厚膜電路封裝

『壹』 厚、薄膜集成電路的區別

薄膜集成電路是將整個電路的晶體管、二極體、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質薄膜，並通過真空蒸發、濺射和電鍍等工藝製成的集成電路。薄膜集成電路中的有源器件，即晶體管，有兩種材料結構形式：一種是薄膜場效應硫化鎘或硒化鎘晶體管，另一種是薄膜熱電子放大器。更多的實用化的薄膜集成電路採用混合工藝，即用薄膜技術在玻璃、微晶玻璃、鍍釉和拋光氧化鋁陶瓷基片上制備無源元件和電路元件間的連線，再將集成電路、晶體管、二極體等有源器件的晶元和不使用薄膜工藝製作的功率電阻、大容量的電容器、電感等元件用熱壓焊接、超聲焊接、梁式引線或凸點倒裝焊接等方式，就可以組裝成一塊完整的集成電路

厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極體、晶體管、電阻器或半導體集成電路等元器件構成的集成電路，一般用在電視機的開關電源電路中或音響系統的功率放大電路中。部分彩色電視機的伴音電路和末級視放電路也使用厚膜集成電路。

1．電源厚膜集成電路 開關電源電路使用的厚膜集成電路主要用於脈沖寬度控制、穩壓控制及開關振盪等。

自激式開關電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S5941、STR59041等型號。它激式開關電源電路中常用的厚膜集成電路有STR-S6708、STR-S6709等型號。圖9-2是STR-S6309和STR-S6709的內電路框圖。

2．音頻功放厚膜集成電路 音頻功放集成電路的主要作用是對輸入的音頻信號進行功率放大，推動揚聲器發聲。

常用的音頻功放厚膜集成電路有STK4803、STK4042、STK4171、STK4191、STK4152、STK4843、STK3048A、STK6153等型號。圖9-3是STK4191的內電路框圖。

市場上流行的「傻瓜」型厚膜集成電路也稱功率模塊，是將半導體功放集成電路及其外外圍的電阻器、電容器、電感器等元器件封裝在一起構成的，常用的有皇後AMP1200、傻瓜175及超級傻瓜D-100、D-150、D-200等型號。這種厚膜集成電路只要接通音源、電源和揚聲器即可工作，不用外加其它元器件。

厚膜電路指的是電路的製造工藝,是指在陶瓷基片上採用部分半導體工藝集成分立元件、裸晶元、金屬 連線等，一般其電阻是印刷在基片上，通過激光調節其阻值的一種電路封裝形式,阻值精度可達0.5%.一般用於微波和航天領域。

1）基板材料：96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2）導體材料：銀、鈀、鉑等合金，最新也有銅
3）電阻漿料：一般為釕酸鹽系列
4）典型工藝：CAD--製版--印刷--烘乾--燒結--電阻修正--引腳安裝--測試
5）名字來由：電阻和導體膜厚一般超過10微米，相對濺射等工藝所成電路的膜厚了一些，故稱厚膜。當然，現在的工藝印刷電阻的膜厚也有小於10微米的了。

二、"厚膜工藝就是把專用的集成電路晶元與相關的電容、電阻元件都集成在一個基板上，在其外部採用統一的封裝形式，做成一個模塊化的單元。這樣做的好處是提高了這部分電路的絕緣性能、阻值精度，減少了外部溫度、濕度對其的影響，所以厚膜電路比獨立焊接的電路有更強的外部環境適應性能"

『貳』 半導體封裝技術和薄厚膜集成電路封裝技術有什麼關系

不是。
混合電路是將IC和無源器件組裝到基片上從而實現電路功能，如何封裝要考慮基片材料，粘接材料等諸多因素。
IC封裝則是直接將一個或多個IC裝到封裝盒內。

『叄』 厚膜電路和ltcc有什麼區別

復LTCC又稱為低溫共燒多層陶瓷支架制，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%——50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各層的設計鑽導通孔。

『肆』 厚膜混合電路的含義是什麼

厚抄膜混合電路是用絲網印刷襲和燒結等厚膜工藝在同一基片上製作無源網路，並在其上組裝分立的半導體器件晶元或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜於多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到4吉赫以上。它適用於各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印製線路板已得到廣泛的應用。

『伍』 元器件的封裝形式

CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array
PBGA-----Plastic Ball Grid Array
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP-----Plastic Quad Flat Pack
QFP-----Quad Flat Pack
SDIP-----Shrink Dual In-Line Package
SOIC-----Small Outline Integrated Package
SSOP-----Shrink Small Outline Package
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標准邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的晶元引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本採用塑料封裝。

按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

兩引腳之間的間距分：普通標准型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見於單列直插式）、1.778±0.25mm（多見於縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見於單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見於雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見於雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見於四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見於四列扁平封裝)。

雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數種。

雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。

四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引線長度)、8.45×8.45±0.5mm(不計引線長度)、14×14±0.15mm（不計引線長度）等。

『陸』 什麼是封裝為什麼封裝是有用的

封裝，Package，是把集成電路裝配為晶元最終產品的過程，簡單地說，就是把版Foundry生產出來的集權成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。

因為晶元必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶元電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝後的晶元也更便於安裝和運輸。由於封裝技術的好壞還直接影響到晶元自身性能的發揮和與之連接的PCB(印製電路板)的設計和製造，因此它是至關重要的。

(6)厚膜電路封裝擴展閱讀

1、晶元封裝材料

塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，

2、封裝形式

普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。

3、封裝體積

最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。

『柒』 厚膜電路的主要工藝

根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然後用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相製版方法製作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96%和85%的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的最小厚度為0.25毫米，最經濟的尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上製造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。
絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上塗感光膠，直接在上面製造模版,然後在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。
在燒結過程中，有機粘合劑完全分解和揮發，固體粉料熔融，分解和化合，形成緻密堅固的厚膜。厚膜的質量和性能與燒結過程和環境氣氛密切相關，升溫速度應當緩慢，以保證在玻璃流動以前有機物完全排除；燒結時間和峰值溫度取決於所用漿料和膜層結構。為防止厚膜開裂，還應控制降溫速度。常用的燒結爐是隧道窯。
為使厚膜網路達到最佳性能，電阻燒成以後要進行調阻。常用調阻方法有噴砂、激光和電壓脈沖調整等。