外國電路板

Ⅰ 為什麼組裝電腦 配件都是國產的什麼七彩虹,技嘉 華碩.很少看到外國的牌子嗎

因為台灣在這方面的技術世界領先,技嘉 華碩 微星 三大板卡商都是台灣的,他們的產品也遠銷全世界,但是核心技術都是信滲搭外國的 比如主板晶元 INTEL AMD的 顯卡晶元 NV, ATI(AMD). 至於七彩虹之流 都是找的代工 而代工方比如同德 也是台灣滑拿商人喊春背景的. 內存的話 儲存晶元也是韓國 日本的多,硬碟基本是西數 希捷的天下(國外品牌) 還有部分日本的 比如東芝 日立等. CPU的話 也就是美國INTEL AMD的天下. 所以綜合看來 核心技術全部都是國外的... 國內廠商購買他們的晶元 再加工成成品出售而已

Ⅱ 誰幫我翻譯下啊 公司的翻譯出差了 外國老大給我的EMAIL 看不懂 關於電路板以及樣板測試方面的

The boards will be made with the following done:
1. The length of the switch channel has been shortened by 200 mils (5.08mm) as you requested. This will provide more switch pressure.

電路板將以以下方式來處理:
1.根據你們的要求，開關的長度將減少200 mils (5.08mm).這將提供更大的開關壓力.

2. The width of the switch channel has been widened by 25 mils (.635mm) so the switch metal does not scrap on the board edge, as you requested.

2. 根據你們的要求，開關的寬度將增大25 mils (.635mm) ,以使得開關金屬不會刮到啟清木板邊緣,.

3. We are asking our local board house to use 1 OZ copper for this board. The PCB house here will start with 1/2 OZ copper clad board, THEN ADD copper to a thickness of 1 OZ (1.4 mils). The material will be FR4 with an .063 inch thickness. Even though manufacturing will use FR2 we will use FR4, since the board house has plenty of it and electrical properties of the board will not change---will suffice for these particular tests.
3. 我們運遲會要求我們的本地（電路）板部門
使用1 OZ 銅來做這電路板.PCB部門以1/2 OZ 銅板開始,然後加厚度為1 OZ (1.4 mils)的銅.
該材料將是厚度0。悄悄前063 inch 的FR4.
盡管生產時使用FR2 ,但是我們使用FR4, 因為樣板部門有很多該材料 （FR4), 該樣板的電性將不會改變------足以應付這些特殊測試.

（就是：
他們根據你們的要求把電路板改短，改寬了，用另外的材料作樣板，不會影響測試）。

Ⅲ 佩特科技PCB和PCBA的區別

佩特科技解釋一下什麼是PCBA，包括PCBA和PCB的區別，以及PCBA的功能和地位。
名詞解釋：
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標准寫法是PCB'A，是加了斜點的。這被稱之為官方習慣用語，我們同國外客戶溝通或是推廣的時候，他們時常會問PCBA是什麼意思。不過已經有越來越多的外國朋友跟著我們這么叫了。
外觀：
PCBA和PCB看起來很接近，也會常常被外行弄混，其實他們最大的差別

第一個板子上面光光的沒有元器件的就是PCB，俗稱光電路板！第二個板子上面已經加工安裝了元器件的就叫PCBA，俗稱電路板。我們最常見的主板、音效卡，就是行業內所俗稱的PCBA。不過PCBA一般是指在生產過程中，作為配件時的稱呼。功能：
所有 電子產品的核心部分，都是由PCBA組成；所有的功能的實現，都離不開PCBA。以台式電腦為例，機箱以內的單元，除了散熱部分是不含有PCBA的，剩下的所有功能單元渣差都有PCBA的身影。硬碟、電源裡面都有PCBA的身影。主機以外的顯示器裡面有顯示驅動板（PCBA）和液晶屏，而液晶返枝屏裡面也還有PCBA。滑鼠，鍵盤，甚至是無線鍵鼠的藍牙接收器裡面也有一片小小的PCBA。所以，PCBA就是電子行業裡面所有功能的的基礎單元。
地位：
PCBA是所有電子產品組件中最為重要的組成部分，類似於人體的神經網路。電子產品的大腦：CPU就安如世皮裝在PCBA上面。一般消費類電子產品的壽命，運行速度，可靠性和穩定性，與PCBA有最直接的關系。所以，PCBA的質量也是電子產品整體質量最直接的決定者。

