電路開發

『壹』 我有個電路開發設計製作，請問你能幫做嗎

能
具體要求給我就可以了。

『貳』 一般來說一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

原理圖設計------做封裝------導入封裝-----布局------走線-----設計完成生成GERBER光繪文件------發給廠家生產就印刷出電路板內來了

基本就這些容步驟了。我做了接近10年高速PCB設計。

如下面兩個圖，

印刷生產好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。

『叄』 專用集成電路的開發過程

專用集成電路的開發可分為設計、加工與測試三個主要環節。但因其功能的多樣而更具特色。 1）功能設計的目的是為電路設計做准備，將系統功能用於系統實現，便於按系統、電路、元件的級別做層次式設計。
2）邏輯設計的結果是給出滿足功能塊所要求的邏輯關系的邏輯構成。它是用門級電路或功能模塊電路實現，用表、布爾公式或特定的語言表示的。

3）電路設計的目的是確定電路結構(元件聯接關系)和元件特性(元件值、晶體管參數)，以滿足所要求的功能電路的特性，同時考慮電源電壓變動、溫度變動以及製造誤差而引起的性能變化。
4）布圖設計直接服務於工藝製造。它根據邏輯電路圖或電子電路圖決定元件、功能模塊在晶元上的配置，以及它們之間的連線路徑.為節約晶元面積要進行多種方案比較，直到滿意。
5）驗證是藉助計算機輔助設計系統對電路功能、邏輯和版圖的設計，以及考慮實際產品可能出現的時延和故障進行分析的過程。在模擬分析基礎上對設計參數進行修正。
為了爭取產品一次投片成功，設計工作的每一階段都要對其結果反復進行比較取優，以取得最好的設計結果。 一般可分為全定製設計和半定製設計。前者是按圖所示流程依次完成設計的各個階段，後者是在設計的某個階段利用已有成果，進行的更有效設計。例如對已具有合理的版圖結構、經過實際使用證明是實用的模塊電路進行半定製設計，就可節約布圖或製造時間。標准單元法、門陣列法、可編程邏輯陣列法都是利用模塊化電路進行半定製設計的常用方法。
在計算機輔助設計系統中，以單元電路庫、宏單元庫形式開發的基本單元越豐富，越有利於電路設計。這些庫包括基本門、觸發器、解碼器、微處理器核心電路、ROM、RAM以及模擬電路模塊等。通常對庫單元的描述有名稱，功能，布爾表達式，邏輯圖，電路圖，電學參數，版圖外框，輸入、輸出口和版圖結構等。 專用集成電路的基本工藝是CMOS，雙極型，BiCMOS等。BiCMOS是一種混合工藝，它具有雙極型和CMOS的雙重特點，便於提高工作速度、降低功耗、提高集成度和實現模數電路的混合。砷化鎵(GaAs)半導體材料的使用不僅提高了電路的工作速度，而且功耗也小。
隨著所需功能越趨復雜，器件尺寸逐漸減小、引腳數增多，專用集成電路為滿足引線數、體積、散熱性能，晶元和內引線壓焊工藝自動化，器件裝上印製電路板時的便捷程度等方面要求，採用了四邊均有引線的正方形外殼、或並排布置兩行外引線等封裝工藝。對於要求高密度組裝的、耐強烈震動和嚴酷的溫、濕環境的電子系統，已採用晶元載體式封裝和帶式自動鍵合封裝，提高了它們在印製電路板上安裝作業的自動化程度，減小了體積、降低了重量。
專用集成電路也採取多晶元技術，用多種工藝和電路技術分別制備單個晶元，更便於設計、製造和測試多功能的專用集成電路。 專用集成電路要求電路設計人員緊密地參與測試，從電路設計的開始就需要考慮產品的測試方案與方法。測試設計是開發專用集成電路的一項重要設計內容。
在設計電路時，設計一些附加的自動測試電路，且與所設計的功能電路集成在同一晶元上。晶元加工後，這些附加電路在軟體支持下，自動地完成晶元功能的測試。這種測試方式不受限制地測試內部節點，能與被測電路同步工作，提高測試質量，節省時間。
傳統的測試方式仍是專用集成電路生產中使用的一種主要方法，希望將對輸入激勵，輸出響應采樣和測試過程式控制制在一個自動測試設備上進行，否則難以應付不斷擴大的電路規模與功能。
材料缺陷、加工偏差、工作環境惡劣，尤其是設計錯誤都會引起電路失效。電路設計人員藉助計算機輔助設計系統，在電路設計過程中對可能的故障進行模擬，分析故障屬性，檢測並確定故障位置以改進電路設計，並使之在生產過程中就可方便地檢測到這些故障。

『肆』 一個項目的PCB印刷電路板開發設計流程是什麼

1、前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。

原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。

2、PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線"區域和非布線區域(如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域)。

3、PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。

4、布線。布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。

5、布線優化和絲印：優化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了(Place->polygonPlane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做鏡像處理，以免混淆層面。

6、網路和DRC檢查和結構檢查。首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路文件與原理圖網路文件進行物理連接關系的網路檢查(NETCHECK)，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證布線連接關系的正確性;網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出文件結果及時對設計進行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

7、製版。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。

『伍』 電路開發設計需要學習的軟體有哪些

1. 必須要懂一款畫SCH和PCB的軟體：可以是Altium，Pads，Allegro等；
   

2. 必須要懂電路模擬軟體：模電模擬multisim，數電模擬proteus等；

3. 必須要懂單片機開發軟體： KeilC或者IAR；

4. 可以學習下FPGA：Quartus, modelsim；

5. 可以學下MATLAB和Mathmatica數學工具，有一些計算可以藉助它們去完成。；

6. 可以學下Polar SI 9000,用來算PCB走線阻抗。

上面就是硬體設計工作中用到的東西，可以參考下。

『陸』 電子電路 和軟體開發哪個更好學

不好說，看你喜歡什麼了。電子電路需要掌握的知識面廣，軟體開發版需要大腦條理清權楚，邏輯性強，總之都不容易。但根據你的基礎，建議你都不要學，做個電子焊接、組裝工還可以，除非你特別愛好。我本人就是初中畢業，卻做了電子工程師，有愛皆有可能。

『柒』 如何開發復雜的電路板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，回線路板，PCB板，鋁基板答，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

『捌』 自己能開發電路圖嗎就是自己能焊接到電路板，實現自己想要的功能這些都需要什麼條件，才能做出來

對於電子知識具有足夠的認識，並且對於電子元器件懂得使用方法之後就可以自己開發需要的電路圖紙，有了圖紙可以製作電路板，焊接上原件就成了一塊具有實用功能的電路啦。

『玖』 做電路板開發需要買什麼儀器

需要的設備：電腦、手電筒鑽、列印機、塑封機、碳酸鈉、銅箔基板 、小鋼鋸 、美工刀 、烙鐵、專 焊錫 。

電路板的名屬稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。