柔性電路板定製

『壹』 fpc連接器和pfc排線怎樣連接

FPC全稱是Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：撓性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB。用處非常廣泛，在手機上有幾種功用：一是做簡單的電路連接，比如我們常說的屏幕「排線」，二是做復雜的電路，就是PDA等用到的。隨著手機功能的增多，FPC將使用的更加廣泛。
手機上的連接器有很多種，其中FPC就是其一，產品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

受3G手機和智能手機需求市場影響,手機連接器當前發展方向為：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的電磁兼容性,標准化和定製化並存。

FPC連接器

FPC連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產品為主，0.3mm pitch產品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，目前市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

板對板連接器

手機中板對板連接器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小, 後續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

I/O連接器

I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產品標准化將是未來發展的主要方向。現在較多採用的是圓形和MiniUSB連接器等，手機用Micro USB連接器在歐盟和GSM協會的推動下而日漸形成標准化發展，當前市場主流是5pin，由於各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標准化和定製化相結合的發展趨勢，同時耳機插作連接器也曾相同的發展態勢，2012年國外將主要採用MicroUSB作為充電的標准介面, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經開始邁出實質性的步伐。再往後要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等。

卡連接器

卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今後的發展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產品面向多功能發展，市場上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產品。

電池連接器

電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 後續一段時間標准化和定製化並存。同時在手機連接器生產、檢測過程中，對連接器產品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。

我是做專業FPC的，希望提供的答案能對你有所幫助

『貳』 連接器和FPC各是什麼...有什麼區別,作用...一般市場上的價格怎麼樣

連接器連接器是電子設備中傳輸信號、接通電流的橋梁，可分為很多種類，根據應用環內境、頻率、對容象的不同，對連接器的選擇也不同。最常見的連接器有BTB連接器、FPC連接器、FFC連接器、RF連接器等。
FPC柔性線路板主要應用於電子產品的連接，作為信號傳輸的媒介存在，具有高度可靠性和絕佳可撓性。FPC柔性線路板的優點在於配線、組裝密度高，省去多餘排線的連接；彎折性好、柔軟度高、可靠性高；體積小、重量輕、厚度薄；可設定電路、增加接線層和彈性；結構簡單、安裝方便、裝連一致。
FPC柔性線路板的性能需要通過測試來檢驗，可藉助彈片微針模組來實現，可承載高達50A的電流，小pitch領域的應對值最小可達到0.15mm，連接穩定可靠，有利於提高測試效率。

『叄』 什麼是紫外激光打標機與普通的有什麼不同

• 紫外激光打標抄機是屬於激光打標機的襲系列產品之一，它與其他款式的激光打標機不同，主要採用了355nm的紫外激光器研製而成，355的紫外的光斑聚焦是極小的。

• 因此能夠在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響小，非常適合超精密打標、雕刻需求，例如一些食品、醫葯包裝上的打標、微打孔、以及玻璃材質的高速劃分和矽片晶圓的復雜切割運用。是行業高標准打標的必然考慮的機器之一。

• 能夠適用於高端市場、化妝品、葯品、LCD液晶、電子元件、通訊器材等產品中使用。

『肆』 要焊接FPC柔性電路板，對溫度太敏感了，焊接過程中一直有灼燒現象怎麼辦，有沒有好的焊接工藝介紹啊

個人來推測是烙鐵或自者風槍溫度太高而且接觸時間太久了。用烙鐵的話，適當加一點助焊劑，溫度別超過三百，每次烙鐵接觸別多於兩秒，錫一融馬上順著FPC方向撤走烙鐵，不方便的話可以適當傾斜板子。我一般用K頭尖端翹起來一點，利用張力不太容易連錫。烙鐵功率夠的話慢慢的一次一次來還是焊接的上的。錫用好一點的，別上太多，粘連了想刮掉很費力，容易燒壞。用風槍的話，控制一下風速，轉圈吹，不要集中一點。錫膏用低熔點的，加一點焊油會好一些。

