電路pac

『壹』 線路板工藝，和所使用的葯水，作用是什麼

各葯劑在線路板工藝廢水工藝中的用途：

H2SO4硫酸 1.調節PH 2.酸析（用於油墨廢水）
NaOH氫氧化鈉：
1.調節PH
2.與重金屬反應,產生沉澱
Na2S硫化鈉 與絡合物反應，達到破絡的效果 ；
FeSO4硫酸亞鐵 與多餘的Na2S反應，以免造成S2-的二次污染；
NaClO次氯酸鈉（漂水） 與氰化物反應，達到破氰的目的；
Na2SO3亞硫酸鈉 與Cr+6反應使其變為Cr+3，便與NaOH反應產生沉澱而去除；
PAM聚丙烯醯胺 助凝劑，產生大礬花便於沉澱 ；
PAC聚氯化鋁 絮凝作用，產生大礬花便於沉澱 。

線路板廢水處理工藝流程：
1.重金屬廢水→調節池1#→反應池1#→調節池；
2.金屬絡合廢水→調節池2#→反應池2#→調節池；
3.綜合廢水→調節池3#→反應池3#→沉澱池→PH調節池→標准化排放口；
4.油墨廢水→調節池4#→酸析池→混凝反應池4#→板框壓濾機→清液池→調節
池；
5.有機清洗水/有機濃廢液→調節池5#→預處理→生化處理→二次沉澱池→PH調
節池→標准化排放口。

電鍍廢水處理工藝流程：
1.含氰廢水→格柵→調節池1#→一級氧化反應池→二級氧化反應池→調節池；
2.含鉻廢水→格柵→調節池2#→還原反應池→調節池；
3.綜合廢水→格柵→調節池3#→中和反應池→壓濾泵→壓濾機→砂濾池→PH調
節池→標准化排放口。

『貳』 PAC中性點電容型隔直裝置是什麼

採用晶閘管+快速開關作為旁路有源電容型直流偏磁治理裝置是由隔直電容內、晶閘管整流電路及容高速開關構成的旁路系統和直流電流在線監測裝置組成。國內採用這種旁路的治理裝置代表是南京南瑞集團公司北京監控技術中心有限公司研發的PAC系列中性點電容型隔直裝置，裝置及其結構參見圖3-20和圖3-21。

