㈠ 高頻對電路的影響！
CPU是計算機的核心，它有很多可以反映其性能的參數或指標，這里作一個簡要的介紹：
1.CPU工作電壓
Supply Voltage，工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓。早期CPU（286至486時代）的工作電壓一般為5V，那是因為當時的製造工藝相對落後，以致於CPU的發熱量太大，弄得壽命減短。隨著CPU的製造工藝與主頻的提高，近年來各種CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢，以解決發熱過高的問題。
2.CPU外頻
外頻是指系統時鍾頻率，即系統匯流排頻率。
3.CPU主頻
CPU運算時的工作頻率。一般而言，主頻越高，單位時鍾周期內執行的指令就越多，CPU速度就越快。當然，因為不同CPU的內部結構差別很大，所以CPU速度也不是完全由主頻來決定。
4.CPU倍頻
倍頻是指CPU外頻與主頻相差的倍數，是通過倍頻電路實現的。
主頻、外頻和倍頻三者的關系是：主頻=外頻×倍頻。
5.地址匯流排寬度
指CPU的地址線位數，它決定了CPU可以訪問的物理地址空間(可定址內存大小)，簡單地說就是CPU到底能夠使用多大容量的內存。16位的微機我們就不用說了，但是對於386以上的微機系統，地址線的寬度為32位，最多可以直接訪問2的32次方=4096 MB（4GB）的物理空間。下一代CPU將使用64位數據和地址匯流排寬度，具有對目前來說足夠巨大的數據處理和定址能力。
6.數據匯流排寬度
是指CPU的數據線的位數，它決定了整個系統的數據流量的大小，而數據匯流排寬度則決定了CPU與二級高速緩存、內存以及輸入/輸出設備之間一次數據傳輸的信息量。
7.內存匯流排速度
內存是指由CPU地址匯流排控制的存儲空間，內存匯流排則是指CPU與內存之間的連接通道。一般的應用程序都要先調入內存，CPU才能通過內存來執行相應的數據處理。由於內存和CPU之間的運行速度或多或少會有差異，因此便出現了二級緩存，來協調兩者之間的差異，而內存匯流排速度就是指CPU與二級(L2)高速緩存和內存之間的通信速度。
8.FPU
Float Processing Unit，浮點運算單元。
9.指令集
CPU指令的集合。如MMX指令集、SSE指令集、3DNOW指令集等。
10.L1高速緩存
CPU一級高速緩存。在CPU裡面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，容量越大，性能也相對會提高不少。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU晶元面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。
11.L2高速緩存
CPU二級高速緩存。
12.晶體管數
CPU內部集成的晶體管的數量，可以衡量CPU集成度的高低。一般而言，CPU集成度越高，功能越強。
CPU性能與很多方面有關，普遍的理解是頻率，但這是一個Intel給公眾造成的誤區。事實上 CPU性能=IPC(CPU每一時鍾周期內所執行的指令多少)×頻率(MHz時鍾速度) 所以才會出現AMD的cpu頻率與型號的出入(3000+意思是與3.0的P4性能「相同」，而實際頻率只有1.8)。不僅如此，二級緩存大小也影響U的性能，經驗上看(AMD的)512k和1M二緩相當於差200Mhz的頻率（自己試驗不一定通用），呵呵
主頻=外頻*倍頻 超頻常常是說超 外頻
頻率是直接影響CPU與內存直接數據交換速度, 決定數據流動快慢
緩存是處理數據時暫時用的存儲空間,
一般的緩存的速度會比內存快幾倍
緩存越大意味著可以更少的和內存進行數據交換, 可以大大提高性能,
具體資料如下
CPU的外頻
通常為系統匯流排的工作頻率（系統時鍾頻率），CPU與周邊設備傳輸數據的頻率，具體是指CPU到晶元組之間的匯流排速度。外頻是CPU與主板之間同步運行的速度，而且目前的絕大部分電腦系統中外頻，也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。
