電路板工藝

㈠ 電路板生產有什麼工藝呢

電路板生復產工藝主要制分為，高速電路和普通電路，一般信號頻率超過30MHZ以上的都是要用高速電路，高速電路主要是為了減少電路在電路板上產生信號干擾（電流和水流一樣，速度快了遇到障礙就會反彈回信號源，這種反彈信號是一種干擾信號，所以為了減少這種信號電路設計就要更符合信號的高保真）。電腦主板的結構是以多層板製作的，有的層次達到10多層，且都是用高度布線規則布線。工業上的焊接一般採用波峰焊接，但也少不了人工焊接。

㈡ 電路板都有哪些工藝

1.電路板工藝：
高精密度電路板 阻抗電路板 埋盲孔電路板 金手指電路板 鍍金電路板 噴錫電路板 厚銅電路板 剛柔結合電路板 柔性電路板 單面電路板 雙面電路板 多層電路板

2.電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

㈢ 什麼是PCB電路板的工藝要求呢

1 .PCB板在初焊完成後，應即統一編號（年號後兩位+流水號）。用記號筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過程中記號丟失，應在板子另外位置（一般應在96彎針側面）再書寫同一編號。為管理方便，此編號應永久保留。編號管理由庫管員負責。
2.為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷，在加工、運輸、保管板子過程中，應注意輕拿輕放，板與板之間一般應隔離碼放，或逆向（即面對面或背靠背）碼放。
3.為防止靜電效應，對可能接觸有源器件的操作要求戴手套進行。如果現場確無條件，則必須採取安全措施，確保器件安全。
4.PCB板在測試通過後（即已具備上機條件），操作者應負責對整板進行後整理工作，內容包括：
（1）剪除過高的管腳，並注意清除干凈板上的金屬殘留物。
（2）正面飛線應盡可能順勢隱蔽，背面飛線原則上應走捷徑；焊點和較長的飛線須 用玻璃膠覆蓋、固定，並盡可能少用膠。
（3）清除多餘的標識（如調試過程中所做的故障現象記錄須清除）。多餘的器件應完全剪除。
（4）同一台裝置所配後檔板顏色應基本一致。螺絲、墊片、提梁應該完整和一致。檢查各類螺絲，應當保持緊固。
（5）用毛刷和洗板液清潔表面，使板及板上物沒有浮塵和明顯污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，還須注意清除掉殘留的棉絮。
（6）焊盤殘破的PCB板不得用於新機；但輕微損壞的，在採取工藝措施並確保質量安全的前提下，可酌情慎重地用於修理品。
5 .對返修裝置的返修 PCB板處理原則同上。
6 .上述後整理工作除另有安排外，均由負責PCB板測試、修理的操作者承擔，總裝者有責任復查和補正後再裝機。

㈣ 什麼是PCB電路板的工藝要求

印製電路板，又稱印刷電路板，印刷線路板，英文簡稱PCB或PWB，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
歷史
印製電路板的發明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul Eisler），他於1936年在一個收音機裝置內採用了印刷電路板。1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代中期起，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。
在印製電路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現的。而現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業中已經占據了絕對統治的地位。
設計
印製電路板的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的版圖設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，復雜的版圖設計需要藉助計算機輔助設計（CAD）實現。
地線設計
在電子設備中的線路板，電路板, PCB板上，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設備中地線結構大致有系統地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點:
1. 正確選擇單點接地與多點接地
低頻電路中，信號的工作頻率小於1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應採用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果採用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應採用多點接地法。
2. 將數字電路與模擬電路分開
電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。 3. 盡量加粗接地線
若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩，抗雜訊性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三位於印製電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大於3mm。
4. 將接地線構成死循環路
設計只由數字電路組成的印製電路板的地線系統時，將接地線做成死循環路可以明顯的提高抗雜訊能力。其原因在於:印製電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗雜訊能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗雜訊能力。
以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現元器件之間的相互連接，這種布線板稱印製線路板，簡稱印製板。
習慣稱「印製線路板」為「印製電路」是不確切的，因為在印製板上並沒有「印製元件」而僅有布線。
採用印製板的主要優點是：
1．由於圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2．設計上可以標准化，利於互換； 印製線路板
3．布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
4．利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。

㈤ 電子電路板製作工序流程

這個是需要專業的PCB公司來定做的，你去找一個PCB製作公司，要先經過打樣試驗，OK之後投內產下料，經過鑽孔減銅電容鍍圖形製作阻焊上綠油，成品之後需要上元件就去電裝上電子元件，一般都是做好成品後自己拿回去上元件的。

㈥ 電路板有哪些工藝

您好，這個工藝有很多，比如說板子的材料和厚度，還有層數，以及孔徑及線寬線距之類的，這些數據必須精確，否則會造成電路板短路燒壞等一系列問題。

㈦ pcb線路板的工藝流程

一、開料
目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料．
流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板
二、鑽孔
目的：根據工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑．
流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查＼修理
三、沉銅
目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．
流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
四、圖形轉移
目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上
流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
五、圖形電鍍
目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．
流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；干膜：放板→過機
七、蝕刻
目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去．
八、綠油
目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用
流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字元
目的：字元是提供的一種便於辯認的標記
流程：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字元→後鋦
十、鍍金手指
目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
十1（並列的一種工藝）、鍍錫板
目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．
流程：微蝕→風干→預熱→松香塗覆→焊錫塗覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十一、成型
目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切
說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．
十二、測試
目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷．
流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十三、終檢
目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，並對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．
具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

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粘貼黨路過

以我兩年製作線路板的經驗
上面的流程是對的

㈧ 電路板的工藝邊如何畫

電路板的工藝邊：

http://wenku..com/link?url=Ci-

電路板的工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接過版波峰在權PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產，不屬於PCB板的一部分，生產完成需去除。