Ⅳ PCB的歷史和分類

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。傳統的電路板採用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面，因此被稱為印製電路板或印刷線路板。
我們通常見到的電路板都是在PCB的基礎上焊接了元器件，即 PCBA（PCB Assembly），PCB則是「裸板」、「光板」，也就是PCB是沒有焊接元器件前的電路板，PCB與電路元器件通過加工組裝裝配的工序後才形成在電子產品中實際使用的電路板。
1936年，印製電路板的創造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機裝置里採用了印刷電路板。
1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機內。1947年，美國航空局和美國標准局發起PCB首次技術討論會。1948年，美國正式認可這個發明並用於商業用途。20世紀50年代初，由於CCL的 copper foil和層壓板燃咐的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩定可靠，實現了工業化大生產，銅箔蝕刻法成為PCB製造技術的主流，開始生產單面板。20世紀60年代，實現了孔金屬化雙面PCB實現了大規模生產。20世紀70年代，多層PCB迅速發展，並不斷向高精度、高密度、細線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續生產方向發展。20世紀80年代，表面安裝印製板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產主流。20世紀90年代以來，表面安裝進一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發展。進入21世紀以來，高密度的BGA、晶元級封裝以及有機層壓板材料為基板的多晶元模塊封裝印製板得到迅猛發展。
1956年，友段尺我國開始PCB研製工作。
60年代，批量生產單面板，小批量生產雙面校並開始研製多層板。70年代，由於受當時歷史條件的限制，印製板技術發展緩慢，使得整個生產技術落後於國外先進水平。80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印製板生產線，提高了我國印製板的生產技術水平進入90年代，香港和台灣地區以及日本等外國印製板生產廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印製板產量和技好高術突飛猛進。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。近年來，我國PCB產業保持著20%左右的高速增長，遠遠高於全球PCB行業的增長速度。

Ⅳ 國產手機中有哪些零件是國外的，華為cpu也並不是完全國產

雖然這個結果非常難以啟齒， 但是仔細剖析來看我們國產手機大部分重要的零部件均來自國外，一旦國外斷供那麼國產手機幾乎要倒閉一大半 。去年的中興禁售門就給我們敲響了警鍾，那麼我們就來探訪一下到底國產手機裡面那些是國外的零部件。華為整體表現較好，但是仍然擺脫不了國外的核心技術以及產品。
先回答第一個問題，國產手機裡面究竟有那些零部件來自國外（短時間內無法被國產取代的核心部件）

也就是我們通常所說的處理器，不過這個並不單純是我們認為的CPU而是一個晶元的集合體其中集成了CPU，GPU（顯卡），NPU（AI晶元），基帶晶元，ISP圖像處理晶元等的一個集合體，目前世界上有能力用於商用的處理器晶元只有高通驍龍，蘋果A系列，華為麒麟系列，聯發科，以及三星Exynos系列。 而我們國內除了華為以外，所有的國產手機均搭載的是高通驍龍的晶元（少數搭載的是聯發科和三星）而且短時間內沒辦法被國產晶元企業取代。

也就是我們常聽到的索尼IMX系列等等，比如最近大火的IMX586的4800W像素的感光模組，他是一款手機拍照系統裡面的核心部件，目前國產手機常用的就是索尼和三星，就算是華為也是採用的和索尼聯合開發的CMOS感測器模組。而國產市場基本是一個空白。

一個很不起眼的小東西，但是目前來看，國產手機內存依舊全部來自國外，提供商以三星為主，而且我們國內（不說洞茄皮TW）目前來看沒有可替代資源。

目前國產屏幕雖然已經有了大踏步地發展，代表是京東方和天馬，但是總體性能和良品率依然不能符合目前國內的手機市場，所以目前國產手機的高端領域的屏幕大多數依舊來自三星，LG等一票國外廠家，多以三星AMOLED屏幕為主，而低端手機採用的LCD屏幕目前已經基本實現國產。而屏幕上面的抗劃的玻璃蓋板目前也都是來自美國的康寧公司，也就是我們常說的康寧大猩猩系列，國產玻璃面板有生產企業，但是其性能並不能與之抗衡。
再來說一下第二個問題，關於華為麒麟系列SOC到底是不是全國產