在486之前，CPU的主頻還處於一個較低的階段，CPU的主頻一般都等於外頻。而在486出現以後，由於CPU工作頻率不斷提高，而PC機的一些其他設備（如插卡、硬碟等）卻受到工藝的限制，不能承受更高的頻率，因此限制了CPU頻率的進一步提高。因此出現了倍頻技術，該技術能夠使CPU內部工作頻率變為外部頻率的倍數，從而通過提升倍頻而達到提升主頻的目的。倍頻技術就是使外部設備可以工作在一個較低外頻上，而CPU主頻是外頻的倍數。
在Pentium時代，CPU的外頻一般是60/66MHz，從Pentium Ⅱ 350開始，CPU外頻提高到100MHz，目前CPU外頻已經達到了200MHz。由於正常情況下CPU匯流排頻率和內存匯流排頻率相同，所以當CPU外頻提高後，與內存之間的交換速度也相應得到了提高，對提高電腦整體運行速度影響較大。
CPU的倍頻全稱是倍頻系數
倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間數據傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現明顯的「瓶頸」效應——CPU從系統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。
CPU的核心工作頻率與外頻之間存在著一個比值關系，這個比值就是倍頻系數，簡稱倍頻。理論上倍頻是從1.5一直到無限的，但需要注意的是，倍頻是以0.5為一個間隔單位。外頻與倍頻相乘就是主頻，所以其中任何一項提高都可以使CPU的主頻上升。
原先並沒有倍頻概念，CPU的主頻和系統匯流排的速度是一樣的，但CPU的速度越來越快，倍頻技術也就應允而生。它可使系統匯流排工作在相對較低的頻率上，而CPU速度可以通過倍頻來無限提升。那麼CPU主頻的計算方式變為：主頻 = 外頻 x 倍頻。也就是倍頻是指CPU和系統匯流排之間相差的倍數，當外頻不變時，提高倍頻，CPU主頻也就越高。
一個CPU默認的倍頻只有一個，主板必須能支持這個倍頻。因此在選購主板和CPU時必須注意這點，如果兩者不匹配，系統就無法工作。此外，現在CPU的倍頻很多已經被鎖定，無法修改。
CPU緩存（Cache Memory）
位於CPU與內存之間的臨時存儲器，它的容量比內存小但交換速度快。在緩存中的數據是內存中的一小部分，但這一小部分是短時間內CPU即將訪問的，當CPU調用大量數據時，就可避開內存直接從緩存中調用，從而加快讀取速度。由此可見，在CPU中加入緩存是一種高效的解決方案，這樣整個內存儲器（緩存+內存）就變成了既有緩存的高速度，又有內存的大容量的存儲系統了。緩存對CPU的性能影響很大，主要是因為CPU的數據交換順序和CPU與緩存間的帶寬引起的。
緩存是為了解決CPU速度和內存速度的速度差異問題。內存中被CPU訪問最頻繁的數據和指令被復制入CPU中的緩存，這樣CPU就可以不經常到象「蝸牛」一樣慢的內存中去取數據了，CPU只要到緩存中去取就行了，而緩存的速度要比內存快很多。
這里要特別指出的是：
1.因為緩存只是內存中少部分數據的復製品，所以CPU到緩存中尋找數據時，也會出現找不到的情況（因為這些數據沒有從內存復制到緩存中去），這時CPU還是會到內存中去找數據，這樣系統的速度就慢下來了，不過CPU會把這些數據復制到緩存中去，以便下一次不要再到內存中去取。
2..因為隨著時間的變化，被訪問得最頻繁的數據不是一成不變的，也就是說，剛才還不頻繁的數據，此時已經需要被頻繁的訪問，剛才還是最頻繁的數據，現在又不頻繁了，所以說緩存中的數據要經常按照一定的演算法來更換，這樣才能保證緩存中的數據是被訪問最頻繁的。
匯流排
是將計算機微處理器與內存晶元以及與之通信的設備連接起來的硬體通道。前端匯流排將CPU連接到主內存和通向磁碟驅動器、數據機以及網卡這類系統部件的外設匯流排。人們常常以MHz表示的速度來描述匯流排頻率。
前端匯流排（FSB）
