電路板紅油

1. PCB綠油和PCB油墨是什麼關系呀菜鳥求助……

PCB油墨是指製造PCB板時所用的各種油墨，種類較多。按固化形式分為自干油墨、光固化油墨、熱固化油墨和感光油墨；按功能分有抗蝕油墨、抗電鍍油墨、阻焊油墨、字元油墨和導電油墨等；按顏色分有黑油、白油、綠油、藍油、紅油等。你所說的PCB綠油，是PCB油墨的一種，一般是指綠色的阻焊油墨，因阻焊油墨多用綠色的，因此得名綠油。該油墨主要在焊接（波峰焊、浸焊）時起到防止不需焊接的地方焊上焊錫，同時還起到防止受潮、加強絕緣和增加美觀的作用。阻焊油墨有綠色、藍色、黑色、紅色和黃色等顏色。
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2. 在電路板PCB製作中，什麼是阻焊綠油呢

綠油即液態光致阻焊劑，是一種丙烯酸低聚物。作為一種保護層，塗覆在印製電路板不需焊接的線路和基材上，或用作阻焊劑。目的是長期保護所形成的線路圖形。

其顯著作用如下：

（1）防止導體電路的物理性斷線；

（2）焊接工藝中，防止因橋連產生的短路；

（3）只在必須焊接的部分進行焊接，避免焊料浪費；

(2)電路板紅油擴展閱讀：

化學成分：

丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]，

丙烯酸單體[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc]

綠油通常是乙炔氫化的副產物，其粘度相對較大。 應通過綠色油塔除去加氫脫乙醯化。

液體光學圖像焊接油墨的主要成分包括：具有照相性能的環氧樹脂和丙烯酸樹脂，如丙二醇環氧樹脂，酚醛清漆環氧樹脂，中酚環氧樹脂和乙基氨基甲酸乙酯;

光引發劑如噻噸酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有機金屬化合物等; 二氧化硅粉末等填料; 芳香酯，酸酐，肟等固化劑; 溶劑; 如醚酯; 消泡劑等。 塗布方法通常使用絲網印刷，類似於濕膜。

3. 印刷電路板使用的實際元件可以分為哪兩類

印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
印刷電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
外觀:裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路PrintedWiringBoard（PWB）"。

4. pcb多層板各層是什麼結構中間是什麼介質

目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。

5. 以下哪個不是印阻焊所需要的材料.a，綠油 b，阻焊劑 c，玻璃紙 d，紅油

應該是D紅油吧。

綠油即液態光致阻焊劑，是一種丙烯酸低聚物。作為一種保護層，塗覆在印製電路板不需焊接的線路和基材上，或用作阻焊劑。
玻璃紙是再生纖維素，它不耐火卻耐熱，可在190℃的高溫下不變形。
紅油是一種烹飪材料，有辣味，是川菜中一種獨特的工藝。同時還可以看到走私「紅油」，實際上是一種燃料用油。

6. pcb多層板各層是什麼結構，中間是什麼介質

各層的結構基本上就是線路和圖面，大概就是這個樣子，是通電的，中間介質為一般是絕緣體。

7. 華為P40掉火鍋裡面了，只能把外面擦乾，但是裡面懷疑進紅油凝固了，怎麼辦

手機進液後，可能會出現功能異常，為了減少損失，建議按以下辦法處理：
1.如果手機在開機狀態，請按電源鍵關機；如果手機已關機，請不要嘗試開機。
2.取出SIM卡和存儲卡。
3.盡量將手機放置在乾燥通風處，並用紙巾吸干手機表面液體。
4.盡快攜帶手機到附近的華為客戶服務中心檢修，以免造成不必要的損失。如果您沒有備份數據，維修時可能會有數據丟失風險。
注意事項：
1.進液後不要頻繁移動或搖晃手機，以免液體在手機內部蔓延。
2.手機由精密電子元器件構成，進液後存在隱藏的風險，所以建議不要嘗試開機。
3.進液後不要拿吹風機吹或者高溫烘烤，以免液體被吹進手機內部以及高溫損壞手機。

8. Altium PCB中怎麼讓線路板表面禁止塗油

首先說一下電路板中的Solder層，包括Bottom Solder和Top Solder層。
Solder層：Solder為阻焊層其實是阻止在這個區域內蓋綠油(也有紅油黑油什麼的)，如果想畫一個區域，讓此區域露出銅，則可在這個區域對應的Bottom Solder或Top Solder層畫出一個區域（Fill），則這個區域在電路板製作完成後就會不蓋油了。
針對Altium Designer做一個說明
可以看到所有在Top層的器件，只要是有焊盤的區域，在Top Solder層都會有一個對應的區域。
如果要在指定的區域人為設置不蓋油/開窗，就在這個區域對應的Soler層畫一個Fill即可

9. pCB電路板黃油 紅油 黑油的分別 或者PCB電路板白板、黑板、黃板的分別 謝謝

沒啥區別，就是阻焊膜顏色不同，有些廠家不給做特殊顏色的，只做綠色的。價錢上應該都一樣，但綠色、黃色、藍色之外的阻焊膜用量少，廠家可能要你加錢才給做。

另外黑色、白色阻焊膜看不清下面的走線，如果調試階段做板，千萬別做黑色阻焊，否則調試時累死個人。

10. 印製電路板的分類

目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。 裸板（上頭沒有零件）也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conctor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。 採用印製板的主要優點是：
⒈由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
⒉設計上可以標准化，利於互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
⒋利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
（概述圖片）
⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）