❶ 如何學好大學里的電路電路圖又該怎樣分析
很多初學者對於學習硬體電路不知如何下手，其實「硬體電路」這個東西是由一部分一部分的「單元模塊電路」組成的，所謂的「單元模塊電路」包括：各種穩壓電源電路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、運算放大器電路（LM324、LM358等）、比較器電路（LM339）、單片機最小系統、H橋電機驅動電路（MC33886、L298等）、RC/LC濾波、場效應管/三極體組成的電子開關等等。
現在不要以為電阻電容是最基礎的，「單元模塊電路」才是最基礎的東西，只有「單元模塊電路」才能實現最基礎的功能：穩壓、信號處理、驅動負載等。
把整塊電路分成好幾部分，學習起來就會容易很多了，今天看懂穩壓電源，明天看懂運算放大器……一個星期就能看懂一般的電路圖了，主要在於逐個領悟、各個擊破。單元電路網路圖片有的是，沒事多查查多問問。
光能看懂電路圖也是不夠的，還要有動手能力。
1、先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路，使之能正常工作（看懂元器件PDF資料，了解元器件引腳排布和各個電氣參數）；
2、緊接著能在萬能電路板（洞洞板）上焊接一塊電路，可以由幾部分單元電路組成的那種（這里「布線」一定要多學學！對往下學很有用）；
3、在此基礎上學習Protel等電路設計軟體，能設計一整塊的電路板PCB。
學習電路一定要循序漸進，邊理論邊實踐。
謹以一家之言，希望能對你有所幫助！
轉載請註明出處。
❷ 硬體電路原理分析
R1、R2為上拉電阻，電感L2、L3主要作用是抗干擾，穩定電源電流用的，其它沒啥好分析的。
❸ 怎麼學習電路硬體設計
先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路，使之能正常工作（看懂元器件PDF資料，了解元器件引腳排布和各個電氣參數）。
緊接著能在萬能電路板（洞洞板）上焊接一塊電路，可以由幾部分單元電路組成的那種（這里「布線」一定要多學學。對往下學很有用）。
硬體電路是電路系統的重要組成部分，硬體電路設計是否合理直接影響電路系統的性能。硬體電路設計的一般分為設計需求分析、原理圖設計、PCB設計、工藝文件處理等幾個階段，設計過程中的每一個細節都可能成為導致設計成功與失敗的關鍵。
隨著集成電路設計與製造技術的不斷發展，電路系統的功能越來越強大，組成卻越來越簡單，軟體設計的重要性逐漸提高，但硬體電路設計的重要性不容忽視。
軟體設計得再完美，若硬體電路設計不合理，系統的性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。硬體電路的設計一般分為設計需求分析、原理圖設計、PCB設計、工藝文件處理等幾個階段。
硬體電路的設計需求是基於項目或控制平台的系統需求，設計需求的合理分析是選用電路核心元器件及其典型電路的關鍵。
硬體電路的通用設計需求有應用環境、面積/體積限制、電源、功耗等，此外功能不同電路需求也不同。以某控制平台典型電路為例，設計前必須關注的需求如表所示。
❹ 簡述微機保護硬體電路的構成及各部分的作用。
這是浙江華健HJ501F微機綜合保護裝置的硬體原理和作用。請參考。
結構
採用標准機箱，整面板、背插式結構，嵌入式、後接線安裝
方式，強弱電隔離，大大加強了其產品的電氣性能。
本裝置的插件上包括CPU插件、AC和TRIP插件：其中CPU
插件
插件為裝置的核心，為高度集成的CPU,其中包括了RAM、Flash
Memory和AD等晶元的功能；AC插件包括電源和模擬量採集；
TRIP插件包括出口、開入和操作迴路。
◆ CPU1）