頻率是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。由於數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率，即數據帶寬＝（匯流排頻率×數據位寬）÷8。目前PC機上所能達到的前端匯流排頻率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz,1066MHz,1333MHz幾種，前端匯流排頻率越大，代表著CPU與內存之間的數據傳輸量越大，更能充分發揮出CPU的功能。現在的CPU技術發展很快，運算速度提高很快，而足夠大的前端匯流排可以保障有足夠的數據供給給CPU。較低的前端匯流排將無法供給足夠的數據給CPU，這樣就限制了CPU性能得發揮，成為系統瓶頸。
外頻與前端匯流排頻率的區別：前端匯流排的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一千萬次；而100MHz前端匯流排指的是每秒鍾CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit=6400Mbit/s=800MByte/s（1Byte=8bit）。
主板支持的前端匯流排是由晶元組決定的，一般都帶有足夠的向下兼容性。如865PE主板支持800MHz前端匯流排，那安裝的CPU的前端匯流排可以是800MHz，也可以是533MHz，但這樣就無法發揮出主板的全部功效。
有流水線（流水線越少越好），有緩存（緩存越多越好，但是多了發熱量就上去了，很重要，最關鍵），前端匯流排（越大越好，降低延遲）。
1.主頻
主頻也叫時鍾頻率，單位是MHz，用來表示CPU的運算速度。CPU的主頻＝外頻×倍頻系數。很多人認為主頻就決定著CPU的運行速度，這不僅是個片面的，而且對於伺服器來講，這個認識也出現了偏差。至今，沒有一條確定的公式能夠實現主頻和實際的運算速度兩者之間的數值關系，即使是兩大處理器廠家Intel和AMD，在這點上也存在著很大的爭議，我們從Intel的產品的發展趨勢，可以看出Intel很注重加強自身主頻的發展。像其他的處理器廠家，有人曾經拿過一快1G的全美達來做比較，它的運行效率相當於2G的Intel處理器。
所以，CPU的主頻與CPU實際的運算能力是沒有直接關系的，主頻表示在CPU內數字脈沖信號震盪的速度。在Intel的處理器產品中，我們也可以看到這樣的例子：1 GHz Itanium晶元能夠表現得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一樣快，或是1.5 GHz Itanium 2大約跟4 GHz Xeon/Opteron一樣快。CPU的運算速度還要看CPU的流水線的各方面的性能指標。
當然，主頻和實際的運算速度是有關的，只能說主頻僅僅是CPU性能表現的一個方面，而不代表CPU的整體性能。
2.外頻
外頻是CPU的基準頻率，單位也是MHz。CPU的外頻決定著整塊主板的運行速度。說白了，在台式機中，我們所說的超頻，都是超CPU的外頻（當然一般情況下，CPU的倍頻都是被鎖住的）相信這點是很好理解的。但對於伺服器CPU來講，超頻是絕對不允許的。前面說到CPU決定著主板的運行速度，兩者是同步運行的，如果把伺服器CPU超頻了，改變了外頻，會產生非同步運行，（台式機很多主板都支持非同步運行）這樣會造成整個伺服器系統的不穩定。
目前的絕大部分電腦系統中外頻也是內存與主板之間的同步運行的速度，在這種方式下，可以理解為CPU的外頻直接與內存相連通，實現兩者間的同步運行狀態。外頻與前端匯流排(FSB)頻率很容易被混為一談，下面的前端匯流排介紹我們談談兩者的區別。
3.前端匯流排(FSB)頻率
前端匯流排(FSB)頻率(即匯流排頻率)是直接影響CPU與內存直接數據交換速度。有一條公式可以計算，即數據帶寬＝(匯流排頻率×數據帶寬)/8，數據傳輸最大帶寬取決於所有同時傳輸的數據的寬度和傳輸頻率。比方，現在的支持64位的至強Nocona，前端匯流排是800MHz，按照公式，它的數據傳輸最大帶寬是6.4GB/秒。
外頻與前端匯流排(FSB)頻率的區別：前端匯流排的速度指的是數據傳輸的速度，外頻是CPU與主板之間同步運行的速度。也就是說，100MHz外頻特指數字脈沖信號在每秒鍾震盪一千萬次；而100MHz前端匯流排指的是每秒鍾CPU可接受的數據傳輸量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。
