微芯源維修案例視頻

1. 電路中EN代表什麼能詳細點，謝謝

en是英語enable的簡寫，表示使能，就是使每個模塊或電路能夠工作。

單獨的en信號表示高電平使能版信號有效，如權果在en之前有斜線「/」則表示低電平使能信號有效。

EN是使能端的標記。使能端是個控制埠，這個埠有效表示所控制的功能起作用（有輸出），否則表示無效（不存在）。

2. 我的SIM卡插進去開始顯示有信號過一會就顯示無信號

嗨！
1.建議您卸載您的系統安全類軟體，進入recovery（關機，按住音量上+開機鍵進入recovery）清除緩存，嘗試恢復
2.請您備份數據，進入recovery清除所有數據（關機，按住音量上+開機鍵進入recovery），線刷將手機升級到最新的開發版系統，暫時不要安裝第三方系統安全類軟體，查看是否可以恢復正常。

3. 二極體的應用

常見的二極體及用途
1、穩壓二極體

穩壓二極體，有時候又叫齊納二極體。原理是是利用pn結反向擊穿狀態，電流在很大范圍內變化但是電壓卻基本維持不變。穩壓二極體是以擊穿電壓來分等級的，如果想要獲得較高的電壓可以串聯使用，這一可以得到更高的輸出恆定電壓。例如1N4620穩壓3.3V、1N4625穩壓5.1V等，功率在從200mW到100W不等。

2、發光二極體

利用含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）等化合物製成。砷化鎵二極體發紅光，碳化硅二極體發黃光等。這種二極體正向驅動，工作電壓低，電流也比較小，特別是是對於貼片型的，壽命長、可各種各樣的顏色的光，廣泛用於廣告牌以及數碼屏顯示以及其他需要發光的場合。

3、檢波用二極體

檢波就是從輸入信號中取出調制信號，以整流電流的大小，一般是100mA為分界點通常把輸出電流小於100mA的叫檢波。檢波用二極體通常用半導體收音機、電視機等小信號電路當中。

4、肖特基二極體

肖特基二極體是一種低功耗、超高速的二極體。它的主要特點 是反向恢復時間極短，最小可以到達幾nS，而且它的正向導通壓降僅0.4V左右。普遍用於用於大電流整流二極體、續流二極體、保護二極體場合。有些開關電源需要用到肖特基二極體。

4. 手機維修視頻教程 手機維修培訓哪裡好

你可以去國傑通訊手機維修培訓學校，這學校2002年9月份就成立了，至今已經培養了好多學員，想要有一技之長，選擇這里肯定沒 錯

5. 一般封膠的CPU怎麼處理

一、CPU封膠問題分析及處理難點：
CPU封膠絕大部分不會受熱融化或變軟，且粘性非常強。通常的解決辦法是對CPU加熱後，用工具硬撬開封膠，然後使用溶膠水或直接用烙鐵刮掉主板上的剩餘膠，處理板面後安裝CPU。下面是使用這種處理辦法的實踐數據和成功率分析（維修對象為998和8088，使用新CPU）：

1. 更換CPU維修情況統計
CPU故障維修量修復量修損量成功率
57362163.2%

2. 更換CPU修損情況統計
撬CPU導致的修損去除主板余膠導致的修損修損總量
數量13821
修損率22.8%14%36.8%

3. 更換CPU維修難點分析
維修步驟維修難點成功率
故障判斷判斷的確是CPU故障98%
撬CPU主板受拉力而焊盤掉造成修損77.2%
刮掉主板剩餘膠主板受損易焊盤掉86%
安裝新CPU無100%

由以上數據可以看出，維修CPU故障時修損主要產生於使CPU與主板分離
過程和去除主板余膠過程。因此，降低更換封膠CPU的修損率關鍵在於能否安全摘除CPU並保證主板余膠盡可能少或完全沒有。同時，現行維修工藝對焊接水平要求極高，無法進行批量維修，實用價值不大。
二、新的摘除封膠CPU的方法和實踐數據
現行摘CPU方法（撬CPU）存在弊病是，無論從哪個角度入手，對主板和焊盤都會施加很大的向上的拉力，焊盤掉的概率大，特別是對進水、摔傷等本身主板和焊盤已受損的手機。即算摘除CPU後焊盤未掉，由於維修過程的損傷，也不能很好保證修復機的質量和壽命。因此，摘CPU不應使焊盤受到拉力，才能根本保障焊盤安全和修復機的質量。我的方法是：
1．用Weller直接均勻加熱CPU，並依據封膠熱特性與焊錫不同，加熱過程中適當停止一兩秒鍾，使周遍元件不致因溫度過高而損壞，而封膠導熱性差，也能得到持續加熱。
2．一定時間後停止加熱，用夾具夾住CPU，並作水平旋轉，僅需很小的角度，CPU隨同封膠即可與主板分離。
實驗數據：
維修對象：9塊998主板，封膠普遍嚴重，有2塊進水腐蝕板
維修工具：Weller，CPU夾具
操作結果：8塊主板與CPU無損分離，一塊進水主板摘掉一個未定義焊盤（空焊盤），9塊主板中7塊摘後無殘余封膠，2塊主板殘余少量封膠，去除時未造成焊盤損傷。

項目摘CPU總量無損摘除主板無殘余封膠焊盤損傷
數量987 1
成功率88.9%77.8% 11.1%

由以上數據可看出，此摘CPU工藝能將更換CPU修復成功率提高到88.9%以上，同時對維修工程師焊接技能要求不高，有實用價值。
目前待改進的是設計更方便的CPU夾具，以提高成功率。根據我們操作的過程，唯一一個掉焊盤的主板，還是因為夾具使用時手法沒掌握好造成。

6. 手機維修培訓

作為過來人談下學習手機維修，最核心的要點

目的就是客戶有機子過來，要接的住，問題能解決的來。

手機最常見問題的分為兩類

一是換屏

二是維修主板

換屏主要是壓屏、換總成、拆解、換底光等。

維修主板最常見的是換wifi模塊、電源模塊、硬碟等集成的模塊。

這些年手機維修成了大熱門，很多理論派紛紛做培訓

之前有教過一個學徒曾在培訓學校學了幾個月連裝機都沒有搞明白，

每天就是黑板上教你一堆看不懂的電路圖

是挺高大上，就是不實用，沒實戰，接不住單子。

做手機維修，必須要找天天在第一線混的老師傅才能學到真本事。

主板的維修也不是那麼復雜，搞清楚那些晶元位置，學會換就行了，積木一樣！

用這種實戰的思路去學習，才能事倍功半。

畢竟學到的知識就是為了解決問題。不是考試混分數。

下圖就是蘋果主板晶元構造，以供參考

還有，學維修必須要實戰，別指望看著視頻或者看著書自學能學到什麼東西。

建議要到廣州或者深圳之類的數碼大城市，找維修實戰最多的師傅，跟著學。

這才是真的學到實用的技能。