電路板提金技術

❶ 線路板提煉黃金最簡單的辦法

電子產品黃金精煉是將電子產品拆解，將合質金中的雜質去除，使金產品能夠達到黃金交易質量標准要求的工藝。目前福鑫環保黃金精煉的方法主要有氯化提純、王水提純法、電解提純、氯胺法提純等。
將不純的金（純度>90%黃金）用王水。溶解生成氯金酸，以亞硫酸氫鈉作為還原劑，將氯金酸還原成金粉沉澱，再進行凈化、洗滌、烘乾、最後加入助熔劑在高溫下熔煉而得顏色為金黃色、達到純金工藝。該技術投資少，工藝簡單，成本低，提金回收率高。福鑫環保黃金提煉各道工序介紹如下：
每十部電路板和在一起可以提煉出1克的黃金，在一噸的舊電路板當中卻可以提煉出300到400克的黃金，要知道這個數目其實不少。就算是非常厲害的金礦都可能達不到這個數目。

❷ 土方法舊手機提煉黃金

手機主板提金技術是指通過手機主板鍍金提金、手機板提金、王水提金，CPU提金，銅鍍金提金、鎳鍍金提金、鋁鍍金提金、電路板鍍金提金、內存條鍍金提金、金鹽鍍金提金、金缸泥巴鍍金提金、氯化提金、線路板提金等技術對定影液廢水提取金銀的一種方式手段。

王水鍍金技術：傳統王水鍍金用（鹽酸3份、硝酸鹽1份）然後加熱，不斷攪拌並多次加入鹽酸趕硝，然後用鋅粉或無水亞硫酸拆殲鈉還原，並多次清洗，用PH值調節酸鹼度，傳統王水提金操作時間長，提金步驟復雜。

銅鍍金鍍金、鋁鍍金提金、樹脂板鍍金提金、塑料鍍金提金、紙鍍金提金等外表鍍金提金技術：

1、剝金粉，俗稱剝金粉，是一種從外部電鍍金層中回收金的特種化學品，如鋁鍍金、樹脂鍍金、銅鍍金、塑料鍍金、鐵鍍金等。

2、金粉俗稱：金粉色澤為黃色，採用進口化學品精製合成，無毒，無異味。

3、除金粉退金速度快，普通鍍金只需15秒左右即可完全清洗干凈，對基體無損傷。

金銀起重工具和起重工具：各類鋁坩堝，各銀御肢種類型的石墨坩堝，高溫焊接槍濾紙，過濾機、鍍金銀模具、銀試卷，金粉，鋅絲，吸紙黃金，黃金吸凈，黃金吸收材料、蛋白酶、銀剝離，各種類型的粉碎機。

(2)電路板提金技術擴展閱讀：

1、一噸的手機可以提煉150克的黃金，這是世界上最優質的鋒世金礦，一噸的礦也只能提煉出50克左右的黃金，手機的含金量是比最優質的金礦還要高好幾倍。

2、主板其實所有手機的主板上都有黃金，它們大部分用於主板線路、晶元、處理器觸角、IDE介面、PCIExpress插槽以及其他的一些介面等，主要是利用黃金優異的導電性和穩定性。

❸ 如何從電路板中提取黃金

電路板金屬濕法化學提取黃金工藝研究

採用濃硫酸+雙氧水分離賤金屬；內

高效萃取劑、反萃容劑提煉高純黃金。

(3)電路板提金技術擴展閱讀：

金礦類型

第一種為高砷、碳、硫類型金礦石，在此類型中，含砷3%以上，含碳1-2%，含硫5-6%，用常規氰化提金工藝，金浸出率一般為20-50%，且需消耗大量的Na2CN，採用浮選工藝富集時，雖能獲得較高的金精礦品位，但精礦中含砷、碳、銻等有害元素含量高，而給下一步提金工藝帶來影響。

第二種為金以微細粒和顯微形態包裹於脈石礦物及有害雜質中的含金礦石，在此類型中，金屬硫化物含量少，約為1-2%，嵌布於脈石礦物晶體中的微細粒金佔到20-30%，採用常規氰化提金，或浮選法富集，金回收率均很低。

第三種為金與砷、硫嵌布關系密切的金礦石，其特點是砷與硫為金的主要載體礦物，砷含量為中等，此種類型礦石採用單一氰化提金工藝金浸出指標較低，若應用浮選法富集，金也可以獲得較高的回收率指標，但因含砷超標難以出售。