CPU系統
CPU系統由微處理器CPU、RAM、ROM、Flash Memory等
構成。包括高性能的64位微處理器CPU，大容量的ROM、RAM
及Flash Memory，使得該CPU模件具有極強的數據處理及記錄能
力，可以實現各種復雜的故障處理方案和記錄大量的故障數據，
可記錄的事件數不少於500次。保護定值等運行配置信息也存入該
存儲器中，這些信息在裝置掉電後均不會丟失。
2）開關量輸入及輸出部分
開入量分為內部開入和外部開入，內部開入採用DC5V開
入，電源由裝置電源本身提供，外部開入採用一級光耦，實現
DC220V直接輸入電平。
開出是用於驅動出口的繼電器， 共有2個，一個為跳閘繼電
器，一個為合閘繼電器。
3)通信部分
本插件內含通信速度極高、具備通用性介面的RS485匯流排網
絡晶元，RS485網為本裝置接入系統的主要通信介面。
4)時鍾迴路
插件內設置了硬體時鍾迴路,採用的時鍾晶元精度高,並配有電
池以掉電保持。
另外，CPU插件採用了多層印製板及表面封裝工藝，外觀小
巧，結構緊湊，大大提高了裝置的可靠性及抗電磁干擾能力。
◆ 開入、開出及操作迴路
1)外部開入迴路：設置有8路外部開入迴路，均採用DC220V
直接開入方式，裝置軟體採取了防抖措施，避免了誤發信。
2)邏輯繼電器：邏輯繼電器由CPU插件直接驅動，這類繼電
器包括：跳閘繼電器、合閘繼電器。
3)操作迴路：DC220V或AC220為操作電源，它由各種操作
迴路跳閘繼電器組成。其中包括了跳閘位置繼電器（TWJ）、合
閘位置繼電器（HWJ）、手動跳閘繼電器STJ、跳閘保持繼電器
TBJ、合閘保持繼電器HBJ等。跳閘、合閘保持電流的調整採用自
適應方式，范圍0.5A～4A，採用此種電路避免了跳合閘參數變化
後需更換相應繼電器的麻煩。
◆ 交直流迴路
人機對話（MMI）插件主要功能是顯示保護CPU輸出的信
息，本插件上的顯示窗口採用四行，每行八個漢字的液晶顯示
器，人機界面清晰易懂，配置通用的鍵盤操作方式，使得人機對
話操作方便、簡單。本插件上還配置了燈光指示信息，使本裝置
的運行信息更為直觀。
1)直流逆變電源：DC220V電壓輸入經抗干擾濾波迴路後,利
用逆變原理輸出本裝置需要直流電壓,且採用浮地方式,同外殼不相
連。
2)模擬量採集：外部電流經隔離互感器隔離變換後，由低通
濾波器輸入至模數變換器，CPU經采樣數字處理後，構成各種數
字式保護繼電器，並實時計算各種測量值。UA、UB、UC 、U0
、IA、IB、IC、I0端子為保護模擬量輸入, Ia、Ib、Ic為測量模擬量
輸入。
人機對話插件（MMI）
人機對話（MMI）插件主要功能是顯示保護CPU輸出的信
息，本插件上的顯示窗口採用四行，每行八個漢字的液晶顯示
器，人機界面清晰易懂，配置通用的鍵盤操作方式，使得人機對
話操作方便、簡單。本插件上還配置了燈光指示信息，使本裝置
的運行信息更為直觀。
❺ 簡述硬體電路的設計流程
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。
集成電路設計的流程一般先要進行軟硬體劃分，將設計基本分為兩部分:晶元硬體設計和軟體協同設計。晶元硬體設計包括:
1.功能設計階段。
設計人員產品的應用場合，設定一些諸如功能、操作速度、介面規格、環
境溫度及消耗功率等規格，以做為將來電路設計時的依據。更可進一步規劃軟
件模塊及硬體模塊該如何劃分，哪些功能該整合於SOC 內，哪些功能可以設
計在電路板上。
2.設計描述和行為級驗證
功能設計完成後，可以依據功能將SOC 劃分為若干功能模塊，並決定實現
這些功能將要使用的IP 核。此階段間接影響了SOC 內部的架構及各模塊間互
動的訊號，及未來產品的可靠性。
