① 本人最近自學BGA晶元焊接，在用植錫板搞不清維修佬和錫漿的用途，請高手指點，謝謝！
1、通俗地說，用維修老直接塗就可以了。其實維修老裡面錫含量不一樣罷了，一般來說，專維修老用於手機屬BGA焊接，維修比較多，維修老裡面的助焊劑比較多，容易焊接，對於手機來說最後不過了。
2、錫漿，一般用得最多的地方就是使用在波峰焊機、迴流焊機、錫爐等等。主要就是因為現在的電路板板面元器件較多，貼片、插件、IC等等，如果靠人工點焊，效率十分低，焊點質量也無法保證。所以採取把錫條融化成錫漿以後浸焊、波峰焊 、迴流焊的方法，這樣焊接速度和焊接質量都提高了很多。一般都是在電子廠或者半成品加工廠用的較多。
② 電路板焊接 好學嗎就是手工焊接 IC 貼片元件看網上的視頻 自己動手 多長時間能學會
焊接，很好學的。電路板焊接的元器件，分插件式期間，就是有引腳的期間，還有就是貼片式期間。一般自己動手的話，很快就能會，但是焊接的水平需要時間練習出來。我是在公司學的，學了一個禮拜，每天下午聯系3個小時就會了。你可以試試，不會的，也可以咨詢我。望採納，謝謝。
③ 怎麼焊接IC的方法最好
工具：25W電烙鐵或可調溫焊台，溫度在275度左右，低了或高了焊錫流動性不好
焊錫：含鉛焊錫比無鉛焊錫流動性好，沒有特殊要求就用含鉛的
輔料：焊錫膏，高頻密腳的IC不宜使用，不容易清理殘跡
免清洗助焊劑，比較好用的輔料
松香酒精溶液，上一代的助焊劑
步驟：將IC對角的兩個管腳焊接到線路板上
檢查IC的方向，管腳是否對齊
將IC另外一個對角的管腳用焊錫固定
對於間距大於100mil的IC可以採用
點焊
對於間距小於100mil的IC可以採用
溜焊
如果管腳焊連可以
使用助焊劑
④ 焊接晶元的方法視頻
您是想焊接大型IC還是一般的小的？
小的兩排腳的，電絡鐵兩邊加焊錫手要快，兩邊不斷的轉。如果是大的，建議是用熱風機吹，不過吹的時候要快，不能有鏈接的您硬硬的拔起來，會弄壞板子的。
⑤ 電子發燒友們誰能說一下IC集成電路怎樣拆焊！不能破壞IC和電路板！在沒有專業工具情況下！
看什麼IC和什麼板子；我就拿TA7640和單面覆銅板來說。
方法一：去找一段視頻同軸電纜，拆取銅屏蔽網，蘸上松香，用烙鐵加熱屏蔽網頭和焊點，焊錫融化後被編織網吸附，引腳就獨立了。這個方法優點是不容易弄壞焊盤和吸附干凈，缺點是只能對雙面板和單面板工作。並且用掉一段就要剪去一段。
方法二：空心針法，簡便易行，對單面以上印製板幾乎無效。
方法三，負壓吸筒。沒有加熱的負壓吸錫器，修理雙面板和單面板非常得力。但是有些小技巧要注意：第一，最好用流動性好、焊劑足量的焊錫絲現將焊點焊一遍；這樣的焊點非常容易被吸得一干二凈。烙鐵頭要尖，不要用大力，尤其是吸錫器的吸嘴和烙鐵頭不能接觸。防止被燙壞和吸錫時後坐力碰擊烙鐵頭將焊盤搗壞，最好是多練習，烙鐵頭拿走的一瞬按壓吸錫器。這樣徹底杜絕了碰壞焊盤的問題。另外吸錫器的保養要經常做，倒掉錫渣、上潤滑劑、用抹布將內膛搽干凈、清理吸錫器吸嘴的殘留焊錫。
方法四，負壓吸錫台。這個用於大量維修雙面板和多層板時非常好用，唯獨價格較高，保養相應復雜。
⑥ 請問這種邊邊無腳的IC是屬於什麼類型IC，焊接技巧和方法步驟如何是不是風槍一邊吹，然後一邊用鑷子
這種l C有存儲，有微處理器還有介面等很多用途的，一般在街機游戲機電腦板上比較多，。這種形狀不是火是焊接，而是有一種底座中間凹下去四面都有觸片，把IC按進去即可。我這還有一些板，天晚了不能給你拍圖片了，有需要明天給你拍一些。
⑦ 應該如何焊接貼片IC
貼片IC腳距大於0.5mm的，用電烙鐵就可以了。
把烙鐵頭用錘子錘扁到1.5毫米左右，把頭磨平，拔掉電烙鐵電源插頭再焊接。用50瓦的，保存熱量多些。找個酒精燈加熱也可以。
貼片IC的腳要對准線路，烙鐵頭粘的錫要少，點松香後迅速把貼片IC的腳幾個一起的壓向電路板。
第二種方法：貼片IC的腳對准線路後，用錫在貼片IC的腳和腳之間堆滿，使同一排的腳連在一起後，再用烙鐵頭向外刮出多餘的錫，烙鐵刮出來的錫要清除干凈，再重復操作。電路板要傾斜45度，讓錫融後就流向烙鐵頭，要加多點松香焊點才漂亮。
之後用舊牙刷沾酒精檫干凈即可。
新手應先找片壞的IC練習
要使用優質的低熔點焊錫。
⑧ 請教下大家如何焊接電源管理晶元的
呵呵，這個就是維修的外功（焊工）的作用了 別說是電源ic和i/o，這些才多大 上次我看到一牛人，焊一塊工控機晶元，總共400個引腳，晶元又大，引腳又細，我都不知道牛人是怎麼焊上去的
⑨ ic晶元焊接
是的，如果不用晶元座，在焊接過程中容易將熱量通過晶元管腳傳遞到晶元內部損壞晶元，另外在焊接過程中，電烙鐵頭會有靜電產生，通過晶元管腳傳導進入晶元內部從而損壞晶元。