蝕刻印刷銅電路板

⑴ 用氯化鐵溶液蝕刻印刷銅電路板的離子反應方程式___．

氯化鐵溶液蝕刻印刷銅電路板反應生成氯化亞鐵和氯化銅，反應的離子方程式為：2Fe ³⁺ +Cu=2Fe ²⁺ +Cu ²⁺ ，
故答案為：2Fe ³⁺ +Cu=2Fe ²⁺ +Cu ²⁺ ．

⑵ 印刷電路板蝕刻法和雕刻法分別是什麼意思因為是PCB初學者，所又不太明白，還望詳細點，謝謝

電路板蝕刻法,是化學腐蝕法，是用濃硫酸腐蝕不需要的覆銅做成的電路板。
雕刻法使用物理的方法，用專門的雕刻機，刀頭雕刻覆銅板形成電路走線的方法。
再看看別人怎麼說的。

⑶ 氯化鐵腐蝕銅刻制印刷電路板原理是什麼

氯化鐵腐蝕銅刻制印刷電路板原理如下：

這個化學反應的原理是：因為銅制電路板含有銅，所以利用過量的飽和氯化鐵溶液與鍍銅電路板上金屬銅反應，然後用過量鐵粉把生成的氯化銅置換得到金屬銅，同時把過量的氯化鐵溶液轉變為氯化亞鐵溶液，最後，進行過濾分離出金屬銅而回收銅，並把濾液氯化亞鐵再轉化為氯化鐵溶液循環利用。

氯化鐵的性質：

外觀與性狀：黑棕色結晶，粉狀也略帶塊狀。

InChI=1/3ClHFe/h3*1H/q+3/p-3。

熔點（℃）：306。

密度：2.8g/cm3。

沸點（℃）：316。

相對蒸氣密度（空氣=1）：5.61。

溶解性：易溶於水，不溶於甘油，易溶於甲醇、乙醇、丙酮、乙醚。

以上內容參考：網路-氯化鐵

⑷ 線路板蝕刻是怎麼回事有什麼工序

主要的過程是：干膜——曝光——顯影——蝕刻——去膜……
干膜：在基板（表面是銅）上壓覆干膜，有的是採用濕膜（即油墨），濕膜是塗布上去的，因為油墨有粘性，所以要預烤至不粘手。不管幹膜和濕膜，都是感紫外光的材質。
曝光——設備是帶UV光源的曝光機，有閃光和平行光兩種，後者較好。曝光時將事先做好的菲林與基板對好位置並與基板固定好，將基板放在曝光機平台上進行曝光，具體的操作在此略過。曝光的目的是將圖形轉移至干膜上，菲林上透明的區域會透射過UV光到干膜上，使干膜發生光聚合反應，而菲林的黑色圖案遮住了UV光，底下的干膜保持原態，經過曝光的干膜，可以明顯看到與菲林一樣的圖形。
顯影——將曝光的基板放在顯影液里沖洗，未曝光的干膜可溶於顯影液，曝光的剛好相反，所以經過顯影形成干膜圖形。
蝕刻——將基板放在蝕刻液里蝕刻，干膜據有抗蝕刻性，蓋膜的地方保護了底下的銅，而露在外表的銅被蝕刻掉，這樣就形成了帶干膜和帶銅的圖形。
去膜——將基板放在去膜液中沖洗，干膜可溶於此種液體，最後基板將是帶與菲林圖形互補的銅圖形。
其實上面講的是簡單的負片蝕刻工藝，也叫減法工藝。目前用得比較多的還有半加成法，使用的菲林是正片的，即作出的銅圖形與菲林的是一致的。
寫太多了，不知你是否明白？

⑸ 用腐蝕法製作印刷電路板的反應原理是什麼

反應原理可用FeCl₃溶液與金屬Cu反應的方程式表示：2FeCl₃ + Cu == 2FeCl₂ + CuCl₂；

鐵雖然比銅活潑，能從硫回酸銅溶液中置換出答金屬銅，本身生成硫酸亞鐵，但三價鐵卻有比二價銅還強的氧化性，所以金屬銅能與三價鐵反應。

因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

(5)蝕刻印刷銅電路板擴展閱讀：

在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板。

因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了。

⑹ 用蝕刻法製作電路板的步驟(要求在家裡就能完成的)，還有「金屬孔化」是怎麼弄的

目前工業蝕刻法常用的葯水分為鹼性氯化銅蝕液和酸性鹽酸蝕刻液，都需要加熱加壓的情況下才能把線路刻蝕出來，如果在家裡做由於以上葯水的環境污染比較嚴重，而且需要對應的設備，所以是無法完成的。金屬化孔是通過化學沉積和電解的原理把銅離子電鍍到孔壁及面上的，處理工藝還是比較復雜的。