華為的海思麒麟從理論上講是可以算作國產晶元，雖然採用了ARM提供的架構，但是在電源管理，基帶晶元，NPU晶元等方面也都實現了國產，是目前國產程度最高的手機晶元之一。但是要說明一點的就是，雖然採用的都是ARM架構以及解決方案但是華為的麒麟處理器和高通/三星/蘋果的晶元還是有差距的； 華為是直接套用ARM所提供的核心架構在上面做封裝處理，比如我們熟知的麒麟980就是直接採用A76核心架構，GPU是直接套用公版的Mali公版架構。 而我們熟知的納差高通驍龍則是將ARM的核心架構進行了魔改的版本，蘋果A系列更是在底層指令集層面進行了調整，然後封裝成了自己的核心架構。這也是目前華為和其他晶元巨頭的一個差距。 但是根據目前的信息，華為已經獲得了ARM公司的指令集級別的授權，相信在不久的將來，華為也可以打造出自己的核心晶元架構。

總的來看，我們國產手機還是非常依賴於國外的核心配件，所以道阻且長，且行且珍惜啊。希望我們的國產手機也能越走越好，盡早打造出完全知識產權的國產手機來。

我這里就已華納頌為為例吧，因為題主提到了華為！不過由於手機型號眾多，我這里就已華為P30為例吧，也算是最新機型了。此外，前階段也正好有一份華為P30的供應商名單，我們一起來看看就知道大概哪些零件是國外的。

P30供應商大致名單，為了有明顯的對比，因此國內外的供貨商我都列出來了：

1、國產供應商： 我們先來看國產供應商以及對應提供哪些配件。

晶技：國內第一全球第四石英元件供應商，供貨：石英震盪器及表面聲波震盪器等產；

中芯國際：國內第一的集成電路晶圓代工企業，供貨：提供海思生產電源管理晶元；

台積電：這個不多說了，我想這個算國內供應商沒問題吧？供貨：處理器代工生產；

比亞迪：沒想到比亞迪也是供貨商，供貨內容：為華為全系列機型提供一體化解決方案，如組裝、提供電池、充電器等零部件；

新能源 科技 ：總部位於香港的鋰離子電池製造商，供貨內容：電池類產品；

華工：其子公司華工正源從事光模塊開發，供貨內容：5G光模塊；

歌爾：主營聲學精密零組件，供貨內容：聲學器件，主要針對高端機型；

日月光集團：全球最大的半導體封測廠，供貨內容：提供晶元封測業務；

藍思 科技 ：玻璃前蓋、後蓋、攝像頭、TP、裝飾件等產品；

生益電子：提供PCB(印刷線路板)；

大立光電：手機鏡頭龍頭廠商，供貨內容：為華為旗艦機型提供鏡；

立訊精密：國內最大的連接器製造商；

欣興電子：全球電路板(PCB)、集成電路載板(IC Carrier)產業的供貨商，生產基地位於崑山、蘇州、黃石、深圳，總計五個)；

陽天電子：全球化的戶外數字標牌公司，供貨內容：溫控設備及結構件；

中航光電：非消費電子連接器龍頭企業，供貨內容：線纜與連接器物料領域。

2、國外供應商：再來看看國外的吧！

美光：美國，全球前五大半導體製造商，供貨內容：存儲產品。

康沃：美國，全球企業數據備份/恢復和雲服務企業，供貨：提供數據保護解決方案。

安費諾：美國，全球第二大連接器製造商，供貨：連接器及線纜。

安森美：美國，提供光學防抖、自動對焦、可調諧射頻器件、攝像機和充電器的電源管理集成電路解決方案以及保護器件等，主要應用於旗艦機型。

是德 科技 ：美國，生產測試與測量儀器與軟體的公司，供貨內容：5G技術測試工作。

思博倫：美國，通信測試儀表及測試方案供應商，提供驗證測試業務。

迅達 科技 ：美國，北美第一全球前十的印刷電路板製造商，供貨內容：提供PCB及相關產品。

新思 科技 ：美國，全球第一的晶元自動化設計解決方案提供商和晶元介面IP供應商，和華為海思合作設計首款商用人工智慧手機晶元。

Qorvo：美國，全球知名的RF解決方案供應商，供貨內容：提供創新型RF解決方案，包括RF Fusion 、RF Flex 、高度集成的功率放大器、天線調諧器、高級濾波器、包絡跟蹤器和移動Wi-Fi解決方案，主要針對旗艦機型和中端機型。

