㈠ 怎樣才能焊接好電路板
電路板焊復接有兩種，機器焊制接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。
㈡ 焊電路板的晶元要注意哪些注意細節
焊接電路板注意事項: 1. 呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管其它元器件為先小後大。 2. 晶元與底座都是有方向的。焊接時要嚴格按照 PCB 板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與 PCB 三者的缺口都對應。 3. 焊接時要使焊點周圍都有錫將其牢牢焊住，防止虛焊。 4. 在焊接圓形的極性電容器時,一般電容值都是比較大的, 其電容器的引腳是分長短的以長腳對應「+」號所在的孔。 5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲, 使其有利於插入底座對應的插口中。 6. 電位器也是有方向的, 其旋鈕要與 PCB 板上凸出方向相對應。 7. 取電阻時, 找到所需電阻後, 拿剪刀剪下所需數目電阻, 並寫上電阻, 以便查找。 8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格, 盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。 9. 焊接集成電路時,先檢查所用型號, 引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳, 以使其定位,然後再從左到右自上而下逐個焊接。 10. 對引腳過長的電器元件,如電容器,電阻等。焊接完後，要將其剪短。 11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。 12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。 13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。 14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接零線對零線，火線對火線。 15. 當最後組轉時，應將連線紮起以防線路混亂交叉。 16. 要進行老化工藝可發現很多問題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。 17. 焊接上錫時，錫不宜過多。當焊點焊錫錐形時即為最好。
㈢ 作為一個焊接員培訓心得應該怎麼寫好一點
線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了迴流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在迴流焊接之後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在於波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。 選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，PCB預熱、浸焊和拖焊。 助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止PCB產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴塗焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。 預熱工藝在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預乾燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴塗前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。
㈣ 焊接電路板有什麼技巧
1、電路板要干凈，最好是鍍錫板
2、元件若是新元件，不要處理，引回腳有焊錫，可以直接焊答
3、電烙鐵要先搪錫，以利傳熱
4、元件穿孔後，先將烙鐵靠近管腳，焊錫絲接觸烙鐵的發亮部位，熔化後，繞焊盤移動焊錫絲
5、待焊錫足夠了，再拿走焊錫絲
6、電烙鐵還要待上1~3秒，以使冶金過程完成
㈤ 急求一份手動焊錫學習心得報告
最近自己在焊電路板，焊接過程中針對所要注意的問題和技巧頗有心得，在這里與大家分享： 針腳式元器件的焊接：用電烙鐵和焊錫絲在適當的位置點化形成水滴狀的焊滴，在焊放陣腳元件時，要先將元件管腳選擇合適的長度，這點可以根據元件自身的封裝。點錫的過程是先將電烙鐵放在焊盤上，然後將焊錫絲靠近焊盤，覺得錫量合適了先將焊錫絲移開，是焊錫成水滴狀後將電烙鐵移開，注意：不宜在焊盤上放置太多的焊錫。最後再將長的管腳線剪掉即可。 貼片式元器件用電烙鐵焊接：先在焊盤上塗少量的焊錫，（如果是扁平的元器件可以多放些焊錫這樣可以避免最後再補錫，但要是比較厚的元件象電容、發光二極體等可以考慮先放少量的焊錫感覺能將元件焊住即可，最後在進行補錫，以防元件焊的不夠牢固）然後用電烙鐵和鑷子先固定元件的一端，確定元件沒有偏，然後再點化另一端焊盤使元件固定，要想使元件與電路板緊貼，可以先用電烙鐵點化第一端的焊錫，瞬間點化另一端的焊錫並用鑷子往下壓（這種方法適合型號大點的貼片電阻）。焊接集成晶元式貼片元件時，先在晶元各個管腳焊盤上點少量的焊錫，然後將晶元放上，確定好位置先將晶元的對角兩端固定，如果固定的有偏置可以拿掉再重新固定，沒有問題可以將其他的管腳先於本來焊盤上的焊錫相連接，最後根據需要再給各個管腳加少量的焊錫以使更加固定沒有懸空。最後用鑷子檢查一下是否有沒有焊上的管腳。希望大家多多指點，相互學習！
㈥ 關於焊電路板工作方面的自我檢討及合理化建議
尊敬的____________(公司領導)：
您好!首先非常感謝您在百忙之中抽出空看我寫的這份千字檢討書!
