gbic電路

㈠ 交換機有種埠叫SFP埠，這款口的作用是什麼啊新手學習知識

支持SFF-8472(工業標准多邊協議)，根據SFF-8472協議，必須支持數字診斷監測（DDM, Digital Diagnostic Monitor）功能，此特徵使得最終用戶能夠實時檢測SFP參數，例如基本的5大監控量：溫度(Temperature)、收發器供電電壓(Vcc)、激光偏置電流(Tx Bias Current)、光輸出功率(Tx Power)、輸入功率(Rx Power)。

SFP根據GBIC介面進行設計，允許比GBIC更大的埠密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作「mini-GBIC」。

(1)gbic電路擴展閱讀：

GBIC基本被SFP取代，原因如下：

SFP （Small Form-factor Pluggables）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的埠數量。

由於SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用於電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網路設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格.

SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標准。此標准擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現

㈡ 交換機每個口代表什麼意思

GBIC(Gigabit Interface Converter的縮寫)，是將千兆位電信號轉換為光信號的介面器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。SFP （Small Form-factor Pluggables）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。
SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的埠數量。
由於SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。
SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用於電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網路設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格.
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標准。此標准擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現。

㈢ 電路考研計算電源功率時電流上面帶個星號是啥意思

復功率_網路百回科答
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㈣ 光模塊1*9、SFF、GBIC、SFP、XFP、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK封裝類型有什麼不一樣

1×9封裝
焊接型光模塊，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多採用SC介面
SFF封裝
SFF光模塊焊接小封裝光模塊，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多採用LC介面
GBIC封裝
GBIC光模塊熱插拔千兆介面光模塊，採用SC介面
SFP封裝
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。歐深特SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP，每一款光模塊都經過了嚴格的兼容性測試，確保產品的可靠性、穩定性，全面兼容各品牌交換機等設備。

XFP封裝
10G光模塊，可用在萬兆乙太網，SONET等多種系統，多採用LC介面

SFP+封裝
SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，只是支持的速率可以達到10G，常用於中短距離的傳輸。和XFP光模塊相比，SFP+內部沒有CDR模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。
QSFP+封裝
QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。
X2、XENPAK封裝
X2、XENPAK光模塊多應用與萬兆乙太網，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標准演變而來，由於XENPAK光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用，X2光模塊經過改進後體積只有XENPAK的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用於高密度的機架系統和PCI網卡應用。
資料信息參考:http://www.ousent.com/NewsStd_407.html

㈤ 交換機上的SFP介面是什麼介面

SFP介面是將千兆位電信號轉換為光信號的介面器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。採用GBIC介面設計的千兆位交換機由於互換靈活，在市場上佔有較大的市場份額。SFP （Small Form-factor Pluggable）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。

SFP模塊則通過將CDR和電色散補償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。用於電信和數據通信中光通信應用。SFP聯接網路設備如交換機、路由器等設備的主板和光纖或UTP線纜。SFP是一些光纖器件提供商支持的工業規格。

(5)gbic電路擴展閱讀

SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纖通道（Fiber Channel）以及一些其他通信標准。此標准擴展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s傳輸速率，包括8 gigabit光纖通道和10GbE。引入了光纖和銅芯版本的SFP+模塊版本，與模塊的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模塊將部分電路留在主板實現，而非模塊內實現標准化。

SFP 標准化 SFP收發器由一個競爭廠商之間的多邊協議（MSA）進行規范。SFP根據GBIC介面進行設計，允許比GBIC更大的埠密度（主板邊上每英寸的收發器數目），因此SFP也被稱作「mini-GBIC」。

與此相關的小封裝收發器（SFF transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作為一種針腳（as a pin through-hole device）焊接到主機板上，而不是插到邊卡插槽上。

㈥ 字母G在汽車電路中代表什麼

請參考：ADC and DAC GlossaryGalvanic Isolation 一種隔離信號電流，防止交流電源分布引入的雜訊電流的技術。Gamma Correction 亮度轉換函數的應用。伽瑪函數通常是非線性函數, 但它是單調的，分別影響強光(白電平)、中間亮度(灰度級)和陰影(黑電平)。

常用於發光設備調節，例如：顯示器, 使其與人眼的亮度曲線相匹配。也就是說：伽瑪修正可以調節顯示器的亮度(光強)，使其亮度(人所感知的亮度)看起來是正確的。Gate 1. FET控制端，柵極電壓用於控制流過源極和漏極的電流。

2. 基本邏輯單元(例如：與、或、非、與非、或非、異或等)。GbE 千兆位乙太網。GBIC 千兆位介面轉換器：一種允許光纖通道及千兆位乙太網物理層傳輸的可插拔收發器模塊。GBW 增益帶寬。GFSK 高斯頻移鍵控：一種FSK調制方式，調制之前首先通過高斯濾波器對脈沖成形，從而降低頻譜寬度和帶外頻譜，使其滿足鄰信道功率抑制的要求。

