鏡面電路板

❶ 線路板的製作流程

製程名稱

制 程 簡 介 內 容 說 明

印刷電路板

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電路工作環境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：

【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置於絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。

【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置於基板的兩面，並在板上布建通孔電路以連通板面兩側電路。

【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構並壓合在一起，並在層間布建通孔電路連通各層電路。

內層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。

壓 合

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。

鑽 孔

將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。

鍍 通 孔

一 次 銅

在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路

二 次 銅

在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。

防焊綠漆

外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。

較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。

文字印刷

將客戶所需的文字、商標或零件標號以網版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(＋)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【鍍金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

成型切割

將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔將電路板固定於床台（或模具）上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對於多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線，以方便客戶於插件後分割拆解。最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。

終檢包裝

在包裝前對電路板進行最後的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。並以適度的烘烤消除電路板在製程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最後再用真空袋封裝出貨。

❷ 那位高手知道飛利浦HQ7380電路板原理圖

說明書倒是有，你可以借鑒一下。去飛利浦的網站上里的客戶服務中，打一下具體的型號搜索一下，找到用戶說明PDF文件下載就可以看了。

❸ 變壓器頂上轉的三個鏡面有什麼用

只是看電路板上的標志這個位置應該是個電容 但是從外形上看他應該是組電感線圈 他出來的兩個腳不可能接到同一個地方 如果接到同一個地方就完全沒有用了 電感線圈的作用很多 比如穩流 穩壓 震盪 這組電感的位置非常靠近電源的整流部分

❹ 重慶有多少家線路板（PCB）廠

我國古代銅鏡的幾種常見缺陷、缺損，以及古人的部分補救措施。在這缺陷缺損中，組織疏鬆是由金屬自身屬性決定的，是不可避免的；既不能消除，也不能減少，只能使之移動位置；稍有疏忽，它便會一磨即現，雖細如針尖，卻密密麻麻，烏烏蒙蒙。刮削、研磨道紋應可消除，但由於古代的刮削研磨條件較差，實際上它又是不可避免、不可以消除的。從傳統工藝調查來看，一些小型工廠即許利用了現代機械加工手段，加工道紋依然是經常可見；古時更是這樣。所以，組織疏鬆和刮磨道痕實際上普遍地存在於所有的鏡中，正常生產之鏡也不得例外。氣泡、砂眼、發氣殘痕、夾雜也應當是可以避免的，但因受多種復雜工藝因素的影響，實際上也很難完全消除；夾雜和發氣殘痕在古鏡表面上都經常可見。為了消除或減少這些缺陷和缺損對銅鏡映照效果的影響，人們採取了許多補救措施，上述部分缺陷和缺損的修整處理僅僅是第一步，之後皆需進行一道表面鍍錫。組織疏鬆、細小夾雜、輕微發氣，一般不作上述第一步修整。

我們曾對一些帶有氣泡、砂眼、斷裂遺痕的試樣進行過許多觀察和分析。結果發現，該處的表面顏色和光澤，與同一枚鏡的其他部分基本上是一致的；其表面成份，則與顏色相當的同一枚鏡，或不同的鏡，都是基本一致的。如鄂州半圓方枚神獸鏡E30，我們在試樣斷口附近的正面作過多處取樣分析，其中一處的成份為:銅7.713%、錫51.857%、鉛12.513%、鐵5.571%、硅6.410、鋁3.385%、磷2.414%、銀4.493%(灰綠而泛白處)。另一處的成份為:銅12.906、錫61.164%、鉛11.423%、鐵6.149%、硅4.954%、硅2.133%，銀1.268%。這兩處成份大體一致，與一般的綠漆古鏡表面皆屬同一成份范圍。鄂州直列重銘神獸鏡E14各部的表面成份，不管補塊部分還是非補塊部分，都基本一致。其正表面成份為:銅13.39%、錫69.98%、鉛6.284%、鐵0.603%、硅5.681%、鋁2.521%、銀1.536%。這表明，缺陷處的表面處理工藝，與銅鏡正常部位的表面處理工藝基本一致，都是使用粉塗錫汞齊的方式來實現表面鍍錫的。一旦外鍍，所有缺陷、缺損，所有不光潔的、粗糙的表面，都將被潔白光凈的鍍錫層掩蓋，整個鏡面便光潔如一起來。《淮南子·修務訓》雲:「明鏡之始下型，朦然未見形容，及其粉以玄錫，摩以白旃，鬢眉微毫可得而察。」玄，即黑，玄錫即黑錫，即是以汞處理過了的、顏色灰黑之「錫」，也即是錫汞齊④。這段文字是對銅鏡表面處理工藝最為確切而簡明的寫照。對四神鏡E3、直銘重列神獸鏡E14等而言，其缺陷修補步驟是:(1)用軟質合金填充氣孔和砂眼；(2)表面鍍錫並打光。對半圓方枚神獸鏡E30言，其修補工藝程序當是:(1)清理破鏡的斷口和鏡面。(2)用某粘結劑將破鏡粘合，並在鏡面一側的斷裂處粘上一層強度較高的白紙。(3)整個鏡面均勻鍍錫。最後，破鏡重圓。
另外一面還有一些專利及參考資料 記住 只是一部分 更多的你得到專利網站及下面網址上查：
鍍錫 發明專利(33條)

