混合環電路

『壹』 晶元工作原理

晶元的工作原理是：將電路製造在半導體晶元表面上從而進行運算與處理的。

集成電路對於離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由於晶元把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只製作一個晶體管。

性能高是由於組件快速開關，消耗更低能量，因為組件很小且彼此靠近。2006年，晶元面積從幾平方毫米到350 mm²，每mm²可以達到一百萬個晶體管。

數字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發器、多任務器和其他電路。

這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設計）並降低了製造成本。這些數字IC，以微處理器、數字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進制，處理1和0信號。

(1)混合環電路擴展閱讀：

在使用自動測試設備（ATE）包裝前，每個設備都要進行測試。測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片（「die」）。

每個好的die被焊在「pads」上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。封裝之後，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的製造成本的25%，但是對於低產出，大型和/或高成本的設備，可以忽略不計。

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成硅晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是晶元製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。

『貳』 怎樣把負反饋放大器改接成基本放大器為什麼要把RF並接在輸入和輸出端

因為只要輸入大於0,輸出就會正向飽和接近正電源；只要輸入小於0,輸出就會正向飽和接近負電源,就失去了比例作用。

1、首先第一步就是要知道負反饋在電子電路中有著非常廣泛的應用,雖然它使放大器的放大倍數降低，然後要進行穩定放大倍數，改變輸入、輸出電阻，減小非線性失真和展寬通頻帶等。

『叄』 請問怎麼使用ads中的designguide設計混合環

射頻學的不到家，畢業之後就去做了Analog IC，好久沒有用ADS搞射頻了。至於ADS的解釋嘛，verycd裡面有的，慚愧慚愧。
市場上已經有好幾本ADS的中文書籍了。其實ADS的Help是很強大的。

『肆』 模數混合電路中如何防止數字信號對模擬電路的耦合

模數混合電路中防止數字信號對模擬電路的耦合可以盡可能減小電流環路的面積，系統只採用一個參考面，不能跨越分割間隙布線。PCB設計採用統一地，通過數字電路和模擬電路分區以及合適的信號布線，通常可以解決比較困難的布局布線問題，同時也不會產生因地分割帶來的潛在的麻煩。

進行PCB設計的影響因素

由於PCB的導線存在電阻，電感和電容，所以在進行PCB設計時，設計一個純凈的，無阻抗的（理想的）地線和電源線是十分重要的，在模數混合電路設計中採用參考面是替代導線的最好設計，分割是指利用物理上的分割來減少不同類型線之間的耦合，尤其是通過電源線和地線的耦合。

在模數混合電路中，通常採用獨立的數字電源和模擬電源分別供電。在模數混合信號的PCB上多採用分割的電源平面。

應注意的是緊鄰電源層的信號線不能跨越電源之間的間隙，而只有在緊鄰大面積「地」的信號層上的信號線才能跨越該間隙。可以將模擬電源以PCB走線或填充的形式而不是一個電源平面來設計，這樣就可以避免電源平面的分割問題了。

『伍』 汽車電路板燒壞的原因

常見的汽車電路板燒壞的原因如下：
1、供電問題。汽車電路板的工作需要合適的電壓范圍，超過或者低於電壓時，電路處於非穩定工作狀態，尤其是過壓狀態時，電路更容易損壞。例如，額定22uF/63V的鋁電解電容在高壓300V時，可能瞬間就會發生爆炸。供電問題是最重要的問題，有些電路板出於成本考慮在供電端不加任何保護，極易燒毀電路板和與之相連的前、後級電路。
2、負載問題。與「源」相對應的就是負載，帶負載能力在電路中是電路性能好壞的一項重要指標，電路板在設計好調試好以後，其帶載能力已然固定在一個合理范圍，空載和超載工作時，電路都容易損壞。例如，常見的短路，就等同於超載。
3、元器件問題。電子元器件是有故障率和使用壽命的，通常每十萬百萬個元器件是允許有一個失效的，如此一來，一個幾百個元器件的電路板，其失效率可能就能達到千分之一，甚至百分之一。而且供電、負載的變化，對於元器件的壽命也有極大影響，長期的非正常使用加劇元器件老化，縮短使用壽命，極易使電路板發生故障，嚴重時燒毀。
除上述三個大方向原因外，長期的非正常使用也容易導致電路板燒毀。這種非正常使用，可以是非正常物理環境（溫度、濕度等），非正常電磁環境（大輻射用電器附近）等。

『陸』 電路中的chip scaling指的是什麼

晶元擴展，就是有些ic的輸出輸入io口並不多，可以通過晶元擴展來實現更多的輸入和輸出。

『柒』 厚膜混合電路的含義是什麼

厚膜混合電路是用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路，並在其上組裝分立的半導體器件晶元或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜於多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到4吉赫以上。它適用於各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的應用。