1. 電路板是怎樣設計的 。
首先你得來有一個硬體工程源師幫你製作你需要的電路原理圖,在畫出pcb板,在將軟體畫出的pcb板圖交給pcb制板廠,它會根據你的pcb板圖製作出你需要的電路板。
這里的成本有兩個,一是:你得找一個設計人員給你做電路板設計,費用得看你電路的復雜程度、是單層板還是多層板而定;一個功能強大、性能穩定的電路板後面肯定有一個優秀的硬體設計工程師。二是:生產電路板所需要的費用,一般可以這樣計算,首先你得支出一筆制板開摸費用(100多元吧),因為不能肯定設計人員設計出來的電路板就完全沒有錯誤,你得先做5塊樣板,如果這五塊樣板完全達到你設計的要求,就可以批量生產了。批量生產的費用不是很高,一般就幾塊錢一個板子吧。
本人就是做硬體設計的,有需要的話可以交流下。
2. 電路板設計有那些軟體一般掌握那些軟體
1、SPICE模擬電路模擬
用於模擬電路模擬的SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)軟體於1972年由美國加州大學伯克利分校的計算機輔助設計小組利用FORTRAN語言開發而成,主要用於大規模集成電路的計算機輔助設計。
2、Saber開關電源首選
Saber用來設計各種電源設備,如DC/DC、AC/DC、DC/AC、AC/AC,能夠全面分析系統的各項指標如環路頻率響應、功率管開關、磁性器件的工作情況。
3、 PowerEsim
是用於在線開關電源(SMPS)和變壓器設計的電子電路模擬 軟體。它可以在元件和電路級進行損耗分析,板溫模擬,設計驗證,故障率分析並生成相關報告。使用的常見電路設計模擬工具之一是SPICE模擬器。
4、EWB
他是以SPICE3F5為軟體核心,增強了其在數字及模擬混合信號方面的模擬功能。EWB的兼容性也較好,其文件格式可以導出成能被ORCAD或PROTEL讀取的格式,它在桌面上提供了萬用表、示波器、信號發生器、掃頻儀、邏輯分析儀、數字信號發生器、邏輯轉換器等工具。
5、Altium Designer
Altium軟體的市場定位是一些簡單的板子,比如單片機類,簡單的工業類,一些相對簡單的板子,用這個軟體比較多,相對是偏低端產品設計,大部分都是簡單的板子。大部分用這個軟體的公司產品都是相對偏簡單的。
3. 電路板設計
關繫到的因素和細節很多,比如信號干擾,磁場干擾,元件排布,散熱等等,需要精通電路原理和懂各元件性能,才能設計出一塊優秀的線路板。
4. 怎樣學習電路板設計
學習電路板設復計方法:制
1、先能照著「單元模塊電路圖」在麵包板上搭建電路,使之能正常工作(看懂元器件PDF資料,了解元器件引腳排布和各個電氣參數);
2、緊接著能在萬能電路板(洞洞板)上焊接一塊電路,可以由幾部分單元電路組成的那種(這里「布線」一定要多學學!對往下學很有用);
3、在此基礎上學習Protel等電路設計軟體,能設計一整塊的電路板PCB。
學習電路一定要循序漸進,邊理論邊實踐。
5. 電路板繪圖軟體有哪些
1、protel
protel是Altium公司在80年代末推出的EDA軟體,在電子行業的軟體中,它當之無愧地排在眾多EDA軟體的前面,是電子設計者的首選軟體。
它較早就在國內開始使用,在國內的普及率也最高,有些高校的電子專業還專門開設了課程來學習它,幾乎所有的電子公司都要用到它,許多大公司在招聘電子設計人才時在其條件欄上常會寫著要求會使用PROTEL。
2、powerpcb
powerpcb是由美國Mentor Graphics公司主推的電路設計自動化軟體,也是目前在電子工程領域內使用最廣泛、性能最優秀的EDA軟體之一。
於設計及製作印製電路板底片的軟體,與Power Logic配合使用,支援多款電子零件,如電阻、電容、多款IC chip等。PowerPCB與PSpice不同,後者可模擬線路特性,而前者則不能。
3、Allegro
Allegro是Cadence推出的先進PCB設計布線工具。Allegro提供了良好且交互的工作介面和強大完善的功能,和它前端產品Cadence、OrCAD、Capture的結合,為當前高速、高密度、多層的復雜PCB設計布線提供了最完美解決方案。
4、orcad
orcad 是一套在個人電腦的電子設計自動化套裝軟體,專門用來讓電子工程師設計電路圖及相關圖表,設計印刷電路板所用的印刷圖,及電路的模擬之用。
5、EWB
EWB是加拿大公司在20世紀90年代初推出的一個非常優秀的電路模擬軟體,專門用於電子電路的設計與模擬。
目前普遍使用的是EWB5.2,相對於其它EDA軟體,它是較小巧的軟體(只有16M)。但它對模數電路的混合模擬功能卻十分強大,幾乎100%地模擬出真實電路的結果。
6. 如何學習 PCB板的設計
上次也回答了這樣一個問題,真心的回答竟然沒被採納。。。 失敗
消息我 我告訴你
7. 什麼是印刷電路板的設計
一、印刷電路板的設計原則
(1)首先要選好電子設備用的機殼,確定印製板的規版格和尺寸。
(2)元器件權安放的位置要根據所選機殼及電路的需要確定。如製作收音機時,電儀器和調諧電容器要靠近機殼邊,使其旋鈕恰好能伸出機殼外。磁性天線應置於機殼上端水平方向。電池位置要緊靠機殼的下部,以便增加其穩度。
(3)元器件安排要使其不互相干擾,如磁棒應盡量遠離揚聲器,輸入、輸出變壓器要互相垂直,各元器件既要安排得緊湊,又要有適當距離。