記錄號 申請號 專利名稱
1 86100716 以軟帶包裝的電子元件導線之自動鍍錫設備
2 88108443.3 電子元件的鍍錫方法和裝置
3 88105472.0 銅或銅合金室溫鍍錫工藝
4 89104464.7 一種光亮鍍錫-鋅合金電鍍溶液
5 91110903.X 鋅基合金鍍錫軸瓦生產工藝
6 93104326.3 清洗鍍錫鋼板料的組合物和方法
7 9842.9 一種酸性鍍錫的方法
8 94103333.3 鍍錫液的回收再生方法
9 95111809.9 一種鍍錫銅線廢料和錫鋁廢渣的再生工藝及用裝置
10 95116356.6 調整鍍錫絲拉伸強度的方法
11 95112787.X 鍍錫鋼板電鍍用錫粒的制備方法
12 95116357.4 鍍錫絲表面處理溶液及塗覆該溶液的裝置
13 95110442.X 銅線鍍錫工藝
14 96107997.5 用含水蒸汽氣氛在焊接或鍍錫前干軟制金屬表面的方法
15 97109800.X 波動釺焊或鍍錫的方法和機器
16 97193376.6 鍍錫的方法和最佳電流密度范圍寬的鍍錫液
17 00118740.6 用合金錫焊或鍍錫時封閉室內氣氛的分析系統
18 00107220.X 工作物熱浸鍍錫的加工方法
19 00107221.8 沖板式組合件的板片接合縫的熱浸鍍錫填補方法
20 00806441.5 耐蝕性好的鍍錫系或鍍鋁系表面處理鋼材
21 01105413.1 從鍍錫、浸錫和焊錫的金屬廢料回收錫的方法及其裝置
22 02105649.8 鍍錫鋼板
23 02115956.4 鍍錫板酸浸時滯值的電化學測定裝置及方法
24 00815462.7 銅或銅合金非電鍍鍍錫的方法
25 01126771.2 鍍錫拉絲模鑲套的生產工藝
26 02105651.X 鍍錫
27 01806287.3 表面處理鍍錫鋼板及化成處理液
28 02120377.6 鍍錫用組合物及鍍錫方法
29 03138461.7 鍍錫方法
30 02157959.8 無鉛合金鍍錫銅線
31 03164817.7 鍍錫的方法
32 01823668.5 電解鍍錫溶液和用於電鍍的方法
33 200410044517.7 改良鍍錫方法

鍍錫文獻280篇

鍍錫
1 原板內應力對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 李寧... 上海金屬-2005-1
2 酸性光亮鍍錫鎳合金鍍液中鎳的快速測定 羅序燕 材料保護-2005-1
3 鉻酸鹽鈍化膜對低錫量鍍錫板性能的影響 柳長福 塗元強... 材料保護-2004-12
4 鍍錫——堵漏的重要手段 侯榮階 宋勇... 材料保護-2004-12
5 鍍錫銅線表面錫的回收 雷勇強 喻陽海... 有色金屬：冶煉部分-2004-6
6 2004-10月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-12
7 電鍍錫機組軟熔導電輥粘錫失效模擬研究 符寒光 上海金屬-2004-6
8 原板酸洗失重性能對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 韓家軍... 電鍍與環保-2004-4
9 2004-9月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-11
10 濕膜鍍錫板的圈狀滲鍍問題 苑玉明 印製電路資訊-2004-5
11 鍍錫板生產線 M.Righini M.Bianco 鋼鐵-2004-9
12 電鍍錫工藝產生露銅的原因分析及解決方法 范德發 電線電纜-2004-5
13 鍍錫電解液 無 電鍍與精飾-2004-5
14 2004-7月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-9
15 2004-8月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-10
16 鍍錫板性能影響因素的分析 盧笙 寶鋼技術-2004-5
17 超聲電鍍錫鉍合金研究 陳華茂 吳華強 表面技術-2004-5
18 2004-6月份鍍錫板分國別（地區）進口情況表 無 中國鋼鐵業-2004-8
19 高速鍍錫電解液中油污的形成及其防治 宋強[1] 蔡蘭坤[1]... 材料保護-2004-10
20 電鍍錫及其合金電解液 無 電鍍與精飾-2004-4
21 電鍍錫及錫合金光亮劑的制備方法 無 電鍍與精飾-2004-4
22 鍍錫板表面黑點缺陷分析 季思凱 理化檢驗：物理分冊-2004-8
23 原板結晶取向對鍍錫板耐蝕性的影響 黃興橋 李寧... 材料保護-2004-9
24 寶鋼1420電鍍錫機組中央段張力控制分析及改進 李東江 黃正芳... 寶鋼技術-2004-3
25 海字鹵素法電鍍錫板生產技術開發研究——2003-中國有色金屬工業科學技術一等獎 無 有色冶金設計與研究-2004-2
26 鍍錫鋼板耐蝕性與恆電流陽極溶解電位-時間曲線的關系 王焜[1] 錢鋼[2]... 金屬學報-2004-7
27 電鍍錫及錫-鉛合金電解液 覃奇賢 電鍍與精飾-2004-3
28 軟熔條件對鍍錫板合金層組織及其耐蝕性的影響 黃久貴 李寧... 上海金屬-2004-3
29 日本試銷超薄鍍錫板啤酒罐反響強烈 牟發章 包裝與食品機械-2004-2
30 無污染適用於焊接的HKFe—Sn鐵（或銅）內電解鍍錫 無 表面技術-2004-2
31 鈰鹽對電鍍錫參數和性能的影響 於錦 郭春光... 表面技術-2004-2
32 新型光亮鍍錫鉛鈷合金鍍液中微量鈷的快速測定 羅序燕 鍾洪鳴 表面技術-2004-2
33 印製板的表面終飾工藝系列講座——第三講 TI-1新型印製板用置換鍍錫工藝 方景禮 電鍍與塗飾-2004-2
34 光亮硫酸鹽鍍錫工藝及生產實踐 何祚明 曾領才... 電鍍與塗飾-2004-2
35 高速鍍錫液中油污的形成機理 宋強[1] 蔡蘭坤[1]... 電鍍與環保-2004-2
36 庫侖-稱重法及其測量電鍍錫板鍍層厚度的研究 董秀文[1] 李岩[1]... 電化學-2004-1
37 鍍錫板無鉻鈍化 無 材料保護-2004-3
38 新型酸性光亮鍍錫銅合金液中微量銅的快速測定 羅序燕 材料保護-2004-3
39 寶鋼鍍錫板翹曲原因分析與對策 何建鋒 寶鋼技術-2004-1
40 鍍錫板基板結晶取向與合金層形貌及ATC值的關系 黃久貴 李寧... 上海金屬-2004-2
41 聚乙二醇苯基辛基醚對甲磺酸鍍錫層織構的影響 杜小光[1] 牛振江[2]... 電鍍與精飾-2004-2
42 印製板的表面終飾工藝系列講座：第二講超薄型超高密度撓性印製板的置換鍍錫工藝 方景禮 電鍍與塗飾-2004-1
43 鍍錫銅線脫錫工藝 郎慶成 再生資源研究-2004-1
44 淺談提高熱鍍錫細銅線質量的幾個問題 買利偉 電線電纜-2004-1
45 SMD可焊性電鍍錫及錫—鉛合金 陸金龍 電鍍與環保-2004-1
46 鍍錫工藝參數對合金層形貌及耐蝕性的影響 黃久貴 李寧... 電鍍與環保-2004-1
47 智能型鍍錫量測量儀的研製 董秀文[1] 李岩[1]... 材料保護-2003-5
48 MR—TH57電鍍錫薄鋼板的研製與應用 塗元強 蘇維嘉... 武鋼技術-2003-3
49 薄鋼板鍍錫含鉻廢水處理 袁安政[1] 李肖雄[2] 電鍍與環保-2003-6
50 焦磷酸鹽電鍍錫—鋅合金 巢發榮 電鍍與環保-2003-6
51 鍍錫板耐蝕性研究及進展 黃久貴 李寧... 電鍍與環保-2003-6
52 怎樣防治和減少酸性鍍錫液的混濁現象 羅耀宗 電鍍與塗飾-2003-6
53 鍍錫層重熔處理 鄭瑞庭 電鍍與塗飾-2003-4
54 寶鋼電鍍錫機組2#軟熔導電輥粘錫失效模擬研究 戴明山 冶金設備-2003-5
55 原板夾雜引起的鍍錫板表面缺陷分析 季思凱 王林 物理測試-2003-5
56 合金層白點的產生及其對鍍錫板耐蝕性的影響 黃久貴[1] 李寧[1]... 中國有色金屬學報-2003-5
57 鍍錫板的無鉻鈍化 柳長福 塗元強... 武鋼技術-2003-5
58 酸性光亮鍍錫鈰合金工藝 屈戰民 材料保護-2003-9
59 極限規格電鍍錫板折皺分析及對策 王勁 周耀 軋鋼-2003-4
60 具有銅基中間鍍層的鍍錫層 無 電鍍與精飾-2003-4
61 鍍錫方法對無汞鹼錳電池用銅釘的性能影響 黎學明[1] 劉飛[1]... 電池-2003-3
62 工藝因素對化學鍍錫層成分的影響 徐瑞東 薛方勤... 新技術新工藝-2003-6
63 電鍍錫薄鋼板的鍍後處理 戴杭傑 廣東有色金屬學報-2003-1
64 PCB的化學鍍錫應用技術 張志祥 印製電路信息-2003-4
65 酸性鍍錫液不穩定性研究 龍有前 肖鑫... 材料保護-2003-3
66 甲磺酸鹽光亮鍍錫鉛合金工藝研究 王愛榮 荊瑞俊... 表面技術-2003-3
67 薄鍍錫板用高性能冷軋油的開發和應用 曹長娥 材料保護-2003-3
68 用非自耗陽極進行鍍錫作業 蘭若 鋼鐵-2003-4
69 一種新的鍍錫量測試設備 田偉 武鋼技術-2003-2
70 得興技術公司開發出鍍錫新技術 陸岩 軋鋼-2003-2
71 鋅合金壓鑄件滾鍍錫—鈷合金 馬忠信 電鍍與精飾-2003-3
72 高速鍍錫電解液 無 電鍍與精飾-2003-3
73 鍍錫鋼帶鍍錫量的測定 邱月梅 金屬製品-2003-2
74 酸性鍍錫中過量硫酸根的去除 羅耀宗 電鍍與塗飾-2003-2
76 鋼帶鍍錫前表面清洗質量的改善 范宏義 材料保護-2003-4
77 過氧化氫法處理鍍錫含氰廢水 曹學增 陳愛英 常熟高專學報-2003-2
78 化學鍍錫層孔隙率研究 徐瑞東 郭忠誠... 電鍍與精飾-2003-2
79 改進的熱浸鍍錫工件夾制具 蔡振發 表面技術-2003-1
80 鋼管內表面鍍錫工藝探討 羅耀宗 電鍍與環保-2003-1
81 電鍍錫合金電解液 覃奇賢 電鍍與精飾-2003-1
82 由食用鍍錫罐裝淡奶引起食物中毒的樣品分析 董桂芬 許計... 中國衛生檢驗雜志-2002-6
83 裝飾性和功能性的電鍍錫合金（下） 無 國際表面處理-2002-1
84 青-在行動——記寶鋼股份有限公司冷軋廠鍍錫分廠「青-安全示範崗」活動 劉燕 上海安全生產-2002-12
85 胎圈鋼絲化鍍錫青銅工藝研究 仝奎[1] 竇光聚[2] 金屬製品-2002-6
86 用於印刷線路板的無氟無鉛酸性鍍錫 劉仁志 電子電路與貼裝-2002-6
87 化學鍍錫層成分與表面形貌及結構分析 徐瑞東 郭忠誠... 表面技術-2002-6
88 SS系列酸性光亮鍍錫添加劑的研究 劉飛[1] 遲洪訓[2] 電鍍與環保-2002-6
89 電鍍錫—鋅合金的水溶液 無 電鍍與塗飾-2002-5
90 電鍍錫板表面抗劃傷性的研究Ⅱ．軟熔工藝對電鍍錫板表面抗劃傷性的影響 劉小兵[1] 王徐承[2]... 電鍍與精飾-2002-6
91 化學鍍錫—銀合金 王麗麗 電鍍與精飾-2002-6
92 酸性鍍錫溶液除鐵雜質方法 譚奇賢 電鍍與精飾-2002-6
93 化學鍍錫工藝條件的優化 王軍麗 徐瑞東... 電鍍與環保-2002-5
94 銅基上化學鍍錫工藝研究 陳春成 電鍍與精飾-2002-5
95 電鍍錫板表面抗劃傷性的研究 Ⅰ．關於測試方法 劉小兵[1] 王徐承[2]... 電鍍與精飾-2002-5
96 酸性光亮鍍錫工藝的研究 歐陽雙 譚強 電鍍與環保-2002-4
97 一煉鋼鍍錫板連鑄板坯夾雜物分布試驗研究 王軍文[1] 唐海波[2]... 寶鋼技術-2002-4
98 罩式爐退火T4級上限硬度鍍錫原板生產工藝優化 吳迪[1] 周正元[2]... 鋼鐵-2002-7
99 罐裝食品用電鍍錫板的耐蝕性及其試驗方法 李岩[1] 劉曉鵬[2]... 材料保護-2002-8
100 大件鍍錫故障的排除 陳懷超 材料保護-2002-8
101 鍍錫青銅回火胎圈鋼絲生產線 滕留芝 輪胎工業-2002-8
102 大件鍍錫故障的排除 陳懷超 電鍍與精飾-2002-4
103 採用催化劑的化學鍍錫新工藝的研究 梅天慶[1] 馮輝[2] 南京航空航天大學學報-2002-3
104 電鍍錫渣制備氯化亞錫和錫酸鈉 曹學增 陳愛英 應用化工-2002-3
105 化鍍錫青銅回火胎圈鋼絲生產工藝技術 宋為 王寶玉 金屬製品-2002-2
106 鋁鑄件電鍍錫的研究 鄧小民 電鍍與環保-2002-3
107 化學鍍錫層可焊性研究 徐瑞東 郭忠誠... 電子工藝技術-2002-3
108 旋耐德Quantum自動化平台在武鋼電鍍錫線的應用 談靖 張旭東 國內外機電一體化技術-2002-2
109 離子色譜法測定電鍍錫溶液中的SO4^2— 朱子平 化學分析計量-2002-2
110 微電子管電鍍錫、錫—鉛技術 陸金龍 電鍍與精飾-2002-2
111 滾鍍錫—鈷—鋅代鉻工藝在小五金件的應用 胡卓明 電鍍與精飾-2002-1
112 印製電路故障排除手冊選登電鍍錫鉛合金鍍層工藝 源明 印製電路與貼裝-2002-1
113 國內鍍錫板生產企業應提高競爭力 無 中小企業信息-2001-4
114 世界鍍錫板工業的回顧與展望 羅德先 世界有色金屬-2001-9
115 未來5-鍍錫板供求展望 無 重慶經濟信息-2001-16
116 一種多功能鍍錫添加劑鍍液性能的研究 陳華茂 吳華強 安徽師范大學學報：自然科學版-2001-3
117 鋁排局部刷鍍錫溶液及工藝的研究 歐陽晟 夏光明 電刷鍍技術-2001-4
118 電鍍錫合金 蔡積慶 電鍍與環保-2001-5
119 裝飾性和功能性的電鍍錫合金（上） 無 國際表面處理-2001-6
120 鍍錫薄板廠工業廢水處理 曹益寧 有色冶金節能-2001-3
121 鍍錫防銹材料的改進 程喜[1] 張惠萍[2] 湖北造紙-2001-4
122 新型酸性鍍錫光亮劑的表徵及其性能 羅序燕[1] 羅國添[2]... 材料保護-2001-10
123 銅基上化學鍍錫新工藝初探 徐瑞東 郭忠誠... 材料保護-2001-10
124 甲磺酸電鍍錫鉛合金工藝研究 池建明[1] 康京冬[2] 材料保護-2001-10
125 化學鍍錫層結構及性能研究 徐瑞東 郭忠誠... 電鍍與塗飾-2001-5
126 稀土催化劑抗酸性鍍錫液氧化變質的研究 肖友軍 電鍍與塗飾-2001-4
127 銅基上化學鍍錫新工藝初探 徐瑞東[1] 郭忠誠[2]... 電鍍與塗飾-2001-4
128 酸性光亮鍍錫 趙復榮 電鍍與塗飾-2001-4
129 鍍錫電解液的再生 覃奇賢 電鍍與精飾-2001-6
130 從鍍錫泥渣中回收金屬錫 覃奇賢 電鍍與精飾-2001-4
131 高穩定性酸性光亮鍍錫工藝研究 肖鑫 龍有前... 腐蝕與防護-2001-9
132 酸性光亮鍍錫 和海燕 趙復榮 機械管理開發-2001-4
133 用於PWB的高分散能力光亮酸性鍍錫 劉仁志 印製電路信息-2001-11
134 黑瓷封裝IC外引線鍍錫後連錫短路的故障處理 楊建功 吳彩霞 電鍍與塗飾-2001-5
135 D—T52冷軋電鍍錫薄鋼板的研製及應用 塗元強 蘇維嘉.
。。。。。。

❺ altium designer 6.9 中畫好的PCB，怎麼樣讓整個PCB鏡像即鏡像後的PCB看起來就像是在鏡子里看原來的PCB

按部位分類技術規范內容PCB布線與布局

1、PCB布線與布局隔離准則：強弱電流隔離、大小電壓隔離，高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離，分界標准為相差一個數量級。隔離方法包括：空間遠離、地線隔開。

2、PCB布線與布局晶振要盡量靠近IC，且布線要較粗

3、PCB布線與布局晶振外殼接地

4、PCB布線與布局時鍾布線經連接器輸出時，連接器上的插針要在時鍾線插針周圍布滿接地插針

5、PCB布線與布局讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路，在可能的情況下，應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或採用分開的電源層與接地層，以便減小電源與地線迴路的阻抗，減小任何可能在電源與地線迴路中的干擾電壓

6、PCB布線與布局單獨工作的PCB的模擬地和數字地可在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處並一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路

7、PCB布線與布局如果PCB是插在母板上的，則母板的模擬和數字電路的電源和地也要分開，模擬地和數字地在母板的接地處接地，電源在系統接地點附近單點匯接，如電源電壓一致，模擬和數字電路的電源在電源入口單點匯接，如電源電壓不一致，在兩電源較近處並一1~2nf的電容，給兩電源間的信號返回電流提供通路

8、PCB布線與布局當高速、中速和低速數字電路混用時，在印製板上要給它們分配不同的布局區域

9、PCB布線與布局對低電平模擬電路和數字邏輯電路要盡可能地分離

10、PCB布線與布局多層印製板設計時電源平面應靠近接地平面，並且安排在接地平面之下。

11、PCB布線與布局多層印製板設計時布線層應安排與整塊金屬平面相鄰

12、PCB布線與布局多層印製板設計時把數字電路和模擬電路分開，有條件時將數字電路和模擬電路安排在不同層內。如果一定要安排在同層，可採用開溝、加接地線條、分隔等方法補救。模擬的和數字的地、電源都要分開，不能混用

13、PCB布線與布局時鍾電路和高頻電路是主要的干擾和輻射源，一定要單獨安排、遠離敏感電路

14、PCB布線與布局注意長線傳輸過程中的波形畸變

15、PCB布線與布局減小干擾源和敏感電路的環路面積，最好的辦法是使用雙絞線和屏蔽線，讓信號線與接地線（或載流迴路）扭絞在一起，以便使信號與接地線（或載流迴路）之間的距離最近

