集成電路產業是新產業

1. 集成電路產業發展現狀與未來趨勢分析資料

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長、龍頭企業涌現、但產業的整理競爭力有待提升。「十四五」時期我國集成電路產業將如何發展，本文將從發展重點、發展目標兩大方面進行分析。

1、「十三五」發展回顧

——國內市場快速增長、貿易逆差擴大

集成電路產業信息產業的核心之一，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。「十三五」以來，我國集成電路產業快速增長，2020年，集成電路產業銷售額達8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業增速的3倍。但同時，我國集成電路的進出口貿易逆差總體擴大，2020年達2334.4億美元。

——各省市發展目標匯總

此外，全國各省市也圍繞集成電路產業的產業規模、龍頭企業數量等內容，提出了「十四五」時期的發展目標：

—— 更多行業相關數據請參考前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》

2. 集成電路產業有哪些特點

摘要 第一，產業規模繼續增長，但進出口受經濟下行壓力影響較大。

3. 中國集成電路產業利好，如何搶佔新機成為最好時代的

2018年中國集成電路行業分析：四大建議進一步推進全球化發展

中國集成電路產業全球化發展

2018年是中國改革開放40周年，也是集成電路發明60周年。40年的改革開放帶來了中國翻天覆地的變化，帶來了中國的現代化。60年前的集成電路發明，給人類帶來了一次巨大的革命性的進步。

集成電路是高度全球化的產業，開放合作是必然之路，中國和世界集成電路產業發展互相支持、密不可分。羅文介紹，2017年中國大陸集成電路銷售收入突破5400億元，其中外資企業的貢獻達到30%的規模，已經建成的10條12英寸的生產線中，外資和外資參股的達到8條。

2018年中國集成電路產業規模將突破6000億元

據前瞻產業研究院發布的《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》統計數據顯示，2015年中國集成電路產業規模已達3609.8億元，同比增長19.7%。到了2016年中國集成電路產業規模達到4335.5億元，同比增長20.1%。截止到2017年中國集成電路產業規模突破5400億元。預計2018年中國集成電路產業規模將超6000億元，達到6489.1億元，同比增長19.5%。並預測在2020年中國集成電路產業規模將突破9000億元，達到了9050.2億元。萬億產業規模指日可待。

2015-2020年中國集成電路產業規模統計及增長情況預測

數據來源：前瞻產業研究院整理

中國和世界集成電路產業發展互相支持、密不可分

集成電路產業要求企業在全球進行配置資源、參與全球市場競爭。中國集成電路產業也努力融入全球集成電路產業生態體系之中。中國集成電路產業發展離不開世界支持。2000年以來，中國集成電路產業加速發展，形成了長三角、珠三角、京津環渤海以及中西部地區多極並舉的發展格局。

與此同時，全球集成電路產業的發展也離不開中國的貢獻，中國是全球最大的電子產品生產基地，在整機系統需求的帶動下，中國已成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場，2001年以來年均復合增長率16.4%，2017年市場規模達到1.4萬億元。持續快速增長的中國市場已成為推動全球集成電路產業發展的主要動力之一，在華收入成為跨國公司的成長貢獻的重要利益。

四大建議進一步推進全球化發展

1、堅持開放發展，共享機遇。中國將加大開放力度，深化國際合作層次，持續提升中國集成電路產業國際化發展水平。持續增長的中國市場將會給全球企業以更大的發展空間，更多的投資機遇。

2、堅持優化環境，共同發展。中國將落實好現有支持集成電路產業發展的政策，對內外資企業一視同仁，加強知識產權保護和運用，推動要素有序流動、資源高效配置、市場深度融合，營造公平透明的市場環境。

3、堅持市場導向，共建生態。中國將充分發揮市場配置資源的決定性作用，突出企業主體地位，引導產業優化布局。

4、堅持融合，創新共享。未來中國將圍繞雲計算、大數據、人工智慧、工業互聯網等重大產業應用需求，與全球集成電路產業界一道做大市場蛋糕，實現合作共贏。

4. 集成電路屬於高新產業嗎

是的。

國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和
集成電路產業發展若干政策的通知
國發〔2011〕4號

