功能是否正常，找故障位置即可。

夾電漏電20mA，測量BQ管，usb充電管，是否正常。

夾電打表，優先考慮PP_BATT_VCC阻值，檢查是否短路接地，可進行燒機操作檢測；若不接地則檢查PP_VCC_MAIN阻值是否接地，接地即可燒機，若不接地則測反阻值，180左右則為燈控相關故障，300以上則為音頻相關故障。

（第一端和第二端接地可用燒機神器進行檢測）

夾電大電流，不按開機鍵，則優先考慮第三端VDD_BOOST電路，加電大電流隨著主板溫度升高電流逐漸降低。

檢查電子管Q管或者升壓管是否短路，也可以短接進行處理。

二、按開機鍵漏電

1.I2C匯流排電流，上蓋電流為0-60mA反復跳動；

2.按開機鍵小電流則根據對應的位置進行處理（摔，進水，維修）；

3.夾電不漏點，按開機鍵大電流，則1.8V電壓檢測電源周邊元器件、VCC_MAIN電壓，主供電是否短路，CPU供電。

4.夾電不漏電，按開機鍵10mA，也就是板底電流，則檢測時鍾，CPU供電，CPU周邊元器件。

5.夾電不漏電，按開機鍵0-50mA定住，則刷機、換字型檔、usb管、重做CPU、大電感是否虛焊等。

6.夾電不漏電，按開機鍵0-60-80-0mA，再按開機鍵無反應，則重點檢查電池線路。

7.夾電不漏電，按開機鍵0-800mA定住，開機大電流，燒機對應電路感溫法，電源、電源負載或者充電IC。

8.夾電不漏電，按開機鍵0-180-0mA，不維持，電源IC。

9.夾電不漏電，按開機鍵0-50mA，無規律抖動，則為板層故障。

10.引起開機小電流的原因：

a.匯流排原因

b.CPU供電

c.板底原因

d.硬碟

e.硬碟供電

f.硬碟外圍

g.時鍾

h.cpu降壓電感

i.板層原因

j.CPU連線晶元

三、檢測方法

1.大體思路根據摔、進水、維修位置檢測周圍元器件

2.感溫法

3.松香法

4.顏色法

四、維修方法

1.第一端，檢測座子左右兩極測試是否短路，夾電是否打表

2.第二端，測所有PP_VCC_MAIN全部線路是否有接地情況，根據感溫法檢測或神器燒機

3.第三端，蘋果7以上才有，U2301,VDD_BOOST電路升壓管檢測，主要特徵是開機1000mA之後隨著溫度上升，電流逐漸變小（主板溫度上升，電流越來越小）

五、開機時序補充

開機低電平信號

1.電池供電

2.電子轉換管和USB充電管

3.電源IC

4.CPU進行供電、數據、控制、維持、時鍾

5.CPU從硬碟調取數據

6.給暫存RAM供電，同時開始運行數據

『肆』 如何學手機維修

第一，自學。自學能學會嗎？當然可以的，但一般人做不到，畢竟自學的難度太高了。自學一般而言，自己買資料研究、上網看教學視頻等都是偏理論學習，因為學員沒有實操設備或沒有老師作指導，動手操作的難度太大。

『伍』 手機開機大電流的維修技術

1、引起手機開機大電流的原因：
引起這種故障的原因，一般是在電源的負載之路上，損壞的元件也比較多樣化，大的元件如：CPU，中頻IC，音頻IC，字型檔等，小的元件如升壓管、濾波電容、電阻等。

2、維修技術（方法）：

（1）感溫法：把電源調到OV上，夾上手機，慢慢升高電壓，電流到300MA左右停止，然後用手觸摸手機電路板上各元件，感覺哪個發燙的厲害，就取下，更換。
（2）分割法：一般是在無法確認哪個元件發熱的情況下才使用。具體操作為把電源IC輸出的各個之路逐次切開，以判斷是哪條支路發生漏電。
（3）對地租法：這是比較實用的方法，但要根據自己平時積累的正常機型的阻值數據，作為維修參考。

『陸』 如何看電流修手機

• 維修時可將電流表串聯在手機電源電路中，通過測量手機電源電路的總電流，判斷故障內位置。
  1、 按開機鍵，容電流表指針不動或徽擺，手機不能開機。這種現
  象主要是，由於開機信號斷路或電源IC不工作引起。
  2、 按開機鍵，有幾十ma的電流，然後回到零，手機不能開機。

• 在此之前要了解手機狀態。一共分為以下幾種狀態：

1. 開機狀態；

2. 待機狀態；

3. 發射狀態；

• 不同工作狀態有不同工作電流，可以根據電流情況判斷手機部份故障，為了達到節電，一般手機開機電流50至150ma,發射電流為150至250ma。

• 待機電流為10至15ma。