電路片存儲

『壹』 電子元器件應該如何存放

乾燥通風

：電派仿子產品 低濕存放 溫濕度記錄儀<br>
摘 要：潮濕是電子產品質量的致命敵人，如何現代化有效管理存放電子產品存放的跡羨渣環境濕度以減少企業損失是高科技電子企業的重要任務，這些都可以由自動溫濕度記錄儀來完成。<br>
內 容：<br>
一、濕度對電子元器件和整機的危害<br>
絕大部分電子產品都要求在乾燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上的工業製造不良品與潮濕的危害有關。對於電子工業，潮濕的危害已經成為影響產品質量的主要因素之一。<br>
（1） 集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。<br>
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在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，並使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。<br>
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根據IPC-M190 J-STD-033標准，在高濕空氣環境暴露後的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的乾燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的「車間壽命」，避免報廢，保障安全。<br>
（2） 液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘乾，但待其降溫後仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘乾後應存放於40%RH以下的乾燥環境中。<br>
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（3） 其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振盪器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。<br>
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（4） 作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝後到通電之間；拆封後但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。<br>
（5） 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對於計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。<br>
電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。<br>
二、企業如何用現代化的手段管理電子產品的存放環境<br>
綜上所述，濕度是企業產品質量的致命敵人，那麼，企業應該如何來管理電子產品的存放濕度呢？我們先來分析一下，電子產品的生產全過程。電子產品的生產大致可以分成以下幾個步驟：<br>
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由上面的流程圖可以看出，企業應該著重管理原料倉庫、生產車間、成品倉庫和運輸車輛的溫濕度。那企業應該怎麼來管理呢？傳統的管理辦法就是：由倉管員或管理人員不定時查看、記錄倉庫和車間的濕度值，發現異常情況即使用加濕或除濕設備控制倉庫、車間的濕度。這樣的管理辦法比較費時間和人力，而且記錄的數據因為有人為的因素，數據不是很客觀，這樣的方法不太符合現代化企業管理的要求；而在物流方面，企業基本沒有辦法管理運輸車輛上的溫濕度變化。那麼能有什麼樣的方法才能使企業管理既科學又規范呢？其實很簡單，這些都可以由溫濕度自動記錄儀來幫你做到！<br>
下面我以浙江大學電氣設備廠生產的溫濕度自動記錄儀ZDR-20為例簡要介紹溫濕度記錄儀在電子產品存放中的應用：ZDR-20型溫濕度記錄儀由三大部分組成：測量部分、儀器本體、PC界面。<br>
測量部分：即溫度感測器和姿悄濕度感測器。溫度感測器：ZDR-20系列溫度探頭由NTC系列組成，其測量范圍為-40～100℃，測量精度為±0.2～±0.5℃；濕度感測器採用美國進口霍尼威爾濕度感測器，其測量范圍為0～100%RH，精度為±2～±3% RH。<br>
儀器本體：ZDR-20型記錄儀，通過探頭進行測量，將數據存儲並傳輸至PC，其存儲容量為9898組數據（溫度、濕度各9898點），記錄間隔為2秒至24小時連續可調（由PC軟體調整），防護：密閉、防水。儀器尺寸：58mm*72mm*29mm（香煙盒大小）。<br>
PC界面：ZDR軟體。軟體支持是記錄儀不可或缺的一部分，其主要功能為：設定記錄間隔（2秒～24小時任意可調），設定停止方式，設定啟動時間，讀取數據並顯示測量數據、歷史曲線等，提供列印功能，把數據轉化為EXCEL、WORD文檔形式或ACCESS資料庫等功能。<br>
ZDR-20系列溫濕度記錄儀可以分為單機版和多機版兩個產品，單機版就是在每個倉庫、車間和運輸車輛上均獨立放置一台ZDR-20型溫濕度記錄儀，由企業品管部門統一對它進行設置、查看、存儲和處理歷史溫濕度數據，記錄儀亦可選配報警器，在溫濕度任意超標的情況下，記錄儀會自動提供警報信號，提醒企業環境超標了，非常靈活方便；<br>

『貳』 什麼是DMA電路片

DMA（Direct Memory Access），即直接存儲器存取，是一種快速傳送數據的機制。數據傳遞可以從適配卡到內存，從內存到適配卡或從一段內存到另一段內存。