各省、自治區、直轄市人民政府，國務院各部委、各直屬機構：
現將《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》印發給你們，請認真貫徹執行。
軟體產業和集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經過各方面共同努力，我國軟體產業和集成電路產業獲得較快發展。制定實施《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》，繼續完善激勵措施，明確政策導向，對於優化產業發展環境，增強科技創新能力，提高產業發展質量和水平，具有重要意義。各地區、各有關部門要高度重視，加強組織領導和協調配合，抓緊制定實施細則和配套措施，切實抓好落實工作。發展改革委要會同有關部門及時跟蹤了解政策執行情況，加強督促指導，確保取得實效。
國務院
二○一一年一月二十八日

進一步鼓勵軟體產業和
集成電路產業發展的若干政策

《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2000〕18號，以下簡稱國發18號文件）印發以來，我國軟體產業和集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。但與國際先進水平相比，我國軟體產業和集成電路產業還存在發展基礎較為薄弱，企業科技創新和自我發展能力不強，應用開發水平急待提高，產業鏈有待完善等問題。為進一步優化軟體產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，制定以下政策。
一、財稅政策
（一）繼續實施軟體增值稅優惠政策。
（二）進一步落實和完善相關營業稅優惠政策，對符合條件的軟體企業和集成電路設計企業從事軟體開發與測試，信息系統集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業務，免徵營業稅，並簡化相關程序。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
（三）對集成電路線寬小於0.8微米（含）的集成電路生產企業，經認定後，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（以下簡稱企業所得稅「兩免三減半」優惠政策）。
（四）對集成電路線寬小於0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，經認定後，減按15%的稅率徵收企業所得稅，其中經營期在15年以上的，自獲利年度起，第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（以下簡稱企業所得稅「五免五減半」優惠政策）。
（五）對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額佔用資金問題，採取專項措施予以妥善解決。具體辦法由財政部會同有關部門制定。
（六）對我國境內新辦集成電路設計企業和符合條件的軟體企業，經認定後，自獲利年度起，享受企業所得稅「兩免三減半」優惠政策。經認定的集成電路設計企業和符合條件的軟體企業的進口料件，符合現行法律法規規定的，可享受保稅政策。
（七）國家規劃布局內的集成電路設計企業符合相關條件的，可比照國發18號文件享受國家規劃布局內重點軟體企業所得稅優惠政策。具體辦法由發展改革委會同有關部門制定。
（八）為完善集成電路產業鏈，對符合條件的集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業以及集成電路專用設備相關企業給予企業所得稅優惠。具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定。
（九）國家對集成電路企業實施的所得稅優惠政策，根據產業技術進步情況實行動態調整。符合條件的軟體企業和集成電路企業享受企業所得稅「兩免三減半」、「五免五減半」優惠政策，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，並享受至期滿為止。符合條件的軟體企業和集成電路企業所得稅優惠政策與企業所得稅其他優惠政策存在交叉的，由企業選擇一項最優惠政策執行，不疊加享受。
二、投融資政策
（十）國家大力支持重要的軟體和集成電路項目建設。對符合條件的集成電路企業技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持。鼓勵軟體企業加強技術開發綜合能力建設。
（十一）國家鼓勵、支持軟體企業和集成電路企業加強產業資源整合。對軟體企業和集成電路企業為實現資源整合和做大做強進行的跨地區重組並購，國務院有關部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。
（十二）通過現有的創業投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創業投資基金，支持中小軟體企業和集成電路企業創業。有條件的地方政府可按照國家有關規定設立主要支持軟體企業和集成電路企業發展的股權投資基金或創業投資基金，引導社會資金投資軟體產業和集成電路產業。積極支持符合條件的軟體企業和集成電路企業採取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。
（十三）支持和引導地方政府建立貸款風險補償機制，健全知識產權質押登記制度，積極推動軟體企業和集成電路企業利用知識產權等無形資產進行質押貸款。充分發揮融資性擔保機構和融資擔保補助資金的作用，積極為中小軟體企業和集成電路企業提供各種形式的貸款擔保服務。
（十四）政策性金融機構在批準的業務范圍內，可對符合國家重大科技項目范圍、條件的軟體和集成電路項目給予重點支持。