圖3-20b 裝置背面

圖3-20 PAC系列抑制變壓器中性點直流電流裝置

『叄』 最近發現一個做電機控制的好晶元PAC5223，有沒有人用過

怎樣用單片機控制直流電機所轉動的角度?
----AVR169單片機是新一代RISC結構微控制器，具有高性能、低功耗、非易失性和CMOS技術等特點，AVR169還具有32個寄存器和豐富的指令集，帶有四路8/9/10位PWM功能的16位定時器,8道的10位ADC,16KB可編程Flash,1KBSRAM，可以擦寫10000次，接近1MIPS/MHZ的運行速度。
AS5040是Austria microsystems公司推出的世界上最小的10位多輸出旋轉磁性編碼器, 是將現場感測霍爾(Hall)元件、A/D轉換、數字信號處理和輸出介面集成到單個晶元的系統級晶元(SoC)，利用其包含的小磁體,可通過磁體的360度旋轉探測1024個絕對位置，即每360度提供10位解析度的1024 個絕對位置，同時提供了積分A/B、單通道和U-V-W交換等三種不同的增量輸出模式，既可根據用戶的特定要求設置，也可設置為脈寬調制(PWM)輸出信號。PWM 數字輸出所需外部元件最少，使用方便簡單。本裝置採用AS5040旋轉編碼器PWM_LSB端輸出PWM脈沖，計算出電風扇搖頭偏離初始位置的角度。控制電風扇搖頭速度以及使其角度在一定范圍內搖動，其工作原理為:把AS5040感測器裝在電風扇搖頭的轉軸上，就能感應出電扇轉過的角度與初始位置的夾角，計算出當前風扇搖頭的速度，在下一個采樣周期到來時,AS5040旋轉編碼器測得的速度信號及電機位置反饋信號通過AS5040介面反饋到AVR單片機169...
旋轉編碼器AS5040介面電路設計
AS5040旋轉編碼器把圓周分成1024份，當轉離初始位置後，PWM_LSB端輸出PWM脈沖。在0位置處，對應高電平寬度為1us，位置每加1，PWM高電平脈寬相應增加1us。通過對電機PWM的控制可以控制電機的轉動，而AS5040旋轉編碼器隨電機轉軸轉動，可以根據LSB埠輸出脈沖計數得出電風扇搖頭的速度變化，通過檢測PWM_LSB輸出脈沖可以得出此時刻轉動的位置。AS5040引腳B_Dir_V可以直接檢測出電機的正轉和反轉(輸出1為順時針，0為逆時針轉動)。
3966 驅動介面電路設計
AVR 單片機169 輸出的脈寬調制( PWM) 信號需經過功率放大才能驅動電機,調速控制系統採用的是3966 驅動晶元, 雙極性工作方式是指在一個PWM 周期內電機電樞兩端的電壓呈正負變化，系統採用的雙極性PWM控制，採用PI控制演算法進行速度調節。驅動介面電路如圖3 所示。單片機PWM引腳PF7直接接電機的ENABLE端，它控制著電機的轉速的大小。
直流電機，大體上可分為四類:
第一類為有幾相繞組的步進電機。這些步進電機，外加適當的序列脈沖，可使主軸轉動一個精密的角度(通常在1.8°--7.5°之間)。只要施加合適的脈沖序列，電機可以按照人們的預定的速度或方向進行連續的轉動。
步進電機用微處理器或專用步進電機驅動集成電路，很容易實現控制。例如常用的SAAl027或SAAl024專用步進電機控制電路。
步進電機廣泛用於需要角度轉動精確計量的地方。例如:機器人手臂的運動，高級字輪的字元選擇，計算機驅動器的磁頭控制，列印機的字頭控制等，都要用到步進電機。
第二類為永磁式換流器直流電機，它的設計很簡單，但使用極為廣泛。當外加額定直流電壓時，轉速幾乎相等。這類電機用於錄音機、錄相機、唱機或激光唱機等固定轉速的機器或設備中。也用於變速范圍很寬的驅動裝置，例如:小型電鑽、模型火車、電子玩具等。在這些應用中，它藉助於電子控制電路的作用，使電機功能大大加強。
第三類是所謂的伺服電機，伺服電機是自動裝置中的執行元件，它的最大特點是可控。在有控制信號時，伺服電機就轉動，且轉速大小正比於控制電壓的大小，除去控制信號電壓後，伺服電機就立即停止轉動。伺服電機應用甚廣，幾乎所有的自動控制系統中都需要用到。例如測速電機，它的輸出正比於電機的速度;或者齒輪盒驅動電位器機構，它的輸出正比於電位器移動的位置.當這類電機與適當的功率控制反饋環配合時，它的速度可以與外部振盪器頻率精確鎖定，或與外部位移控制旋鈕進行鎖定。
最後一類為兩相低電壓交流電機。這類電機通常是直流電源供給一個低頻振盪器，然後再用低頻低壓的交流去驅動電機。這類電機偶爾也用在轉盤驅動機構中。
----友情鏈接

