si電路

❶ SiO2,Si3N4,Si,多晶硅在集成電路中的性能及扮演的角色分別是什麼

1. 絕大多數集成電路都是用半導體硅Si作為起始材料
2. SiO2有兩個突出的用途。它的絕緣性可以作為保護膜使p-n結免受周圍環境雜質的污染。此外，可以用作穩定的、高溫掩模材料，能選擇性阻擋施主或受主雜質進入不希望摻雜的矽片中。
3. 對於絕緣隔離層，通常採用SiO2和Si3N4 .
4. 摻氧的多晶硅薄膜也可用作相鄰導電層間的隔離層

❷ 電路分析中的SI是什麼 直流是DC 交流是什麼 線性電路代表什麼

指電路中的電壓和電流在向量圖上同相，互相之間即不超前，也不滯後。
由線性元件組成的電路就是線性電路
非線性電路為：
1 容性電路，電流超前電壓。比如補償電容；
2 感性電路，電流滯後電壓。比如變壓器；
3 混合型的，比如各種晶體管電路。

❸ 電子廠si是什麼意思

電子廠si指的是硅，高純的單晶硅是重要的半導體材料。廣泛應用的二極體、三極體、晶閘管、場效應管和各種集成電路（包括人們計算機內的晶元和CPU）都是用硅做的原材料。

硅也是極為常見的一種元素，然而它極少以單質的形式在自然界出現，而是以復雜的硅酸鹽或二氧化硅的形式，廣泛存在於岩石、砂礫、塵土之中。硅在宇宙中的儲量排在第八位。在地殼中，它是第二豐富的元素，構成地殼總質量的26.4%，僅次於第一位的氧（49.4%）。

硅的應用

用純二氧化硅可以拉制出高透明度的玻璃纖維。激光可在玻璃纖維的通路里，發生無數次全反射而向前傳輸，代替了笨重的電纜。具有高度的保密性。光纖通信將會使21世紀人類的生活發生革命性巨變。

由於有機硅獨特的結構，兼備了無機材料與有機材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質，並具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛應用於航空航天、電子電氣、建築、運輸、化工、紡織、食品、輕工、醫療等行業。

❹ 電子電路中，si，emi，esd什麼意思

SI（SIGNAL INTEGRITY）信號完整性，是指信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應的能力。
EMI（Electro Magnetic Interference）電磁干擾，是指電子產品工作會對周邊的其他電子產品造成干擾。
ESD（Electro-Static discharge）靜電釋放，國際上習慣將用於靜電防護的器材統稱為ESD，中文名稱為靜電阻抗器。

❺ SI電路連接是什麼

可能是Serial Input的縮寫，即： 串列輸入介面

❻ 為什麼絕大多數的集成電路都採用了Si半導體

因為Si半導體的技術非常成熟並且原料成本很低，是繼鍺之後最先研究的半導體材料，非常具有代表性所以教材中也大都講的是Si工藝。集成電路非常昂貴，每一條生產線都要用好久，並且第三代半導體上做集成電路也是最近才成功。

❼ 電氣圖中Si表示什麼

SI代表的是匯流排短路隔離器。
在二匯流排制電氣火災監控系統中，若系統分支匯流排出現故障(例如短路)時，會造成整個系統整體的癱瘓。匯流排隔離模塊的設置就可使上述問題得到解決。當系統局部出現短路故障時，匯流排隔離器會自動將出現斷路故障部分從系統中隔離出去，其餘分支系統正常工作；當故障修復後，匯流排隔離器會自動接通匯流排，使修復後的分支系統接入系統。

❽ 集成電路原理 集成電路的工作原理

1、集成電路的工作原理，簡單地說，就是三點：

（1）把晶體管直接製作在單晶硅上；

（2）把各元件高度密集地集成在一起，其連線越來越細，目前已經細到納米級；（3）把對外連接的線路引到管腳處。

2、集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母「ic」表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺（ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅（si）的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。

❾ 什麼是硅(Si)半導體集成電路

就是利用光刻，實現在一小塊硅上面完成幾個幾十個甚至億萬個二極體三極體等等。它主要用在弱點方面，在強電上和大功率大電流上，還是需要獨立大功率的元器件支持，例如大功率電容，大電流的三極體和電阻，等等。

❿ 在電子電路設計中 SSI，MSI，LSI，VLSI，ULSI，ADC，DAC等概念，請問這些名詞，分別是指什麼含義

1、SSI是小規模集成電路的縮寫。

全稱：Small-scale integration。

2、MSI是中等規模集成電路的縮寫。

全稱：Middle-scale integration。

3、LSI是大規模集成電路的縮寫。

全稱：Large-scale integration。

4、VLSI是甚大規模集成電路的縮寫。

全稱：Very-Large-scale integration。

5、ULSI是超大規模集成電路的縮寫。

全稱：Ultra-Large-scale integration。

6、ADC是模數轉換器的縮寫。

全稱：Analog-Digital Convertor。

7、DAC是數模轉換器的縮寫。

全稱：Digital-Analog Convertor。

(10)si電路擴展閱讀：

按照所處理信號形式的不同，通常可將電子電路分為模擬電路和數字電路兩大類。用於傳遞和處理模擬信號的電子電路稱為模擬電路；對數字信號進行傳遞、處理的電子電路稱為數字電路。

模擬電路通常注重的是信號的放大、信噪比、工作頻率等問題。常見的有放大器電路、濾波電路、變壓電路等。如收音機、電視機、電話機、變壓器等電路。

數字電路被廣泛地應用於數字電子計算機、數字通信系統、數字式儀表、數字控制裝置及工業邏輯系統等領域，能夠實現對數字信號的傳輸、邏輯運算、計數、寄存、顯示及脈沖信號的產生和轉換等功能。

模擬電路和數字電路的結合越來越廣泛，在技術上正趨向於把模擬信號數字化，以獲取更好的效果，如數碼相機、數碼電視機等。

進行電子電路設計的中心任務是按功能要求設計出具有該功能的電路，或者可以說。

設計完備的電路，使其能夠完成預期的功能。

一般地說，電子電路設計的內容或步驟為：

1、先分析所要實現的功能，並對其功能進行歸類整合，明確輸入變數、輸出變數和中間變數。

2、提出電路的功能要求，明確各功能塊的功能及其相互間的連接關系，並作框圖設計。

3、確定或者設計各單元電路，確定其中的主要器件，給出單元電路圖。

4、整合各單元電路，規范設計統一的供電電路即電源電路，並做好級聯的設計。

5、設計詳盡電路全圖，確定全部元器件並給出需用元器件清單。

6、根據元器件和電路設計印製電路板圖，並給出相應的元器件分布圖、接線圖等。如果是整機的，一般還要提供整機結構圖。

7、實現工藝比較復雜以及有特殊工藝要求的，需要給出工藝要求說明，或者給出工藝設計報告。

8、進行業余設計或者屬於單體實驗開發類的電路設計時，還要經過調試與測試。並給出實驗與測試的結果。

9、寫出設計說明書或者設計報告。