（十五）商業性金融機構應進一步改善金融服務，積極創新適合軟體產業和集成電路產業發展的信貸品種，為符合條件的軟體企業和集成電路企業提供融資支持。
三、研究開發政策
（十六）充分利用多種資金渠道，進一步加大對科技創新的支持力度。發揮國家科技重大專項的引導作用，大力支持軟體和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用。緊緊圍繞培育戰略性新興產業的目標，重點支持基礎軟體、面向新一代信息網路的高端軟體、工業軟體、數字內容相關軟體、高端晶元、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂。科技部、發展改革委、財政部、工業和信息化部等部門要做好有關專項的組織實施工作。
（十七）在基礎軟體、高性能計算和通用計算平台、集成電路工藝研發、關鍵材料、關鍵應用軟體和晶元設計等領域，推動國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業技術中心建設，有關部門要優先安排研發項目。鼓勵軟體企業和集成電路企業建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，促進產業鏈協同發展。
（十八）鼓勵軟體企業大力開發軟體測試和評價技術，完善相關標准，提升軟體研發能力，提高軟體質量，加強品牌建設，增強產品競爭力。
四、進出口政策
（十九）對軟體企業和集成電路設計企業需要臨時進口的自用設備（包括開發測試設備、軟硬體環境、樣機及部件、元器件等），經地市級商務主管部門確認，可以向海關申請按暫時進境貨物監管，其進口稅收按照現行法規執行。對符合條件的軟體企業和集成電路企業，質檢部門可提供提前預約報檢服務，海關根據企業要求提供提前預約通關服務。
（二十）對軟體企業與國外資信等級較高的企業簽訂的軟體出口合同，政策性金融機構可按照獨立審貸和風險可控的原則，在批準的業務范圍內提供融資和保險支持。
（二十一）支持企業「走出去」建立境外營銷網路和研發中心，推動集成電路、軟體和信息服務出口。大力發展國際服務外包業務。商務部要會同有關部門與重點國家和地區建立長效合作機制，採取綜合措施為企業拓展新興市場創造條件。
五、人才政策
（二十二）加快完善期權、技術入股、股權、分紅權等多種形式的激勵機制，充分發揮研發人員和管理人員的積極性和創造性。各級人民政府可對有突出貢獻的軟體和集成電路高級人才給予重獎。對國家有關部門批准建立的產業基地（園區）、高校軟體學院和微電子學院引進的軟體、集成電路人才，優先安排本人及其配偶、未成年子女在所在地落戶。加強人才市場管理，積極為軟體企業和集成電路企業招聘人才提供服務。
（二十三）高校要進一步深化改革，加強軟體工程和微電子專業建設，緊密結合產業發展需求及時調整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養國際化、復合型、實用性人才。加強軟體工程和微電子專業師資隊伍、教學實驗室和實習實訓基地建設。教育部要會同有關部門加強督促和指導。
（二十四）鼓勵有條件的高校採取與集成電路企業聯合辦學等方式建立微電子學院，經批准設立的示範性微電子學院可以享受示範性軟體學院相關政策。支持建立校企結合的人才綜合培訓和實踐基地，支持示範性軟體學院和微電子學院與國際知名大學、跨國公司合作，引進國外師資和優質資源，聯合培養軟體和集成電路人才。
（二十五）按照引進海外高層次人才的有關要求，加快軟體與集成電路海外高層次人才的引進，落實好相關政策。制定落實軟體與集成電路人才引進和出國培訓年度計劃，辦好國家軟體和集成電路人才國際培訓基地，積極開辟國外培訓渠道。
六、知識產權政策
（二十六）鼓勵軟體企業進行著作權登記。支持軟體和集成電路企業依法到國外申請知識產權，對符合有關規定的，可申請財政資金支持。加大政策扶持力度，大力發展知識產權服務業。
（二十七）嚴格落實軟體和集成電路知識產權保護制度，依法打擊各類侵權行為。加大對網路環境下軟體著作權、集成電路布圖設計專有權的保護力度，積極開發和應用正版軟體網路版權保護技術，有效保護軟體和集成電路知識產權。
（二十八）進一步推進軟體正版化工作，探索建立長效機制。凡在我國境內銷售的計算機（大型計算機、伺服器、微型計算機和筆記本電腦）所預裝軟體必須為正版軟體，禁止預裝非正版軟體的計算機上市銷售。全面落實政府機關使用正版軟體的政策措施，將軟體購置經費納入財政預算，對通用軟體實行政府集中采購，加強對軟體資產的管理。大力引導企業和社會公眾使用正版軟體。
七、市場政策
（二十九）積極引導企業將信息技術研發應用業務外包給專業企業。鼓勵政府部門通過購買服務的方式將電子政務建設和數據處理工作中的一般性業務發包給專業軟體和信息服務企業，有關部門要抓緊建立和完善相應的安全審查和保密管理規定。
鼓勵大中型企業將其信息技術研發應用業務機構剝離，成立專業軟體和信息服務企業，為全行業和全社會提供服務。
（三十）進一步規范軟體和集成電路市場秩序，加強反壟斷工作，依法打擊各種濫用知識產權排除、限制競爭以及濫用市場支配地位進行不正當競爭的行為，充分發揮行業協會的作用，創造良好的產業發展環境。加快制訂相關技術和服務標准，促進軟體市場公平競爭，維護消費者合法權益。
（三十一）完善網路環境下消費者隱私及企業秘密保護制度，促進軟體和信息服務網路化發展。逐步在各級政府機關和事業單位推廣符合安全要求的軟體產品。
八、政策落實
（三十二）凡在我國境內設立的符合條件的軟體企業和集成電路企業，不分所有制性質，均可享受本政策。
（三十三）繼續實施國發18號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為准。本政策由發展改革委會同財政部、稅務總局、工業和信息化部、商務部、海關總署等部門負責解釋。
（三十四）本政策自發布之日起實施。

