A. 關於電路板和焊錫·裝配 獎勵700分
焊接的工具很簡單，一把燒熱的烙鐵、一卷焊錫就是全部的工具。如果您第一次接觸烙鐵與焊錫，建議您逛電子街的時候，順路買一片「萬用板」以及一些最便宜的電阻回來，好好的練習插孔焊接一番，等到技術熟練有信心了，然後才實際裝套件。可不要第一次就把花錢買來的套件當作實驗品，自己搞壞了可別怪套件設計不良。萬用板在各電料行皆買得到，外觀特徵是一塊鑽滿小洞的電路板，這是用來做實驗的臨時電路板，可以自由設計搭配材料組裝。
將電阻折腳插在電路板已鑽好的孔上，實際焊焊看。正確的焊接方法是：將烙鐵頭尖端靠在電路板與零件腳上加熱，幾乎就在烙鐵頭靠上去加熱的同時，將焊錫絲往電路板與烙鐵頭之間的縫隙熔下去（一定要往電路板與烙鐵頭之間的縫隙塗才行。將焊錫絲往烙鐵上塗，或先在烙鐵頭上塗一些焊錫，再往電路板上抹的方法是錯誤的），由於焊錫絲內部已經添加助焊劑，所以焊錫可以平整的「附著」在電路板上，最後再移開烙鐵，焊點即光滑圓亮。
三個動作須迅速連貫，否則加熱過久會因為高溫而傷害到電子組件，尤其是晶體管與IC，所以焊接的動作務必快速確實，平均一個焊點應在四秒鍾（甚至更短的時間）之內完成。再者焊錫里的助焊劑也不耐熱，在焊錫熔化的同時，助焊劑也會隨之氣化蒸發，蒸發之後就失去了「助焊」的作用，無法讓焊錫光滑平整，整個焊點也隨之失去粘著性，因而無法讓焊錫平均的附著於電路板與零件腳上。因此，若第一次焊接失敗，最簡單的補救措施，就是再加入一些焊錫，此時，失去附著力的焊錫又馬上恢復活性。
有三個因素會降低焊錫的附著力，使焊錫不聽使喚難焊至極。第一是烙鐵過熱，當焊錫熔化的同時，助焊劑也馬上蒸發殆盡，助焊劑無法發揮「潤滑」焊錫的功能，所以怎麼粘也粘不上電路板。此種現象尤其容易發生在40瓦木柄傳統烙鐵的身上，改用30瓦烙鐵或是利用調光器將40瓦烙鐵降溫皆可改善。第二是電路板與零件腳表面已氧化，已氧化的電路板或零件腳是無法粘上焊錫的，可以先用刀片將表面刮干凈之後，再行焊接。否則焊錫僅是「包住」零件腳，而不是「粘住」零件腳，容易形成「假焊」現象（意即看起來好象粘住了，其實根本不導電）。第三是焊錫種類特殊或品質太差。部份含銀焊錫或不含鉛的純錫，由於合金比例不同使得熔點較一般焊錫高，且焊錫的「粘著性」差，自然難以焊接，初學者應盡量避免使用此款焊錫，以免自討苦吃。品質太差的焊錫合金雜質過多，成分不良，雜牌焊錫能免就免，買烙鐵附贈的免費焊錫丟之可也，不要覺得可惜。建議用家花點中錢購買Siltec焊錫，不但好焊又好聲。焊接一部擴大機使用的焊錫並不多，這個錢絕對不能省。
B. 我最近要去電子廠上班了，做的是線路板裝配及線束電器部產品組裝的工作的。
不會難的，很快主能上手，累不累說不好現在。
C. 電子產品組裝的基本流程
電子產品的組裝流程介紹
電子產品系統是由整機、整機是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機組成系統的工作主要是連接和調試，生產的工作不多，所以我們這里講的電子產品生產工藝是指整機的生產工藝。
電子產品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件（PCBA）。本書所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。
在電路板組裝中，可以劃分為機器自動裝配和人工裝配兩類。機器裝配主要指自動鐵皮裝配（SMT）、自動插件裝配（AI）和自動焊接，人工裝配指手工插件、手工補焊、修理和檢驗等。
生產准備是將要投入生產的原材料、元器件進行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導線整理成所需的長度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開工以前就完成的。
自動貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術貼裝到印製板上，經迴流焊工藝固定焊接在印製板上。
經裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動插件機上，機器將可以機插的元器件插到電路板上的相應位置，經機器彎角初步固定後就可轉交到手工插接線上去了。
人工將那些不適合機插、機貼的元器件插好，經檢驗後送入波峰焊機或浸焊爐中焊接，焊接後的電路板個別不合格部分由人工進行補焊、修理，然後進行ICT靜態測試，功能性能的檢測和調試，外觀檢測等檢測工序，完成以上工序的電路板即可進入整機裝配了。
D. 元器件的裝配原則和順序是什麼
1）按圖將電阻器准確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。
2 ）電容器焊接
將電容器按圖裝人規定位置，並注意有極性電容器其 「 ＋ 」 與 「 － 」 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最後裝電解電容器。
3 ）二極體的焊接
二極體焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極體時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。
4 ）三極體焊接
注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極體時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑後再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。
5 ）集成電路焊接
首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。
對於電容器、二極體、三極體露在印製電路板面上多餘引腳均需齊根剪去。
焊接順序
元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大
E. 關於電路板組裝問題。
有安裝圖，如果沒有電路原理圖，你當然不可能把元件安裝到電路板上去的。
上傳詳細的圖紙和要求。
又是一道作業題。
F. 電路板組裝問題
貼片元件抄除外，首先根據元襲件外形對應元件符號，（如：電阻，可在網路搜索「電阻」就能得到它的全部資料）陌生的電子元件上網輸入元件上的字樣可得到它的資料，電子元件分有極性與無極性，有源與無源元件，不同元件正負區分不同，發光二極體的負極接腳旁邊是個扁的，電解電容有個「-」標號。最好有專業師傅，簡單的你可以懂，如整流、耦合復雜的關繫到數控電路，與非門，沒有師傅你能懂你就是天才。
G. 電路板在存放和組裝過程中的都有哪些注意事項
電路板分金板.錫板和OSP防氧化板，作業過程要求輕拿輕放同時不能裸手觸摸金面，否則容易引起氧化，同時對於產品擺放時因為有元器件的原因不能疊著放，存放溫度不高於25度，濕度小於60%
H. 我看到過有人自己從電路板的製作到自動化機械的組裝,我想知道這涉及到哪些學問
聽你說的，他應該是 看到機器 設計的電子自動化控制， 主要還是 設計電路 學習回PCB，剩下的幾乎
都是 動手答能力，當你會設計電路時，PCB在學習幾天，該怎樣組裝起來就應該會了。，這里的難點在於 怎樣用電子器件實現自己想要的功能。
這需要經驗不是幾天能搞定的，然而對電子器件的認識，量要大。
I. 日常看到的電路板上的元器件是怎樣組裝起來的，真的不明白
1、電路是工程師設計；
2、電路製作可以手工，但工廠里基本上已經實現機械化，除了部內分個頭大，重量大容，型體異常的元器件外，其他直插元器件都可以用自動插件機完成，插件速度很快，一般每小時達幾千到幾萬個。插完元器件後再進行波峰焊，焊錫就焊上去了。
3、現在比較多的還有專門用於貼片元器件的貼片機。首先要在電路板的焊盤上刷一層焊錫膏，然後在元器件的中點點一點紅膠，然後用貼片機把元器件貼上去，元器件會被紅膠粘住，不會掉。全部貼完後進行迴流焊，元器件就焊住了。貼片機的速度也很高，一般每小時可以達到4萬至16萬個（電阻類），集成電路貼裝要慢一些。
4、如果你要了解更具體，可以去網上找一下王衛平老師的《電子產品製造工藝》一書，高等教育出版社出版，書後面有光碟，一看就知道了。