❹ 晶元提金如何溶解

一般用最原始的手段拆解電子產品，用強酸甚至劇毒的氰化物溶解金、銀等貴金屬。把電腦晶元放在盆里，倒進硫酸後放在火上燒，把晶元上的塑料燒掉，析出銅和鐵，再加硝酸經過幾道工序後，「洗」得金粉。但是這些對環境污染很嚴重。

最新CPU提金技術：傳統CPU提金用硝酸退針腳和CPU晶元外表鍍金，然後把金粉用王水溶化，然後用王水多次攪拌並少量多次加入鹽酸趕硝，然後用鋅粉、草酸等還原金。

簡介

最新電腦主板提金，手機板提金，電路板提金，內存條提金技術：集成塊一般意義講集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的俗叫法，從字面意思來講，集成電路是一種電容形式。

而集成塊則是集成電路的實物反映，普通集成塊、南北橋、晶元提金，都是焙燒，粉碎機粉碎，然後用硝酸卻除賤金屬，然後用王水（王水組成鹽酸3份，硝酸1份）然後王水趕硝，用草酸銨或鋅粉，水合井還原。

❺ 怎麼從電路板上提煉金

從線路板上提金的方法很多。
大噸位的可以將線路板用撕碎機撕碎，再給多段工藝處理，分別回收金、銀、銅、錫等金屬，少量的可以用、混合酸、王水、鹼性氰化物溶液、硫脲溶液、酸性氯化物溶液等浸出，也可以用火法。

❻ 聽說電路板里含有黃金

現在的電路板基本都有黃金的，不過現在有技術用銅、銀等金屬代金了。也就是在銅箔上再鍍一層金，即使有量也很少的。正因為有金貴金屬才催生了電子廢舊品回收（當然也有做元件回收的）。

很多電路板要鍍金，一些晶元也含有微量黃金。
鍍金主要是為了抗氧化。不過電路板或者晶元的黃金含量很少很少，電路板提金都是要先碾碎，再化學浸泡再置換等用這類似的方法。污染非常非常嚴重！！！
其實在提取黃金的同時，會得到不少其它附加產物，比如銅、銀等

PCB上有不少貴重金屬。據悉，平均每一部智能手機，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅，一部筆記本電腦的含金量，更是手機的10倍！

PCB上為什麼會有貴重金屬？

PCB作為電子元器件的支撐體，其表面需要焊接元件，就要求有一部分銅層暴露在外用於焊接。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤，焊盤一般都是長方形或者圓形，面積很小，因此刷上了阻焊漆後，唯一暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

PCB上暴露出來的焊盤，銅層直接裸露在外。這部分需要保護，阻止它被氧化。

PCB中使用的銅極易被氧化，如果焊盤上的銅被氧化了，不僅難以焊接，而且電阻率大增，嚴重影響最終產品性能。所以，給焊盤鍍上惰性金屬金，或在其表面通過化學工藝覆蓋一層銀，或用一種特殊的化學薄膜覆蓋銅層，阻止焊盤和空氣的接觸。阻止被氧化、保護焊盤，使其在接下來的焊接工藝中確保良品率。

PCB上的金銀銅

1、PCB覆銅板

覆銅板是將玻璃纖維布或其它增強材料浸以樹脂一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料。

以玻璃纖維布基覆銅板為例，其主要原材料為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂，分別約占產品成本的32%、29%和26%。

覆銅板是印製電路板的基礎材料而印製電路板是絕大多數電子產品達到電路互連的不可缺少的主要組成部件，隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板可用來直接製造印製電子元件。印製電路板用的導體一般都是製成薄箔狀的精煉銅，即狹義上的銅箔。

2、PCB沉金電路板

金與銅直接接觸的話會有電子遷移擴散的物理反應（電位差的關系），所以必須先電鍍一層「鎳」當作阻隔層，然後再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實際名稱應該叫做「電鍍鎳金」。

硬金及軟金的區別，則是最後鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度比較軟，所以也就稱之為「軟金」。因為「金」可以和「鋁」形成良好的合金，所以COB在打鋁線的時候就會特別要求這層純金的厚度。另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因為合金會比純金來得硬，所以也就稱之為「硬金」。

鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數碼的電路板一般都不是鍍金板。

❼ 提金技術到底是真是假

是真的。
提金技術—《一種廢電路板晶元、集成塊提取金銀工藝》，是獲得 國家知識產權局頒發的專利技術證書。研究創新一套針對各種廢 線路板、電子廢料提煉黃金的實用技術，採用的是金鑫提金發明的環保提金工藝。可從含有微量貴金屬的廢線路板、電子廢料里回收金銀鉑鈀銅錫等睜困金屬，回收的各種金屬都能達到國家標准。主要是環保無污染，使廢舊資源再生，變廢為寶。
工藝流程短、操作簡單方便、環保無污染、慧渣能耗少、成本低廉、適應性強；
可處理各種含有金銀、電鍍金銀的廢線路板、廢舊電子元件、及各種廢舊物料。
投資少見效快，適用於工業化規模生悉碧念產及個人小規模生產；
技術先進，回收率高，不產生二次垃圾，提取純度和回收率可達到99.99%。

