電路板放板條

A. 電路板怎麼放

看下面的圖，電路板的觸點要與薄膜電路的觸點接觸上。這個電路板上應該有3個LED指示燈，指示燈是對應外殼的孔的。

B. 電路板上的條條橫紋是做什麼用的

這是敷銅絕緣膠木板，是在膠木板上膠牢一層銅箔。
將膠木板專切成需要的尺寸後屬，將銅箔打磨光潔，用光敏膠塗上；再將畫好的電路圖(線條)用照相的方法製版，放在光敏膠上面，讓膠感光；再將因無線條遮擋已曝光部分的膠洗去，剩下的銅箔上保留著未感光膠的線條。
放入三氯化鐵溶液中進行腐蝕，線條部分因塗著膠被保留下來，無線條部分的銅箔被溶解掉。
將電路板洗凈、鍍金、打孔，在非焊點部分塗上保護漆，一個電路板基本上就做成了。
個人搞電子創作，只要很小量的電路板，可以用刀刻等方法，土法製造電路板，或者用普通膠木板，打上空心銅鉚釘來代用。

C. 怎樣在電路板上面放電子元件

用焊錫的方法！關鍵是你的電路板也要有這個電路走向啊！

D. PCB電路板上的白色和黑色線條是什麼意思

LZ好，當然不是！！
是製作工藝。。。
看過相關的報道，使把印刷好的板，上面塗蠟。。。然後放強酸裡面，腐蝕掉不需要的部分。。。

查了下資料
印製電路板的製作，往往是電子愛好者比較頭痛的一件事，許多電子愛好者為了製作一塊印製電路板，往往採用油漆描板、刀刻、不幹膠粘貼等業余製作方法，速度較慢，而且很難製作出高質量的印製電路板。印製電路板的製作甚至成為許多初學者步入電子殿堂的「攔路虎」。 在計算機日益普及的今天，計算機輔助設計已成為電子業內人士的熱門話題，利用計算機設計印製板，雖然設計上具有圖形規范、尺寸精確、容易修改、便於保存等優點，但製作印製板的工藝仍較為復雜，要通過光繪、照相製版等化學工藝流程，消耗材料較多，周期較長，費用較高。在正常情況下，發e－mail給印製電路板廠，工廠以最快速度製版，並以特快專遞寄回也需一周時間、一百元左右費用。而一款成熟的電路板，往往需要幾次試制才可能成功。 針對這些問題，我們經過長時間的探索研究，終於研製出一種價格低廉、使用簡單的小型快速印製電路板製作系統。該系統由一台快速微電腦數控熱轉移式製版機和一台快速腐蝕機組成。其中熱轉移式製版機的靈感來源於對激光列印機的研究，我們的研究人員發現，我們熟知的激光列印機的「碳粉」，並非是無機物的碳粉，而是含磁性物質的黑色塑料微粒。它受激光列印機的硒鼓靜電吸引，在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字，在消除靜電後，轉移於列印紙，並經高溫熔化熱壓固定，形成一件激光列印機作品。 我們的研究人員在這一發現的昭示下， 研製出具有耐高溫不粘連特性的熱轉印紙，快速微電腦數控熱轉移式製版機和快速腐蝕機。利用這一系統，可以非常快速地小批量生產印製電路板,該系統同以往傳統的照相製版方式製作電路板工藝相比具有以下顯著的優點： 1.版精度高：能達到激光列印機解析度的製版精度，除能製作精細的電路圖形外，還可以製作出高解析度的圖像。利用它不僅可以製作出精細的印製電路板，甚至可以製作出精美的金屬標牌、金屬工藝畫等。 2.製版成本低廉：製作一塊電路板的製版費僅相當於一張熱轉印紙的成本。 3.製版速度快：快速熱轉移式製版機能夠將激光列印機列印在熱轉印紙上的印製電路圖形迅速轉移到電路板上 ，形成抗腐蝕層， 製作一塊200mm×300mm的印製電路板， 僅僅需要10～20分鍾。非常適合於工廠、研究所、學校、電子商場快速製作電路板樣板使用。 4.多用途：可同時一次製作出雙面板，帶字元的單面板，也可分兩次製作出帶字元的雙面板。 5.自動化程度高、操作極簡單：快速熱轉移式製版機, 採用89c2051為主控晶元。製版機對膠輥溫度的測量及設置；電路板進入，退出；電源的開啟,以及關機時為避免膠輥過溫而設的電動機延時停機功能均為輕觸開關全自動控制。 6.設備性價比高:用這種熱轉移式快速製版系統取代傳統的印製板製作工藝,設備價格低廉，性價比極高，一般當月投資購買設備進行快速製作印製電路板生產經營，當月即可收回全部投資。 