電路板中TG

1. PCB線路板板材中的TG是什麼意思

PCB線路板板材中的TG是耐溫值的意思。

Tg點越高，壓制板時對溫度的要求就越高，被壓制的板也將變硬和變脆，這將在隨後的過程中在一定程度上影響機械鑽孔的質量（如果有）。

一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介質Tg在150度以上。基材的Tg已經得到了改善，包括耐熱性，耐濕性，耐化學性，穩定性等 ，並且印製板的功能將不斷改進。

TG值越高，板的耐熱性越好，特別是在無鉛噴錫工藝中，高Tg應用更為普遍。

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TG值越高，板材的耐熱性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG應用更多。

玻璃化轉變溫度是高分子聚合物的特徵溫度之一。 以玻璃化轉變溫度為邊界，聚合物表現出不同的物理性能：在玻璃化轉變溫度以下，聚合物材料為塑料； 高於玻璃化轉變溫度，聚合物材料是橡膠。

從工程應用的角度來看，玻璃化轉變溫度是工程塑料溫度的上限，是橡膠或彈性體使用的下限。

隨著電子工業的快速發展，特別是以計算機為代表的電子產品的發展，高功能和高多層化發展要求PCB基板材料具有更高的耐熱性，這是重要的保證。

以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使得PCB從小孔徑，精細布線和薄型化方面與襯底的高耐熱性的支持越來越密不可分。