『伍』 關於集成電路的專業術語有那些，各位有誰知道啊

【集成電路(IC)】電子專業術語英漢對照加註解

電子專業英語術語
★rchitecture（結構）：可編程集成電路系列的通用邏輯結構。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－專用集成電路）：適合於某一單一用途的集成電路產品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自動測試設備）：能夠自動測試組裝電路板和用於萊迪思 ISP 器件編程的設備。
★BGA（Ball Grid Array－球柵陣列）：以球型引腳焊接工藝為特徵的一類集成電路封裝。可以提高可加工性，減小尺寸和厚度，改善了雜訊特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（邏輯方程）：基於邏輯代數的文本設計輸入方法。
★Boundary Scan Test（邊界掃描測試）：板級測試的趨勢。為實現先進的技術所需要的多管腳器件提供了較低的測試和製造成本。
★Cell-Based PLD（基於單元的可編程邏輯器件）：混合型可編程邏輯器件結構，將標準的復雜的可編程邏輯器件（CPLD）和特殊功能的模塊組合到一塊晶元上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互補金屬氧化物半導體）：先進的集成電路★加工工藝技術，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特徵。CMOS 是現在高密度可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－復雜可編程邏輯器件）：高密度的可編程邏輯器件，包含通過一個中央全局布線區連接的宏單元。這種結構提供高速度和可預測的性能。是實現高速邏輯的理想結構。理想的可編程技術是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一個晶元上的邏輯數量，單位是門（gate）。密度越高，門越多，也意味著越復雜。
★Design Simulation（設計模擬）：明確一個設計是否與要求的功能和時序相一致的過程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－電子可擦除互補金屬氧化物半導體）：萊迪思專用工藝。基於其具有繼承性、可重復編程和可測試性等特點，因此是一種可編程邏輯器件（PLD）的理想工藝技術。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模塊RAM）：在 ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）中的 RAM 單元，可配置成 RAM、只讀存儲器（ROM）、先入先出（FIFO）、內容地址存儲器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－電子設計自動化）：即通常所謂的電子線路輔助設計軟體。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可編程集成電路編輯器）：一種包含在 ★ORCA Foundry 中的低級別的圖型編輯器，可用於 ORCA 設計中比特級的編輯。
★Explore Tool（探索工具）：萊迪思的新創造，包括 ispDS+HDL 綜合優化邏輯適配器。探索工具為用戶提供了一個簡單的圖形化界面進行編譯器的綜合控制。設計者只需要簡單地點擊滑鼠，就可以管理編譯器的設置，執行一個設計中的類似於多批處理的編譯。
★Fmax：信號的最高頻率。晶元在每秒內產生邏輯功能的最多次數。
★FAE（Field Application Engineer－現場應用工程師）：在現場為客戶提供技術支持的工程師。
★Fabless：能夠設計，銷售，通過與矽片製造商聯合以轉包的方式實現矽片加工的一類半導體公司。
★Fitter（適配器）：在將一個設計放置到目標可編程器件之前，用來優化和分割一個邏輯設計的軟體。
★Foundry：矽片生產線，也稱為 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：高密度 PLD 包括通過分布式可編程陣列開關連接的小邏輯單元。這種結構在性能和功能容量上會產生統計變化結果，但是可提供高寄存器數。可編程性是通過典型的易失的 SRAM 或反熔絲工藝一次可編程提供的。
★"Foundry" ：一種用於ORCA 現場可編程門陣列（FPGA）和現場可編程單晶元系統（FPSC）的軟體系統。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－現場可編程門陣列）：含有小邏輯單元的高密度 PLD，這些邏輯單元通過一個分布式的陣列可編程開關而連接。這種體系結構隨著性能和功能容量不同而產生統計上的不同結果，但是提供的寄存器數量多。其可編程性很典型地通過易失 SRAM 或者一次性可編程的反熔絲來體現。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－現場可編程單晶元系統）：新一代可編程器件用於連接 FPGA 門和嵌入的 ASIC 宏單元，從而形成一晶元上系統的解決方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用陣列邏輯）：由萊迪思半導體公司發明的低密度器件系統。
★Gate（門）：最基本的邏輯元素，門數越多意味著密度越高。
★Gate Array（門陣列）：通過邏輯單元陣列連接的集成電路。由生產廠家定製，一般會導致非再生工程（NRE）消耗和一些設計冗餘。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用邏輯塊）：萊迪思半導體的高密度 ispPSI?器件的標准邏輯塊。每一個 GLB 可實現包含輸入、輸出的大部分邏輯功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布線池）：專有的連接結構。能夠使 GLBs 的輸出或 I/O 單元輸入與 GLBs 的輸入連接。萊迪思的 GRP 提供快速，可預測速度的完全連接。
★High Density PLD（高密度可編程邏輯器件）：超過 1000 門的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－輸入/輸出單元）：從器件引腳接收輸入信號或提供輸出信號的邏輯單元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系統可編程）：由萊迪思首先推出，萊迪思 ISP 產品可以在系統電路板上實現編程和重復編程。ISP 產品給可編程邏輯器件帶來了革命性的變化。它極大地縮短了產品投放市場的時間和產品的成本。還提供能夠對在現場安裝的系統進行更新的能力。
★ispATETM：完整的軟體包使自動測試設備能夠實現：
1）利用萊迪思 ISP 器件進行電路板測試和
2）編程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：萊迪思半導體專用軟體由 C 源代碼演算法組成，用這些演算法來執行控制編程萊迪思 ISP 器件的所有功能。代碼可以被集成到用戶系統中，允許經由板上的微處理器或者微控制器直接編程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花鏈下載軟體）：萊迪思半導體專用器件下載包，提供同時對多個在電路板上的器件編程的功能。
★ispDSTM：萊迪思半導體專用基於 Windows 的軟體開發系統。設計者可以通過簡單的邏輯公式或萊迪思 - HDL 開發電路，然後通過集成的功能模擬器檢驗電路的功能。整個工具包提供一套從設計到實現的方便的、低成本和簡單易用的工具。