賽普拉斯：美國，提供感測器(三軸加速度計)、BST電容等。

博通：美國，提供WiFi+BT模塊、定位中樞晶元、射頻天線開關等。

德州儀器：美國，全球最大的模擬半導體製造商，提供DSP和模擬晶元。

英飛凌：德國，是全球功率器件龍頭。

羅德與施瓦茨：德國，全球無線領域領先的測試與測量設備，以及NB-IoT測試設備供應商之一，供貨內容：提供從產品開發到產線無縫銜接的NB-IoT測試方案，如華為海思設計的NB-IoT終端晶元測試解決方案。

恩智浦：荷蘭，供貨：NFC晶元、音頻放大器，以及高性能混合信號和標准產品解決方案。

灝訊：瑞士，主營射頻連接器和光學連接器元件系統，供貨：提供通訊傳送產品。

三星：韓國，主要為華為提供OLED屏幕及內存/快閃記憶體產品。

索尼：日本，全球最大CMOS感測器供應商，供貨內容：提供手機攝像頭及相關模組。

總結：以上國產供貨商15家，不過京東方沒算在內，如果P30採用的是京東方的屏，那還可以再加一家；外國供貨商18家，以美國公司為主，其次是歐洲公司，最後是日韓。

至於華為麒麟晶元是基於ARM架構，設計研發全是華為自己的，但並不能說這款晶元就是國外的，一款晶元光有架構是不夠的，並不是誰買了這個架構就可以研發出自己的晶元來，這塊的技術壁壘還是比較高的。不過，華為已經走在的自研架構的道路上，有消息稱麒麟990是採用獨立開發的新架構，還有AI晶元也是基於自研的Da Vinci架構。

好了，從以上可以看出，在全球一體化的今天，沒有誰是可以獨立製造一部手機的，都需要各個供貨商提供更專業的配件。所以，在手機領域，對供應商的整合也是相當重要的一個工作，沒有有效的整合，你也是做不出好產品的。最後對於核心的晶元，華為採取了自研的方式，這才是最正確的道路，周邊有其他專業配件廠商供貨就好。
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除了「愛國功能」是國產的，其他全是進口的！！！

國產手機中的零件有些來源自國外，其實這才是正常的表現，也代表了經濟全球一體化，各個國家的經濟。技術、產品等，你中有我，我中有你，是經濟市場調節的最終結果。

現在聊聊國產手機中哪些比較重要的零件是來源於國外的。

1. CPU

就算是華為，也只是在自己的大部分高端機中使用了自己的麒麟晶元，而麒麟晶元中的專利技術有華為自己的，有國內企業的，也有國外公司的。

華為有些中低端的則是採用的高通600或700系列晶元，當然，這有華為自己產能的部分原因，也有策略因素。

從晶元供應看，晶元設計架構提供商主要是ARM，這個大哥不說二哥，都一樣的；

CPU晶元商主要有英特爾、聯發科、美滿電子等。

2. 攝像頭

一說攝像頭，大家都耳熟能詳的廠家大概就是索尼，三星什麼的。乍一聽全是國外的，但其實目前國內攝像頭模組的三頭為歐菲光、舜宇、丘鈦 科技 。

舜宇和歐菲亞排名數一數二，但是其供貨都是走中低端市場，高端還是索尼、LG、三星什麼的。

3. 存儲方面

目前來講，這玩意兒似乎大部分都是三星家的。不過國產晶元也在努力，比如長江NAND。

4.射頻部分

射頻（RF）是Radio Frequency的縮寫，簡單說射頻就是和大家通信打電話相關的部分。

華為射頻連接器供應商主要有射頻天線供應商灝迅、Qorvo、羅森佰格；

連接器供應商主要有安費諾、廣瀨和中利電子。

5.屏幕部分

雖然京東方和深天馬供貨力度還是算給力，但由於質量和不良率的關系，只佔有一部分市場。

嗯，大概意思就是目前還是有很大一部分的屏幕套裝在三星、康寧、LG等大廠身上。

另外手機零件多了去了，處於成本和技術因素考慮，誰家價格合適，性價比高，或無可替代就用誰家沒毛病。

我們能看到國內廠家在努力追趕國際水平，認識差距，追趕上來。從長期來講，國產手機還有很大的潛力和發展空間， 一點一點追上吧！

國內很多科研創新型企業也在不斷努力，願中國製造越來越好！

前一陣那些把抵制外貨當成愛國的人好好看了。愛國不一定非要抵制外貨，而是你要有本事把這些外囯貨變成國產貨，那你才是愛國，光抵制有屁用。抵制外貨的人把買外貨的人全都當漢奸，說白了吧，隨便到你家一翻，你們全是漢奸，因為現在這些高端裝備全是組合來的，誰都離不開誰。