決定模塊之後，可以用VHDL 或Verilog 等硬體描述語言實現各模塊的設
計。接著，利用VHDL 或Verilog 的電路模擬器，對設計進行功能驗證(function
simulation，或行為驗證 behavioral simulation)。
注意，這種功能模擬沒有考慮電路實際的延遲，也無法獲得精確的結果。
3.邏輯綜合
確定設計描述正確後，可以使用邏輯綜合工具(synthesizer)進行綜合。
綜合過程中，需要選擇適當的邏輯器件庫(logic cell library)，作為合成邏輯
電路時的參考依據。
硬體語言設計描述文件的編寫風格是決定綜合工具執行效率的一個重要
因素。事實上，綜合工具支持的HDL 語法均是有限的，一些過於抽象的語法
只適於作為系統評估時的模擬模型，而不能被綜合工具接受。
邏輯綜合得到門級網表。
4.門級驗證(Gate-Level Netlist Verification)
門級功能驗證是寄存器傳輸級驗證。主要的工作是要確認經綜合後的電路
是否符合功能需求，該工作一般利用門電路級驗證工具完成。
注意，此階段模擬需要考慮門電路的延遲。
5.布局和布線
布局指將設計好的功能模塊合理地安排在晶元上，規劃好它們的位置。布線則指完成各模塊之間互連的連線。注意，各模塊之間的連線通常比較長，因此，產生的延遲會嚴重影響SOC的性能，尤其在0.25 微米製程以上，這種現象更為顯著。 目前，這一個行業仍然是中國的空缺，開設集成電路設計與集成系統專業的大學還比較少，其中師資較好的學校有 上海交通大學，哈爾濱工業大學，哈爾濱理工大學，東南大學，西安電子科技大學，電子科技大學，復旦大學，華東師范大學等。這個領域已經逐漸飽和，越來越有趨勢走上當年軟體行業的道路。
❻ 關於數據傳輸的硬體電路問題
單片機一般都有232
通信介面
，就是RXD接收和TXD發送。
因為單片機為
TTL電平
，而PC為
RS232
電平，所以中間需要轉換下電平。
常用的有
MAX232
晶元，其它品牌也有很多。
網上直接搜索MAX232，看下datasheet，裡面有推薦典型電路。
❼ 硬體電路圖，這兩個圖里的圈內的部分是什麼意思。
採納後就無法再回復了。我在我回答的下面評論中已經回答過你的問題。
RL1（C1是這個接入端的標號，是接入一個同樣標有RL1（C1的端點的。。找到全部圖紙，一定會有相同端點。。 每個端點標號都必然是成對出現的。
圖上所有這下都是端點標號，都會有另一個相同的標號在圖紙中，代表他們是相連的。
下圖右面那個箭頭標號，沒有標注端點標號，這個是接零的特殊標號，一般在電路圖軟體中雙擊可以顯示出來，是默認的接電源地標號。
❽ 硬體電路檢測三極體飽和問題：如下圖，為什麼當ACC-IN低於9.7V的時候，ACC就是高，請詳細解釋下
Q2沒有導通的時候，ACC點的電位就是高；
圖上ZD1是7.5V的穩壓管，
第一步分析：當內ACC-IN電壓為9.7V的時候ZD1進入容擊穿狀態；
第二步分析：在ZD1的陽極A上得到電壓（ACC-IN）-7.5V=2.2V；
第三步分析：此電壓經過R39和R50的分壓，Q2的基極得到電壓為R50/(R39+R50)*2.2=0.508V，基本上達到三極體的基極偏置電壓，使三極體進入放大狀態（未飽和）。
第四步分析：此時三極體略微導通，（ACC-IN）電壓越大，Q2導通程度越高，直至到達飽和狀態，使集電極對地完全導通。
第五步分析：原來的R48和R51中間通過三極體對地短路了，ACC電位即被拉低。
結論：
ACC-IN電壓超過9.7V，滿足三極體導通條件，ACC電位通過Q2被拉低。
ACC-IN電壓低說9.7V，三極體無法導通，ACC電位通過R51、R48被置高。