Bluetooth採用GFSK。 GHz 千兆赫茲。Gigabit 每秒10億位。Glitch 表示所不希望的瞬間脈沖或不可預料的輸入或輸出。Glitch Immunity 在微處理器監控電路數據資料中，用來表示不會導致復位輸出的VCC電源電壓跌落脈沖的最大幅度及持續時間。GLONASS 俄羅斯全球定位衛星系統。GMSK 高斯最小頻移鍵控(GMSK)是頻移鍵控(FSK)的一種形式，用於GSM系統。頻率被精確地用碼率的一半分離。具有很高的頻譜利用率。GPIB 通用介面匯流排：一種用計算機控制電子儀器的標准匯流排，由於它是由ANSI/IEEE標准488-1978及488.2-1987定義的，亦稱為IEEE-488匯流排。也稱為HP-IB，即由Hewlett-Packard公司注冊的商標。GPIO 通用I/O：一種可進行各種定製連接的靈活並行介面。GPON 千兆位無源光網路。GPRS 通用無線分組業務：一種GSM網路無線通信技術。它增加了分組交換協議，能夠在更短的時間建立ISP連接。它使依據數據傳輸量(而不是連接時間)計費成為可能。GPS 全球定位系統：一種衛星導航系統，利用從衛星接收的兩個或多個信號確定接收機在地球上的位置。GSM 全球移動通信系統：歐洲採用的一種地面移動數字蜂窩無線通信系統。GSM900 工作在900MHz的GSM網路，英國的BT Cellnet與Vodafone公司以及全球一百多個國家的運營商採用了該系統。GUI 圖形用戶界面。

㈦ 光模塊的三要素

的3個要素，我當時不是很清楚，因為我沒有學過這方面的知識，所以在這里我要求有學過著未知這種知識的同學們，或者朋友們，可以告訴給提問題的人，把答案貢獻出來給大家。

㈧ 交換機中的SFP是什麼意思

10/100/1000T+4SFP，這個SFP是該交換機有4個SFP模塊插槽的意思。
SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的埠數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。
S2100不能使用SFP擴展，應該是用FS1UA\GS1UA等插卡進行擴展。

㈨ 光口、電口怎麼區分，核心交換機光電轉換有幾種模式

一、光口、電口區分方法

1、交換機上的光口一般是成對在一起的，一個TX發送端,一個RX接收端

(9)gbic電路擴展閱讀：

交換機配置光電復用：

在設備命名中SFP表示光介面，GT表示電介面。

例1：S5750-24GT/12SFP:12個獨立電口，12個光電復用介面，默認使用電口

例2：S5750-24SFP/12GT:12個獨立光口，12個光電復用介面，默認使用光口

如果要調整介面的默認使用介質，必須使用命令進行切換。以下配置以千兆介面為例。

gigabitEthernet 0/24使用電介面：

Ruijie>enable

Ruijie#configure terminal

Ruijie(config)#interface gigabitEthernet 0/24

Ruijie(config-if-GigabitEthernet 0/24)#medium-type copper ------>使用電介面，接RJ45的線纜

Ruijie(config-if-GigabitEthernet 0/24)#end

Ruijie#write ------>確認配置正確，保存配置

gigabitEthernet 0/24使用光介面：

Ruijie>enable

Ruijie#configure terminal

Ruijie(config)#interface gigabitEthernet 0/24

Ruijie(config-if-GigabitEthernet 0/24)#medium-type fiber ------>使用光介面，接光纖線纜；

Ruijie(config-if-GigabitEthernet 0/24)#end

Ruijie#write ------>確認配置正確，保存配置

㈩ SFF、GBIC、SFP、XFP、1*9、SFP+、QSFP+和X2、XENPAK光模塊封裝類型有什麼不同之處

SFF封裝：SFF光模塊焊接小封裝光模塊，一般速率有155M/622M/1.25G/2.25G/4.25G，多採用LC介面
GBIC封裝：GBIC光模塊熱插拔千兆介面光模塊，採用SC介面
SFP封裝：SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，通常與LC跳線連接。北億纖通SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDISFP、CWDMSFP和DWDMSFP，每一款光模塊都經過了嚴格的兼容性測試，確保產品的可靠性、穩定性，全面兼容各品牌交換機等設備。
XFP封裝：10G光模塊，可用在萬兆乙太網，SONET等多種系統，多採用LC介面
1×9封裝：焊接型光模塊，一般速率有52M/155M/622M/1.25G，多採用SC介面
SFP+封裝：SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，只是支持的速率可以達到10G，常用於中短距離的傳輸。和XFP光模塊相比，SFP+內部沒有CDR模塊，所以SFP+的體積和功耗都比XFP小。
QSFP+封裝：QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。
X2、XENPAK封裝：X2、XENPAK光模塊多應用與萬兆乙太網，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標准演變而來，由於XENPAK光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用，X2光模塊經過改進後體積只有XENPAK的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用於高密度的機架系統和PCI網卡應用。