電路板頂層

A. pcb設計中各種板層都有著什麼意義

toplayer
——頂層布線層，bottomlayer
——底層布線層,具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。
mechanical
——機械層，是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構。
keepoutlayer
——禁止布線層，禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層後，我們在以後的布線過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
topoverlay
——頂層絲印層，bottomoverlay
——底層絲印層，定義頂層和底層的絲印字元，就是一般我們在PCB板上看到的元件編號和一些字元。
toppaste
——頂層焊盤層，bottompaste
——底層焊盤層，頂層和底層焊盤層，它就是指我們可以看到的貼片元件的焊盤。
topsolder
——頂層阻焊層，bottomsolder
——底層阻焊層，由於PCB板是要默認上綠油的，用這兩個層畫線的地方就會開個「天窗"，不上綠油。在一些需要大電流流通的地方可以使用，以便另外加焊錫。
multilaye這個層實際上就和機械層差不多了，顧名思義，這個層就是指PCB板的所有層。（來源：www.pcbspace.cn）

B. 頂層，底層，絲印層是什麼

這是對的，一點也不錯亂。
元件在頂層，絲印層是黃色的，是頂層字元。
元件在底層，那四個焊盤是藍色的，絲印層就是綠色的，是底層字元啊，對呀。加工時就會在底層印字的。
但那個c72明明是項層的元件，邊線怎麼也成綠色的了，是你特意這么做的元件嗎？應該是黃色的。
c53的邊線也錯了，應該是綠色的。

C. 4層pcb板分為哪四層

一般四層電路板，如下安排：頂層和底層為信號層，中間2 層分別為電源層和地層。電源層與地線層在中間可以起到隔離作用，減少干擾的作用。對於尺寸較大，元器件比較寬松的PCB板也可以用兩層完成，如果兩層布局困難，排不開，容易造成干擾的，可以使用4層解決過分擁擠的困難。4層分布見附圖：

D. 覆銅板自製PCB電路板時頂層與底層如何處理

幾種選擇：
做成單面的，只有少量線在另一面，用導線代替PCB連接
兩塊雙面的背靠背貼起來，但是很不好弄

E. PCB布線當中，頂層和底層的走線問題

1，是的，但是水平和垂直走線是頂、底層相互垂直的意思，是要盡量做到，這樣對你走線和板子的信號質量也是有好處的！相鄰層走線如果平行最好也要錯開！ 這樣的目的是減少寄生電容和電感！
2，如果全是貼片，在可行的情況下，貼裝原件最好集中於某一層，在另外的層放置接插件。如果兩面都有貼片，那麼過孔是必然的，當然只是多與少得區別。走信號的線盡量少過孔，重要信號線禁止放置過孔！而覆銅的地就隔幾個毫米放置一個過孔！

F. 為什麼電路板設計時，一般把元件放在頂層

普通電路板都是分立元件安裝在最上面，一般就叫頂層，貼片安裝在底層，好像還沒有把元件放在電路板中間的吧？

G. 什麼 頂層原理圖

頂層原理圖就是你在最後實現的那個功能的電路圖，比如你設計一個四位全加器，最終的那個圖包括四個半加器的，就是要的頂層文件，

H. 電路板PCB中to,ts,tl,bl,bs,drl,ko分別代表什麼

如果我說的不錯的話這是客戶原始資料的命名，字母t和b分別代表線路板的頂層和底層，內o表示文容字層，s表示防焊層，l表示線路層。drl表示鑽孔。所以to就表示頂層的文字面，ts表示頂層的防焊，tl表示頂層的線路，bl,bo,bs等同。

I. PCB設計中，有底層，頂層，絲印層，其它的都是什麼層，需要詳細的說明，本人初學者，謝謝啦

Signal Layers(信號層)、Internal Planes(內部電源/接地層)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統工作層)

顏色是可以自己設定的。

信號層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號層主要用於放置元件 (頂層和底層)和走線。

機械層[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等.

Masks(阻焊層)有2個阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。通常為了滿足製造公差的要求，生產廠家常常會要求指定一個阻焊層擴展規則，以放大阻焊層。對於不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設定多重規則。

Silk screen(絲印層)有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用於繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印製電路板上，放置PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在絲印層上。

除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用於定義元件放置的區域。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構成一個閉合區域，在這個閉合區域內才允許進行元件的自動布局和自動布線。注意：如果要對部分電路或全部電路進行自動布局或自動布線，那麼則需要在禁止布線層上至少定義一個禁止布線區域。[Multi layer](多層)該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有的信號層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。[Drill guide](鑽孔說明)[Drill drawing](鑽孔視圖)PCB SOFT提供有 2個鑽孔位置層，分別是[Drill guide](鑽孔說明)和[Drill drawing](鑽孔視圖)，這兩層主要用於繪制鑽孔圖和鑽孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鑽孔以及老的電路板製作工藝保持兼容，而對於現代的製作工藝而言，更多的是採用[Drill Drawing] 來提供鑽孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鑽孔的指定信息。在列印輸出生成鑽孔文件時，將包含這些鑽孔信息，並且會產生鑽孔位置的代碼圖。它通常用於產生一個如何進行電路板加工的制圖。

J. 電路板的基礎知識是什麼

電路板的基礎知識：

電路板，也稱為印刷電路板或PCB，可以在當今世界的每個電子設備中找到。實際上，電路板被認為是電子設備的基礎，因為它是將各個組件固定在適當位置並相互連接以使電子設備按預期工作的地方。

最簡單的形式是電路板非導電材料，具有由金屬（通常為銅）製成的導電軌道，以物理支撐和電氣互連電子設備所需的組件。

分類

線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常製作簡單，造價低，但是缺點是無法應用於太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，並且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網路連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印製板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

線路板按特性來分的話分為軟板（FPC)，硬板（PCB)，軟硬結合板（FPCB)。