其實現在「HyperTransport」構架的出現，讓這種實際意義上的前端匯流排(FSB)頻率發生了變化。之前我們知道IA-32架構必須有三大重要的構件：內存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的晶元組 Intel 7501、Intel7505晶元組，為雙至強處理器量身定做的，它們所包含的MCH為CPU提供了頻率為533MHz的前端匯流排，配合DDR內存，前端匯流排帶寬可達到4.3GB/秒。但隨著處理器性能不斷提高同時給系統架構帶來了很多問題。而「HyperTransport」構架不但解決了問題，而且更有效地提高了匯流排帶寬，比方AMD Opteron處理器，靈活的HyperTransport I/O匯流排體系結構讓它整合了內存控制器，使處理器不通過系統匯流排傳給晶元組而直接和內存交換數據。這樣的話，前端匯流排(FSB)頻率在AMD Opteron處理器就不知道從何談起了。
4、CPU的位和字長
位：在數字電路和電腦技術中採用二進制，代碼只有「0」和「1」，其中無論是 「0」或是「1」在CPU中都是 一「位」。
字長：電腦技術中對CPU在單位時間內(同一時間)能一次處理的二進制數的位數叫字長。所以能處理字長為8位數據的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在單位時間內處理字長為32位的二進制數據。 位元組和字長的區別：由於常用的英文字元用8位二進制就可以表示，所以通常就將8位稱為一個位元組。字長的長度是不固定的，對於不同的CPU、字長的長度也不一樣。8位的CPU一次只能處理一個位元組，而32位的CPU一次就能處理4個位元組，同理字長為64位的CPU一次可以處理8個位元組。
5.倍頻系數
倍頻系數是指CPU主頻與外頻之間的相對比例關系。在相同的外頻下，倍頻越高CPU的頻率也越高。但實際上，在相同外頻的前提下，高倍頻的CPU本身意義並不大。這是因為CPU與系統之間數據傳輸速度是有限的，一味追求高倍頻而得到高主頻的CPU就會出現明顯的「瓶頸」效應—CPU從系統中得到數據的極限速度不能夠滿足CPU運算的速度。一般除了工程樣版的Intel的CPU都是鎖了倍頻的，而AMD之前都沒有鎖。
6.緩存
緩存大小也是CPU的重要指標之一，而且緩存的結構和大小對CPU速度的影響非常大，CPU內緩存的運行頻率極高，一般是和處理器同頻運作，工作效率遠遠大於系統內存和硬碟。實際工作時，CPU往往需要重復讀取同樣的數據塊，而緩存容量的增大，可以大幅度提升CPU內部讀取數據的命中率，而不用再到內存或者硬碟上尋找，以此提高系統性能。但是由於CPU晶元面積和成本的因素來考慮，緩存都很小。
L1 Cache(一級緩存)是CPU第一層高速緩存，分為數據緩存和指令緩存。內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大。一般伺服器CPU的L1緩存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二級緩存)是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種晶元。內部的晶元二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量也會影響CPU的性能，原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是512KB，而伺服器和工作站上用CPU的L2高速緩存更高達256-1MB，有的高達2MB或者3MB。
L3 Cache(三級緩存)，分為兩種，早期的是外置，現在的都是內置的。而它的實際作用即是，L3緩存的應用可以進一步降低內存延遲，同時提升大數據量計算時處理器的性能。降低內存延遲和提升大數據量計算能力對游戲都很有幫助。而在伺服器領域增加L3緩存在性能方面仍然有顯著的提升。比方具有較大L3緩存的配置利用物理內存會更有效，故它比較慢的磁碟I/O子系統可以處理更多的數據請求。具有較大L3緩存的處理器提供更有效的文件系統緩存行為及較短消息和處理器隊列長度。