我不想再一次為自己的錯誤找任何借口，那隻能讓我更加羞愧與慚愧。這份檢討書，主要是向您表示我對這種錯誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再犯類似錯誤。其時，領導反復教導一直在耳邊回響，嚴肅認真的表情也猶在眼前，我深為震撼，同時也已經深刻認識到此事的重要性，於是我一再告訴自己要把此事當成頭等大事來抓，不能辜負領導和同事對我的一片苦心。 自己並沒有好好的去考慮我現在的責任，造成了工作的失誤。
通過這件事，我感到雖然是一件偶然發生的事情，但同時也是長期以來對自己放鬆了要求，工作做風渙散的必然結果，也是與我們時代要求-----樹新風，講文明，背道而行。經過幾天的反思，我對自己這些年的工作成長經歷進行了詳細回憶和分析。記得剛上班的時候，我對自己的要求還是比較高的，時時處處也都能遵守相關規章制度，從而努力完成各項工作。但近年來，由於工作逐漸走上了軌道，而自己對公司的一切也比較熟悉了，尤其是領導對我的關懷和幫助使我感到溫暖的同時，也慢慢開始放鬆了對自己的要求，反而認為自己已經做得很好了。因此，這次發生的事使我不僅感到是自己的恥辱，更為重要的是我感到對不起領導對我的信任，愧對領導的關心。
如今，大錯既成，我深深懊悔不已，深刻檢討。本人思想中的致命錯誤有以下幾點：
思想覺悟不高，對重要事項認識嚴重不足。就算是有認識，也沒能在行動上真正實行起來。
思想覺悟不高的根本原因是因為本人對他人不尊重。對待工作的思想觀念不夠深刻、不夠負責，沒有認識到現在找一份合適的工作是多麼的難得。
我決定做出如下整改：
1、對自己思想上的錯誤根源進行深挖細找，並認清其可能造成的嚴重後果。
2、認真克服生活懶散、粗心大意的缺點，努力將工作做好，以優秀的表現來彌補我的過錯。
3、經常和同事加強溝通，保證不再出現類似錯誤。
此外，我也看到了這件事的惡劣影響，如果在工作中，大家都像我一樣自由散漫，漫不經心，那怎麼能及時把工作落實好、做好呢?同時，如果在我們這個集體中形成了這種目無組織紀律觀念，不良風氣、不文明表現，我們工作的提高將無從談起，服務也只是紙上談兵。因此，這件事的後果是嚴重的，影響是惡劣的。
短短幾百字，不能表述我對自己的譴責;更多的責罵，深藏在我的心裡。盼望領導能給我改過自新的機會。如果公司能給我改過的機會，我會化悔恨為力量，我絕不在同一地方摔倒，以後我要努力工作，認真負責，爭取為公司的發展做出更大的貢獻。所以，我要感謝領導讓我寫了這份檢查，是領導讓我認識到自己的錯誤，給了我改過的機會。說真心話，在公司上班認識很多同事，真的很開心很愉悅!
在這件事中，我還感到，自己在工作責任心上仍就非常欠缺。這充分說明，我從思想上沒有把工作的方式方法重視起來，這也說明，我對自己的工作沒有足夠的責任心，也沒有把自己的工作做得更好，也沒給自己注入走上新台階的思想動力。在自己的思想中，仍就存在得過且過，混日子的應付思想。現在，我深深感到，這是一個非常危險的傾向，也是一個極其不好的苗頭，如果不是領導及時發現，並要求自己深刻反省，而放任自己繼續放縱和發展，那麼，後果是極其嚴重的，甚至都無法想像會發生怎樣的工作失誤。因此，通過這件事，在深感痛心的同時，我也感到了幸運，感到了自己覺醒的及時，這在我今後的人生成長道路上，無疑是一次關鍵的轉折。在此，我向領導做出檢討的同時，也向你們表示發自內心的感謝。
發生這件事後，我知道無論怎樣都不足以彌補自己的過錯。因此，無論領導怎樣從嚴從重處分我，我都不會有任何意見。同時，我請求領導再給我一次機會，使我可以通過自己的行動來表示自己的覺醒，以加倍努力的工作來為公司做出積極的貢獻，請領導相信我。
檢討人：
時間：__年____月____日
㈦ 學會焊接電路板有什麼作用
你要是電子方面的專業，焊接是最基本的一項技能。電子產品的開發或者檢修都得對電路板的器件進行焊接
㈧ 學習印製電路板的心得體會
印製電路板焊接方法
是將硼改性酚醛樹脂17～50重量份溶於酒精中，配成25～30wt％酚醛樹脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入導電碳黑0.2～1.0重量份，攪拌 10～15分鍾，然後將上述混合溶液浸漬或噴到55～80份玻璃纖維上，待充分吸收後，置於溫度70±5℃的烘箱內乾燥2～3小時，按壓制模具尺寸裁成片材，並裝入模具內，再將裝好片材的模具放在壓機上，在溫度180±5℃，壓力10～15MPa，壓制30～40分鍾，開模取出板材、修邊，獲得印製電路板焊接托板。該板材具有強度高、耐熱性好、抗靜電性能強，表面電阻為105～108歐姆，長期使用溫度達260℃，短期使用溫度達350℃。適用於印製電路板焊接設備的托板。
㈨ 電路認知與焊接實訓總結
電路認知與焊接實訓總結：
對電子技術有了更直接的認識，對放大和整流電路也有了更全面的認識，雖然曾經也做過簡單的單管收音機，但與這次的相比，無論從原理還是實際操作上來講那都只能算小兒科。
對焊接技術有了更進一步的熟悉，對焊接程序也有了更清晰的認識，也更熟悉了焊接的方法技巧。看著我們的焊點從最初的慘不忍睹到最後的愛不釋手真的很有成就感。
對問題的分析處理能力有了很大的進步，由於一開始的盲目行動，我們犯了很多低級的錯誤，比如一開始居然把元件焊在了印製板的反面，先焊了集成塊等等。隨著實習的進行，我們深刻體會到了事前分析規劃的重要性，相信這是沒有進行過這種實踐活動的人所體會不到的。
對動手能力有很大提高，也認識到了所見和所做的差距，尤其是當我們滿頭大汗顫顫抖抖焊集成塊時，才知道原來保持抓烙鐵的手不抖都是很難的。
對電子產品的調試糾錯有了更多的經驗。我們的收音機製作真的可謂命途多舛，第一次接通電源它一點反應都沒有，我們才一點點分析，檢查每一個焊點，分析電路板的接線，最終完美解決了問題。
電路：由金屬導線和電氣、電子部件組成的導電迴路，稱為電路。在電路輸入端加上電源使輸入端產生電勢差，電路連通時即可工作。
焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的製造工藝及技術。
㈩ 焊接電路板實習建議
電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30w的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45w，60w等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，輔禒滇溉鄄防殿獅東餞對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。