5. 近20年集成電路產業發展

據前瞻產業研究院《2016-2021年中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》分析，2014年，我國重點集成電路企業主要生產線平均產能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩定。據國家統計局統計，全年共生產集成電路1015.5億塊，同比增長12.4%，增幅高於上年7.1個百分點；集成電路行業實現銷售產值2915億元，同比增長8.7%，增幅高於上年0.1個百分點。

根據海關統計數據，2014年，我國集成電路產業實現出口609億美元，同比下滑30.6%；從全年走勢看，出口降幅逐步縮小，呈逐步回升態勢。實現進口2176億美元，同比下滑5.9%。貿易逆差1567億美元，同比增長9%，增速比上年提高5.5個百分點。
2014年，我國集成電路產業完成內銷產值1011億元，同比增長9.9%，高於全行業增速1.2個百分點，內銷比例達到34.7%，比上年提高0.4個百分點。從全年走勢看，內銷產值增速呈下降態勢，全年增速低於上半年5.9個百分點。
前瞻產業研究院觀點：我國集成電路產業不斷取得新的突破和進展，但與世界先進集成電路企業的差距仍是必須正視的現實。與國際龍頭企業相比，我國晶元製造業在先進工藝方面的距離至少差1-2代，IC設計業剛剛起步、且產品單一，本土封裝企業的封測技術與國際大廠還存在一定差距。更為關鍵的是，產業鏈各個環節相互割裂，不能形成上下游協調配合的產業結構，與國內整機產業也沒能形成良性互動，2014年集成電路產業內銷產值比例僅為34.7%，高端晶元嚴重依賴進口。國際巨頭近年來為確保技術領先優勢，研發投入不斷攀升，據統計2013年英特爾、高通、台積電、德儀及海力士五大半導體企業的研發成本達到15.9%，接近過去5年的最高值，而我國本土企業如中芯國際，雖然近幾年研發投入增長很快，但占銷售收入比例仍不到10%，投入額與台積電比相差一個量級。集成電路產業發展的經驗表明，投資和研發不足可能使本土企業在嚴峻的競爭形勢中與國際企業的差距進一步拉大。