包括華為手機所有國產手機百分之七十 零件都是外國的……這一點都不誇張

關鍵問題是人家的採用國外低檔的，國內是關鍵的依賴於別人。承認也罷不承認也罷，確實是別人提供了成功的機會

一部華為手機2000多個零部件日本占總數88%，而成本只佔31%，這說明了什麼問題呢？電容電感這些小部件唯一能算「大件」就是索尼感測器，這些都是有替代方案的，剩下的成本晶元屏幕等占據了大半，這里牽扯出的話題就是核心技術，華為小到電源管理晶元大到soc和5g晶元幾乎都能做到自給自足，這些手機的核心部件技術華為是牢牢掌握在自己手裡的，這幾年大力扶持京東方液晶面板也基本上不受三星LG的制約，而其他國產廠商離開了高通全家桶則寸步難行！

cpu這塊華為高通蘋果聯發科都是ARM授權，這就好比是大家都用的一種建材，但要把房子修成什麼樣就看各家的本事了，所以做出來的soc性能也不盡相同，至於代工目前只有三星能自己生產處理器其他的都需要第三方代工，現在cpu代工企業台積電是技術實力最強的，所以那些以華為用了arm架構又要台積電代工來懟華為的，不過是為黑而黑而已！！

除了殼都是國外的

不可能國產啊，配件只有國外有。華為設計CPU。CPU 就算Intel 哪怕做一個也不會自己全部做下來。實驗室可以做出來 批量生產不可能一家完成。

不要再計較國產非國產 華為美國芯又怎那樣，買過來專利就是自己的，華為產……

Ⅵ 向電子廠采購成品電路板需要注意和了解什麼

國內的接就接了，電路板尺孝外貿訂單很麻煩的，如果出了問題，賠款都夠你們賠的，賠償是幾十萬幾十萬的，如果是環保達不到要求按照歐盟的規定賠償是上億的，我們做線路陸中板的經常聽說有的廠發出去到外國的訂單出問題賠償都是幾十萬幾十萬的賠。
如果你們給單給電路板廠做，你們客戶要求的是什麼板，什麼類型的板，先叫他們報價，貨比三家，如果價錢合理，先發資料給他們做樣板，樣板按照你們客戶要求寫清楚PCB的要求，做的樣板，你們發給你們的客戶確認，確認合格，就是生產問題了。
還有就是線路板企業的品質問題，交貨時間，板面處理，包裝問題，總不能一點板做個十天半個月的，合同寫清楚交貨時間不能按時交貨就扣貨款，外貿訂單要求的交貨時間很嚴格的。
但是我建議你們就不要接這種訂單，因為你們是中間人，出了問題你們要負責的，國內的還很好處理，發到國外的訂單有一點問題都是大麻煩，你們對電路板的流程方面又不熟悉，出了問題，你們的客戶找的是你們，賠款之類的罰肯定是罰你們先，所以建議你們不要接這種訂單，我們電路板企業做外貿訂單都早困山很小心的，一個不注意，賺的錢都不夠罰款。

Ⅶ PCB的來源

印製電路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音機里採用了印刷電路板。1943年，美國人多將該技術運用於軍用收音機，1948年，美國正式認可此發明可用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷線路板才開始被廣泛運用。
在PCB出現之前，電子元器件之間的互連都是依託電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；印刷電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。
PCB生產流程：
一、聯系廠家
首先需要聯系廠家，然後注冊客戶編號，便會有人為你報價，下單，和跟進生產進度。
二、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鑽孔
目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
八、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅衫鏈鬧層腐蝕去．
九、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十一、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (並列的一種工藝)
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其喚塵次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十三、測試
目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目或罩檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK