電路板晶元

1. 電路板晶元體是什麼

硅 Si

2. 為什麼大部分電路板使用的是貼片電阻很少使用晶元

晶圓是指硅半導體集成電路（IC）製作所用的硅晶片，集成電路在電路板上使用也很多的
為什麼大部分電路板使用的是貼片電阻－－－到現在為止，還有很多電路集成不了

3. 為什麼生產晶元的晶元要做成圓形呢

晶元在印製成電路版之前的坯是圓形的。晶元的距離單位是納米級別的，所以要求精細度極高，為了電路版各處均質，圓形的更容易生產，成品率更高。
晶元（chip）、或稱微電路（microcircuit）、 微晶元（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關於單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

4. 半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別是什麼

一、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」中文名字和用途

①wafer——晶圓

wafer 即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。

②chip——晶元

一片載有Nand Flash晶圓的wafer，wafer首先經過切割，然後測試，將完好的、穩定的、足容量的die取下，封裝形成日常所見的Nand Flash晶元（chip）。晶元一般主要含義是作為一種載體使用，並且集成電路經過很多道復雜的設計工序之後所產生的一種結果。

③die——晶粒

Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒所組成。晶粒的平均直徑通常在0.015~0.25mm范圍內，而亞晶粒的平均直徑通常為0.001mm數量級。

二、半導體中名詞「wafer」「chip」「die」的聯系和區別

①材料來源方面的區別

以硅工藝為例，一般把整片的矽片叫做wafer，通過工藝流程後每一個單元會被劃片，封裝。在封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。

②品質方面的區別

品質合格的die切割下去後，原來的晶圓就成了下圖的樣子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。這些殘余的die，其實是品質不合格的晶圓。被摳走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，會被原廠封裝製作為成品NAND顆粒，而不合格的部分，也就是圖中留下的部分則當做廢品處理掉。

③大小方面的區別

封裝前的單個單元的裸片叫做die。chip是對晶元的泛稱，有時特指封裝好的晶元。cell也是單元，但是比die更加小 cell <die< chip。

(4)電路板晶元擴展閱讀

一、半導體基本介紹

半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極體就是採用半導體製作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

今日大部分的電子產品，如計算機、行動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體晶元的製造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細致的過程。

5. 晶元與晶片有啥區別

區別一：原材料抄構造不同襲

1、晶片為LED的主要原材料,晶片可以自由發光。

2、晶元是一種固態的半導體器件，就是一個P-N結，它可以直接把電轉化為光。

區別二、組成不同

1、晶片的組成：要有砷(AS)鋁(AL)鎵(Ga)銦(IN)磷(P)氮(N)鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。

2、晶元的組成：由金墊、P極、N極、PN結、背金層構成（雙pad晶元無背金層）組成。

區別三：分類不同

1、晶片可以按照發光亮度、組成元素進行分類。

2、晶元可以按照用途、顏色、形狀、大小進行不同的分類。

6. PCB板和集成電路有什麼區別，請深入了解的朋友前來回答。找到個皮毛的請繞道，請高手老師前來幫助，謝謝

集成電路是一來般是指晶元的集成源,像主板上的北橋晶元,CPU內部,都是叫集成電路,原始名也是叫集成塊的.而印刷電路是指我們通常看到的電路板等,還有在電路板上印刷焊接晶元.
集成電路晶元是以單晶矽片為基片，上面光刻CMOS或TTL半導體元件。外面的封裝一般是塑料。
電路板我們用的就那種塑料和錫的那種。有一個個焊盤
你可以這樣簡單理解，集成電路是把一個通用電路集成到一塊晶元上，它是一個整體，一旦它內部有損壞 ，那這個晶元也就損壞了，而PCB是可以自己焊接元件的，壞了可以換元件。

7. 為什麼集成電路要做在晶圓上，為什麼做這么小

第一是為了節省電路板的空間，只有每個元件都很微小才會有大規模和超大規模集成電路，如果集成電路做的很大像，其中的每個元件都像分立元件那樣大，就不可能有現在的手機，一個10G的U盤也會像汽車那麼大。
第二是為了節省耗電，元件越小，所需的功耗也會小。
第三是為了節省原材料消耗、提高生產效率。

8. 我們中國有哪些晶元、晶圓製造商

類型 地點 封測廠名 備注
外商 上海市 英特爾（Intel） 英特爾獨資
外商 上海市 安可（AmKor） 安可獨資
外商 上海市 金朋（ChipPAC） [color=blue]星科金朋（STATSChippac）[/color] (原為現代電子)
外商 上海市 新加坡聯合科技（UTAC） 聯合科技獨資
外商 江蘇省蘇州市 飛利浦（Philips） 飛利浦獨資
外商 江蘇省蘇州市 三星電子（Samsung） 三星電子獨資
外商 江蘇省蘇州市 超微（AMD） [color=blue]Spansion 專做FLASH內存[/color] (原為超微獨資)
外商 江蘇省蘇州市 國家半導體（National Semiconctor） 國家半導體獨資
（http://www.seminic.com/index.php）

外商 江蘇省無錫市 無錫開益禧半導體（KEC） 韓國公司獨資
外商 江蘇省無錫市 東芝半導體（Toshiba） 1994年東芝與華晶電子合資，2002年4月收購成為旗下半導體公司，原名為華芝半導體公司
外商 天津市 摩托羅拉（Motorola） [color=blue]Freescale[/color] (原為摩托羅拉獨資)
外商 天津市 通用半導體（General Semiconctor） General獨資
外商 廣東省深圳市 三洋半導體（蛇口） 曰本三洋獨資
外商 廣東省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英國）獨資
外商 廣東省東莞市 清溪三清半導體 三洋半導體（香港）
外商 江蘇省蘇州市 快捷半導體（Fairchild）
合資 上海市 上海新康電子 上海新泰新技術公司與美國siliconix公司合資
（http://www.seminic.com/index.php）

合資 上海市 松下半導體（Matsushita） 曰本松下、松下中國及上海儀電控股各出資59%、25%、16%成立
合資 上海市 上海紀元微科微電子（原阿法泰克電子） 泰國阿法泰克公司佔51%，上海儀電控股佔45%，美國微晶元公司佔4%。
合資 江蘇省蘇州市 曰立半導體（Hitachi） 曰立集團與新加坡經濟發展廳合資
合資 江蘇省蘇州市 英飛凌（Infineon） 英飛凌與中新蘇州產業園區創業投資有限公司合資
合資 江蘇省無錫市 矽格電子 矽格電子與華晶上華合資
合資 江蘇省南通市 南通富士通微電子 南通華達微電子與富士通合資
合資 北京市 三菱四通電子 曰本三菱與四通集團合資
合資 廣東省深圳市 深圳賽意法電子 深圳賽格高技術投資股份有限公司與意法半導體合資
合資 四川省樂山 樂山菲尼克斯半導體 樂山無線電廠與安森美半導體合資
（http://www.seminic.com/index.php）

合資 浙江省寧波市 寧波明昕電子 台灣地區明昕電子與寧波電子信息集團有限公司及中國新紀元有限公司和亨利企業（香港）有限公司還有寧波合泰科技投資公司合資
台商 上海市 威宇半導體 [color=blue]被曰月光收購[/color] (原為威盛董事長王雪紅主導 )
台商 上海市 桐芯科技 台商獨資
台商 上海市 宏盛科技 台商獨資
台商 上海市 凱虹電子 台商獨資
台商 上海市 捷敏電子 台商獨資
台商 上海市 曰月光 台商獨資
台商 上海市 南茂 台商獨資
2 中國區較大的半導體企業
台商 江蘇省寧波市 菱生 台商獨資
台商 江蘇省吳江市 巨豐電子 台商獨資
台商 江蘇省吳江市 超豐 台商獨資
台商 廣東省珠海市 珠海南科集成電子 珠海南科集團
台商 廣東省東莞市 矽德 台商獨資
台商 山東省陽信市 長威電子 台商獨資
本土 上海市 上海華旭微電子 首剛NEC後段封測獨立
本土 江蘇省無錫市 無錫華潤晶微電子 香港華潤微電子子公司
本土 江蘇省常州市 中電華威電子（原連雲港華威電子） 連雲港華威電子集團有限公司與深圳中電投資股份有限公司和江陰市新潮科技有限公司及南通華達微電子有限公司合資
本土 江蘇省江陰市 江蘇長電科技 本土最大的封測企業
（http://www.seminic.com/index.php）

長電先進是國內第一家Wafer bumping Vendor3
本土 江蘇省邗江市 邗江九星電子 本土資金
本土 江蘇省錫山市 玉祁紅光電子 本土資金
本土 廣東省廈門市 廈門華聯 本土資金
本土 廣東省汕頭市 汕頭華汕電子 本土資金
本土 四川省西安市 驪山微電子 前身為西安微電子研究所
本土 浙江省紹興市 華越芯裝電子 本土資金
本土 廣西省桂林市 南方電子有限公司 本土資金
本土 甘肅省天水市 天水華微電子 前身為國營第七四九廠
外商 上海市 金朋（ChipPAC） 原為現代電子 改為 星科金朋（STATSChippac）
台商 上海市 威宇半導體 威盛董事長王雪紅主導 改為 被曰月光收購
外商 天津市 摩托羅拉（Motorola） 摩托羅拉獨資 改為（Freescale）
外商 江蘇省蘇州市 超微（AMD） 超微獨資 改為（Spansion）
添加：外商 江蘇省蘇州市 快捷半導體（Fairchild）
（http://www.seminic.com/index.php）

江蘇省蘇州市 超微（AMD） 超微獨資 改為（Spansion）專做FLASH內存
現在新建一個超微（AMD）(蘇州)是做CPU成品測試的
還有AMD,國半的鼻祖,快捷(蘇州)(fairchilrd)
專做代工的嘉盛半導體(蘇州)有限公司
英飛凌(無錫)有限公司新義半導體(蘇州)有限公司好象是幫英飛凌做代工
還有剛投資的松下半導體(蘇州)有限公司
快捷(無錫)(fairchilrd)
瑞薩半導體(蘇州)有限公司,三凌與曰立合作的。

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