6. 中國的集成電路產業現狀怎麼樣

信息技術、生物技術、新能源技術、新材料技術等交叉融合正在引發新一輪科技革命和產業變革，將給世界范圍內的製造業帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發展方式、建設製造強國形成歷史性交匯，對中國製造業的發展帶來了極大的挑戰和機遇。

集成電路是製造產業，尤其是信息技術安全的基礎。前瞻產業研究院《中國集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》指出：我國集成電路產業起步晚，存在諸如集成電路設計、製造企業持續創新能力薄弱，核心技術缺失仍然大量依賴進口，與國際先進水平有顯著差異。從國家安全形度來看，只有實現了底層集成電路的國產化，我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長。

在電子行業的眾多新興子行業中，集成電路、北斗產業、感測器、智能家居、LED等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的中國製造2025，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。

集成電路技術和產業對中國製造的重要意義

集成電路是工業的「糧食」，其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一，是實現中國製造的重要技術和產業支撐。國際金融危機後，發達國家加緊經濟結構戰略性調整，集成電路產業的戰略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造製造業的四大技術領域之首。

發展集成電路產業既是信息技術產業乃至工業轉型升級的內部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。中國信息技術產業規模多年位居世界第一，2014年產業規模達到14萬億元，生產了16.3億部手機、3.5億台計算機、1.4億台彩電，佔全球產量的比重均超過50%，但主要以整機製造為主。由於以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節缺失，電子信息製造業平均利潤率僅為4.9%，低於工業平均水平1個百分點。目前中國集成電路產業還十分弱小，遠不能支撐國民經濟和社會發展以及國家信息安全、國防安全建設。2014年中國集成電路進口2176億美元，多年來與石油一起位列最大宗進口商品。加快發展集成電路產業，對加快工業轉型升級，實現「中國製造2025」的戰略目標，具有重要的戰略意義。

當前中國集成電路產業發展現狀

經過改革開放以來30多年的發展，特別是2000年《國務院關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若干政策的通知》發布以來，中國集成電路市場和產業規模都實現了快速增長。市場規模方面，2014年中國集成電路市場規模首次突破萬億級大關，達到10393億元，同比增長13.4%，約佔全球市場份額的
50%。產業規模方面，2014年中國集成電路產業銷售額為3015.4億元，2001-2014年年均增長率達到23.8%。

技術實力顯著增強。系統級晶元設計能力與國際先進水平的差距逐步縮小。建成了7條12英寸生產線，本土企業量產工藝最高水平達40納米，28納米工藝實現試生產。集成電路封裝技術接近國際先進水平。部分關鍵裝備和材料實現從無到有，被國內外生產線採用，離子注入機、刻蝕機、濺射靶材等進入8英寸或12英寸生產線。

涌現出一批具備國際競爭力的骨幹企業。2014年海思半導體已進入全球設計企業前十名的門檻，數據顯示，我國設計企業在2014
年全球前五十設計企業中占據了9個席位。中芯國際為全球第五大晶元製造企業，連續三年保持盈利。長電科技位列全球第六大封裝測試企業，在完成對星科金朋的並購後，有望進入全球前三名。

制約產業發展的問題和瓶頸仍然突出

主要表現在：

一是產業創新要素積累不足。領軍人才匱乏，企業技術和管理團隊不穩定;企業小散弱，500多家集成電路設計企業收入僅約是美國高通公司的60-70%，全行業研發投入不足英特爾一家公司。產業核心專利少，知識產權布局結構問題突出。

二是內需市場優勢發揮不足。晶元設計與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場。跨國公司間構建垂直一體化的產業生態體系，國內企業只能採取被動跟隨策略。