製版機的操作及工作原理 將用電腦製作好的印製電路板圖形，通過激光列印機列印在經過特殊處理的專用熱轉印紙上，再將轉印紙覆蓋在敷銅板上送入製版機製版。 製版機的工作原理主要採用了熱轉移的原理，其結構同激光列印機相似，有兩組4隻特製耐高溫的硅膠圓柱輥組成傳動機構。利用2隻紅外線石英加熱管把其中的一組兩只硅膠圓柱輥均勻地加溫到180.5℃,同時每組兩只硅膠圓柱輥又是兩只壓力輥，它的表面最高耐溫可達到300℃，這兩組膠輥通過傳動系統由同步電機驅動， 按每分鍾兩轉的恆速旋轉。當熱轉印紙與敷銅板通過這組溫度較高且壓力較大的硅膠圓柱輥之間的夾縫時，熱轉印紙上吸附的墨粉將會融化。由於熱轉印紙是經過特殊處理的，通過高分子技術在它的表面覆蓋了數層特殊材料的塗層，使熱轉印紙具有耐高溫不粘連的特性。當溫度達到180.5℃時， 熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降，在壓力的作用下，使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻後,形成緊固的印製圖形，完成整個熱轉移過程。同樣原理，如需在印製板的另一面轉印上元件排布圖，也可在製版的同時進行，使印製板達到更加專業級的水平。 在這里需要說明的是：整個熱轉移過程對溫度的要求特別高，溫度的控制顯得非常重要。例如：墨粉的融化溫度最佳點一般在180.5℃,溫度過高時,過度融化的墨粉會擴散到原有線條的四周，造成圖形模糊、精度變差，嚴重時還會將紙張烤焦。 溫度過低或溫度不均勻時，又會出現轉印效果差，甚至不能轉印。在實際使用中，由於空氣溫度、濕度、紙張和電路板的厚度等因素對轉印效果有一定的影響，因此溫度的控制對轉印效果的好壞顯得非常重要。為此熱轉移式製版機溫控感測器均採用進口 pt－ 1000型的薄膜鉑電阻，使控溫精度能達到0.1℃，滿足了製版對溫度的較高要求。 當圖形轉移到敷銅板上後，也就是說列印機的墨粉在敷銅板面上形成了一個有圖形的保護層。由於激光列印機的墨粉是由含有樹脂的高分子材料製成的，對腐蝕液（fecl3 溶液）具有良好的抗腐蝕性，所以經過fecl3 溶液腐蝕後即可形成做工精美的印製電路板。 為了使腐蝕電路板更加快捷方便， 還需要一台腐蝕機對電路板進行快速腐蝕， 以節省時間， 減少fecl3 溶液的浪費 ，提高效率。快速腐蝕機將fecl3 溶液快速加溫到60℃以上，再利用抗腐蝕小型循環潛水泵使 fecl3 溶液通過專用噴頭均勻地噴灑向印製板。一般在加熱至80℃的情況下， 用濃度較高的fecl3 溶液腐蝕，5～6 分鍾即可腐蝕完畢。由於採取快速腐蝕工藝, 可以降低側蝕, 使印刷電路板的精細之處更加完美可靠。 通過加熱使fecl3 溶液的氧化還原反應加速，從而將敷銅板表面的銅加速氧化成cu2＋; 同時利用水流的沖擊帶走沉積在敷銅板表面及附近的cu2＋，使化學反應更快更充分地進行，本機特別適用於面積較大的印製版製作。整個腐蝕過程在半封閉的情況下進行，具有干凈衛生、減少腐蝕液蒸發的優點，因此非常適合於實驗室、研究所、工廠小批量製作印製電路板。 印製電路板腐蝕好後，利用專用鑽頭對電路板進行鑽孔，這種專用鑽頭上鑲有一個圓柱體，它在高速鑽孔完成的同時還可以磨掉鑽孔附近的墨粉，形成一個非常干凈的焊盤。而覆蓋在銅箔上的其它墨粉形成良好的阻焊層。 利用這套系統還可製作出金屬標牌、金屬工藝畫，同樣也非常精美，層次特別分明，而且成本極低，加上它快速製版的優點，相信在不久的將來在這些行業里能夠得到更加廣泛的應用。 這套系統製作出的印製電路板精度雖然可以達到非常高的專業級水平，但也存在一些缺陷：由於激光列印機不同，天氣濕度過大，熱轉印紙局部缺陷等原因，會出現墨粉在熱轉印紙上局部附著不好等現象。另外本系統還未配備數控鑽床，製做雙面板時還不能進行金屬孔化，因而還需進一步完善。▲ 21820希望對你有幫助！