(4)元器件應安裝在無銅箔的一面,並使元器件間的連接銅箔盡可能不交叉。
二、印刷電路板的設計方法
(1)先選用一張白紙(與板大小相同),根據電路圖中的主要組件,在紙上畫出排列位置,再將其他元器件安放在這些主要組件的周圍,然後用鉛筆將這些元器件按電路圖連接,不斷進行修改,直至不使連接的線路發生交叉且合理為止。
(2)要根據選用元器件的大小,按尺寸確定其鑽孔的位置,使所有組件符合設計原則的要求。經多次核實無誤後,確定方案,准備往印刷電路板上繪圖。
8. 製造電路板設計
如果你想設計電路板,那就要學弱電類的電子專業,簡單的電路圖都可以自己設計。至於高頻電路,學問可就大了,需要深入深入再深入。
要設計晶元,那要學微電子中的晶元設計專業,專門設計晶元的,因為晶元內部電路功能的實現和用分立原件來實現的方法和原理都是不一樣的。
要製造電路板的話,就要學化學類專業,應用化學吧。這個現在都是很成熟的技術,有自動化生產線。
你要想製造機械的話,那就要懂點機械關的知識,多看看這類書就可以。要深入研究的話,那就要學好數學和工程力學。
推薦你學電氣工程及自動化和電子科學與技術。
前者涉及控制和電子,後者主要是電子和電路,兼帶有控制。
而就我實際的經歷來看,在電子電路的研究上需要大量的精力,而控制這塊對於小型機械來說用到的都不復雜,不值得過分深究。
最後給你潑點冷水:
1、好像沒聽說過有哪個學校哪個專業注重培養動手製造的。
2、專業是為工作服務的,只有找工作的時候才能分辨出專業的不同。同類專業具體學的都差不多的,只是側重不同而已。
3、要靠自己,妄想靠學校,靠專業,那你到頭來會很失望的。
4、一個好的老師太重要了,用游戲裡面的話來說,就是100倍經驗獎勵。如果你有幸遇到,要好好珍惜機會,別忘了給祖上燒點money。
5、簡單機械不需要多少英語水平,怕就怕你越陷越深。但凡技術到了深處,你能用的軟體只有外文的,能看的資料只有外文的,能用的器件只有外國的。一句話,z國無技術。倒時候就只有無奈了。
你要想製造電腦主板,就要去知名企業的研發部門,看他們都招什麼專業的人。一般是電子類的,晶元設計類專業是不需要的。就算你進去了也就是debug等工作而已,靠一個人設計的年代早就過去了。
9. 將電路板設計當成一個工程來看待,如何理解
從工程角度來理抄解電路板設計,無非就是與其它各類工程建設一樣,都是一個從無到有的過程,電路板設計是從繪制原理圖開始,其後還要經過選擇定義元器件封裝、生成網表、元器件布局布線等等一系列操作步驟最終才能形成一塊電路板的PCB文件,這樣的過程與設計一台機器,設計一座大樓本質上一樣的。
10. PCB板得設計流程
1、布局設計
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮PCB尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時,印刷線條長,阻抗增加,抗燥能力下降,成本也增加;過小時,散熱不好,且臨近線條容易受干擾。在確定PCB的尺寸後,在確定特殊元件的擺方位置。最後,根據功能單元,對電路的全部元器件進行布局。
2、放置順序
放置與結構有緊密配合的元器件,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。放置特殊元器件,如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、IC等。放置小的元器件。
3、布局檢查
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的布局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無沖突。如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、插件板插入設備、須經常更換的元器件等。熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。
(10)電路板設計擴展閱讀
PCB在電子設備中具有如下功能。
1、提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承,實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性。
2、為自動焊接提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。
3、電子設備採用印製板後,由於同類印製板的一致性,避免了人工接線的差錯,並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子產品的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,並便於維修。
4、在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。
5、內部嵌入無源元器件的印製板,提供了一定的電氣功能,簡化了電子安裝程序,提高了產品的可靠性。
6、在大規模和超大規模的電子封裝元器件中,為電子元器件小型化的晶元封裝提供了有效的晶元載體。