三是「晶元-軟體-整機-系統-信息服務」產業鏈協同格局尚未形成。晶元設計企業的高端產品大部分在境外製造，沒有與國內集成電路製造企業形成協作發展模式。製造企業量產技術落後國際主流兩代，關鍵裝備、材料基本依賴進口。

中國集成電路產業發展面臨的機遇與挑戰

當前，全球集成電路產業已進入深度調整變革期，既帶來挑戰的同時，也為實現趕超提供了難得機遇。從外部挑戰看，國際領先集成電路企業加快先進技術和工藝研發，推進產業鏈整合重組，強化核心環節控制力。不少領域已形成2-3家企業壟斷局面。

從發展機遇看，市場格局加快調整，移動智能終端爆發式增長，成為拉動集成電路產業發展的新動力。產業格局面臨重塑，雲計算、物聯網、大數據等新業態引發的產業變革剛剛興起，以集成電路和軟體為基礎的產業規則、發展路徑、國際格局尚未最終形成。

集成電路技術演進呈現新趨勢，製造工藝不斷逼近物理極限，新結構、新材料、新器件孕育重大突破。此外，隨著信息消費市場持續升級，4G網路等信息基礎設施加快建設，中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續保持旺盛活力，預計2015年市場規模將達1.2萬億元，這些都為中國集成電路產業實現「彎道超車」提供了有利條件。

7. 究竟現在的集成電路是不是夕陽產業

國家的集成電路產業不強，但這並不意味著集成電路產業就是夕陽產業。因為Moore定律至今並未失效，所以集成電路產業還大有發展前景。
再說，光電和生物技術能夠取代硅技術嗎？實際上，光電子和生物晶元都需要硅技術的支持；光電集成電路的希望也是寄託在硅技術的發展上。
硅技術將要向納米、量子領域發展，前途無量！

8. 什麼是IC產業

廣義的講,IC就是半導體元件產品的統稱,包括:
1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)
2.二,三極體.
3.特殊電子元件.

再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關產品.

一、世界集成電路產業結構的變化及其發展歷程
自1958年美國德克薩斯儀器公司(TI)發明集成電路（IC）後，隨著硅平面技術的發展，二十世紀六十年代先後發明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標志著由電子管和晶體管製造電子整機的時代發生了量和質的飛躍，創造了一個前所未有的具有極強滲透力和旺盛生命力的新興產業集成電路產業。

回顧集成電路的發展歷程，我們可以看到，自發明集成電路至今40多年以來，"從電路集成到系統集成"這句話是對IC產品從小規模集成電路（SSI）到今天特大規模集成電路（ULSI）發展過程的最好總結，即整個集成電路產品的發展經歷了從傳統的板上系統（System-on-board）到片上系統（System-on-a-chip）的過程。在這歷史過程中，世界IC產業為適應技術的發展和市場的需求，其產業結構經歷了三次變革。

第一次變革：以加工製造為主導的IC產業發展的初級階段。
70年代，集成電路的主流產品是微處理器、存儲器以及標准通用邏輯電路。這一時期IC製造商（IDM）在IC市場中充當主要角色，IC設計只作為附屬部門而存在。這時的IC設計和半導體工藝密切相關。IC設計主要以人工為主，CAD系統僅作為數據處理和圖形編程之用。IC產業僅處在以生產為導向的初級階段。

第二次變革：Foundry公司與IC設計公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專用IC（ASIC）。這時，無生產線的IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式開始成為集成電路產業發展的新模式。

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及（特別是在通信、工業控制、消費電子等領域），IC產業已開始進入以客戶為導向的階段。一方面標准化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本、可靠性等要求，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小晶元面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能價格比，從而增強產品的競爭力，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤；另一方面，由於IC微細加工技術的進步，軟體的硬體化已成為可能，為了改善系統的速度和簡化程序，故各種硬體結構的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標准單元、全定製電路等應運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已佔12％；其三是隨著EDA工具（電子設計自動化工具）的發展，PCB設計方法引入IC設計之中，如庫的概念、工藝模擬參數及其模擬概念等，設計開始進入抽象化階段，使設計過程可以獨立於生產工藝而存在。有遠見的整機廠商和創業者包括風險投資基金（VC）看到ASIC的市場和發展前景，紛紛開始成立專業設計公司和IC設計部門，一種無生產線的集成電路設計公司（Fabless）或設計部門紛紛建立起來並得到迅速的發展。同時也帶動了標准工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個Foundry工廠是1987年成立的台灣積體電路公司，它的創始人張忠謀也被譽為"晶晶元加工之父"。