16、PCB布線與布局增大線間的距離，使得干擾源與受感應的線路之間的互感盡可能地小

17、PCB布線與布局如有可能，使得干擾源的線路與受感應的線路呈直角（或接近直角）布線，這樣可大大降低兩線路間的耦合

❻ 用菲林膠片製作PCB板和用熱轉印紙做PCB板那個效果更好

完成後的內層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；並使內層線路的銅面粗化以便能和膠片產生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路［含］以上的內層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放於鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路板以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為內外層線路對位的基準孔。並將板邊做適當的細裁切割，以方便後續加工。鑽孔將電路板以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔將電路板固定於鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。鍍通孔一次銅在層間導通孔道成型後需於其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸於化學銅溶液中，藉著鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附著於孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導通孔內的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。外層線路二次銅在線路影像轉移的製作上如同內層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生產方式。負片的生產方式如同內層線路製作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛（該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），去膜後以鹼性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最後再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經重鎔後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用）。防焊綠漆外層線路完成後需再披覆絕緣的樹酯層來保護線路避免氧化及焊接短路。塗裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當的粗化清潔處理。而後以網版印刷、簾塗、靜電噴塗…等方式將液態感光綠漆塗覆於板面上，再預烘乾燥（乾膜感光綠漆則是以真空壓膜機將其壓合披覆於板面上）。待其冷卻後送入紫外線曝光機中曝光，綠漆在底片透光區域受紫外線照射後會產生聚合反應（該區域的綠漆在稍後的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將塗膜上未受光照的區域顯影去除。最後再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而產生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進行生產。文字印刷

❼ 光電開關反射板能不能用鏡子代替

嚴格的回答是：不可以。
因為Sensor發射的光線照到反射板上是漫反射，然後反射回來的光束，Sensor會再次接受；如中間存在物體遮擋，Sensor會進行開關一次，已達到感應的目的。
如用鏡面的話，鏡面反射的光束只有一個方向，很難調整反射光束到達接收器內，就算調整好了，Sensor的接收器面也較小，在生產過程中，設備移動產生的振動，稍有偏差就會出現報警，嚴重影響生產。
如只是為了試驗，可以使用，對於工業生產中不能使用。

❽ 鏡面火花機開機屏幕不亮指示燈不停閃爍一直滴滴叫是什麼問題

你好，很高興給你解答：鏡面火花機一直滴滴叫是蜂鳴器響，可能是板上插頭里的端子接觸不良，也可能是電路板有問題，正常的顯示器只要通電都會亮，顯示器不亮檢查一下數顯傳輸線是不是鬆了，若沒松那應該是顯示器有問題。回答不易，望採納。

❾ 鏡子背後劃傷、透光，如何修復

鏡子背後是錫塗層，焊電路板用的錫絲，用溫度高的東西燒一下化成錫水倒在鏡子背面，瞬間就冷卻了，這樣就修復鏡面背後的劃痕了。

反射

鏡面對於光線的反射服從反射定律，其反射能力取決於入射光線的角度、鏡面的光滑度和所鍍金屬膜的性質。與鏡面垂直的假想線稱為法線，入射線與法線的夾角和反射線與法線的夾角相等。

平面鏡前的物體在鏡後成正立的虛像，像與鏡面的距離與物體與鏡面的距離相等。如果想從鏡中看到本人整個身長，由於入射角等於反射角，鏡子至少須有本人身長的一半。凹面鏡的反射面朝向曲率中心。

以上內容參考：網路—鏡子

❿ 鏡面鋁基板與厚膜陶瓷電路相比有什麼優勢

先說LTCC翻譯成漢語是低溫共燒陶瓷，之所以低溫共燒，是希望能在內陶瓷上布銀線，因為銀最大燒容結溫度是920℃。如果在陶瓷裡面和表面上印刷了銀線路，並和陶瓷一起燒熟，就是所謂的陶瓷基板，LED燈上下面散熱和引線雙重功能的陶瓷板就是陶瓷基板，當然也有燒成不做基板用的，像磁明科技就做線圈用，電路板目前大多是PCB板，也就是有機材質。現在人們為了實現更大集成化，希望把好多電容電阻電感等集成在PCB板中，而這些大多是陶瓷材質，需要高溫燒結，PCB燒不了，人們就想到了絕緣性能好而且能燒結高溫的陶瓷板，同時陶瓷介電常數等都是可調的