多層電路

『壹』 多層電路板的介紹

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

『貳』 什麼是多層線路板

線路板分為單面線路板，雙面線路板和多層線路板，多層線路板是指三層及以上層數的線路板。多層線路板的製作工藝上會在單雙面板的基礎上加上內層壓合的製作工序。利用切片分心也可以分析出來。

『叄』 多層電路板的多層電路板的誕生

由於集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印製電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如雜訊、雜散電容、串擾等。所以，印製電路板設計必須致力於使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由於可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此製造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對雜訊敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印製電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。
多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起製造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由於在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鑽孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的製作過程。最裡面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鑽孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鑽孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨後將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。
碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，准備好的材料(用於壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置於170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅硬的、相當脆的狀態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。
多基板投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印製電路板的設計者提供多於兩層的板面來布設導線，並提供大的接地和電源區域。

『肆』 PCB板多層電路是怎麼實現的難道在板子裡面還能嵌入幾層電路

你說的是多層線路板嗎？如果是的話，普通多層板其實是有多層線路組成的，一般是偶數層，通常有內層和外層的說法，譬如四層的板的有兩層是內層線路，兩層是外層線路，六層板的話則是四層內層兩層外層，通常做法是先將內層每兩層線路做在一個覆銅板上，最後再和銅箔半固化片一起壓合而成，

『伍』 UV光刻只能照出一層電路 CPU多層電路怎麼出來的

做完一層電路後,在做好的電路上重新做一層絕緣層,再sputter或者電鍍上金屬就可以再次做電路了.做第二層的時候,把第一次做的焊接點露出來就可以. 依次類推就能做多層的

『陸』 多層電路板

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介回質層，介質層可答以做的很薄。比如你用的電腦主板大部分是8層或10層板，也沒有多厚啊。在有特殊需要的情況下，中間層可以夾埋元器件，但一般用不著這么麻煩。這樣做費用很高，且沒法修理更換。

『柒』 如果製作多層電路板

多層板上有三種抄孔：通孔、埋孔（外面看不見，內層板上的電路通路）和盲孔（這個你肯定知道的），這在設計多層板時要綜合使用，一般像大電容、電感、晶體管這樣的無法採用表面貼裝技術安裝的元件，都要預留通孔（即穿過多層板與底層打通的孔），埋孔和盲孔一般只作為電流通路（當然通孔也可以），在手工繪制多層電路板低圖時最重要的就是保證孔要對正，通常精確度比較高的方法是，找一張透明塑料板，先在上面貼出所有孔和焊盤的位置，然後在正面覆蓋一張銅版紙，光源從下面照上來，在紙上描出焊盤、孔，把它們用線路連接好。然後再在背面如法炮製，再分別把兩張紙拍攝製作成的pcb底圖，這樣孔的重合性就非常好了。孔的設計是根據電路需要加的，一般在一面線路中無法實現線路導通的就通過金屬化的孔引到背面去。一般來說兩面的走線要相互垂直，盡量不要出現平行走線的情況。我建議你使用protel99試一下，這個軟體里的自動布線功能是非常好的。建議你看一下《電子產品結構工藝》，裡面說的很詳細。

『捌』 多層電路板的中間層只是走線還是可以把原件焊到中間層

通常多層電路板元件都通過過孔引到頂層和底層來焊接，中間層只有走線沒有元件。但也有少數多層板中間層有厚膜電阻，就是用印刷工藝印上去的電阻，也僅限於厚膜電阻，其它元件因太厚無法層壓，就不能裝到中間層。但這種工藝並不好，用得不多。斷面處焊元件倒是沒有，因為銅箔很薄，斷面處反無法焊接。

『玖』 多層電路板里，是不是所有電源都必須放在內電層

多層電路板里，不是所有電源都必須放在內電層，內電層也可以走線。
版多層板的話，權一般在緊挨top層或bottom層的地方放完整的電源、地層，主要是獲得好的抗電磁干擾能力，提高信號完整性。
另外，表層當然可以也放地、電源，只是由於器件佔掉面積的原因，形不成完整的層。這樣很多器件就可能無法取電。

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。
線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，製作好每一層線路後，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大於或等於2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。