其實最早的L3緩存被應用在AMD發布的K6-III處理器上，當時的L3緩存受限於製造工藝，並沒有被集成進晶元內部，而是集成在主板上。在只能夠和系統匯流排頻率同步的L3緩存同主內存其實差不了多少。後來使用L3緩存的是英特爾為伺服器市場所推出的Itanium處理器。接著就是P4EE和至強MP。Intel還打算推出一款9MB L3緩存的Itanium2處理器，和以後24MB L3緩存的雙核心Itanium2處理器。
但基本上L3緩存對處理器的性能提高顯得不是很重要，比方配備1MB L3緩存的Xeon MP處理器卻仍然不是Opteron的對手，由此可見前端匯流排的增加，要比緩存增加帶來更有效的性能提升。
7.CPU擴展指令集
CPU依靠指令來計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬體電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。從現階段的主流體系結構講，指令集可分為復雜指令集和精簡指令集兩部分，而從具體運用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的擴展指令集，分別增強了CPU的多媒體、圖形圖象和Internet等的處理能力。我們通常會把CPU的擴展指令集稱為"CPU的指令集"。SSE3指令集也是目前規模最小的指令集，此前MMX包含有57條命令，SSE包含有50條命令，SSE2包含有144條命令，SSE3包含有13條命令。目前SSE3也是最先進的指令集，英特爾Prescott處理器 已經支持SSE3指令集，AMD會在未來雙核心處理器當中加入對SSE3指令集的支持，全美達的處理器也將支持這一指令集。
8.CPU內核和I/O工作電壓
從586CPU開始，CPU的工作電壓分為內核電壓和I/O電壓兩種，通常CPU的核心電壓小於等於I/O電壓。其中內核電壓的大小是根據CPU的生產工藝而定，一般製作工藝越小，內核工作電壓越低；I/O電壓一般都在1.6~5V。低電壓能解決耗電過大和發熱過高的問題。
9.製造工藝
製造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。製造工藝的趨勢是向密集度愈的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。現在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已經表示有65nm的製造工藝了。
10.超流水線與超標量
在解釋超流水線與超標量前，先了解流水線(pipeline)。流水線是Intel首次在486晶元中開始使用的。流水線的工作方式就象工業生產上的裝配流水線。在CPU中由5—6個不同功能的電路單元組成一條指令處理流水線，然後將一條X86指令分成5—6步後再由這些電路單元分別執行，這樣就能實現在一個CPU時鍾周期完成一條指令，因此提高CPU的運算速度。經典奔騰每條整數流水線都分為四級流水，即指令預取、解碼、執行、寫回結果，浮點流水又分為八級流水。
超標量是通過內置多條流水線來同時執行多個處理器，其實質是以空間換取時間。而超流水線是通過細化流水、提高主頻，使得在一個機器周期內完成一個甚至多個操作，其實質是以時間換取空間。例如Pentium 4的流水線就長達20級。將流水線設計的步(級)越長，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應工作主頻更高的CPU。但是流水線過長也帶來了一定副作用，很可能會出現主頻較高的CPU實際運算速度較低的現象，Intel的奔騰4就出現了這種情況，雖然它的主頻可以高達1.4G以上，但其運算性能卻遠遠比不上AMD 1.2G的速龍甚至奔騰III。
11.封裝形式
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶元或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。
㈡ 電路出現短路或者斷路,對電路的影響有什麼不同
這些事情問我啊~!我是你結拜.