★ispDS+TM：萊迪思半導體兼容第三方HDL綜合的優化邏輯適配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 軟體的設計入口和使用萊迪思適配器進行驗證，由此提供了一個功能強大、完整的開發解決方案。第三方 CAE 軟體環境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系統可編程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：萊迪思半導體專用的 ISP 開關矩陣被用於信號布線和 DIP 開關替換。
★ispGDXTM：ISP 類數字交叉點系列的信號介面和布線器件。
★ispHDLTM：萊迪思開發系統，包括功能強大的 VHDL 和 Verilog HDL 語言和柔性的在系統可編程。完整的系統包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的綜合工具，提供萊迪思 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispLSI?：萊迪思性能領先的 CPLD 產品系列的名稱。世界上最快的高密度產品，提供非易失的，在系統可編程能力和非並行系統性能。
★ispPAC?：萊迪思唯一的可編程模擬電路系列的名稱。世界上第一個真正的可編程模擬產品，提供無與倫比的所見即所得（WYSIYG）邏輯設計結果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件轉化為位封裝格式，節省原文件1/8 的存儲空間。
★ispTATM：萊迪思靜態時序分析器，是 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器的組成部分。包括所有的功能。使用方便，節省了大量時序分析的代價。設計者可以通過時序分析器方便地獲得任何萊迪思 ISP 器件的引腳到引腳的時序細節。通過一個展開清單格式方便地查看結果。
★ispVHDLTM：萊迪思開發系統。包括功能強大的 VHDL 語言和靈活的在系統可編程。完整的系統工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 綜合優化邏輯適配器。
★ispVM System：萊迪思半導體第二代器件下載工具。是基於能夠提供多供應商的可編程支持的攜帶型虛擬機概念設計的。提高了性能，增強了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用於對 ispLSI 器件編程的工業標准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－聯合測試行動組）：一系列在主板加工過程中的對主板和晶元級進行功能驗證的標准。
★Logic（邏輯）：集成電路的三個基本組成部分之一：微處理器內存和邏輯。邏輯是用來進行數據操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可編程邏輯器件）：小於1000 門的 PLD，也稱作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一種在 PFU 中的器件結構元素，用於組合邏輯和存儲。基本上是靜態存儲器（SRAM）單元。
★Macrocell（宏單元）：邏輯單元組，包括基本的產品邏輯和附加的功能：如存儲單元、通路控制、極性和反饋路徑。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微處理器介面）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件結構特徵，使 FPGA 作為隨動或外圍器件與 PowerQUIC mP 介面。
★OLMC（Output Logic Macrocell－輸出邏輯宏單元）：D 觸發器，在輸入端具有一個異或門，每一個 GLB 輸出可以任意配置成組合或寄存器輸出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－經過優化的可被重新配置的單元陣列）：一種萊迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－輸出布線池）：ORP 完成從 GLB 輸出到 I/O 單元的信號布線。I/O 單元將信號配置成輸出或雙向引腳。這種結構在分配、鎖定 I/O 引腳和信號出入器件的布線時提供了很大的靈活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可編程模擬器件）：模擬集成電路可以被用戶編程實現各種形式的傳遞函數。
★PFU（Programmable Function Unit－可編程功能單元）：在 ORCA 器件的PLC中的單元，可用來實現組合邏輯、存儲、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可編程 I/O 單元）：在 ORCA FPGA 器件上的一組四個 PIO。PIC 還包含充足的布線路由選擇資源。
★Pin（引腳）：集成電路上的金屬連接點用來：
1）從集成電路板上接收和發送電信號；
2）將集成電路連接到電路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可編程I/O單元）：在 ORCA FPGA 器件內部的結構元素，用於控制實際的輸入及輸出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可編程邏輯單元）：這些單元是 ORCA FPGA 器件中的心臟部分，他們被均勻地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括邏輯、布線、和補充邏輯互連單元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可編程邏輯器件）：數字集成電路，能夠被用戶編程執行各種功能的邏輯操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工藝技術）：用來將空白的硅晶片轉換成包含成百上千個晶元的矽片加工工藝。通常按技術（如：E2CMOS）和線寬 （如：0.35 微米）分類。
★Programmer（編程器）：通過插座實現傳統 PLD 編程的獨立電子設備。萊迪思 ISP 器件不需要編程器。
★Schematic Capture（原理圖輸入器）：設計輸入的圖形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用戶可編程陣列綜合編譯器）：包含於 ORCA Foundry 內部的一種軟體工具，用於生成 ORCA 特有的可用參數表示的諸如存儲的宏單元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－補充邏輯相互連接單元）：包含於每一個 PLC 中，它們有類似 PLD 結構的三態、存儲解碼、及寬邏輯功能。
★SPLD（SPLD－簡單可編程邏輯器件）：小於 1000 門的 PLD，也稱作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－軟連接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之間的快速、可編程連接，適用於很寬的組合功能。
★Tpd：傳輸延時符號，一個變化了的輸入信號引起一個輸出信號變化所需的時間。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封裝）：一種集成電路的封裝類型，能夠極大地減少晶元在電路板上的佔用的空間。TQFP 是小空間應用的理想選擇，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：萊迪思半導體專用加工工藝技術。
★Verilog HDL：一個專用的、高級的、基於文本的設計輸入語言。
★VHDL：VHSIC 硬體描述語言，高級的基於文本的設計輸入語言。