❽ 用王水如何提金呢

王水提金就是用把金用王水溶解。再用無水亞硫酸鈉還原。

將不純的金耐酸反應器中，在通風條件下加入金屬重量3倍的王水，待劇烈反應過後，加熱蒸發到原體積的1/5左右，使金完全溶解。

再加濃鹽酸驅趕游離的硝酸至無紅棕色氣體發生為止，取下冷卻，用5%的鹽酸酸化，過濾除去不溶的雜物，餘下的含氯金酸溶液用蒸餾水稀釋至含納型金50--100克/升左右，並使之的PH值為1--2。

將氯金酸溶液加熱至30--40度，一邊攪拌一邊迅速加入濃度為150克/升的洞亂猜亞硫酸氫鈉溶液，直至金全部還原成金粉沉澱，然後靜置溶液為無色透明再進行過濾。

王水利用濃硝酸的氧化作用使pt等貴金屬形成金屬離子，同時利用濃鹽酸cl-的配位作用形成配合物。，從而溶解貴金屬。

將純金粉和適量的純鹼、硼砂等化學純級溶劑一起放入坩堝中，在1200度高溫下熔煉2--3次，即得顏色為金黃色、純度達99%以上的陪知純金。

❾ 現在電子垃圾提金用什麼提 具體步驟

電子垃圾提金 - 基本概況
電子垃圾提金是指王水提金，CPU提金，銅鍍金鍍金、鎳鍍金鍍金、鋁鍍金、手機扳、手機主板鍍金、電路板鍍金、內存條鍍金、金鹽鍍金、金缸泥巴鍍金、氯化提金、線路板提金等電子垃圾鍍金技術。
電子垃圾提金 - 技術方法
1、最新王水鍍金技術：傳統王水鍍金用（鹽酸3份、硝酸鹽1份）然後加熱，不斷攪拌並多次加入鹽酸趕硝，然後用鋅粉或無水亞硫酸鈉還原，並多次清洗，用PH值調節酸鹼度，傳統王水提金操作時間長，提金步驟復雜，最新王水提金擁有以下優勢：①、無需調節酸鹼度；②、無需趕硝；③、黃金回收率高，金回收率達到99.9%；④、金純度高，黃金純度達到99.9%；⑤、化學品易購化學品，並且可以反復使用；⑥、可以大量生產

2、最新CPU提金技術：傳統CPU提金用硝酸退針腳和CPU晶元外表鍍金，然後把金粉用王水溶化，然後用王水多次攪拌並少量多次加入鹽酸趕硝，然後用鋅粉、草酸等還原金，最新CPU提金技術：①無需鹽酸、鋅粉，無需趕硝②只需3種化學品就能提出黃金③提金速度快④金回收率⑤金回收率比傳統用王水提金高5%⑥最新CPU提金工藝簡單、易學，化學品易購，提金時間短。

3、最新電腦主板提金，手機板提金，電路板提金，內存條提金技術：集成塊一般意義講集成塊就是指集成電路，集成塊是集成電路的實體，也是集成電路的俗叫法，從字面意思來講，集成電路是一種電容形式，而集成塊則是集成電路的實物反映，普通集成塊、南北橋、晶元提金，都是焙燒，粉碎機粉碎，然後用硝酸卻除賤金屬，然後用王水(王水組成鹽酸3份，硝酸1份)然後王水趕硝，用草酸銨或鋅粉，水合井還原，此方法從南北橋，晶元集成塊提取黃金缺點：1、黃金回收率只能達到60%；2、操作時間長，集成塊提金需要7小時左右；3、南北橋、晶元、集成塊提金步驟復雜，初學者不容易學會，我中心南北橋、晶元、集成塊中提取黃金技術，無需南北橋、晶元、集成塊粉碎機粉碎，不用王水(鹽酸、硝酸)不用趕硝、鋅粉、草酸銨等還原，不用玻璃燒杯等，過濾等化學品和工具，我中心只需3種化學品就能從南北橋、晶元、集成塊提金技術，提金操作簡單易學，適合大量生產集成塊、晶元、集成塊提金。

4、銅鍍金鍍金、鋁鍍金提金、樹脂板鍍金提金、塑料鍍金提金、紙鍍金提金等外表鍍金提金技術：1、脫金粉俗稱：退金粉，剝金粉是用於退除鋁鍍金，樹脂板鍍金，銅鍍金，塑料鍍金，鐵鍍金等外表電鍍金層中回收金的特效化學品。

2、退金粉俗稱：脫金粉顏色為黃色，採用進口化學品精製合成，無毒，無氣味。

3、脫金粉退金速度快，普通鍍金件只需15秒鍾左右就可以徹底脫凈，對基體沒有損傷。

4、脫金粉用量少，1公斤脫金粉可以回收500克黃金。

5、在回收黃金時不用調節PH值，金回收率達到99.5%以上。

6、脫金粉提金回收金比傳統提金工藝更簡單、快速、方便、提金所需場地小。

5、提金工具、提銀工具：各種型號鋁坩堝，各種型號石墨坩堝，高溫焊槍過濾紙，過濾機，鍍金鍍銀模具，銀試紙，脫金粉，鋅絲，吸金紙，吸金網，吸金物，蛋白酶，脫銀份，各種型號粉碎機。

廢定影液提銀、廢水提銀技術：環保型廢水提銀技術：此技術廢水提銀，無毒無味，無污染，省時省力，化學品成本低廉、易購，提銀速度快，無需設備，一步沉澱出銀粉，高溫熔煉出白銀，主要用於：醫院廢水，定影水，菲林液，照相館廢水等鍍銀廠含銀廢水等。

6、X光片提銀，菲林片提銀，工業探傷膠片提銀，無酸鹼廢膠片提銀技術：此技術目前最環保廢膠片提銀技術：無毒、無污染、省時省力，化學品成本底廉，提銀速度快，回收徹底，無需設備，只需備用幾個塑料桶即可。主要用於：X光片、CT片、菲林片、電影膠片、膠卷頭等各種鍍銀廢膠片等。

7、吸金紙、吸金網、吸金材料: 電鍍金缸液吸附材料一吸金紙、吸金網、吸金材料該產品專門針對電鍍行業回收電鍍金液中的金回收所研究發明。主要用於鍍金液（氰化金鶴氰化亞金液液）中黃金回收，在吸附金時有明顯可以看到一層金色的金附在吸金紙表面，吸附速度快，吸附量大達到100%（質量比）吸金紙回收金後，提煉簡單，黃金純度達到99.9%。本中心可以提供吸金紙又稱吸金網、吸金物，量大可以優惠。吸金紙寬20厘米，長30厘米，每張吸金紙可吸30克黃金。
電子垃圾提金 - 發展趨勢
科學大搞技術革新的試驗研究，使我國黃金生產技術水平有較大提高。如金廠峪金礦研究採用鋅粉代替鋅絲置換金泥成功，使置換率達到99.89%，金泥含金品位明顯提高，鋅耗量由原鋅絲置換的2.2kg/t降到0.6kg/t，生產成本大幅度降低。繼而在招遠、焦家、新城、五龍等礦山推廣應用也取得明顯效果。低品位氧化礦石的堆浸工藝，在丹東虎山金礦試驗成功後，相繼在河南、河北、遼寧、雲南、湖北、內蒙古、黑龍江、吉林、陝西等省區推廣應用，經濟效果明顯，為低品位氧化礦的開發利用開辟了道路。據不完全統計，我國目前採用堆浸法生產的黃金年產量達到萬兩以上（僅河南省堆浸生產的黃金累計為1.3萬兩），但與發達國家相比，我國堆浸規模較小，一般為1×103～3×103t/堆，萬t/堆的較少，在技術上也存在較大的差距，1988年陝西太白縣雙王金礦大型萬噸級堆浸場投產，取得可喜的成果（礦石品位1.5g/t）。 國外先進技術和設備的引進消化（如美國的高效濃密機，雙螺旋攪拌浸出槽，日本的馬爾斯泵，帶式過濾機等），使我國黃金生產在裝備水平和技術水平上又有了進一步的提高，同時也促進了我國黃金生產設備向高效、節能、大型化、自動化方向發展。在硫脲提金、硫代硫酸鹽提金，預氧化細菌浸出，加壓催化浸出，樹脂吸附等新工藝的科學研究方面，近年來也有新的進展。1979年長春黃金研究所進行硫脲提金試驗獲得成功，並於1984年在廣西龍水礦建成一座日處理浮選金精礦10～20t的硫脲提金車間（1987年通過部級鑒定）。其他工藝雖處於試驗研究階段和正准備建廠投產，足以說明我國提金技術已發展到一個新的水平