短路就是有電流但是沒有走用電器,直接從到先走了.而斷路是根本沒有電流.相當把開關斷開.就是這么簡單.
㈢ 什麼會影響電路板的功耗
1,溫度,溫度越高,半導體中漏電流大.
2,干擾,特別是功率輸出,容易因干擾脈沖誤導通而發熱.
3,濕度,太潮濕會引起板子或者零件漏電
在線路板設計當中很多細節都會影響到功耗,合理的搭配和選擇低耗能的器件來使用可以獲得最低功耗.
㈣ 什麼是線間電容影響電路的什麼性能
就是導線之間存在著電容，平行的導線尤其多 也叫做分布電容，低頻電路中分布電容對電路的影響可以忽略，但在高頻電路中就要會有很大的影響了。所以高頻電路的布線要經過設計的。
影響的性能有，信號干擾 頻率飄移 ==
㈤ 在電路分析中，電容和電感對電路有什麼影響
電容的伏抄安特性i=C/dt。在直流穩態電路中：C/dt=0，所以i=0，電容相當於開路；
在交流穩態電路中，設u=Umsin(wt+a)，則i=wCUmsin(wt+a+90°)，即相位上電流超前電壓90°，幅值上有效值U=I*(1/wC)。
電感的伏安特性u=Ldi/dt。在直流穩態電路中：Ldi/dt=0，所以u=0，電感相當於短路；
在交流穩態電路中，設i=Umsin(wt+a)，則u=wLUmsin(wt+a+90°)，即相位上電壓超前電流90°，幅值上有效值U=I*(wL)。
㈥ 哪些電路參數會影響電路的靜態工作點
放大電路的靜態工作點也稱直流工作點,是指輸入信號為零時,晶體管放大器的基極電流Ib、集電極電流Ic,和集電極與發射極間的電壓Uce之值,當放大電路中電源Ue和電阻Re確定以後,其靜態工作點是由Ib來確定酌,調節基極偏置電阻Rb可得到合適的靜態工作點. ．
放大器在工作時,需要有一個合適的靜態工作點,否則使放大後的被形和輸入情號的波形不能保持一致而產生波形失真.因此,為了把晶體管的基極和集電極的電壓、電流提高,避開死區,使晶體管基本上工作在特性曲線的直線段,保證ib、Ie隨輸入信號的變化而完整地變化,並不發生失真,必須設置合適的靜態工作點.
㈦ 不影響電路的效果
1、錯 單端輸出的差動放大電路中放大倍數是雙端輸出的一半,而不是相等
2、錯 RE是負反饋電阻,負反饋的雖然使得電路更加穩定,同時也犧牲了一部分放大倍數
所以在差動放大電路中RE的存在會影響差模信號的放大效果
3、對
㈧ 電路出現短路或者斷路，對電路的影響有什麼不同
短路時電路還是閉合電路，這時相當於直接將導線接在電源兩側，而電源的內阻一般版較小，這種情況下根權據功率P等於電壓的平方除以電阻，可以得到電源內阻發熱功率很大，這種情況下會導致電源損壞。
而斷路則表示電路還是斷開的，沒有構成閉合電路，也就不會有電流通過，進行不會有電能轉化成其它形勢的能。
㈨ 影響電路板質量的因素有哪些
影響電路板質量的因素有哪些
信息來源：原創 作者：雷勤 發布日期：2014年10月20日
在市場競爭日益激烈的當下，各電路板廠家都在想方設法的降低成本，以實現更大的市場份額，在追求降低陳本的同時，往往忽略的電路板質量的問題。為了讓客戶能對此問題有一個更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業內部的一些細節甚至秘密，在這里分享給大家，讓客戶更加理性的選擇電路板供應商。