『陸』 小米出了透明電視，透明手機離我們還有多遠

技術上也許沒有難度，主要是實用性。

『柒』 PET和PVC的區別

1、性來質不同

PET在各種類型的收源縮膜中，PET具有最大的收縮率（最高可達80%），因此，一般幾何外形復雜的瓶體經常選擇PET材料作為標簽材料。PET的溫度-收縮變化相對平坦。

PVC是目前應用最廣泛的一種熱收縮標簽膜材料。它成本低，透明度好，收縮率適中，收縮率一般在40%~60%之間，對熱源要求高。

2、環保問題不同

PVC燃燒時會有HCl（氯化氫）酸性物質產生，腐蝕焚燒爐，並有可能產生二惡英（dioxin）氣體，不利於環保，在歐洲、日本及其他一些國家和地區禁止或限制使用。與PVC膜相比，PET膜更利於環保。

3、用途不同

PET塑料適用於電子電氣和汽車行業，用於各種線圈骨架、變壓器、電視機、錄音機零部件和外殼、汽車燈座、燈罩、白熱燈座、繼電器、硒整流器等。

PVC（聚氯乙烯）常用於板材、管材、鞋底、玩具、門窗、電線外皮、文具等。

『捌』 PET PP PE 材料有什麼區別

1、PET 是乳白色或淺黃色、高度結晶的聚合物，表面平滑有光澤。在較寬的溫度范圍內具有優良的物理機械性能，長期使用溫度可達120℃，電絕緣性優良，甚至在高溫高頻下，其電性能仍較好，但耐電暈性較差，抗蠕變性，耐疲勞性，耐摩擦性、尺寸穩定性都很好。

2、PP：聚丙烯。無嗅、無味、無毒。是常用樹脂中最輕的一種。機械性能優良。耐熱性良好，連續使用溫度可達ll0-120℃。化學穩定性好，除強氧化劑外，與大多數化學葯品不發生作用。耐水性特別好。電絕緣性優良。但易老化，低溫下沖擊強度較差。 應用領域 用於製作注塑製品、薄膜、管材、板材、纖維、塗料等。廣泛用於家用電器、汽本、化工、建築、輕工等領域。

3、PE：聚乙烯無味、無毒。耐化學葯品，常溫下不溶於溶劑。耐低溫，最低使用溫度-70～-100℃。電絕緣性好，吸水率低。物理機械性能因密度而異。工業上低密度聚乙烯主要採用高壓(110～200MPa)、高溫(150～300℃)自由基聚合。

其他則用低壓配位聚合，有時同一套裝置可生產密度0.87～0.96g/cm3的聚乙烯產品，稱全密度聚乙烯工藝技術。聚乙烯可加工製成薄膜、電線電纜護套、管材、各種中空製品、注塑製品、纖維等。廣泛用於農業、包裝、電子電氣、機械、汽車、日用雜品等方面。

(8)柔性電路板定製擴展閱讀：

玻璃纖維增強PET適用於電子電氣和汽車行業，用於各種線圈骨架、變壓器、電視機、錄音機零部件和外殼、汽車燈座、燈罩、白熱燈座、繼電器、硒整流器等。PET工程塑料目前幾個應用領域的耗用比例為：電器電子26%，汽車22%，機械19%，用具10%，消費品10%，其他為13%。目前PET工程塑料的總消耗量還不大，僅佔PET總量的1.6%。

1.薄膜片材方面：各類食品、葯品、無毒無菌的包裝材料；紡織品、精密儀器、電器元件的高檔包裝材料；錄音帶、錄象帶、電影膠片、計算機軟盤、金屬鍍膜及感光膠片等的基材；電氣絕緣材料、電容器膜、柔性印刷電路板及薄膜開關等電子領域和機械領域。

2.包裝瓶的應用：其應用已由最初的碳酸氣飲料發展到現在的啤酒瓶、食用油瓶、調味品瓶、葯品瓶、化妝品瓶等。

3.電子電器：製造連接器、線圈繞線管、集成電路外殼、電容器外殼、變壓器外殼、電視機配件、調諧器、開關、計時器外殼、自動熔斷器、電動機托架和繼電器等。

4.汽車配件：如配電盤罩、發火線圈、各種閥門、排氣零件、分電器蓋、計量儀器罩殼、小型電動機罩殼等，也可利用PET優良的塗裝性、表面光澤及剛性，製造汽車的外裝零件。

5.機械設備：製造齒輪、凸輪、泵殼體、皮帶輪、電動機框架和鍾表零件，也可用作微波烘箱烤盤、各種頂棚、戶外廣告牌和模型等。.