『肆』 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

『伍』 請簡述電路交換和分組交換的基本原理與區別

電路交換
每部電話都連接到交換機上，而交換機使用交換的方法，讓電話用戶之間可以很方便地通信。一百多年來，電話交換機雖然經過了多次更新換代，但交換的方式一直都是電路交換。 當電話機數量增多，就使用彼此連接起來的交換機來完成全網的交換工作。注意，是這種交換機採用了電路交換的方式，後來的分組交換也是採用了一樣的電信網，只是不一樣類型的交換機（當然協議也不同）。
從通信資源的分配角度來看，「交換」就是按照某種方式動態地分配傳輸線路的資源。
在使用電路交換打電話之前，先撥號建立連接：當撥號的信令通過許多交換機到達被叫用戶所連接的交換機時，該交換機就向用戶的電話機振鈴；在被叫用戶摘機且摘機信號傳送回到主叫用戶所連接的交換機後，呼叫即完成，這時從主叫端到被叫端就建立了一條連接。通話過程。通話結束掛機後，掛機信令告訴這些交換機，使交換機釋放剛才這條物理通路。這種必須經過「建立連接--通信--釋放連接」三個步驟的連網方式稱為面向連接的。電路交換必定是面向連接的。
用戶到交換機之間的叫用戶線，歸電話用戶專用。交換機之間、許多用戶共享的叫中繼線，擁有大量的話路，正在通話的用戶只佔用其中的一個話路，在通話的全部時間里，通話的兩個用戶始終佔用端到端的固定傳輸帶寬。
以電路聯接為目的的交換方式是電路交換方式。電話網中就是採用電路交換方式。我們可以打一次電話來體驗這種交換方式。打電話時，首先是摘下話機撥號。撥號完畢，交換機就知道了要和誰通話，並為雙方建立連接，等一方掛機後，交換機就把雙方的線路斷開，為雙方各自開始一次新的通話做好准備。因此，我們可以體會到，電路交換的動作，就是在通信時建立(即聯接)電路，通信完畢時拆除(即斷開)電路。至於在通信過程中雙方傳送信息的內容，與交換系統無關。
舉例來說，我們假設有A、B兩個城市，每個城市都有一部交換機並有一千個用戶，兩個交換機之間用100條中繼線連接著。那麼，如果我們說：在A城的兩個用戶之間建立一條電路，我們指的是把兩條用戶線路通過A城的交換機聯接起來。但當我們說：在A城的一個用戶和B城的一個用戶之間建立一條電路時，我們指的就是由A城的用戶線路經A城交換機聯接到A、B城之間的一條中繼線路，在經B城交換機聯接到B城的用戶線路上。由於經濟上的原因，中繼線路總是大大少於用戶線路，並且為所有用戶所共享。那麼，當我們佔用了一條中繼線路以後，即使我們不傳送信息，別人也不能使用，這就是電路交換最主要的缺點。
在電話通信中，由於講話雙方總是一個在說，一個在聽，因此電路空閑時間佔大約50%。
第一代計算機網路所使用的是什麼工作機制？
電路交換
電路交換就是通信的過程中維持的是實際的電子電路（物理線路），這條電子電路建立後用戶始終占
用從發送端到接收端的固定傳輸帶寬
電路交換的機制有什麼缺點？
從電路交換的工作原理看出，電路交換會佔用固定帶寬，因而限制了在線路上的流量以及連接數量
電路交換常於分組交換進行比較。其主要不同之處在於：分組交換的通信線路並不專用於源與目的地間的信息傳輸。在要求數據按先後順序且以恆定速率快速傳輸的情況下，使用電路交換是較為理想的選擇。因此，當傳輸實時數據時，諸如音頻和視頻；或當服務質量（QOS）要求較高時，通常使用電路交換網路。分組交換在數據傳輸方面具有更強的的效能，可以預防傳輸過程（如 e-mail 信息和 Web 頁面）中的延遲和抖動現象

分組交換技術是在計算機技術發展到一定程度，人們除了打電話直接溝通，通過計算機和終端實現計算機與計算機之間的通信，在傳輸線路質量不高、網路技術手段還較單一的情況下，應運而生的一種交換技術。
分組交換也稱包交換，它是將用戶傳送的數據劃分成一定的長度，每個部分叫做一個分組。在每個分組的前面加上一個分組頭，用以指明該分組發往何地址，然後由交換機根據每個分組的地址標志，將他們轉發至目的地，這一過程稱為分組交換。進行分組交換的通信網稱為分組交換網。從交換技術的發展歷史看，數據交換經歷了電路交換、報文交換、分組交換和綜合業務數字交換的發展過程。分組交換實質上是在「存儲—轉發」基礎上發展起來的。它兼有電路交換和報文交換的優點。分組交換在線路上採用動態復用技術傳送按一定長度分割為許多小段的數據—分組。每個分組標識後，在一條物理線路上採用動態復用的技術，同時傳送多個數據分組。把來自用戶發端的數據暫存在交換機的存儲器內，接著在網內轉發。到達接收端，再去掉分組頭將各數據欄位按順序重新裝配成完整的報文。分組交換比電路交換的電路利用率高，比報文交換的傳輸時延小，交互性好。
在分組交換方式中，由於能夠以分組方式進行數據的暫存交換，經交換機處理後，很容易地實現不同速率、不同規程的終端間通信。分組交換的特點主要有：
*線路利用率高：分組交換以虛電路的形式進行信道的多路復用，實現資源共享，可在一條物理線路上提供多條邏輯信道，極大地提高線路的利用率。使傳輸費用明顯下降。
*不同種類的終端可以相互通信：分組網以X.25協議向用戶提供標准介面，數據以分組為單位在網路內存儲轉發，使不同速率終端，不同協議的設備經網路提供的協議變換功能後實現互相通信。
*信息傳輸可靠性高：在網路中每個分組進行傳輸時，在節點交換機之間採用差錯校驗與重發的功能，因而在網中傳送的誤碼率大大降低。而且在網內發生故障時，網路中的路由機制會使分組自動地選擇一條新的路由避開故障點，不會造成通信中斷。
*分組多路通信：由於每個分組都包含有控制信息，所以分組型終端可以同時與多個用戶終端進行通信，可把同一信息發送到不同用戶。
*計費與傳輸距離無關：網路計費按時長、信息量計費，與傳輸距離無關，特別適合那些非實時性，而通信量不大的用戶。
分組交換的網路結構一般由分組交換機、網路管理中心、遠程集中器、分組裝拆設備、分組終端/非分組終端和傳輸線路等基本設備組成。分組交換機功能：
提供網路的基本業務：交換虛電路和永久虛電路及其他補充業務，如閉和用戶群，網路用戶識別等。在端到端計算機之間通信時，進行路由選擇，以及流量控制。能提供多種通信規程，數據轉發，維護運行，故障診斷，計費與一些網路的統計等。
用戶進網方式有：
電話撥號入網：用戶採用X.28規程或X.32規程，用一個數據機通過公用電話網(PSTN)連到分組交換網上。
專線入網：專線用戶可租用市話模擬線或數字數據專線，採用X.28或X.25規程。方便地進入CHINAPAC。CHINAPAC向用戶提供兩種基本業務功能：
交換虛電路——指在兩個用戶之間建立的臨時邏輯連接。
永久虛電路——指在兩個用戶之間建立的永久性的邏輯連接。用戶一開機，一條永久虛電路就自動建立起來了。
在兩台通信主機之間不會一條鏈路作為一個唯一的電路連接，源主機會將整個信息逐一分組，而每
個分組都會加上足夠的相關協議信息以使他們能夠被路由選擇到正確的目標主機上
分組交換相對於電路交換的優點是什麼？
分組發送的信息不會佔用固定的帶寬，可以使線路上建立更多的連接

