如何檢測電路板

⑴ 判斷電路板故障的方法

霍爾基夫定律?戴維南定律?諾頓定律?
好像也沒有個什麼方法是用來維修電路板的吧版?
維修和設計大多都權是以經驗為主的,一般就是先從電源開始,看元件的電壓是否正常
再看一下下功率元件有沒有外觀上的損壞,然後就是測量各個關鍵點的電壓
電流是放在最後的,因為,現在的電路,除了開關電源,大多是以電壓為主要的參數的,反饋也大多以電壓反饋為主的
而且,既然是個壞板,電流肯定是不正常的了,還用量?如果是大電流短路,那就可以用手感覺得到的,小電流短路了,你也找不到.......
電路板維修,經驗重要,但理論更重要,經驗往往是針對於一種電路的,理論就不一樣 了,一個電路拿到手裡,一看原理圖,看一下不良原因,就可以從電路圖中找出問題點
這樣就是一個好的維修人員了,然後,多看書,多充電......................
拿破輪說過:一個不想當電子工程師的修理不是一個好到修理

⑵ 如何用萬用表測電路板好壞

一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞，可以用萬用表測量一下晶元的供電端對地的電阻或電壓，一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低，大部分可以視為擊穿損壞了，可以斷開橋世供電端，單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大，那很可能是其他埠損壞，也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

二、專門具有檢測IC的儀器，萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷，沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

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下面具體介紹一下方法：

1、離線檢測
測出IC晶元各引腳對地之間的正，反電阻值。以此與好的IC晶元進行比較，從而找到
故障點；

2、在線檢測

直流電阻的檢測法同離線檢測。但要注意:要斷開待測電路板上的電源，萬能表內部電壓不得大於6V，測量時，要注意外圍的影響；

3、交流工作電壓測試法
用帶有dB檔的萬能表，對IC進行交流電壓近似值的測量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一隻0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適於工作頻率比較低的IC。但要注敏或肢意這些信號將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測數據為近似值；

4、總電流測量法
通過測IC電源的總電流，來判別IC的好壞。由於IC內部大多數為直流耦合，IC損壞時(如PN結擊穿或開路)會引起後級飽和與截止,，使總電流發生變化。所以測總電流可判斷IC的好壞。在線測得迴路電阻上團宏的電壓，即可算出電流值來。

⑶ 電路板測試方法

當前常用檢測方法如下：

1. 人工目測：
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，並確定什麼時候需進行校正操作，它是最傳統、最主要的檢測方法。它的主要優點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續的缺陷發覺、數據收集困難等。目前由於PCB的產量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出製造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優點是每個板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易於編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調試時間、製作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統測試是在生產線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是最早的自動測試原理，它基於特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有最終產品測試（Final Proct Test）、最新實體模型（Hot Mock-up）和「堆砌式』』測試（『Rack and Stack』 Test）等類型。功能測試通常不提供用於過程改進的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用於大多數電路板生產線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基於光學原理，綜合採用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認製造缺陷的方法。AOI通常在迴流前後、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠低於最終測試之後進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發現缺陷。主要用於檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過程中產生的橋接、丟片、對准不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC晶元內部缺陷。它是現時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質量和被遮擋的錫球的唯一方法。在最新的用於線路板組裝的AXI系統中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新產品，不僅可以進行2D的透視檢測，通過樣品傾斜，「側視」的X光甚至可以給出3D的檢測信息。它的主要優點是能夠檢測BGA焊接質量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發時間。
6. 激光檢測系統
它是PCB測試技術的最新發展。它利用激光束掃描印製板，收集所有測量數據，並將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經在光板上得到證實，正考慮用於裝配板測試，速度己足夠用於批量生產線。快速輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。
從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發現AOI自動光學檢測設備和任何基於視覺的檢測系統一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對於短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩定得多。

⑷ 怎麼測電路板哪裡壞了

查看電路板哪裡壞1.
看 查看有沒有元件異常,比如二三極體、電解這些,看一看有沒有爆裂、變色、變形、銅箔走線、斷裂、外傷損壞等能用肉眼看出異常的現象。

2.
聞 在有一些元件損壞的時候,會有一點氣味,比如、線圈,可以聞一聞判斷一下是哪個元件壞掉了。

3.
摸 在電路板通電一會後斷電,然後用手摸一下,看看有沒有溫度不正常的,比如晶元、功率管、電解電容、電阻。 在工作的時候,有溫度高的情況是不正常的,如果出現了那元件十有八九有問題。

4.
測 加點各個地方的電壓有沒有達到標稱值,一般偏離不會超過5%。 可以串入表,如果電流大引起電壓低,那麼正常,如果電流不大的話,電源模塊可能有問題。

5.
對比 再拿一塊一樣的電路板,對比一下有沒有不同之處。

6.
替換法 用相同的元件把疑似壞了的元件替換掉。

⑸ 怎樣用萬用表測量線路板 要詳細步驟 謝謝

1，斷開電源，保證抄所測量部位不帶電。

2，將萬用表調到200歐姆電阻檔或者通斷檔位。

3.，電阻檔位時，測量結果為「1.」說明電路完全斷開，結果為「0」或接近0，說明電路通。

若在通斷檔位時，萬用表蜂鳴器響。

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通過觀察確定電路板是否人為損壞。

仔細的觀察這個電路板相關的元器件，每一個電容還有電阻等都要觀察，看看是不是有發黑的狀況出現。由於電阻是沒法觀看的，只能用儀器來進行測量。相關的壞件要及時的更換。

電路板集成電路的觀察，如CPU、AD等相關的晶元，觀察到鼓包、燒煳等相關情況要及時的修改。