6.PET塑料的成型加工可以注塑、擠出、吹塑、塗覆、粘接、機加工、電鍍、真空鍍金屬、印刷。

鑒別方法

1、先聞味道，PET的味道不同一般塑料，用打火機燒一下，然後會聞到非常芳香和舒適的味道(隨便燒個瓶子來聞聞)，如果PET里含有其他成分，味道就很刺鼻。有種瓶子裡面含有SEBS的成分就不能用。

2、看燒起來的部分，如果過分發黑或者油滴的很快，多數熔點不正常，這在PET薄膜片中常有。

3、拉絲，燒著的時候在打火機上拉一下絲，看絲拉的長不長，然後把拉出來的絲拉斷，看中間的斷點，絲是不是捲成小圈狀，卷的越多說明熔點高。

不過一般如果是瓶片，應該都不會有什麼大問題。最關鍵的一點是分辨其中是否含有PVC，這可是PET的致命傷。首先多取樣，然後平鋪在陽光充足的地方，PVC在陽光下呈淡藍色。如果對折當中會有白色的摺痕。以上是肉眼鑒別，准確性有限，主要看經驗。

還有種比較實用更好的方式，買個烤箱把溫度調到250度就在那裡烤上半小時，如果貨含有PVC的話，表面會有非常多的黃色斑點；如果熔點不夠就會很快的融化。

其實要做PET還包括很多品種，比如國外工廠下來的PET粉碎薄膜，漿塊料，長度小於30厘米的卷膜，這些都有不同的客戶群。

這些貨的鑒別，強烈要求用烤箱來檢驗。特別介紹，PET捲筒在整個市場都是非常缺少的貨源，一般長度在80至120厘米以上，厚度在3-5絲的薄膜價格是非常高的(白色透明)。

『玖』 柔性PI膜是什麼材料

聚醯亞胺（PI）薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在強極性內溶劑中經縮聚並流延成膜再容亞胺化而成的薄膜類絕緣材料。

PI膜為黃色透明狀，相對密度在1.39~1.45之間，具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性等，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，被廣泛應用於航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術領域，並已經成為全球火箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一。

對折疊手機而言，傳統玻璃材料堅硬易碎，柔性基板材料取代傳統剛性玻璃基板是實現產品柔性的關鍵要素之一，PI膜以其優良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩定性成為當前最佳的柔性基板材料。

《中國製造2025》中提出，到2020年，柔性顯示要達到300PPI解析度中小尺寸柔性AMOLED顯示屏，可彎曲直徑<1cm；2025年，100英寸級、可卷繞式8K4K柔性顯示，中小尺寸可折疊顯示屏。

柔性顯示器

以上內容均節選自《揭秘未來100大潛力新材料（2019年版）》_新材料在線；

想了解更多關於超導材料的信息，XCLZX_HL，歡迎一起交流討論。

『拾』 翻轉攝像頭+側面指紋識別 榮耀7i評測

【IT168 評測】在時下國內互聯網手機市場上，曝光率那是相當的重要。所以各家廠商都在絞盡腦汁秀存在感。當然，維持品牌熱度的方法有很多，其中最簡單也是最有效的就算是縮短新產品發布間隔周期。而榮耀也繼6月底發布榮耀7，7月底發布榮耀4A後再次發布新機——榮耀7i，基本上月月有新款的榮耀在15年手機市場也可謂話題不斷。今天我們評測的主角就是剛剛在北京發布的榮耀7i手機。

其實榮耀7i的曝光已經有近一個月時間了。雖然最終命名為榮耀7i，但相比於榮耀7來講，榮耀7i並不是一款簡單的衍生型號，而是一款全新產品。相信大家也對榮耀7i身上的翻轉攝像頭、側面指紋識別等新功能頗感興趣，而這些新特性，我們也將在本文中為大家進行詳細解讀。

"硬體參數一覽

前面我們說到，進入15年下半年，榮耀基本上開啟了每月一款新機的發機速度，而新產品也橫跨海思、高通兩大硬體平台，不得不承認榮耀在硬體整合能力方面的實力還是很強大的。而此次榮耀7i也是榮耀手機首次搭載驍龍615平台，在評測文章的前面，我們還是要首先為大家帶來榮耀7i的硬體參數一覽，讓大家對這款新品有一個簡單的量化。

"

榮耀7i 主要參數

操作系統

EMUI 3.1 (基於安卓5.1深度定製）

網路制式

移動4G版 電信4G版 移動聯通雙4G版 全網通版

機身尺寸

141.6*71.2*7.8mm

重量

160g （適中）

屏幕

5.2寸 1920*1080 in-cell IPS屏幕

攝像頭

1300萬像素 F/2.0光圈 索尼BSI

處理器

高通驍龍615八核處理器 主頻1.5GHz

機身內存

RAM：2GB（全網通3GB） ROM：16GB（全網通32GB，支持擴展）

特色功能

側面指紋識別 翻轉攝像頭

電池

3090mAh（可換）

機身顏色

白色/黑色

上市價格

"1599元起（行貨）

通過硬體參數表格，我們可以看到，榮耀7i除了搭載了1.5GHz八核A53架構驍龍615處理器之外，2GB運行內存(全網通版為3GB)，16GB機身存儲空間(全網通版為32GB)，1300萬像素攝像頭和5.2寸1080P解析度屏幕等硬體配置也昭示著這是一款基本上和榮耀7定位相同的榮耀系列高端機型。

"外觀工業設計

外觀工業設計方面，目前國內手機廠商有走「致敬」路線的，有走自主設計路線的，也有走外聘頂級設計團隊路線的。但榮耀的產品外觀工業設計方面一直採用並不激進的設計風格，並且在追求更好的外觀設計的同時，更將整機的穩定性放在首位。文章的這一部分，我們就來看看榮耀7i在外觀工業設計方面下了什麼功夫。

