A. 熱風槍焊接bga晶元，怎麼確定焊好了，有一次吹了30秒也沒焊上
仔細觀察一下，錫珠融化的時候晶元會有一個下降的過程，晶元和PCB支架的分析會變小。變小之後用鑷子尖輕觸一下晶元，晶元能夠小幅度移動然後自動歸位，說明晶元已經焊接好了。
B. BGA晶元虛焊了如何補焊
用風槍240度以上，溫度把握好，錫是補不進去了。只有吹風的時候，快速把晶元往下壓壓。
GBA虛焊是最難補的了。
~~~~~~~~~~~~~~其他網上的意見~~~~~~~~~~~
GA晶元虛焊的應急維修
目前流行的摩托羅拉 338、cd928、諾基亞 8810 等手機的微處理器、版本 IC、數據緩存器等多種晶元一振動就關機之類的故障，若手頭沒有 BGA&127;返修台或光學貼片機這些 BGA 晶元的助焊工具，光用熱風槍對晶元進行加熱補焊，極易使BGA 晶元的引腳短路，造成更嚴重或難以修復的情況，造成經濟上的損失。現在為大家介紹一種應急維修的方法，雖然不能百分之百的解決問題，但對於一些虛焊情況不是十分嚴重的故障倒是能「手到其成」。
具體的方法：用熱溶膠槍在晶元的四邊和主板之間灌上一層稍厚的熱溶膠，使晶元四邊與底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要時熱溶膠可覆蓋在晶元的表面。由於熱溶膠在冷卻因化後會有一定的收縮，因此，待灌在晶元四周與底板之間熱溶膠在冷卻後，會使晶元更加貼緊底板，對於那些虛焊現象不十分嚴重的，用力壓緊晶元或加熱後就不出故障，振動時出現故障的手機，十分見效。有一點要注意的是在灌注熱溶膠之前一定要將晶元四邊和附近的底板用清潔劑清洗干凈，避免因底板上有污漬，使熱溶膠冷卻固化後脫落。熱溶膠在市面上只需一兩元錢就可買到，有黑色和白色兩種。這種方法不會對手機造成什麼不良後果，值得一試。
C. 如何成功焊接BGA晶元以及修復虛焊
這個可是技術活。有爐子就是調合適的爐溫曲線。什麼都沒有。就只有熱風槍的話。就難了。只能多練習。熟能生巧。
D. 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面有詳細的解釋
E. 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼nbsp;，譬如說溫度和時間這些問題
隨著手機的體積越來越小，nbsp;內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。nbsp;1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧，nbsp;BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，nbsp;手機也就相對的縮小了體積，nbsp;但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，nbsp;拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。nbsp;那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。nbsp;摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，nbsp;風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下nbsp;。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。nbsp;西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，nbsp;但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，nbsp;但成功率會高一些。nbsp;2，主板上面掉點後的補救方法。nbsp;剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。nbsp;主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。nbsp;接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。nbsp;主板上掉了焊點，nbsp;我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，nbsp;拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。nbsp;3.焊盤上掉點時的焊接方法。nbsp;焊盤上掉點後，先清理好焊盤，nbsp;在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上，nbsp;注意不要放的太正，nbsp;要故意放的歪一點，nbsp;但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上，nbsp;焊接時要注意不要擺動模塊。nbsp;另外，在植錫時，如果錫漿太薄，nbsp;可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，nbsp;這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_launbsp;-nbsp;見習魔法師nbsp;三級nbsp;1-11nbsp;14:27★重點nbsp;焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。nbsp;焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。nbsp;常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機nbsp;焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。nbsp;電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾
F. 熱風槍焊接bga晶元
還是用bga返修台好一點吧，用熱風槍沒那麼好
因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。
緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。
然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。
最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。
插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例：http://www.xkweixiu.com/310.html
G. bga虛焊了用恆溫熱風槍怎樣去修復
在晶元四周加點助焊膏用風槍對著晶元吹，待晶元錫球熔了之後用鑷子輕輕的動動晶元，千萬別太用力，最好用bga晶元返修台焊接，良率能達99%.現在達泰豐牌bga返修台用的還可以！
H. 電腦晶元級維修視頻
先別買，去www.56.com,搜你上面要的**維修，一堆一堆的，然後照著上面的學就行，這東西主要是了解原理，得多動手