Ⅰ BGA晶元問題
就是BGA晶元上的的錫球掉了對吧？
如果只有一兩個壞了，視情況可以手工補上，不過焊接需要專用設備
如果一批BGA都壞了需要維修，有很多專門修BGA植球的工廠，效果很好，天津有幾個
Ⅱ 手工能貼BGA么該如何貼
如果要求不是太高的話，肯定可以，其實和返修差不多，貼的時候差不多就行，錫球液化後會自動歸位的，不必太擔心，檢測方面如果不通過專用的儀器設備，確實沒有什麼太好的方法！
你可以看看相關的視頻，相信對你會有所幫助！http://v.ku6.com/u/1733266
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Ⅲ bga是什麼，bga損壞了怎麼返修，bga怎麼植球，bga用什麼植珠
bga是一種晶元的封裝，bga返修可以用返修台，bga植球可以用機器也可以用手工植球，bga用錫膏、錫球植球！
Ⅳ 修一塊電腦主板上的BGA大概需要多少錢都哪些店做
看你是什麼晶元，價格是不一樣的
象INTEL 865G這樣一個北橋，更換的價格大約在￥300這樣，價格還是內比較高的；容不一樣的晶元，價格不一樣的。
要是顯卡的BGA價格還更高，當然，所有的BGA，懷疑是冷焊的話，可以採取把BGA拆下來，重新織球後再使用，再焊接上去，一般不採取這樣的方法，直接更換是比較好的。
看你在哪裡咯，維修店鋪的數量，在不一樣的地方，肯定是不一樣的，更換BGA需要專門的設備，便宜的幾萬最貴的上百萬都有，貴的只有在正規大的代工廠才擁有，比如台系的代工廠，幾百萬一套的BGA更換設備都有
Ⅳ 請問怎麼手工焊接BGA封裝，只有烙鐵和風箱
拆下來的BGA晶元，在上面塗適量的助焊膏，塗勻，然後用烙鐵將BGA表面的錫渣除去，再用吸錫線除一遍，最後再將晶元用碎布蘸酒精或者洗板水擦乾凈就好了，晶元表面平滑就可以。如果絲印邊框無誤，可以手動貼裝，貼裝前在焊盤上塗適量的助焊膏，塗勻，然後貼裝，再用風槍均勻吹上，這個就要看晶元的大小，有鉛無鉛，以及最重要的--你的技術了。
如果可以的話，建議你買個BGA返修台。
Ⅵ BGA封裝可以手工焊接嗎
LGA封裝不建議手工焊，原因及處理方法如下：LGA封裝底部無球，很重要的原因是為了讓器件焊接好後盡可能貼近電路板，從而通過電路板散熱。隨意在底部植球，可能造成發熱。(否則廠商直接做成BGA的好了)因為底部多個焊盤，建議開鋼網刮錫膏過迴流焊處理；由於大多數LGA封裝的器件濕敏等級在3級左右，拆封後需要通在125度乾燥48小時，或150度乾燥24小時，所以焊接前還需要先進乾燥。否則可能會對電路產生影響。其實鋼網的費用並不高，沒必要為了省這點費用，浪費調試的時間。上海凝睿電子科技專注於提供電子研發階段的產品和服務，可以提供LGA、BGA晶元一片起焊。在LGA方面還獲得了Linear凌特的原廠推薦。LTC有一個LTM系列基本都是LGA封裝的，凝睿電子有豐富的處理經驗。
Ⅶ 怎樣修復損壞主板BGA焊盤
像焊盤掉這類的問題，正規廠家都是直接報廢的。補焊盤的話，手工操作要求較高。建議先找找那個晶元的資料，如果缺的焊盤無關緊要的話，可以不管它。如果是有用的引腳，一定要手動補的話。首先看看該焊盤對應的PCB走線有無破損。
如果銅線沒有問題，建議到街頭的小維修店，向他們要報廢板，找到相符的空焊盤。然後用加熱的烙鐵在上面使勁磨幾下，磨幾個下來。然後用鑷子放到焊盤上，用烙鐵稍微加熱固定一下。不過這樣就算把焊盤補上了，一般的街頭維修店在給你焊晶元的時候也極容易將補上去的焊盤弄歪或者弄掉。除非是一些CM廠用比較專業的設備去補焊。
Ⅷ BGA的焊接方法
BGA的焊接，手工通過熱風槍或者BGA返修台焊接，生產線上是迴流焊。
焊接的原理很簡單：BGA的引腳是一些小圓球（直徑大約0.6mm左右），材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度（有鉛）或者210度（無鉛）時，這些錫球會自動融化並通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
Ⅸ BGA不用植球,手工拆焊方法請會的大俠指點下下
可以用拆焊台，把BGA吹下來。要焊回去，就用鉻鐵在每個焊點上加點錫，使每個焊點上的錫均勻，然後，再起把BGA吹回去就可以了。
Ⅹ BGA晶元虛焊了如何補焊
用風槍240度以上，溫度把握好，錫是補不進去了。只有吹風的時候，快速把晶元往下壓壓。
GBA虛焊是最難補的了。
~~~~~~~~~~~~~~其他網上的意見~~~~~~~~~~~
GA晶元虛焊的應急維修
目前流行的摩托羅拉 338、cd928、諾基亞 8810 等手機的微處理器、版本 IC、數據緩存器等多種晶元一振動就關機之類的故障，若手頭沒有 BGA&127;返修台或光學貼片機這些 BGA 晶元的助焊工具，光用熱風槍對晶元進行加熱補焊，極易使BGA 晶元的引腳短路，造成更嚴重或難以修復的情況，造成經濟上的損失。現在為大家介紹一種應急維修的方法，雖然不能百分之百的解決問題，但對於一些虛焊情況不是十分嚴重的故障倒是能「手到其成」。
具體的方法：用熱溶膠槍在晶元的四邊和主板之間灌上一層稍厚的熱溶膠，使晶元四邊與底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要時熱溶膠可覆蓋在晶元的表面。由於熱溶膠在冷卻因化後會有一定的收縮，因此，待灌在晶元四周與底板之間熱溶膠在冷卻後，會使晶元更加貼緊底板，對於那些虛焊現象不十分嚴重的，用力壓緊晶元或加熱後就不出故障，振動時出現故障的手機，十分見效。有一點要注意的是在灌注熱溶膠之前一定要將晶元四邊和附近的底板用清潔劑清洗干凈，避免因底板上有污漬，使熱溶膠冷卻固化後脫落。熱溶膠在市面上只需一兩元錢就可買到，有黑色和白色兩種。這種方法不會對手機造成什麼不良後果，值得一試。