首先，正面方面榮耀7i並沒有印製LOGO，而是保持了相對整潔的機身正面。這也是目前很多國產手機逐漸採用的一種設計方式，也體現了目前國產手機廠商越來越自信。並且由於採用了翻轉攝像頭的單攝像頭設計，使得頂部開口更少，整潔度進一步提高。

值得一提的是，榮耀7i頂部留白區域9mm，底部留白區域為10mm，而競品方面，三星Galaxy S6這兩項數據為12mm/13mm，iPhone6這兩項數據為15mm/15mm。這項數據表面上看來是廠商為了提升整機正面屏佔比的設計方法，但其實智能手機頂部底部是天線信號接收和溢出的重要區域，並且安放了諸如聽筒揚聲器、感應器、microUSB、揚聲器、屏幕排線等等組件，時下智能手機動輒7模全網通，想要保證通訊信號的質量，就需要在頂部和底部設計上留出足夠寬裕的空間，這也是為何表面上看來是一種簡單有效的增大屏幕屏佔比的設計方式，卻鮮有手機廠商有所突破的原因。而榮耀則憑借其在網路方面的強大技術實力將這兩項指標都壓低到業內最低，背後的技術實力可見一斑。

"外觀工業設計

機身背部，榮耀7i採用了玻璃纖維背板材質，並且也採用了多層鍍膜和內部波點暗紋的設計，這一設計曾經也出現在榮耀手機上。

機身頂部方面，我們可以看到榮耀7i搭載了一顆1300萬像素索尼BSI攝像頭和雙光源閃光燈。之前包括三星、諾基亞和OPPO等廠商也曾經採用了翻轉攝像頭的設計，而榮耀7i由於採用了正面全玻璃覆蓋的設計，所以要求翻轉攝像頭模塊厚度要更低，相比於OPPO N1系列的線纜轉軸的傳統設計，榮耀7i則採用了更加激進的柔性電路板設計，關於這一方面我們會在拍照部分為大家詳細解讀。

機身左側安放了一顆細長型的按壓式指紋識別感測器。相比於目前市面上普遍使用的正面按壓、背部按壓的指紋識別，側面按壓指紋識別存在按壓面積較小的問題，這就需要榮耀7i採用更加靈敏、像素識別密度更大的全新感測器。而關於這顆全新的FPC指紋識別感測器我們也將在後面為大家詳細解讀。

機身頂部和底部方面，配備了3.5mm耳機插孔、降噪麥克風、對稱式設計的通話麥克風和一體式音腔揚聲器、microUSB等組件。並且值得一提的是，榮耀7i並沒有採用邊框中框一體式金屬設計，而是採用了邊框中框之間注塑緩沖層隔離的設計方式，這也是為了保證屏幕邊緣不至於直接接觸金屬邊框，進一步降低了屏幕跌落碎屏的風險。而邊框採用塑料緩沖條的設計方式也是iPhone等廠商一直在使用的一種穩定機身的設計方式。

機身側面方面，榮耀7i搭載了雙SIM卡槽設計，其中一個卡槽既可以插入SIM卡實現雙卡雙待，又可以插入microSD卡實現拓展存儲空間。這也是目前榮耀高端雙卡雙待機型一直沿用的一卡槽多用途的設計方式。網路方面，榮耀7i共分移動版、電信版、雙4G版和全網通版本，筆者手中這台全網通版本支持目前國內移動聯通電信三大運營商的所有2G/3G/4G網路。

總體方面，榮耀7i外觀工業設計方面仍然沒有採用一些過激的設計語言，但同時也通過內部天線模塊的優化、邊框設計、攝像頭轉軸全新設計等手段，讓整機更加緊湊、穩定。

"EMUI3.1體驗

榮耀7i此次搭載了基於安卓5.1.1系統深度定製的EMUI 3.1系統，也是目前首款上市基於安卓5.1.1定製的機型，相比於安卓5.0，安卓5.1.1優化了64位操作體驗，並且也加入了一些使用小功能，評測文章的這一部分，我們就來簡單體驗一下榮耀7i上搭載的EMUI 3.1系統。相比於蘋果iOS系統的封閉性，安卓的開放性就決定了時下越來越多的應用市場的出現。相比之下安卓官方的Google Play商店在國內卻有點水土不服。時下各大廠商也開始進行自己的應用市場布局。究竟一款應用市場的好壞，是由那幾個方面決定的呢?筆者認為基本上取決於大、全、安全、人性化等幾個方面。

內容方面各大廠商和第三方應用市場都做的相差無幾，而值得一提的是安全性方面，華為EMUI 3.1的應用市場會提示你下載的軟體是否是官方、無病毒、無廣告版本。並且對於時下我們常用的很多軟體和游戲都進行了人工復檢，這是我們在其他第三方應用市場中極為罕見的。也保證足夠的安全性。

