測試電路機器

⑴ 什麼電路圖軟體能夠測試電路

可以用模擬軟體，Multisim 2001，EWB等，但是不能像你說的那樣這么智能，

⑵ 集成電路的檢測都會使用到哪些檢測設備

集成電路的檢測（IC test）分為wafer test（晶圓檢測）、chip test（晶元檢測）和package test（封裝檢測）。

wafer test是在晶圓從晶圓廠生產出來後，切割減薄之前的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

wefer test主要設備：探針平台。
wefer test輔助設備：無塵室及其全套設備。

wefer test是效率最高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個晶元，而這所有晶元可以在測試平台上一次性檢測。

chip test是在晶圓經過切割、減薄工序，成為一片片獨立的chip之後的檢測。其設備通常是測試廠商自行開發製造或定製的，一般是將晶圓放在測試平台上，用探針探到晶元中事先確定的檢測點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數檢測。chip test和wafer test設備最主要的區別是因為被測目標形狀大小不同因而夾具不同。

對於光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能檢測。

chip test主要設備：探針平台（包括夾持不同規格chip的夾具）
chip test輔助設備：無塵室及其全套設備。

chip test能檢測的范圍和wafer test是差不多的，由於已經經過了切割、減薄工序，還可以將切割、減薄工序中損壞的不良品挑出來。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在晶元封裝成成品之後進行的檢測。由於晶元已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。

一般package test的設備也是各個廠商自己開發或定製的，通常包含測試各種電子或光學參數的感測器，但通常不使用探針探入晶元內部（多數晶元封裝後也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。

由於package test無法使用探針測試晶元內部，因此其測試范圍受到限制，有很多指標無法在這一環節進行測試。但package test是最終產品的檢測，因此其檢測合格即為最終合格產品。

IC的測試是一個相當復雜的系統工程，無法簡單地告訴你怎樣判定是合格還是不合格。

一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。

事實上，一個具體的IC，並不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統工程。

例如對於晶元面積大、良率高、封裝成本低的晶元，通常可以不進行wafer test，而晶元面積小、良率低、封裝成本高的晶元，最好將很多測試放在wafer test環節，及早發現不良品，避免不良品混入封裝環節，無謂地增加封裝成本。

IC檢測的設備，由於IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，並由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一台測量專用工業機器人。

IC的測試是IC生產流程中一個非常重要的環節，在目前大多數的IC中，測試環節所佔成本常常要佔到總成本的1/4到一半。

⑶ 電路板測試機器避免哪些危險哪裡知道

一個是高壓區域有觸電危險，因此要明確高低壓區域，避免觸摸高壓
二是電容有時會爆炸，爆炸本身沒什麼能量，但是炸出來的紙屑什麼的飛進眼睛就不好，所以一般測試要求戴防護眼鏡

⑷ 怎樣測試電路板元器件，用電腦測試

萬用表示波器等等，這個要看你的電路板實現什麼功能了

⑸ 在高頻電路的開發和測試，需要什麼軟體和儀器

從事軟體開發，最好電腦配置高一點。看領域，但主要是CPU和內存，如果是游戲回開發，還要答有顯卡的支持。
但是如果做測試，不是配置越高越好，而是要覆蓋您軟體的用戶群的范圍越大越好，如果您的用戶群電腦配置單一，那最好您也用這個配置的電腦。（要不然您跟用戶說軟體啟動速度不到3秒，到用戶機器上3分鍾，您覺的用戶能接受嗎？）如果用戶群的電腦配置有n套，那您最好也有實際的n套計算機，另外用一台高配機器通過軟負載的方式模擬其他幾套低配機器也行，但是效果一定不如實際機器評估效果准確。
所以，測試和開發不是一個思路層面的事情，所以不具有可比性。

⑹ 怎樣用萬用表測機器漏電電壓

用萬用表測機器漏電電壓方法和過程如下：
1、首先將萬用表搬到250V交流電壓檔，先要將兩表筆插入有電的插孔里檢查萬用表指示是否正常。
2、然後一隻表筆接觸過的表面，另一支表筆去接觸地線或零線，電壓表上的指示就是它的漏電電壓。注意：在測量的時候，兩手不要接觸表筆的金屬裸露部分，以防觸電。
拓展資料：
萬用表
萬用表又稱為復用表、多用表、三用表、繁用表等，是電力電子等部門不可缺少的測量儀表，一般以測量電壓、電流和電阻為主要目的。
萬用表按顯示方式分為指針萬用表和數字萬用表。是一種多功能、多量程的測量儀表，一般萬用表可測量直流電流、直流電壓、交流電流、交流電壓、電阻和音頻電平等，有的還可以測交流電流、電容量、電感量及半導體的一些參數（如β）等。
萬用表的直流電流檔是多量程的直流電壓表。表頭並聯閉路式分壓電阻即可擴大其電壓量程。萬用表的直流電壓檔是多量程的直流電壓表。
表頭串聯分壓電阻即可擴大其電壓量程。分壓電阻不同，相應的量程也不同。萬用表的表頭為磁電系測量機構，它只能通過直流，利用二極體將交流變為直流，從而實現交流電的測量。
工作原理
萬用表的基本原理是利用一隻靈敏的磁電式直流電流表（微安表）做表頭。當微小電流通過表頭，就會有電流指示。但表頭不能通過大電流，所以，必須在表頭上並聯與串聯一些電阻進行分流或降壓，從而測出電路中的電流、電壓和電阻。

⑺ 有沒有什麼可以測試電路可行性的軟體

有個protel 99 se 有個電路模擬和PCB的設計，看看能進行

⑻ 如何檢測電路板設備的好壞

檢測開短路就用機器測試
檢測銅厚
就切片
檢測外觀就用眼睛看
檢測的項目不一樣
測試的方法也不一樣
一般都用機器測試開短路
測量下銅厚
看下外觀就ok了

⑼ 為什麼要對電路板進行測試 電路板測試的背景和意義是什麼

功能測試有多種: 不同機器,產品,功能不樣,所以測試方法也不同
比如手機: 從最開始內的 飛針測試, FT ,CT, 人機界面,天線耦合容,成品測試等等很多步驟.
你說的電壓電流通常是針對 ICT 測試.
ICT測試最常用的是 HP和安捷倫測試設備,

通過 TCK,TMS,VCC,GND 等調試口對機器進行自檢測試. 測試機品的電流, 晶元,電容大小,電阻大小,整個工作系統.

測試的目的是為了做出更合格的產品,防址出現重復性問題.減少產品返修率,提高效率. ICT 測試通常是在 功能測試的最前面.ICT測完後才進行功能測試.

⑽ 求 反應能力測試器電路

具體是哪裡用的控制負載是什麼？