利用它進行數據傳送時不需要CPU的參與。每台電腦主機板上都有DMA控制器，通常計算機對其編程，並用一個適配器上的ROM(如軟盤驅動控制器上的ROM)來儲存程序，這些程序控制DMA傳送數據。一旦控制器初始化完成，數據開始傳送，DMA就可以脫離CPU，獨立完成數據傳送。
在DMA傳送開始的短暫時間內，基本上有兩個處理器為它工作，一個執行程序代碼，一個傳送數據。利用DMA傳送數據的另一個好處是，數據直接在源地址和目的地址之間傳送，不需要中間媒介。如果通過CPU把一個位元組從適配卡傳送至內存，需要兩步操作。首先，CPU把這個位元組從適配卡讀到內部寄存器中，然後再從寄存器傳送到內存的適當地址。DMA控制器將這些操作簡化為一步，它操作匯流排上的控制信號，使寫位元組一次完成。這樣大大提高了計算機運行速度和工作效率。
計算機發展到今天，DMA已不再用於內存到內存的數據傳送，因為CPU速度非常快，做這件事，比用DMA控制還要快，但要在適配卡和內存之間傳送數據，仍然是非DMA莫屬。要從適配卡到內存傳送數據，DMA同時觸發從適配卡讀數據匯流排(即I/O讀操作)和向內存寫數據的匯流排。激活I/O讀操作就是讓適配卡把一個數據單位(通常是一個位元組或一個字)放到PC數據匯流排上，因為此時內存寫匯流排也被激活，數據就被同時從PC匯流排上拷貝到內存中。
直接內存訪問（DMA）方式是一種完全由硬體執行I/O交換的工作方式。DMA控制器從CPU完全接管對匯流排的控制。數據交換不經過CPU，而直接在內存和I/O設備之間進行。DMA控制器採用以下三種方式：
①停止CPU訪問內存：當外設要求傳送一批數據時，由DMA控制器發一個信號給CPU。DMA控制器獲得匯流排控制權後，開始進行數據傳送。一批數據傳送完畢後，DMA控制器通知CPU可以使用內存，並把匯流排控制權交還給CPU。
②周期挪用：當I/O設備沒有 DMA請求時，CPU按程序要求訪問內存：一旦 I/O設備有DMA請求，則I/O設備挪用一個或幾個周期。
③DMA與CPU交替訪內：一個CPU周期可分為2個周期，一個專供DMA控制器訪內，另一個專供CPU訪內。不需要匯流排使用權的申請、建立和歸還過程

『叄』 電子元器件的存儲條件及有效期的標准及標准來源

電子元器件存儲條件：

1、電子元器件倉庫儲存要求：

1.1、環境要求： 電子元器件必須儲存在清潔、通風、無腐蝕性氣體的倉庫內；除另有規定外，倉庫的溫 度和相對濕度必須滿足如下要求： a.溫度： -5~30℃； b.相對濕度：20%~75%； 倉庫儲存環境條件的優劣直接影響有正侍仔限儲存期的長短，參見附錄 A。

1.2、特殊要求：對靜電敏感器件 （如 MOS 場效應晶體管、 砷化鎵場效談物應晶體管、 CMOS 電路等） ， 應存放在具有靜電屏蔽作用的容器內。

(3)電路片存儲擴展閱讀：

電容在電路中一般用"C"加數字表示(如C13表示編號為13的電容)，電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件，電容的特性主要是隔直流通交流。

電容的容量大小表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻舉汪率和電容量有關。

晶體二極體在電路中常用「D」加數字表示，如，D5表示編號為5的二極體。

作用：二極體的主要特性是單向導電性，也就是在正向電壓的作用下,導通電阻很小;而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大。

因為二極體具有上述特性，無繩電話機中常把它用在整流、隔離、穩壓、極性保護、編碼控制、調頻調制和靜噪等電路中。

『肆』 b85主板故障咨詢

一、檢查主機電源是否工作電源風扇是否轉動，用手移到主機機箱背部的開關電源的出風口，感覺有風吹出則電源正常，無風則是電源故障；

主機電源開關開啟瞬間鍵盤的三個指示燈，是，則電源正常；

主機面板電源指示燈、硬碟指示燈是否亮，亮，則電源正常。

二、檢查顯示器是否加電顯示器的電源開關是否已經開啟，顯示器的電源指示燈是否亮。

四、打開機箱檢查顯示卡是否安裝正確，與主板插槽是否接觸良好

五、檢查其他的板卡（包括音效卡、解壓卡、視頻捕捉卡）與主板的插槽接觸是否良好

注意檢查硬碟的數據線、電源線接法是否正確。其他板卡的插槽，清潔插腳。也容易造成無顯示的故障。

六、檢查內存條與主板的接觸是否良好，內存條的質量是否過硬把內存條重新插拔一次。

上述的檢查方法基於顯示器本身無電氣故障，即開啟主機電源後顯示器的電源指示燈不亮。若以上步驟均逐一檢查，顯示器仍不顯示，則很可能屬於電路故障，應請專業人員維修。