"手機管家

筆者日常會被問到很多問題，其中一個出現頻率較高的就是究竟哪個手機安全衛士好用。筆者的答案其實是哪個都不好用。手機安全、手機優化功能就應該是集成在手機系統內部，默默的運行，時刻保證手機處於最佳狀態的一個自帶功能。時下成熟的定製化UI例如MIUI、FLYME、EMUI等都集成了一套完整的手機安全優化機制。手機管家則是EMUI3.1上所集成的。

功能方面，手機管家用擁有加速優化(清理運存)、空間清理(刪除臨時文件)、騷擾攔截、省電管理、流量管理、通知中心管理、許可權管理、開機自啟動管理、浮窗管理、病毒查殺、免打擾、應用鎖、廣告在線監測等諸多功能，基本上涵蓋了目前主流各大第三方安全衛士的全部功能，並且無任何「副作用」，不會出現垃圾信息推送、小浮窗等煩人的情況。

"榮耀錢包

目前手機廠商也在逐步試水金融服務。而榮耀在這方面起步較早，但一直持一個謹慎的態度。榮耀錢包就是榮耀在金融服務方面的初體驗。不過目前功能較為單一，支持話費充值等功能，並且和快線寶、慧財寶進行了合作。用戶可以使用榮耀錢包購買這兩款理財產品。

"指紋識別

前面我們說到了榮耀7i上搭載了一顆側面指紋識別感測器，相比於目前市面上普遍使用的正面按壓、背部按壓的指紋識別，側面按壓指紋識別存在按壓面積較小的問題，這就需要榮耀7i採用更加靈敏、像素識別密度更大的全新感測器。此次榮耀7i上搭載了最新的FPC 1145系列指紋識別感測器。相比於之前的1020/1125等感測器擁有以下幾點優勢：

"

·更加靈活的尺寸設計
·超過1000萬次的指紋識別壽命
·可編程的指紋識別功能，實現指紋識別智能場景
·360度、干濕手識別率大大提升
·指紋識別學習功能。

而在主要功能方面，榮耀7i上的側面指紋識別感測器基本和之前榮耀7上指紋識別感測器相同，我們也借用榮耀7指紋識別的體驗視頻來給大家講解一下榮耀7i搭載的這顆指紋識別感測器究竟功能有多強大?

解鎖應該算是指紋識別的一項最基本的功能了。榮耀7i在指紋解鎖方面做了幾大改進：1.熄屏狀態下直接解鎖無需點亮屏幕，整個解鎖過程在1秒鍾左右。2.隨著使用的次數增多，指紋識別成功率升高。3.對於手指的姿勢和干濕程度寬容度較高。甚至濕手狀態下倒著解鎖已能夠成功解鎖手機。

指紋支付方面，目前指紋識別手機方面在國內支付體驗基本相同。榮耀7i也支持微信指紋支付和支付寶指紋支付。通過視頻，我們也進行了體驗。

安全性和情景劃分是筆者認為榮耀7i上體驗最好的一部分。榮耀7i能夠實現不同指紋進入不同模式。例如左手進入訪客模式而右手則進入正常模式，解決了手機在外借過程中的尷尬。並且也能夠實現單個應用的加密、單個文件夾的加密等等。其他方面，指紋識別按鍵還能夠實現拍照、下拉通知欄、接聽電話和停止鬧鍾等功能。

總體來講，榮耀7i的指紋識別在基礎功能方面做到了識別率、識別速度的業內領先，而在情景劃分方面，榮耀7i是目前真正將指紋識別利用到極致的廠商。就單單一個不同指紋進入不同模式的功能就足以秒殺一群消費者，就單單一個不同指紋進入不同模式的功能就足以秒殺一群消費者，但同時側面指紋識別也存在著一定的問題，就是當右手操作時，食指控制側面指紋識別按鍵沒有左手操作時拇指指紋識別那樣自然。

"性能測試

性能方面此次榮耀7i採用了驍龍616+2GB運行內存的配置(全網通版採用3GB運行內存)，並且採用了4核1.5GHz+4核1.2GHz的較為穩定的主頻組合，GPU方面則集成了Adreno405顯示核心。相比於驍龍615，榮耀7i上搭載驍龍616處理器在處理器大小核心主頻上更加平衡，在輕負荷場景和重負荷場景中切換更加智能省電。評測文章的這一部分，我們通過加入對比的形式來看看榮耀7i性能方面究竟在現有智能手機中處於一個什麼地位。

"8核64位晶元基本資料對比

手機

高通驍龍616

海思kirin 620

聯發科MT6752

製程工藝

28nm LP

28nm

28nm HPm

架構

ARM Cortex-A53

核心數量

8核

頻率

4x1.5GHz+4x1.2GHz

8x1.2GHz

8x1.7GHz

圖形處理器

Adreno 405

Mali-450

MP4

Mali-T760MP2

圖形頻率

550MHz

700MHz

700MHz

內存類型

64bit LPDDR3 800MHz

32bit LPDDR3 800MHz

32bit LPDDR3 800MHz

內存帶寬

12.8GB/s

6.4GB/s

6.4GB/s

三角形填充率

180M/s

158M/s

154M/s

像素填充率

2880M/s

2800M/s

1433M/s

OpenGL ES 3.0

支持

不支持

支持

從對比表格上其實可以看到，我們使用目前其他兩個主流平台海思。聯發科晶元作為對比。在內存帶寬、三角形填充率、像素填充率等諸多方面，驍龍615都相比兩款競品有所優勢。