E. 造在集成電路板上的線條是什麼

造在集成電路板上的線條是銅線，它就是按照電路原理圖，連接各個元器件的連接線，是銅線。
集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。集成電路板主要有硅膠構成，所以一般呈綠色。
製作流程：

1、列印電路板。將繪制好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。
2、裁剪覆銅板用感光板製作電路板全程圖解 。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。
3、預處理覆銅板。用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。
4、轉印電路板。將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好後把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！
5、腐蝕線路板迴流焊機。先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！
6、線路板鑽孔。線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，操作鑽機還是比較簡單的，只要細心就能完成得很好。請仔細看操作人員操作。
7、線路板預處理。鑽孔完後，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗干凈。水干後，用松香水塗在有線路的一面，只需薄薄的一層，不光防止線路被氧化，同時松香也是很好的助焊劑，一般來說，線路板表面松香水會在24小時內凝固，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鍾松香就能凝固。熱風機溫度高達300度，使用時不能把出風口朝向易燃物、人和小動物，還是要求安全第一啊！
8、焊接電子元件。焊接完板上的電子元件，通電，功能實現，製作完畢。

F. 電路板每次都需要放置一段時間才能正常工作一次

該現象不應該是電容老化所為，但電容未放完電可能引起啟動電路不工專作或工作無效。
1.首先要分屬析電路，明白工作原理，電路是如何啟動的。
2.分析在電容未放完電時電路是否能達到啟動要求的參數。
3.修復或改進電路，使滿足啟動要求。
以上是籠統的講述。沒有具體電路無法具體分析。若有必要，上傳一下電路圖，我想，網路的高手們會給出滿意的答案。

G. 中放電路在電路板上怎麼找

6隻腳的也有可能是三極體或者其它的集成電路,這個要具體到什麼型號或者用在什內么電路他在這個容電路中扮演什麼角色,放大電路一般在電路的前級,他的電路特點是供電的電阻一般是幾十K或者更大,功放電路一般是大電流,一般有限流電阻等特點

H. 我想知道電路板元件在電路板上怎樣放，求大神幫忙

（一） 布局設計原則 
1． 元器件與板邊距離應大於5mm。 
2． 先放置與結構關系密切的元件，如接插件、開關、電源插座等。 
3． 優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心擺放周圍
電路元器件。 
4． 功率大的元件擺放在利於散熱的位置上，如採用風扇散熱，放在空氣的主流通道上；
若採用傳導散熱，應放在靠近機箱導槽的位置。 
5． 質量較大的元器件應避免放在板的中心，應靠近板在機箱中的固定邊放置。
6． 有高頻連線的元件盡可能靠近，以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。 
7． 輸入、輸出元件盡量遠離。 
8． 帶高電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。 
9． 熱敏元件應遠離發熱元件。 
10．可調元件的布局應便於調節。如跳線、可變電容、電位器等。 
11．應充分遵守沿信號流向直線放置的設計原則，使信號流向盡可能保持一致，盡量避免
來回環繞。 
12．布局應均勻、整齊、緊湊。 
13．表貼元件布局時應注意焊盤方向盡量取一致，以利於裝焊，減少橋連的可能。 
14．去耦電容應在電源輸入端就近放置。 
15．為IC濾波的各濾波電容應盡可能靠近晶元的供電管腳放置。