電路板質量問題一般有線路短路斷路，綠油起泡，綠油脫落，基材分層，板曲翹，焊盤脫落，上錫不良以及老化後線路板出現開路等問題。這些常見的電路板質量問題，根本原因在於電路板廠生產工藝不過關，生產設備落後，原材料選擇低劣，管理混亂這些方面導致的。
原因一：生產工藝不過關。電路板生產是一種科技含量比較高的行業，涉及到電鍍，化工，機械，等一系列交叉學科。電路板生產的各個工序必須按照嚴格的生產工藝來實施生產，同時各工序必須配備相應的檢測和化驗設備，這些工藝參數和設備才能保障電路板質量的穩定性。不可否認，電路板行業又是個污染性行業，進入這個行業的許多從業人員甚至老闆相當多是半路出家，所以導致許多小電路板廠只是在意價格，只要能壓低成本，在生產工藝和電路板質量上完全不在意。電鍍工藝里的葯水濃度是個時刻變化的參數，不同類型的電路板，其電鍍工藝的電流大小和時間也是不同的，這些參數又是綜合起來影響電路板質量的。只有嚴格的生產工藝指導，按工藝參數生產，並不斷的化驗檢查，才能保證生產出的電路板質量在一個始終穩定的狀態下。如果是憑經驗組織生產，出現品質問題，憑感覺添加葯水，這樣直接導致就是電路板的品質始終在波動，客戶使用這種電路板就會出現返修率高，成品率低，表面看起來電路板的采購成本降低，實際上維修，返修的維護成本大大提高的同時，客戶品牌受到影響，長遠的看是不合算的。
原因二：生產設備落後。設備是從硬體上保證質量，加大設備上的投入，讓設備實現高效，穩定才是提升電路板質量的根本之路。隨著科技的進步，電路設備更新換代越來越快，設備越來越先進，當然價格也是越來越貴。這就導致一些小的電路板廠沒有能力添設更昂貴的設備，從而導致對員工的依賴性加大。現在的人力成本本來就高，一旦形成對熟練有技能的員工形成依賴，電路板廠的管理難度就會大大增加，一旦出現人員流動，電路板質量就會出現波動。
原因三：原材料選擇便宜低劣。原材料的質量是電路板質量的基石，本身的材質不過關，做出的電路就會出現起泡，分層，開裂，板翹，厚薄不均等。現在比較隱蔽的是有些電路板廠採用的材料是混雜的，一部分是正品板料，一部分是邊料，以此來攤薄成本，這樣做的隱患在於不知道哪一批次會出現問題。由於電路板使用特性的不同，有的電路板要求並不高，所以有些邊料用在這種場合又表現不出明顯的問題，這就讓很多電路板廠這樣的做法矇混過關，同時因為價格的低廉也贏得了客戶的偏愛。更鼓勵了電路板廠繼續這樣冒險。長久來看，如果出現基材問題導致成品出現質量問題，往往都是損失巨大，而且有時是無法挽回企業的聲譽和品牌。這也是正規一點的電路板廠家不會這么做的原因。
原因四：管理混亂。電路板廠的生產工序多，周期長，如何實現科學有序的管理，同時還能降低管理成本這是個難題，就是管得好，管得住，管得便宜，這需要電路板廠家的長久積累。隨著科技的進步，尤其是網路的發展，藉助網路信息化的手段來對傳統的電路板廠管理變成可能。在這方面有所突破才能形成核心的競爭力。管理不好的廠，其電路板品質自然會經常波動，各種問題層出不窮，反復出現。
綜上：電路板質量問題是一個很嚴肅的問題，也是需要電路板廠長期的努力，在管理，誠信，投入和吸收新的技術手段上持續努力的結果。在這里要感謝磐信電路板廠郭建華和李國兵先生提供相關的信息，寫成這篇文章。