第三次變革："四業分離"的IC產業
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產業跨入以競爭為導向的高級階段，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉向人才知識競爭、密集資本競爭。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年，美國以Intel為代表，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅，主動放棄DRAM市場，大搞CPU，對半導體工業作了重大結構調整，又重新奪回了世界半導體霸主地位。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產業體系並不有利於整個IC產業發展，"分"才能精，"整合"才成優勢。於是，IC產業結構向高度專業化轉化成為一種趨勢，開始形成了設計業、製造業、封裝業、測試業獨立成行的局面（如下圖所示），近年來，全球IC產業的發展越來越顯示出這種結構的優勢。如台灣IC業正是由於以中小企業為主，比較好地形成了高度分工的產業結構，故自1996年，受亞洲經濟危機的波及，全球半導體產業出現生產過剩、效益下滑，而IC設計業卻獲得持續的增長。
特別是96、97、98年持續三年的DRAM的跌價、MPU的下滑，世界半導體工業的增長速度已遠達不到從前17％的增長值，若再依靠高投入提升技術，追求大尺寸矽片、追求微細加工，從大生產中來降低成本，推動其增長，將難以為繼。而IC設計企業更接近市場和了解市場，通過創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子系統的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速、協調發展的基礎上積累資本，帶動半導體設備的更新和新的投入；IC設計業作為集成電路產業的"龍頭"，為整個集成電路產業的增長注入了新的動力和活力。
二、IC的分類
IC按功能可分為：數字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數字IC是近年來應用最廣、發展最快的IC品種。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC，可分為通用數字IC和專用數字IC。

通用IC：是指那些用戶多、使用領域廣泛、標准型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數字IC的現狀和水平。

專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設計的電路。
目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷售模式。
1．IC製造商（IDM）自行設計，由自己的生產線加工、封裝，測試後的成品晶元自行銷售。
2．IC設計公司（Fabless）與標准工藝加工線（Foundry）相結合的方式。設計公司將所設計晶元最終的物理版圖交給Foundry加工製造，同樣，封裝測試也委託專業廠家完成，最後的成品晶元作為IC設計公司的產品而自行銷售。打個比方，Fabless相當於作者和出版商，而Foundry相當於印刷廠，起到產業"龍頭"作用的應該是前者。

9. 集成電路產業包括哪些

世界集成電路的發展歷史

1947年：貝爾實驗室肖特萊等人發明了晶體管，這是微電子技術發展中第一個里程碑；集成電路

1950年：結型晶體管誕生；1950年： R Ohl和肖特萊發明了離子注入工藝；1951年：場效應晶體管發明；1956年：C S Fuller發明了擴散工藝；1958年：仙童公司Robert Noyce與德儀公司基爾比間隔數月分別發明了集成電路，開創了世界微電子學的歷史；1960年：H H Loor和E Castellani發明了光刻工藝；1962年：美國RCA公司研製出MOS場效應晶體管；1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術，今天，95%以上的集成電路晶元都是基於CMOS工藝；1964年：Intel摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度將會每18個月增加1倍；1966年：美國RCA公司研製出CMOS集成電路，並研製出第一塊門陣列（50門）；1967年：應用材料公司（Applied Materials）成立，現已成為全球最大的半導體設備製造公司；1971年：Intel推出1kb動態隨機存儲器（DRAM），標志著大規模集成電路出現；1971年：全球第一個微處理器4004由Intel公司推出，採用的是MOS工藝，這是一個里程碑式的發明；1974年：RCA公司推出第一個CMOS微處理器1802；1976年：16kb DRAM和4kb SRAM問世；1978年：64kb動態隨機存儲器誕生，不足0.5平方厘米的矽片上集成了14萬個晶體管，標志著超大規模集成電路（VLSI）時代的來臨；1979年：Intel推出5MHz 8088微處理器，之後，IBM基於8088推出全球第一台PC；1981年：256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；1984年：日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985年：80386微處理器問世，20MHz；1988年：16M DRAM問世，1平方厘米大小的矽片上集成有3500萬個晶體管，標志著進入超大規模集成電路（VLSI）階段；1989年：1Mb DRAM進入市場；1989年：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶元採用 0.8μm工藝；1992年：64M位隨機存儲器問世；1993年：66MHz奔騰處理器推出，採用0.6μm工藝；1995年：Pentium Pro, 133MHz，採用0.6-0.35μm工藝；集成電路

