❶ 求塑封LM338管整流電路圖
塑封與金封的，內部電路是一樣的，整體穩壓電路，自行網路，網上很多。
❷ ICO-310塑封機電路圖
塑封機只能抄用塑封，覆膜機只能覆膜，塑封機用的是塑封膜，片材的，覆膜機用的是卷材的塑封膜，材質可以是PET或者BOPP的，撲克牌的那種是覆膜機弄的，材質應該是BOPP的卷材膜，另外覆膜機要比塑封機貴很多，一般廣告公司用的多
❸ 塑封集成電路封裝環境要求溫度是多少
通常塑封膜的厚度越厚，塑封機的加熱的溫度要相應增高，一般情況下，80mic~125mic需要90~100℃的溫度；125mic~150mic需要110~130℃的溫度；175mic~200mic需要130~150℃的溫度。這樣的塑封效果才會粘合度高，平整性好，封邊間隙小。
❹ 塑封機電路
我的相片過塑機只空轉，不發熱（我測量發熱管兩端又是通的）是怎麼回事？誰能提供給我一份塑封機的電路圖啊，謝謝了！柳州的劉生
QQ:200821288,M-E:[email protected]
❺ 哪裡有電子塑封廠家，就是把貼片好的線路板封裝起來
我知道有一家可以做這人,在沙井,我有人在裡面做,在萬豐那一塊,具體地點說不清,去玩過.發信問
[email protected]
❻ 有的PCB線路扳上有一塊黑色塑體，應該是塑封了部分電路，問這塊塑封學名是什麼到哪裡能加工出來這個
為了把電路復板上的某部分制或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者採用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料並不好，缺點較多。而「軟封裝」的效果要好得多，目前通用的最佳「軟封裝」材料有環氧樹脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有機硅等4種封裝材料。
所謂「軟封裝」就是它不需要利用封裝外殼來進行集成電路晶元的安裝和保護，而是藉助於有機材料的印製線路板或陶瓷金屬化布線基片，將晶元直接安置在預定的位置上，再用金屬線將晶元各輸出、輸入端與印製線或金屬化布線相連接，然後用軟包封材料將晶元、金屬線以及各個焊點全部覆蓋起來，以達到晶元組裝的目的。
「軟封裝」在一些電子手錶電路、電子音樂電路及業余製作的電子電路中，已經廣泛得到應用。由於其封裝方法十分簡單和成本低廉，故又稱為簡易封裝，也稱COB封裝。
很多作PCB板加工、做音樂晶元、玩具晶元……的廠家，也做這樣軟封裝。網上能夠找到。
❼ 塑封集成電路的電鍍問題
一般電鍍工藝溫度不超過70度，溫度過高會對電鍍液穩定性產生影響。
普通塑封電路（比如DIP/TO等）進行1000小時150度的高溫貯存管腳不應該氧化，超過175度的高溫要看電鍍的質量了，最好是通氮氣做高溫比較穩妥。
❽ 塑封集成電路的塑料是什麼材料
塑封料的傳統配方的基本組分, 是由基礎樹脂、填料和添加劑組成。其中, 基礎樹脂有主劑內(鄰甲酚甲醛型或容脂環族改性環氧樹脂等)、阻燃樹脂(嗅代環氧樹脂)和固化劑(線性酚醛樹脂、酸醉、芳香族胺等) ; 填料主要是用二氧化硅( 結晶型、熔融型) , 還有礬土、氮化鋁、硅酸鈣等; 添加劑主要有固化促進劑( 咪哇、叔胺、磷系化合物等) 、脫模劑(脂肪族醋、脂肪酸及其鹽等)、增韌劑(有機硅橡膠、丁晴橡膠) 、偶聯劑( 有機硅烷、欽酸醋) 、著色劑(碳黑、染料等)、阻燃助劑(三氧化銻)和改性劑等。
❾ 請問大俠，二極體有三種封裝分別為抽向，塑封，鐵封，他們分別適合什麼用途什麼情況下會用到抽向封裝
應該是軸向封裝，是一種封裝形式，適合於小功率PCB電路安裝
塑封，和玻封，是封裝材質，有軸向封裝也有同向封裝，適合於小功率PCB電路中檢波、開關、穩壓、整流等電路
鐵封，也是封裝材質，有多種封裝形式，適合於中大功率的穩壓、整流、續流等電路，
在PCB板上焊接，一般使用軸向封裝形式的二極體。
小功率的電路，使用塑封管
中大功率電路，為了良好散熱，以及和散熱器良好固定連接，使用金屬封裝，
❿ 塑封可變電容有正負極嗎有的話怎麼接電路 如圖……………………
這種都是無極性電容。