『陸』 STC單片機的CCP、PAC、DAC都是做什麼用的

CCP是比較模塊,可以抄將I/O口的信號與另1個I/O口比較.或與內部基準電壓源比較;DAC是數字模擬轉換,實際上輸出的是脈沖或PWM可編程脈沖,控制脈沖占空比實現輸出電壓模擬.
PAC?不知道是什麼?寫錯了?

『柒』 請大神推薦一下模擬電壓信號隔離的電路，需要量程是0-10V

模擬信號做隔來離處理是比較困難的源，主要是要達到一定的精度等級。隔離一般分為兩種：模擬隔離及數字隔離。數值隔離是我們接觸的比較多的，估計大家都用過。模擬隔離就比較復雜。下面分享一下模擬電路的隔離方法：
1、 先將模擬信號轉換為數值信號，再進行數值隔離後，再用DA轉換IC轉換為模擬信號；此方案原理簡單，但是轉換精度取決於轉換晶元的精度，整個精度無法做高。同時響應延遲也會比較嚴重。
2、 直接使用模擬轉換電路，通常使用的是磁隔離技術。此電路較為復雜，調試難度較大，但是模擬電路轉換精度高，一般能達到0.1%，並且響應速率快。
綜上所述，第二種方案對電路及器件要求較高，一般自己設計電路很難達到批量精度要求。所以一般會選用灌膠式隔離模塊，將整個功能集成到一個模塊中，只引出輸入輸出及供電端。以前的同事有用過這種模塊，叫信號調理模塊，封裝好像是DIP24的,整個體積不大，當時用的就是0-10V轉0-10V的。致遠電子ZCM2521。

『捌』 有什麼將模擬電壓向PWM信號實現線性轉換的晶元或者電路嗎

APC=Analog to PWM Convertor 是一種模擬信號轉PWM信號的專用晶元;
PAC=PWM to Analog Convertor是一種PWM信號轉模內擬信號的專用晶元;
所以，你網路下容 APC晶元，或者淘寶去就是了

『玖』 PAC006晶元是什麼晶元

PCA006
說通俗一點就是一個IIC電路的電壓介面轉換晶元
一端使用低壓IIC電路 另一端使用高壓IIC電路
例如某些專晶元屬的電壓為3.3V
另一些晶元的電壓為5.5V
兩種晶元共用IIC通訊時,使用此晶元做電壓變換。

『拾』 TDSCDMA中的pac是什麼

據我了解，TDSCDMA的專業名詞中沒有PAC這個縮寫的，你是在哪裡看到的這個詞語啊？最好內把前後文貼出來，不容然很難解釋！！
以下解釋參考
1.packaged assembly circuit 封裝式組合電路
2.personal analog computer 個人模擬電腦
3.Personal Authentication Code 個人認證碼