1997年：300MHz奔騰Ⅱ問世，採用0.25μm工藝；1999年：奔騰Ⅲ問世，450MHz，採用0.25μm工藝，後採用0.18μm工藝；2000年：1Gb RAM投放市場；2000年：奔騰4問世，1.5GHz，採用0.18μm工藝；2001年：Intel宣布2001年下半年採用0.13μm工藝。2003年：奔騰4 E系列推出，採用90nm工藝。2005年：intel 酷睿2系列上市，採用65nm工藝。2007年：基於全新45納米High-K工藝的intel酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年：intel酷睿i系列全新推出，創紀錄採用了領先的32納米工藝，並且下一代22納米工藝正在研發。

我國集成電路的發展歷史

我國集成電路產業誕生於六十年代，共經歷了三個發展階段：1965年-1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產 品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；1978年-1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在「治散治亂」的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化；1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地的建設，為信息產業服務，集成電路行業取得了新的發展。

10. 集成電路行業的上下游產業是指哪些具體的

根據LED的生產流程，可以把行業分成上游外延片生長、中游晶元製造和下游晶元封裝三個產業鏈。
上游外延片生長為LED的關鍵技術，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長不同材料層的外延晶片，現有的規格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之後供中游使用。
中游廠商根據LED 元件結構的需要，先進行金屬蒸鍍，然後在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光後切割為細小的LED 晶元。由於襯底較脆且機械加工性差，晶元切割過程的成品率為中游製作階段的重點。中游的最後一步是測試分選。
下游把從中游來的晶元粘貼並焊接導線架，經由測試、封膠，然後封裝成各種不同的產品。原則上晶元越小、封裝的技術難度越高。但相對於上游而言，技術含量仍然比較低。所以製作重點除了封裝能力的多樣化外，還有在於如何增加封裝難度高的大功率LED 產品以提升利潤與競爭力。

解析:LED行業上下游產業鏈現狀
由於中游晶元製作質量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關性非常密切。一般而言，上游廠商同時會進行晶元製作流程，中游廠商為了控制質量，也會向上游延伸。所以往往上游外延片生長和中游晶元製造是一體的，兩者合計占整個LED 產業產值的70%以上。
LED生產流程
除這三者外，更加寬泛的LED 產業鏈還包括襯底（基板）的製造和晶元封裝後LED 應用的開發，前者也可歸於材料行業，後者可以歸入各個應用領域。
LED 的外延片生長主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機金屬氣相外延）技術，前兩者主要用來生產傳統LED，後者用於生產高亮度LED。隨著高亮度LED 越來越成為LED 的主流，目前新購置的外延片生長設備均是MOCVD。
LED主要外延片生長技術
不同的基板材料，和不同的發光層材料，對應不同的波長，也對應不同的顏色。由於藍綠光和白光是未來的發展方向，也是現在的主流產品，藍寶石作為基板目前使用最多。
LED外延片材料分類
LED 產品封裝結構通常分為點光源、面光源和發光顯示器三類，單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯串聯和並聯組合而成的。
LED主要封裝技術
目前全球LED 主要廠商為日亞化學、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術的主要專利，也是LED 前沿技術的主要開發力量。