理論上的數值分析完後，我們通過實際測試來對比下三者的差異，由於個體均差在差異化，故以下數據僅供參考。

先從處理器的運算性能上看， MT6752的運算性能相比於驍龍616和海思Kirin620有所優勢，這也是高主頻帶來的直接結果，但高主頻同時帶來的就是高功耗和高發熱的情況。簡單來說，三款處理器均採用了ARM Cortex-A53的公版設計進行小幅度改進，所以整體運算性能方面和主頻成正比，並且在發熱和功耗方面亦然。

而在GPU方面，一直是高通的強項，也是在公版設計處理器能夠體現差異化的最大之處，而驍龍616採用了和驍龍615相同的主頻帶寬的Adreno405 GPU顯示核心，所以我們也借之前的Adreno 405測試來看看驍龍616處理器的顯示性能如何？

另外從GFXBench測試的成績中同樣看到，高通在3D圖形方面依舊有其優勢。1080p離線測試中，每項成績都領先不少，特別是在「阿爾法混合離屏」的測試項中更是大幅領先。由於GFXBench的測試場景對GPU的性能表現敏感，在加上此前3DMark的圖形得分參考，在3D圖形方面，高通615的實際體驗優於MT6752和麒麟620晶元。

前面我們說的都是傳統意義上處理器性能的關鍵詞。但其實任何一家晶元廠商拿到ARM授權都可以做到性能相差無幾的處理器來，真正體現一家硬體廠商技術實力的還是整體SOC性能，這就包括了網路信號等綜合實力，而榮耀7i也經過了以下多場景的通訊性能優化。

·高鐵場景下通訊體驗優於其他手機。
·4G在網時間和速率優於其他手機。
·4G上網游戲延遲優於其他手機。
·4G弱信號在網成功率優於其他手機。

"拍照體驗

此次榮耀7i上最大的亮點就在於其搭載了翻轉式1300萬像素攝像頭。前面我們也說到，其實業界包括三星、諾基亞、OPPO等廠商也曾經對翻轉攝像頭進行過成功的嘗試。由於翻轉攝像頭的特性就決定了其會在整個使用過程對於攝像頭模組的穩定性耐用性有更高的要求，而前面我們列舉的廠商均採用在轉軸中加入線纜的形式來使攝像頭和主板進行連接，這樣做的好處在於耐久度高並且設計簡單，但同時也帶來了機身厚度較高的問題，以OPPO最新一代OPPO N3為例，機身厚度達到8.7mm，雖然已經是一個不錯的成績，但仍然稱不上超薄。而榮耀7i是如何解決這一問題呢?

首先，榮耀7i正面採用全玻璃設計，這樣的設計會進一步擠壓旋轉攝像頭模塊的厚度，採用線纜轉軸連接方式顯然不符合榮耀7i對於機身厚度的要求。榮耀7i最終選擇了柔性電路板設計，柔性電路板和我們常見的軟性印刷電路板(排線)外觀大致相同，能夠實現晶元在柔性電路板上的焊接和通訊。榮耀7i為了增加柔性電路板的耐久度，經過4次打樣設計，從柔板繞軸方式，單板層疊設計，柔板材料選擇全面進行摸底評估。在方案初步可行後，精細化設計，一根一根走線梳理，最終在結構轉軸直徑限制單板寬度僅3mm(局部2.8mm)的情況下實現設計，最終可靠達成10萬次彎折壽命。

前面我們說了那麼多，最終攝像頭的好壞還是需要真實樣張來說明，文章的這一階段我們就來看看這顆可翻轉索尼1300萬像素攝像頭的效果究竟如何?

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通過樣張，我們可以看到，在日光充足的白天，榮耀7i的樣張在解析度、白平衡等方面都符合目前市面上主流1300萬像素手機的水平。並且對焦速度等方面經過優化也比前作有了大幅度提升。而自拍方面，相比於普通手機前置攝像頭的小感光元件，榮耀7i的優勢更加明顯。並且榮耀7i也軟體支持美妝功能，能夠為用戶添加各種睫毛，較為有趣，但在低光環境中，對於戴眼鏡用戶的人眼識別演算法還並不十分快速，有待後續軟體優化。

"評測總結：

文章最開始，我們就在講目前互聯網手機廠商紛紛通過縮短新機發布周期來提升品牌熱度。而提升品牌熱度的最終目的仍然是增大出貨量，佔領更多的入口，為後續的互聯網生態系統布局做鋪墊。雖然大家的目標都不盡相同，但通往目標的路上各家廠商大顯神通。有的廠商主打低價戰略，有的廠商主打生態系統概念，而榮耀的做法則是在這些廠商的基礎上，更加細分目標人群需求。通過自身的技術研發實力，在行業內率先改變傳統用戶習慣，改善用戶體驗。如果說過去幾年高配低價橫掃了整個中國互聯網手機市場的話，那未來兩年則是技術創新+互聯網思維的手機廠商崛起的好時節。